JP2014067873A - 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 - Google Patents

Abstract

【課題】保護テープ付きの半導体ウエハをダイシング処理した後に、チップと同一形状に分断された保護テープをチップから精度よく剥離する。
【解決手段】保護テープＰＴの添設された半導体ウエハをチップ１に分断しつつも、粘着テープＤＴを介してリングフレームに保持されている当該チップ１を加熱することにより、チップ形状の保護テープＰＴを一軸に沿って筒状に巻回させてチップ１から部分的に剥離し、その後にリングフレームと剥離部材１２を相対的に接近する方向に平行移動させながら筒状の保護テープＰＴの接着部位寄りの部分を側方から剥離部材１２で押圧し、当該保護テープＰＴをチップ１の保持面と交差する外側に向けて剥離除去する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、表面保護用の保護テープを貼り付けた状態の半導体ウエハを所定形状のチップにダイシング処理した後に、当該保護テープをチップから剥離除去する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。

半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）から小片化（チップ）されて製造される、例えばＣＭＯＳ（Complementary metal oxide semiconductor）などのセンサ類は、基板に実装する直前まで当該チップへのダストの付着、汚染および損傷を回避することが望まれている。そこで、バックグラインド前にウエハ表面に貼り付ける保護テープを貼り付けたままウエハにダイシング処理をする。その後、ダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップ上の保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離している（特許文献１を参照）。

また、紫外線硬化型であり、かつ、加熱によって一軸に沿って筒状に巻き回される保護テープが、ウエハの表面保護用に利用されている。すなわち、保護テープをウエハに貼り付けた状態でダイシング処理した後に、当該保護テープへの紫外線の照射処理を行っている。その後、ダイシングテープを介してリングフレームに接着保持されているチップを加熱し、保護テープを剥離する。しかしながら、保護テープは、加熱処理だけではチップから完全に剥離しきれず、筒状に変形した保護テープが部分的にチップに接着している。そこで、チップから保護テープを完全に剥離除去するために、保護テープにエアーを吹き付けて吹き飛ばす方法、保護テープを吸引する方法および静電気を利用して吸着する方法が実施されている（特許文献２を参照）。

特開２００３−２０９０７３号公報

特開２０１１−５４６４１号公報

従来の保護テープの剥離方法では、次のような問題が生じている。例えば、保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離する方法の場合、ローラで剥離テープを押圧するときに筒状の保護テープがチップ面に押しつけられるとともに、ローラの転動方向に引っ張られる傾向にある。したがって、当該剥離処理の過程で保護テープの一部が転動してチップ面に擦りつけられ、保護テープの粘着剤がチップに付着するといった問題がある。

また、エアーを吹き付けて保護テープを剥離する場合、保護テープに向けて吹き付けたエアーは、保護テープに衝突して剥離した後、当該チップの保持面に沿って流れてゆく。当該エアーの流れによって筒状の保護テープが転がる場合がある。保護テープが転がる過程で当該保護テープの端面がチップと接触したとき、当該端面が未硬化状態であるので、チップに再接着したり、或いは、粘着剤がチップと擦れて付着したりするといった問題がある。すなわち、保護テープへの紫外線の照射処理は、ダイシング処理と保護テープの剥離処理との間に行われている。したがって、保護テープの切断端面は、空気に曝された状態で紫外線が照射されるので、酸素によって粘着剤の硬化が阻害されている。すなわち、粘着剤は、未硬化状態になっている。

また、吸引を利用した場合も同様に、エアー吸引時に発生する気体の流れによって保護テープが転がり、チップに再接着または擦れて粘着剤をチップに付着させるといった問題がある。

さらに、静電チャックの場合、絶縁体である保護テープは、吸着したローラから剥離除去されずに付着したまま転動し、チップとローラの間に挟み込まれてチップに傷をつけたり、或いは粘着剤がチップに擦り付けられたりする。

