JP2018190886A - 離間装置および離間方法 - Google Patents

離間装置および離間方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018190886A
JP2018190886A JP2017093949A JP2017093949A JP2018190886A JP 2018190886 A JP2018190886 A JP 2018190886A JP 2017093949 A JP2017093949 A JP 2017093949A JP 2017093949 A JP2017093949 A JP 2017093949A JP 2018190886 A JP2018190886 A JP 2018190886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
holding member
holding
adherends
energy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017093949A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6820099B2 (ja
Inventor
仁彦 河崎
Yoshihiko Kawasaki
仁彦 河崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2017093949A priority Critical patent/JP6820099B2/ja
Priority to TW107103782A priority patent/TWI759416B/zh
Priority to KR1020180029554A priority patent/KR102398710B1/ko
Priority to CN201810257250.1A priority patent/CN108878311B/zh
Publication of JP2018190886A publication Critical patent/JP2018190886A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6820099B2 publication Critical patent/JP6820099B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60007Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
    • H01L2021/60022Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting
    • H01L2021/60097Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

【課題】保持部材で保持した接着シートの被保持領域が当該保持部材に接着することを防止することができる離間装置および離間方法を提供すること。【解決手段】一方の面AS1と他方の面AS2との少なくとも一方に、複数の被着体CPまたは分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートASの端部を保持部材22で保持する複数の保持手段20と、接着シートの端部を保持した保持手段を相対移動させ、接着シートに張力を付与して被着体の相互間隔を広げる離間手段30とを備えて、所定のエネルギーUVが付与されることで接着シートの接着力が低下するエネルギー付与手段50を備える。保持部材は、接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材22Aおよび接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材22Bで接着シートの端部を挟み込んで保持する。少なくとも一方の保持部材が、所定のエネルギーUVを透過可能に設けられている。【選択図】図1

Description

本発明は、離間装置および離間方法に関する。
従来、接着シートに貼付された複数の被着体の相互間隔を広げる離間装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2016−127124号公報
しかしながら、特許文献1に記載されたような従来の離間装置では、下支持部材22(保持部材)と上支持部材24(保持部材)とで接着シートAS(接着シート)を保持し、当該接着シートに張力を付与してチップCP(被着体)の相互間隔を広げる構成であるため、保持部材で保持した接着シートの接着面が当該保持部材に接着し、保持部材から接着シートを取り外し難くなるという不都合や、保持部材に付着した接着剤を取り除くための作業が必要になるという不都合を招来する。
本発明の目的は、保持部材で保持した接着シートの被保持領域が当該保持部材に接着することを防止することができる離間装置および離間方法を提供することにある。
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
