CN109721235A - 手机显示屏裂片装置及手机显示屏加工系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种手机显示屏裂片装置及包括有该手机显示屏裂片装置的手机显示屏加工系统，该裂片装置包括机架，机架上设有下模、用于对显示屏四个角部进行裂片的角部裂片机构以及用于对显示屏上的产品孔进行裂片的冲孔机构，下模连接有用于驱动其在上下料位和裂片位之间滑移的上下料驱动机构，下模上表面设有用于将显示屏固定在下模上表面上的固定机构以及与显示屏上的产品孔对应的冲孔下料通道。通过角部裂片机构和冲孔机构分别对预切割后的显示屏的角部和产品孔进行裂片处理，可较好地完成手机显示屏的加工处理，处理速度快、效率高，崩边少，减小对显示屏框胶等的影响，保证显示屏的整体强度，有效地提高产品合格率。
Description
技术领域
本发明属于手机显示屏加工技术领域，具体涉及一种手机显示屏裂片装置及包括有该手机显示屏裂片装置的手机显示屏加工系统。
背景技术
传统手机显示屏切割打孔方案有激光烧蚀和CNC研磨两种方式。
激光烧蚀是通过振镜扫描激光烧蚀使玻璃气化的方式，这样的加工方式会使玻璃边缘微裂纹大、断面粗糙、强度低，且热影响较大，对液晶屏框胶及镀层影响区域较大。
CNC研磨属于机械加工，玻璃表面易受磨头的压力变形，会对加工位置周围的框胶造成破坏，导致框胶脱落的风险，而且加工效率低。
发明内容
本发明实施例涉及一种手机显示屏裂片装置及包括有该手机显示屏裂片装置的手机显示屏加工系统，至少可解决现有技术的部分缺陷。
本发明实施例涉及一种手机显示屏裂片装置，包括机架，所述机架上设有下模、用于对显示屏四个角部进行裂片的角部裂片机构以及用于对显示屏上的产品孔进行裂片的冲孔机构，所述下模连接有用于驱动其在上下料位和裂片位之间滑移的上下料驱动机构，所述下模上表面设有用于将显示屏固定在下模上表面上的固定机构以及与显示屏上的产品孔对应的冲孔下料通道。
作为实施例之一，所述角部裂片机构包括布置于裂片位正上方的上模以及用于驱动所述上模升降的上模驱动单元，所述上模下表面四个角部均向下凸出设置有角部裂片柱。
作为实施例之一，所述冲孔机构包括顶针及用于驱动所述顶针靠近或远离下模上的显示屏产品孔的顶针驱动单元，所述上模上对应设有顶针穿行通道。
作为实施例之一，所述顶针驱动单元为顶针气缸。
作为实施例之一，于所述下模底部设有用于压紧在显示屏产品孔周围的压板，所述压板上对应设有与所述顶针穿行通道正对导通的避让孔。
作为实施例之一，所述角部裂片柱呈弧形结构且曲率与待裂片显示屏的角部裂痕线曲率相同。
作为实施例之一，所述下模上还设有用于对显示屏进行定位的定位机构。
作为实施例之一，所述定位机构包括设于所述下模的相邻两个边部上的多个靠脚，各所述靠脚的顶端均位于所述下模上表面上方。
作为实施例之一，所述固定机构包括形成于所述下模上且贯通下模上表面的吸附通道以及与所述吸附通道连通的负压产生单元。
本发明实施例涉及一种手机显示屏加工系统，包括用于对显示屏角部及产品孔进行激光预切割的激光加工装置以及如上所述的手机显示屏裂片装置，所述机架布置于所述激光加工装置下游。
本发明实施例至少具有如下有益效果：
本发明提供的手机显示屏裂片装置，通过角部裂片机构和冲孔机构分别对预切割后的显示屏的角部和产品孔进行裂片处理，可较好地完成手机显示屏的加工处理，处理速度快、效率高，崩边少，尤其是采用冲孔机构对显示屏产品孔进行裂片处理，避免采用激光烧蚀或CNC研磨的方式加工产品孔，减小对显示屏框胶等的影响，保证显示屏的整体强度，有效地提高产品合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的手机显示屏裂片装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的上模、下模及冲孔机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1，本发明实施例提供一种手机显示屏裂片装置，包括机架1，所述机架1上设有下模3、用于对显示屏四个角部进行裂片的角部裂片机构以及用于对显示屏上的产品孔进行裂片的冲孔机构，所述下模3连接有用于驱动其在上下料位和裂片位之间滑移的上下料驱动机构，所述下模3上表面设有用于将显示屏固定在下模3上表面上的固定机构以及与显示屏上的产品孔对应的冲孔下料通道。