上述のようにチップに擦り付けられた粘着剤は強固に付着しているので、洗浄によって除去しきれない。したがって、チップがＣＣＤのような撮像素子の場合、粘着剤の付着面積が微小であっても複数画素を汚染しているので、廃棄せざるを得ないといった不都合が生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ダイシング処理によってチップ形状に分断されたチップを汚染させることなくその表面から保護テープを精度よく剥離除去することのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
前記リングフレームと剥離部材を相対的に接近する方向に平行移動させながら筒状の保護テープの接着部位寄りの部分を側方から剥離部材で押圧し、当該保護テープをチップの保持面と交差する外側に向けてチップから剥離除去する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） チップ上で筒状になっている保護テープは、弾性変形しやくなっている。したがって、保護テープを剥離部材で押圧してゆくと保護テープが圧縮されて弾性変形してゆく。剥離部材による押圧が、保護テープのチップへの接着力を超えると、保護テープがチップから剥離されると同時、弾性変形している保護テープの復元力が剥離部材への反発力として作用し、当該保護テープがチップから弾き飛ばされる。特に、保護テープのチップの接着部位寄りの部分に剥離部材を接触かつ押圧させているので、保護テープは、チップ保持面と交差する外側に向けて直ちに弾き飛ばされる。したがって、保護テープは、チップ面を転動して擦れることがないので、チップ表面に粘着剤を付着させることがない。

上記方法において、第２剥離過程の前に、筒状の保護テープを冷却することが好ましい。

この場合、加熱により軟化してチップに部分接着している粘着剤を冷却させて粘着力を低下させることができる。したがって、剥離過程において、保護テープをチップから剥離し易くできる。

なお、上記方法において、第２剥離過程では、剥離部材を振動させながら保護テープを押圧することが好ましい。

この場合、剥離部材の振動が保護テープに伝達されるので、より効率よくチップから剥離させることができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
前記リングフレームと回転体を相対的に接近する方向に平行移動させながら筒状の保護テープの側方から回転体を接触させ、当該保護テープをチップの保持面と交差する外側に向けて剥離除去する第２剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、保護テープに回転体が接触すると、当該回転体の回転によって生じる保護テープとの摩擦抵抗により、保護テープが回転方向に引っ張られてチップから剥離除去される。回転体を移動方向に回転させることにより、保護テープを回転体の前側かつチップの保持面と交差する外側に弾き出すことができる。したがって、保護テープがチップ表面を転動して粘着剤を擦り付けることがない。

上記方法において、第２剥離過程の前に、筒状の保護テープを冷却することが好ましい。

この場合、加熱により軟化してチップに部分接着している粘着剤を冷却させて粘着力を低下させることができる。したがって、剥離過程において、保護テープをチップから剥離し易くできる。

なお、回転体は、保護テープとの接触面が粗面であることが好ましい。この場合、保護テープと回転体との摩擦抵抗が増加し、保護テープをチップから剥離しやすくなる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記加熱器により加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープの接着部位寄りの部分を押圧する剥離部材を備えた剥離ユニットと、
前記保持テーブルと剥離ユニットを相対的に近づく方向に平行移動させる駆動機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、駆動機構によって保持テーブルと剥離ユニットを相対的に近づく方向に平行移動させることにより、加熱によってチップ上で部分的に剥離された筒状の保護テープに剥離部材が押圧される。このとき、剥離部材が、保護テープの接着部位寄りの側面に接触し、そのまま押圧してゆくので、当該保護テープは圧縮されて弾性変形する。したがって、剥離部材による保護テープの押圧が保護テープの接着力を超えた時点で、剥離部材によってチップから保護テープが直ちに弾き飛ばされる。したがって、上記剥離部材を利用した保護テープ剥離方法を好適に実施することができる。

さらに、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
前記加熱器により加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープに接触させる回転体を備えた剥離ユニットと、
前記保持テーブルと剥離ユニットを相対的に近づく方向に平行移動させる駆動機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、駆動機構によって保持テーブルと剥離ユニットを相対的に近づく方向に平行移動させることにより、加熱によってチップ上で部分的に剥離された筒状の保護テープに回転体が接触する。このとき、回転体の回転によって生じる保護テープとの摩擦抵抗により、保護テープが回転方向に引っ張られてチップから剥離除去される。したがって、上記回転体を利用した保護テープ剥離方法を好適に実施することができる。

なお、上記各装置の構成において、保持テーブルは、リングフレームを保持するフレーム保持部と、
チップ分布領域を保持するチップ保持部とから成り、
チップ保持部のチップとの当接面の高さをフレーム保持部のリングフレームとの保持面よりも高く調整し、リングフレーム内から保護テープを突き出すよう構成することが好ましい。