本発明によれば、保持部材が所定のエネルギーを透過可能なので、所定のエネルギーが付与されることで、その接着力が低下する接着シートに対し、保持部材で保持した接着シートの被保持領域が当該保持部材に接着することを防止することができる。
また、エネルギー付与手段が、第1のエネルギー付与手段と第2のエネルギー付与手段とを備えれば、第2のエネルギー付与手段で接着シートの被保持領域の接着力を重点的に低下させることができ、被保持領域が保持部材に接着することをより確実に防止することができる。
(A)は、本発明の実施形態に係る離間装置の平面図。(B)は、図1(A)の側面図。 (A)、(B)は、本発明の実施形態に係る離間装置の動作説明図。 (A)〜(C)は、本発明の他の例の説明図。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な矢印BD方向から観た場合を基準とし、基準となる図を挙げることなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
本発明の離間装置10は、一方の面AS1に複数の被着体CPが貼付された接着シートASの端部を保持部材22で保持する複数の保持手段20と、接着シートASの端部を保持した保持手段20を相対移動させ、接着シートASに張力を付与して被着体CPの相互間隔を広げる離間手段30と、被着体CPの相互間隔や各被着体CPの全体的な集合形状等を検知可能なカメラや投影機等の撮像手段、光学センサや音波センサ等の各種センサ等の検知手段40と、接着シートASに所定のエネルギーとしての紫外線UVを付与するエネルギー付与手段50とを備えている。
なお、接着シートASは、基材シートの一方の面に紫外線UVが付与されることで、その接着力が低下する接着剤層が積層されたものが採用されている。
保持手段20は、駆動機器としての回動モータ21と、接着シートASの端部を保持する保持部材22とを備えている。
保持部材22は、接着シートASの一方の面AS1側に当接する一方側保持部材22Aおよび、離間手段30に支持され、接着シートASの他方の面AS2側に当接する他方側保持部材22Bで接着シートASの端部を挟み込んで保持する構成とされ、一方側保持部材22Aは、紫外線UVを透過可能に設けられている。
なお、一方側保持部材22Aは、他方側保持部材22B上に支持された回動モータ21の出力軸21Aに支持されている。
離間手段30は、駆動機器としてのリニアモータ31と、そのスライダ31Aに支持され、上面側で他方側保持部材22Bを支持する保持アーム32とを備えている。
エネルギー付与手段50は、接着シートASにおける複数の被着体WKが貼付された被着体接着領域CEに紫外線UVを付与する第1のエネルギー付与手段51と、保持部材22で保持した接着シートASの被保持領域HEに紫外線UVを付与する第2のエネルギー付与手段52とを備えている。
第1のエネルギー付与手段51は、保持手段20に保持された接着シートASの下方に位置する被着体接着領域用紫外線発光源51Aを備えている。
第2のエネルギー付与手段52は、保持アーム32上に支持されたスタンド52Aと、スタンド52Aに支持され、保持手段20に保持された接着シートASの端部上方に位置する被保持領域用紫外線発光源52Bとを備えている。
以上の離間装置10の動作を説明する。
先ず、各部材が図1(A)、(B)中実線で示す初期位置で待機している離間装置10に対し、当該離間装置10の使用者(以下、単に「使用者」という)が操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。その後、作業者または、駆動機器やコンベア等の図示しない搬送手段が複数の被着体CPが貼付された接着シートASを他方側保持部材22B上に載置すると、保持手段20が各回動モータ21を駆動し、図1(B)中二点鎖線で示すように、一方側保持部材22Aと他方側保持部材22Bとで接着シートASの端部を保持する。
次いで、離間手段30が各リニアモータ31を駆動し、図2(A)に示すように、保持手段20を相互に離間させ、被着体CPの相互間隔を広げる。このとき、各被着体CPは、接着シートASのひずみ等によって、相互間隔が所定の間隔に広がらないことがある。そこで、検知手段40の検知結果を基にして、離間手段30が各リニアモータ31を駆動し、各被着体CPの相互間隔が所定間隔となるように、各保持手段20を個別に移動させる。
その後、エネルギー付与手段50が被着体接着領域用紫外線発光源51Aを駆動し、図2(A)に示すように、被着体接着領域CEに紫外線UVを付与して被着体CPに対する接着シートASの接着力を低下させる。次いで、ピックアップ装置や搬送装置等の図示しない被着体取出し手段によって、全ての被着体CPまたは所定量の被着体CPが接着シートASから取り外されると、エネルギー付与手段50が被保持領域用紫外線発光源52Bを駆動し、図2(B)に示すように、一方側保持部材22Aを透過して被保持領域HEに紫外線UVを付与して当該一方側保持部材22Aに対する接着シートASの接着力を低下させる。その後、離間手段30が各リニアモータ31を駆動し、それぞれのスライダ31Aを初期位置に復帰させた後、保持手段20が回動モータ21を駆動し、一方側保持部材22Aを初期位置に復帰させる。そして、作業者または、図示しない搬送手段が、他方側保持部材22B上に残された接着シートASを取り去り、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような離間装置10によれば、一方側保持部材22Aが紫外線UVを透過可能なので、紫外線UVが付与されることでその接着力が低下する接着シートASに対し、一方側保持部材22Aで保持した接着シートASの被保持領域HEが当該一方側保持部材22Aに接着することを防止することができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、エネルギー付与手段は、接着シートに所定のエネルギーを付与可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(その他の手段および工程も同じ)。
