CN107892471A - 一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法 - Google Patents

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段光前
黄树平
童杰
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    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
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Abstract

本发明公开了一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法,所述裂片装置包括底板,底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。本发明结构简单,操作方便,利用超声波振动对手机全面屏进行裂片操作,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。

Description

一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法
技术领域
本发明涉及显示面板裂片技术领域,更具体地说,尤其涉及一种适用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法。
背景技术
2017年,随着全面屏技术的成熟,全面屏进入量产。各家手机厂商的全面屏产品蓄势待发,诸如小米、三星Galaxy S8/S8+、Galaxy Note8以及LG G6+、iPhone X等产品已经率先采用了全面屏设计,给手机用户带来了全新的操作体验。
因手机听筒及前置摄像头的位置关系,所谓“全面屏”也并非真正意义上的全面屏,还需要在全面屏上预留出避让听筒与前置摄像头位置的缺口。对此,目前的做法是用激光切割设备在全面屏的上端切割出形似U型的裂痕(附图1中标号11所示),再对裂痕做裂片处理,从而在全面屏上形成一个U型缺口。现有技术通常是采用手工剥离的方式对裂痕进行裂片处理,手动操作不仅效率低,还会产生崩边缺陷,使全面屏的整体强度下降,导致产品不合格率增加。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提供一种用于手机全面屏的超声波裂片装置及裂片方法,采用该裂片装置对手机全面屏进行裂片,速度快,效率高,裂片后不产生崩边,能够保证全面屏的整体强度,保证产品合格率。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,包括底板,所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。
一种采用上述超声波裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法,包括以下步骤:
(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏置于吸附平台上由定位靠脚定位;
(2) 送料气缸工作,吸附平台前移,将手机全面屏伸出吸附平台凹口外的U型裂痕部分送至超声波振动棒下方正对裂片接触头;
(3) 升降气缸工作,超声波振动棒下移,使裂片接触头接触但不压迫全面屏的U型裂痕部分;
(4) 开启超声波振动棒产生超声波,利用超声波振动1-2S将U型裂痕部分从手机全面屏上脱离,裂片完成,超声波振动棒停止工作;
(5) 送料气缸和升降气缸复位,使吸附平台后移、超声波振动棒上移,取走分离的裂片和吸附平台上的手机全面屏,操作结束。
本发明结构简单,操作方便,利用超声波振动对手机全面屏进行裂片处理,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1-底板;2-导轨;3-气缸安装板;4-送料气缸;5-升降气缸;6-固定板;7-超声波振动棒;8-裂片接触头;9-吸附平台;10-定位靠脚;11-手机全面屏。
具体实施方式
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明,但并不构成对本发明的任何限制。
如图1所示,本发明提供的一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,包括底板1,所述底板1上固定有导轨2和位于导轨2前端的气缸安装板3,所述气缸安装板3上装设有互为垂直的送料气缸4与升降气缸5,在升降气缸5的活塞杆上连接有固定板6,所述固定板6上固定有超声波振动棒7,在超声波振动棒7底部设有裂片接触头8;所述导轨2上安装有前端自带凹口的吸附平台9,所述吸附平台9与送料气缸4的活塞杆连接,由送料气缸4带动吸附平台9在导轨2上做往复直线运动,在吸附平台9上设有若干用于固定手机全面屏11的定位靠脚10。
采用本发明超声波裂片装置对手机全面屏进行裂片操作时,其裂片方法包括以下步骤:
(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏11置于吸附平台9上由定位靠脚10定位;
(2) 送料气缸4工作,吸附平台9前移,将手机全面屏11伸出吸附平台9凹口外的U型裂痕部分送至超声波振动棒7下方正对裂片接触头8;
(3) 升降气缸5工作,超声波振动棒7下移,使裂片接触头8接触但不压迫全面屏11的U型裂痕部分;
(4) 开启超声波振动棒7产生超声波,利用超声波振动1-2S将U型裂痕部分从手机全面屏11上脱离,裂片完成,超声波振动棒7停止工作;
(5) 送料气缸4和升降气缸5复位,使吸附平台9后移、超声波振动棒7上移,取走分离的裂片和吸附平台9上的手机全面屏11,操作结束。
本发明结构简单,操作方便,利用超声波振动对手机全面屏11进行裂片处理,裂片速度快,效率高,裂片后不会产生崩边,对产品的破坏程度小,能保证手机全面屏的整体强度,保证产品合格率。

Claims (2)

1.一种用于手机全面屏的超声波裂片装置,其特征在于:包括底板,所述底板上固定有导轨和位于导轨前端的气缸安装板,所述气缸安装板上装设有互为垂直的送料气缸与升降气缸,在升降气缸的活塞杆上连接有固定板,所述固定板上固定有超声波振动棒,在超声波振动棒底部设有裂片接触头;所述导轨上安装有前端自带凹口的吸附平台,所述吸附平台与送料气缸的活塞杆连接,在吸附平台上设有若干用于固定手机全面屏的定位靠脚。
2.一种采用如权利要求1所述的超声波裂片装置对手机全面屏进行裂片的方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1) 将经过激光切割产生U型裂痕的手机全面屏置于吸附平台上由定位靠脚定位;
(2) 送料气缸工作,吸附平台前移,将手机全面屏伸出吸附平台凹口外的U型裂痕部分送至超声波振动棒下方正对裂片接触头;
(3) 升降气缸工作,超声波振动棒下移,使裂片接触头接触但不压迫全面屏的U型裂痕部分;
(4) 开启超声波振动棒产生超声波,利用超声波振动1-2S将U型裂痕部分从手机全面屏上脱离,裂片完成,超声波振动棒停止工作;
(5) 送料气缸和升降气缸复位,使吸附平台后移、超声波振动棒上移,取走分离的裂片和吸附平台上的手机全面屏,操作结束。
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