この構成によれば、保護テープ付きのチップの厚みがリングフレームの厚みよりも薄く、かつ、チップサイズが小さくなると、当該チップサイズと保護テープは、筒状に変形してもその一部または全部がリングフレーム内に収まる場合がある。このような場合、チップ保持領域は、フレーム保持部より高いチップ保持部により押圧されるので、保護テープはリングフレーム内から突き出される。したがって、剥離部材および回転体を保護テープの適宜の位置に接触させることができる。

また、上記各装置の構成において、加熱器によって加熱されて筒状になった保護テープを冷却する冷却器を備えることが好ましい。

この場合、加熱により軟化してチップに部分接着している粘着剤を冷却させて粘着力を低下させることができる。すなわち、保護テープをチップからより一層に剥離し易くできる。

また、上記各装置の構成において、剥離部材を振動させる振動発生装置を備えることが好ましい。

この構成によれば、剥離部材の振動が保護テープに伝達され、剥離部材による押圧と当該振動との相乗効果により、保護テープをチップから容易に剥離除去することができる。

本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、ダイシング処理後にチップ上で部分的に貼り付いている筒状の保護テープを精度よく剥離除去することができる。

ダイシング処理後のマウントフレームの斜視図である。 保護テープの断面図である。 加熱によってチップから剥離された保護テープを示す斜視図である。 実施例１の保護テープ剥離装置の概略構成を示す正面図である。 剥離ユニットの構成を示す部分断面図である。 剥離ユニットの構成を示す斜視図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 実施例２の保護テープ剥離装置の概略構成を示す正面図である。 実施例２の剥離ユニットの概略構成を示す側面図である。 実施例２の剥離ユニットの概略構成を示す底面図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 保護テープの剥離動作を示す模式図である。 チップの表面が汚染された状態を示す図である。 良品のチップ表面を示す図である。 変形例装置の保持テーブルを示す正面図である。 変形例装置による保護テープの剥離動作を示す模式図である。 変形例装置の剥離ローラの移動を示す図である。 変形例装置の概略構成を示す正面図である。 変形例装置による保護テープの剥離動作を示す模式図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。

＜保護テープ＞
保護テープは、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の表面に形成された回路面を保護するのに用いられる。したがって、バックグラインド工程の前にウエハ表面に貼り付けられた後に、バックグラインド工程からダイシング工程での処理が完了するまで、ウエハおよびダイシング後のチップに貼り付けられている。すなわち、図１に示すように、保護テープＰＴは、マウントフレームＭＦにおいて、チップ１と同じ形状に切断されている。

また、保護テープＰＴは、例えば図２に示すように、少なくとも１軸方向に収縮性を有する収縮性フィルム層２、当該収縮性フィルム層２の収縮を拘束する拘束層３および粘着層４を有する。加熱などの収縮原因となる刺激を付与することによって自発的にウエハから剥離するように構成されている。すなわち、保護テープＰＴは、収縮原因となる刺激の付与後、１端部から１方向へまたは対向する２端部から中心に向かって自発的に巻回し、図３に示すように、１または２個の筒状の巻回体を形成しつつ、チップ１から剥離する。なお、巻回体になった時点では、粘着性が完全に減滅しきれていないので、チップ１に部分的に貼り付いている。

＜保護テープ剥離装置＞
本実施例の保護テープ剥離装置は、上記保護テープＰＴを貼り付けられた状態のウエハＷをダイシング処理した後に、支持用の粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持されている複数個のチップ１から当該チップ１と同形状の保護テープＰＴを剥離する。

＜実施例１＞
図４は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した正面図である。

保護テープ剥離装置は、保持テーブル５、剥離ユニット６およびテープ回収部７などを備えている。

保持テーブル５は、表面が平坦な多孔質部材で構成されており、外部の真空装置と連通接続されている。したがって、保持テーブル５は、チップ１を下向きにしてマウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着する。また、保持テーブル５は、案内レール８に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ９によって正逆回転駆動されるネジ軸１０によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。さらに、保持テーブル５には、ヒータ１１が埋設されている。なお、案内レール８およびモータ９は、本発明の駆動機構として機能し、ヒータ１１は、本発明の加熱器に相当する。