上述下模3的形状优选为与成型显示屏形状相同，便于角部裂片机构对显示屏的四个角部的裂片处理及裂片废料的收集。易于理解地，对于下模3形状与成型显示屏形状不相同的情况，在下模3上宜具有与待裂片显示屏的四个角部相对应的角部避让通道。
一般地，上述上下料驱动机构包括上下料导轨2，上述下模3滑设于该上下料导轨2上，通过上下料驱动单元6驱动该下模3在上下料导轨2上滑移，该上下料驱动单元6可采用常规的直线驱动设备，例如气缸、电动推杆、丝杆驱动组件等设备。
本实施例提供的手机显示屏裂片装置，通过角部裂片机构和冲孔机构分别对预切割后的显示屏的角部和产品孔进行裂片处理，可较好地完成手机显示屏的加工处理，处理速度快、效率高，崩边少，尤其是采用冲孔机构对显示屏产品孔进行裂片处理，避免采用激光烧蚀或CNC研磨的方式加工产品孔，减小对显示屏框胶等的影响，保证显示屏的整体强度，有效地提高产品合格率。
对于上述的角部裂片装置，可以采用超声波裂片方式(即利用超声波作用于待裂片屏域)，本实施例中，优选为采用如下结构：如图1，所述角部裂片机构包括布置于裂片位正上方的上模4以及用于驱动所述上模4升降的上模驱动单元10，所述上模4下表面四个角部均向下凸出设置有角部裂片柱41。通过上模驱动单元10带动上模4升降，以促使角部裂片柱41与显示屏接触或分离，从而实现对显示屏4个角部的裂片处理，该方式结构简单、操作方便，运行成本低，产生的崩边较少。
如图1，上述上模4可固定安装于上模安装板9上，该上模安装板9与上模驱动单元10连接；易于理解地，该上模驱动单元10可采用常规的升降驱动设备，例如气缸、液压缸、丝杆驱动组件等设备。该上模驱动单元10布置于上下料导轨2旁；进一步地，角部裂片机构还包括升降导向结构11，对上模4的升降运动进行导向，保证其运行平稳性，从而提高裂片效果；该升降导向结构11可采用常规的导向套与导向柱配合的方式，例如，上模安装板9上固定有轴向为竖向的导向柱，在机架1上设有导向座，导向套固定于该导向座上并且套装于导向柱外，导向柱即在该导向套内滑移。
一般地，成型的手机显示屏角部为圆弧形或直线形，即待待裂片显示屏的角部裂痕线为曲线或直线，上述角部裂片柱41的内侧表面对应是曲面或平面，为曲面时，曲率与曲线状角部裂痕线的曲率相同，为平面时，优选为与对应的直线状角部裂痕线平行。进一步优选地，如图2，上述角部裂片柱41呈弧形结构且曲率与待裂片显示屏的角部裂痕线曲率相同。基于上述结构，角部裂片柱41可较准确地作用在显示屏的角部裂痕线附近，保证显示屏的角部裂片效果。
接续上述手机显示屏裂片装置的结构，如图1和图2，所述冲孔机构包括顶针7及用于驱动所述顶针7靠近或远离下模3上的显示屏产品孔的顶针驱动单元8，所述上模4上对应设有顶针穿行通道。该顶针驱动单元8可采用气缸/液压缸等常规升降驱动设备，带动顶针7升降冲片即可；本实施例中，该顶针驱动单元8为顶针气缸，该顶针气缸与顶针7连接为一体式结构，例如顶针7通过螺纹连接的方式固定在顶针气缸的活塞杆上等。
上述顶针7的直径优选为与显示屏产品孔的直径相同或略小于显示屏产品孔的直径，以获得较好的冲孔裂片效果。
上述冲孔机构具有较快的冲孔速度，产品孔边缘微裂纹小且少，断面圆滑，对显示屏框胶及镀层影响较小。
进一步优化上述手机显示屏裂片装置的结构，如图2，于所述下模3底部设有用于压紧在显示屏产品孔周围的压板5，所述压板5上对应设有与所述顶针穿行通道正对导通的避让孔。该压板5底面优选为稍凸出于下模3底面，避让孔的直径与显示屏产品孔的直径相同或稍大于该产品孔的直径。通过设置压板5压紧在产品孔周围，减小冲孔时对产品孔周围屏幕区域的振动冲击等，避免产生裂纹等缺陷。
进一步优化上述手机显示屏裂片装置的结构，所述下模3上还设有用于对显示屏进行定位的定位机构，精确控制显示屏在下模3上的上下料位置，保证显示屏的产品孔与冲孔下料通道相对等，从而保证角部裂片机构和冲孔机构作用位置的正确性，避免对显示屏造成损伤。本实施例中，上述定位机构包括设于所述下模3的相邻两个边部上的多个靠脚，各所述靠脚的顶端均位于所述下模3上表面上方；上料时，使显示屏的相邻两个直角边分别与上述的各靠脚抵靠，可快速准确地实现显示屏的定位。