剥離ユニット６は、図５および図６に示すように、鋭利な先端を有する剥離部材１２を備えている。この剥離部材１２は、円形のチップ保持領域の直径よりも幅広の板材で構成されている。また、剥離部材１２は、装置基台の縦壁３０に回動可能に突設支持された回転支軸１３に、スリット１４およびボルト１５を介して前後に出退調節可能に連結固定されている。また、回転支軸１３の基部には操作アーム１６が締め付け連結されるとともに、この操作アーム１６の遊端部に枢支連結した連結ロッド１７が、縦壁に装着したエアーシリンダ１８に連結されている。つまり、エアーシリンダ１８の出退作動に伴う操作アーム１６の揺動によって回転支軸１３が回動される。この動作によって、剥離部材１２の先端が上下動し、角度を調整可能に構成されている。

テープ回収部７には、保護テープＰＴを回収するための回収容器１９が、剥離部材１２の前方斜め下に配備されている。また、この回収容器１９は、保護テープＰＴの飛散を防止するため飛散防護壁２０を両側面と前方に備えている。なお、保護テープＰＴの飛散をより確実に防止するために、回収容器１９内から吸引してもよい。

次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図７から図１１に基づいて説明する。

図示しない搬送ロボットなどによって、図７に示すように、載置位置にある保持テーブル５に、ダイシング処理後のマウントフレームＭＦを受け渡す。マウントフレームＭＦを吸着保持した保持テーブル５はヒータ１１を作動させ、図８に示すように、保護テープＰＴを筒状にしてチップ１から剥離する。このとき、保護テープＰＴは、チップ１に部分的に貼り付いている。

ヒータ１１による加熱処理が完了するとヒータ１１の作動を停止し、保持テーブル５を剥離ユニット６へ近づく方向に水平移動させる。このとき、図９に示すように、保持テーブル５の前方で待機している剥離部材１２の先端が、チップ１との接着部位寄りの保護テープＰＴの側面に斜め上向き姿勢で接触し、そのままの状態で当該部位を押圧してゆく。なお、この剥離部剤１２の接触する位置は、筒状の保護テープＰＴの中心よりも接着部位寄りの位置に設定することが好ましく、使用する保護テープＰＴに応じて予め適正な位置を実験やシミュレーションなどによって決定されている。

保護テープＰＴは、剥離部材１２の押圧によって圧縮され、弾性変形してゆく。剥離部材１２による押圧が保護テープＰＴの接着力を超えると、当該保護テープＰＴはチップ１から剥離されるとともに、保護テープＰＴの復元力が剥離部材１２への反発力として作用し、図１０に示すように、前方斜め下方に弾き飛ばされる。すなわち、チップ１から保護テープＰＴが剥離除去される。

弾き飛ばされた保護テープＰＴは、下方に配備された回収容器１９に回収される。保持テーブル５が、終了位置に到達すると、マウントフレームＭＦ上の全チップ１からの保護テープＰＴの剥離除去が完了し、初期位置に戻る。

以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。

上記実施例装置によれば、剥離部材１２により押圧されて圧縮変形した筒状の保護テープＰＴが、チップ１からの剥離と同時に斜め下方に弾き飛ばされるので、チップ１の表面を転がったり、或いは擦れたりすることがない。すなわち、保護テープＰＴの粘着剤が、チップ１の表面に擦り付けられてチップ１を汚染することがないので、高品位のチップ１を得ることができる。

＜実施例２＞
本実施例装置は、上記実施例１の装置と剥離ユニットの構成が相違するので、共通する構成には同一符号を付すに留め、異なる構成について詳述する。

図１１は、この実施例２に係る保護テープ剥離装置の全体構成を示した正面図である。

剥離ユニット６Ａは、図１１から図１３に示すように、モータ２１に連結されて回転駆動する剥離ローラ２２から構成されている。この剥離ローラ２２は、円形のチップ保持領域の直径よりも幅広であり、その表面が粗面に加工されている。なお、この剥離ローラ２２は、可動台２３に備わっている。すなわち、剥離ローラ２２は、可動台２３に連結されたエアーシリンダ２４によって装置基台から立設された縦壁に設けられた縦レール２５に沿って昇降可能に構成されている。なお、モータ２１および剥離ローラ２２は、本発明の回転体を構成する。

次に、上述の実施例装置による保護テープの剥離動作のみを図１４から図１６に基づいて説明する。

保持テーブル５でヒータ１１による保護テープＰＴの加熱処理が完了するとヒータ１１の作動を停止し、図１４に示すように、保持テーブル５を剥離ユニット６Ａへ近づく方向に水平移動させる。同時に剥離ユニット６Ａの剥離ローラ２２を進行方向に前転させる。図１５に示すように、保持テーブル５の前方で待機している剥離ローラ２２が、保護テープＰＴの側面に回転しながら接触してゆく。なお、この剥離ローラ２２の接触する位置は、筒状の保護テープＰＴの中心よりも下側の位置に設定することが好ましく、使用する保護テープＰＴに応じて予め適正な位置を実験やシミュレーションなどによって決定されている。

保護テープＰＴは、保持テーブル５の移動に伴う剥離ローラ２２の押圧と当該剥離ローラ２２との摩擦により、図１６に示すように、剥離ローラ２２の回転方向の斜め下方に弾き飛ばされる。すなわち、チップ１の保持面と交差する方向に保護テープＰＴがチップ１から剥離除去される。なお、剥離ローラ２２の回転速度および保持テーブル５の移動速度は、使用する保護テープＰＴの種類の応じて適宜に設定変更される。

剥離された保護テープＰＴは、下方に配備された回収容器１９に回収される。保持テーブル５が、終了位置に到達すると、マウントフレームＭＦ上の全チップ１から保護テープＰＴの剥離除去が完了し、初期位置に戻る。

以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。

上記実施例装置によれば、回転している剥離ローラ２２と保護テープＰＴとの接触によって生じる回転摩擦と押圧により、前方斜め下方に保護テープＰＴが直ちに弾き飛ばれる。したがって、チップ１の表面を保護テープＰＴが転がったり、或いは擦れたりすることがない。すなわち、保護テープＰＴの粘着剤がチップ１の表面に擦り付けられ、チップ１が汚染されることがないので、高品位のチップ１を得ることができる。

＜比較実験＞
保護テープＰＴを貼り付けた１２インチの半導体ウエハにダイシング処理および紫外線照射処理を行ったマウントフレームＭＦのサンプルを作成した。

＜具体例＞
当該サンプルを上記実施例２の装置を利用して加熱処理した後に、保護テープを剥離した。

＜比較例１＞
上記実施例２の装置を利用して具体例と同一条件で加熱処理した後に、下方からエアーノズルにより保護テープにエアーを吹き付けてチップから剥離した。つまり、従来方法を再現した。

＜比較例２＞
上記実施例２の装置を利用して具体例と同一条件で加熱処理した後に、貼付けローラを転動させながら帯状の剥離テープを筒状の保護テープＰＴに貼り付けた後に、当該剥離テープと一体にして保護テープをチップから剥離した。

保護テープを剥離した後に、サンプルごとに同じ位置の１８６個分のチップの表面を光学顕微鏡で観察した。この観察でチップ表面が汚染されているものと、汚染のないものを分別した。分別したチップの個数から良品率と汚染タイプごとの占有率を求めた。チップの汚染タイプには、図１７に示すように、チップ表面に粘着剤が擦り付けられて筋状に付着した汚染とダイシング時に発生した塵埃が粘着剤に一緒に付着した汚染とが含まれている。図１８は、チップ表面が汚染されていない良品判定のものを示している。なお、当該画像は、縦５．５ｍｍ×横６．６ｍｍのチップを５００倍に拡大して撮影したものである。

この観察の結果、比較例１では、良品率は８４％であった。汚染されたチップのうち６０％が粘着剤のみの付着、３０％が塵埃のみの付着、１０％が粘着剤と塵埃の付着であった。

比較例２では、良品率は５６％であった。汚染されたチップのうち８５％が粘着剤のみの付着、１０％が塵埃のみの付着、５％が粘着剤と塵埃の付着であった。

上記各比較例に対して、具体例では、良品率は９７％であった。汚染されたチップのうち粘着剤のみの付着していたのは僅かに４個であり、塵埃のみが付着していたチップは１個であった。粘着剤と塵埃の付着したチップは確認できなかった。

したがって、本実施例装置によれば、筒状に変形した保護テープＰＴをチップ１から剥離するとき、チップ１と保護テープＰＴとの擦れを抑制しつつ当該保護テープＰＴをチップ１から剥離除去することができる。