对于显示屏在下模3上的固定方式，本实施例中避免采用物理夹具，而优选为采用吸附固定的方式，实现无伤固定。具体地，所述固定机构包括形成于所述下模3上且贯通下模3上表面的吸附通道以及与所述吸附通道连通的负压产生单元，负压产生单元可采用常规的抽真空设备等，具体结构此处不作赘述。
本发明实施例还提供一种手机显示屏加工系统，包括用于对显示屏角部及产品孔进行激光预切割的激光加工装置以及上述的手机显示屏裂片装置，该手机显示屏裂片装置的具体结构此处不再赘述，该激光加工装置可采用常规的显示屏激光加工设备，具体结构此处从略。上述手机显示屏裂片装置作为激光加工装置的下游工序，即上述机架1布置于所述激光加工装置下游，或者说，布置于激光加工装置的出料侧，二者可通过上料机器人衔接，也可人工实现显示屏在二者之间的转运衔接等。
本实施例提供的手机显示屏加工系统的工作过程大致如下：
(1)激光加工装置在显示屏上进行激光切割产生封闭圆形及半封闭圆弧/直线裂痕；
将经过激光加工的显示屏置于下模3上，由定位机构定位，吸附固定该显示屏；
(2)上下料驱动机构将下模3送至裂片位；
(3)上模驱动单元10带动上模4和压板5一同下压，使上模4的四个角部裂片柱41压迫显示屏的四个角部，让四个角的废料与显示屏分离，完成裂角；压板5将显示屏的产品孔周围压紧；
(4)顶针气缸工作，顶针7下移，直至对显示屏完成冲孔操作；
(5)顶针气缸复位，使顶针7上移至初始位置；
(6)上模驱动单元10带动上模4和压板5复位；
(7)上下料驱动机构将下模3送至上下料位；
(8)吸附关闭，进行下料操作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种手机显示屏裂片装置，包括机架，其特征在于：所述机架上设有下模、用于对显示屏四个角部进行裂片的角部裂片机构以及用于对显示屏上的产品孔进行裂片的冲孔机构，所述下模连接有用于驱动其在上下料位和裂片位之间滑移的上下料驱动机构，所述下模上表面设有用于将显示屏固定在下模上表面上的固定机构以及与显示屏上的产品孔对应的冲孔下料通道。
2.如权利要求1所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述角部裂片机构包括布置于裂片位正上方的上模以及用于驱动所述上模升降的上模驱动单元，所述上模下表面四个角部均向下凸出设置有角部裂片柱。
3.如权利要求2所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述冲孔机构包括顶针及用于驱动所述顶针靠近或远离下模上的显示屏产品孔的顶针驱动单元，所述上模上对应设有顶针穿行通道。
4.如权利要求3所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述顶针驱动单元为顶针气缸。
5.如权利要求3所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：于所述下模底部设有用于压紧在显示屏产品孔周围的压板，所述压板上对应设有与所述顶针穿行通道正对导通的避让孔。
6.如权利要求2所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述角部裂片柱呈弧形结构且曲率与待裂片显示屏的角部裂痕线曲率相同。
7.如权利要求1所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述下模上还设有用于对显示屏进行定位的定位机构。
8.如权利要求7所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述定位机构包括设于所述下模的相邻两个边部上的多个靠脚，各所述靠脚的顶端均位于所述下模上表面上方。
9.如权利要求1所述的手机显示屏裂片装置，其特征在于：所述固定机构包括形成于所述下模上且贯通下模上表面的吸附通道以及与所述吸附通道连通的负压产生单元。
10.一种手机显示屏加工系统，其特征在于：包括用于对显示屏角部及产品孔进行激光预切割的激光加工装置以及如权利要求1至9中任一项所述的手机显示屏裂片装置，所述机架布置于所述激光加工装置下游。
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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