本発明は上述した実施例の形態に限らず、次のように変形実施することができる。

（１）上記各実施例装置において、保持テーブル５は、図１９に示すように、凸形状であってもよい。すなわち、チップ分布領域を保持するウエハ保持部５Ａがリングフレームｆを保持するフレーム保持部５Ｂより突き出た形状である。

一般に、保護テープＰＴの添設されたチップ１の厚みはリングフレームｆの厚みよりも薄いので、保護テープＰＴが筒状に変形しても、接着部位に近い側の部分はリングフレーム内に収まっている。そこで、この構成によれば、図２０に示すように、チップ分布領域を切り抜いたプレート２６上にマウントフレームＭＦを載置し、保持テーブル５を所定高さまで下降させることにより、フレーム保持部５Ｂとプレート２６によってリングフレームｆを挟み込んだ状態で、ウエハ保持部５Ａが粘着テープＤＴをエキスパンドしてチップ分布領域を突き下げる。

したがって、保護テープＰＴの接着部位をリングフレームｆの下面よりも低い位置に突出させることができ、剥離部材１２や剥離ローラ２２などを保護テープＰＴの側面に接触させやすくなる。

（２）上記各実施例では、保護テープＰＴの加熱処理と剥離処理の間で保護テープを冷却してもよい。この場合、例えば、保持テーブル５にペルチェ素子などの冷却器を埋設する。または、保持テーブル５内に設けた流路に冷却媒体を循環させる。この構成によれば、加熱により軟化してチップ１に部分接着している粘着剤を冷却させて粘着力を低下させることができる。したがって、保護テープＰＴをチップ１からより一層に剥離し易くできる。

（３）上記実施例２の装置において、剥離ローラ２２と保護テープＰＴとの摩擦によって生じる静電気を除去するために、イオナイザーを利用して除電してもよい。または、剥離ローラ２２にスリップリングを介してアースを接地し、剥離ローラ２２に帯電した電荷を除電してもよい。

（４）上記各実施例装置では、保持テーブル５を移動させる構成であったが、剥離ユニット６、６Ａを移動させてもよいし、保持テーブル５と剥離ユニット６、６Ａの両方を相対的に近づく方向に平行移動させてもよい。

（５）上記各実施例装置では、チップ表面を下向きに保持した状態で保護テープＰＴを剥離しているが、上記構成を上下反転させた状態で保護テープＰＴを剥離する構成であってもよい。この場合、上向き斜め前方に弾き飛ばされる保護テープＰＴを吸引装置によって吸引すればよい。

（６）上記各実施例装置では、剥離部材１２に板材または円柱状の剥離ローラ２２を利用しているが、当該部材に限定されない。例えば、多角形の角柱、ブラシ、側面に所定間隔で複数本の爪状のプレートを備えた回転体であってもよい。さらには、ワイヤであってもよい。

（７）上記凸状の保持テーブル５を利用した実施例装置では、剥離部材１２および剥離ローラ２２が、円形のチップ分布領域の直径よりも長いものであったが、当該直径よりも短いものであってもよい。

この構成の場合、図２１に示すように、剥離ローラ２２をジグザグに往復移動させればよい。

また、この構成の場合、図２２に示すように、剥離ローラ２２と同じ長さの押圧ローラ２７を、マウントフレームＭＦを挟んで配備し、剥離ローラ２２の移動に同期させて押圧ローラ２７をチップ分布領域の裏面側から押圧しつつ移動させるよう構成してもよい。この構成の場合、押圧ローラ２７は、剥離ローラ２２よりも先行して移動し、保護テープＰＴを剥離ローラ２２の前方に突き出す。

この構成によれば、図２３に示すように、押圧ローラ２７によって押圧された部分が凹入湾曲し、剥離ローラ２２の接触する部分に位置する保護テープＰＴのみが他の保護テープＰＴよりも突出た状態になる。したがって、剥離対象の保護テープＰＴのみをチップ１から確実に剥離除去することができる。

（８）上記各実施例装置において、板材の剥離部材１２および剥離ローラ２２などを振動させるように構成してもよい。例えば、板材の場合、圧電素子によって振動させるように構成すればよい。剥離ローラ２２の場合、振動モータによって剥離ローラ２２を振動させるように構成すればよい。したがって、剥離部材がワイヤであっても振動させることにより、筒状の保護テープＰＴをチップ１から効率よく剥離除去できる。

（９）上記各実施例装置において、剥離ローラ２２は、保護テープＰＴとの適度な摩擦抵抗を得ることができれば粗面である必要はない。また、剥離ローラ２２が保護テープＰＴに回転接触しても静電気を生じない材料からなる場合、イオナイザーを省いてもよい。

（１０）上記各実施例では、保護テープＰＴの曲面から剥離部材１２および剥離ローラ２２を接触および押圧していたが、当該方向からの接触に限定されない。例えば、曲面と直交する開口側から剥離部材１２や剥離ローラ２２を接触させてもよい。

１ … チップ
５ … 保持テーブル
６ … 剥離ユニット
７ … テープ回収部
１１ … ヒータ
１２ … 剥離部材
２２ … 剥離ローラ
ｆ … リングフレーム
ＰＴ … 保護テープ
ＤＴ … 粘着テープ（ダイシングテープ）
ＭＦ … マウントフレーム

Claims (13)

1. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
   前記リングフレームと剥離部材を相対的に接近する方向に平行移動させながら筒状の保護テープの接着部位寄りの部分を側方から剥離部材で押圧し、当該保護テープをチップの保持面と交差する外側に向けてチップから剥離除去する第２剥離過程と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
2. 請求項１に記載の保護テープ剥離方法おいて、
   前記第２剥離過程の前に、筒状の保護テープを冷却する
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の保護テープ剥離方法おいて、
   前記第２剥離過程では、剥離部材に振動を与えながら保護テープを押圧させる
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
4. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップを加熱することにより、チップ形状の保護テープを一軸に沿って筒状に巻回させてチップから部分的に剥離する第１剥離過程と、
   前記リングフレームと回転体を相対的に接近する方向に平行移動させながら筒状の保護テープの側方から回転体を接触させ、当該保護テープをチップの保持面と交差する外側に向けて剥離除去する第２剥離過程と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。
5. 請求項４に記載の保護テープ剥離方法おいて、
   前記第２剥離過程の前に、筒状の保護テープを冷却する
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
6. 請求項４または請求項５に記載の保護テープ剥離方法において、
   前記回転体は、保護テープとの接触面が粗面である
   ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
7. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
   前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
   前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
   前記加熱器により加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープの接着部位寄りの部分を押圧する剥離部材を備えた剥離ユニットと、
   前記保持テーブルと剥離ユニットを相対的に近づく方向に平行移動させる駆動機構と、
   を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
8. 請求項７に記載の保護テープ剥離装置において、
   前記保持テーブルは、リングフレームを保持するフレーム保持部と、
   前記チップ分布領域を保持するチップ保持部とから成り、
   前記チップ保持部のチップとの当接面の高さをフレーム保持部のリングフレームとの保持面よりも高く調整し、リングフレーム内から保護テープを突き出すよう構成した
   ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
9. 請求項７または請求項８に記載の保護テープ剥離装置において、
   前記加熱器によって加熱されて筒状になった保護テープを冷却する冷却器を備えた
   ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
10. 請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の保護テープ剥離装置において、
    前記剥離部材を振動させる振動発生装置を備えた
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
11. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに保持された半導体ウエハから保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
    前記保護テープ付きの半導体ウエハをチップに分断しつつも、前記粘着テープを介してリングフレームに保持されている当該チップと当該リングフレームを保持する保持テーブルと、
    前記保持テーブル上のチップを加熱する加熱器と、
    前記加熱器により加熱されて一軸に沿って筒状に巻回されつつも部分的にチップに貼り付いている保護テープに接触させる回転体を備えた剥離ユニットと、
    前記保持テーブルと剥離ユニットを相対的に近づく方向に平行移動させる駆動機構と、
    を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。
12. 請求項１１に記載の保護テープ剥離装置において、
    前記保持テーブルは、リングフレームを保持するフレーム保持部と、
    前記チップ分布領域を保持するチップ保持部とから成り、
    前記チップ保持部のチップとの当接面の高さをフレーム保持部のリングフレームとの保持面よりも高く調整し、リングフレーム内から保護テープを突き出すよう構成した
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
13. 請求項１１または請求項１２に記載の保護テープ剥離装置において、
    前記加熱器によって加熱されて筒状になった保護テープを冷却する冷却器を備えた
    ことを特徴とする保護テープ剥離装置。