本発明の離間装置は、図3(A)に示すように、保持手段20と、接着シートASにおける被着体接着領域CEよりも外側であって、被保持領域HEの内側で当該接着シートASに当接する当接手段60と、接着シートASの端部を保持した保持手段20および当接手段60を相対移動させ、接着シートASに張力を付与して被着体CPの相互間隔を広げる離間手段30Aと、検知手段40と、エネルギー付与手段50とを備えた離間装置10Aとしてもよい。
なお、離間装置10Aにおいて、離間装置10と同等の構成で同等の機能を有するものは、当該離間装置10と同じ番号を付してその構成説明は省略し、動作説明は簡略化する。
離間手段30Aは、ベースプレートBP上に支持された駆動機器としての直動モータ33と、その出力軸33Aに支持され、上面側で他方側保持部材22Bおよびスタンド52Aを支持する保持アーム34とを備えている。
当接手段60は、ベースプレートBP上に支持された円筒状の当接部材61を備えており、当接部材61の内部のベースプレートBP上に被着体接着領域用紫外線発光源51Aが支持されている。
このような離間装置10Aは、離間装置10と同様にして複数の被着体CPが貼付された接着シートASが他方側保持部材22B上に載置されると、保持手段20が回動モータ21を駆動し、図3(A)中二点鎖線で示すように、一方側保持部材22Aと他方側保持部材22Bとで接着シートASの端部を保持する。次いで、離間手段30Aが直動モータ33を駆動し、保持手段20を下降させて保持手段20および当接手段60を相対移動させ、図3(B)に示すように、接着シートに張力を付与して被着体CPの相互間隔を広げる。その後、離間装置10と同様にして、エネルギー付与手段50が被着体接着領域用紫外線発光源51Aを駆動し、被着体CPに対する接着シートASの接着力を低下させた後、図示しない被着体取出し手段が各被着体CPを別工程に搬送する。そして、図示しない被着体取出し手段によって、被着体CPが接着シートASから取り外されると、エネルギー付与手段50が被保持領域用紫外線発光源52Bを駆動し、図3(C)に示すように、一方側保持部材22Aに対する接着シートASの接着力を低下させる。次いで、各手段がそれぞれの駆動機器を駆動し、各部材を初期位置に復帰させた後、他方側保持部材22B上に残された接着シートASを取り去り、以降上記同様の動作が繰り返される。
このような離間装置10Aによっても、離間装置10と同様の効果を得ることができる。
保持手段20は、他方の面AS2や、一方の面AS1および他方の面AS2の両方の面に複数の被着体CPが貼付された接着シートASの端部を保持する構成でもよいし、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤、粘着剤、磁力、ベルヌーイ吸着、駆動機器等で接着シートASの端部を保持する構成でもよく、接着シートASを保持する保持部材22が紫外線UVを透過可能であればどのような構成でもよい。
保持手段20は、他方側保持部材22Bが紫外線UVを透過可能な構成としたり、一方側保持部材22Aおよび他方側保持部材22Bの両方が紫外線UVを透過可能な構成としたりしてもよく、このような場合、エネルギー付与手段50が被着体接着領域用紫外線発光源51Aを駆動し、被着体接着領域CEに紫外線UVを付与した際、他方側保持部材22Bを透過して被保持領域HEにも紫外線UVを付与して、一方側保持部材22Aに対する接着シートASの接着力を低下させることができる。この場合、エネルギー付与手段50は、被保持領域用紫外線発光源52Bを備えていてもよいし、備えていなくてもよい。
保持手段20は、離間装置10の場合、例えば、右方へ移動する当該保持手段20を1体とし、左方へ移動する当該保持手段20を1体とした2体で構成してもよいし、例えば、右方、左方およびその他の方向へ移動する3体以上で構成してもよい。
保持手段20は、離間装置10Aの場合、1体でもよいし2体以上でもよい。
離間手段30、30Aは、複数でなく単数でもよく、この場合、例えば、離間装置10は、1体のリニアモータの2つのスライダで、保持手段20をそれぞれ1体ずつ支持し、被着体CPの相互間隔を広げる構成とし、被着体CPの相互間隔を1軸方向(例えば、X軸方向またはY軸方向等)のみに広げる構成としてもよい。
離間手段30は、相互間隔を3軸以上の方向(例えば、X軸方向、Y軸方向およびその他の軸方向)に広げる構成でもよいし、例えば、X軸方向に移動させた複数の保持手段20をそれぞれY軸方向に移動させる構成(Y軸方向に移動させた複数の保持手段20をそれぞれX軸方向に移動させる構成)とし、被着体CPの相互間隔を広げてもよいし、被着体CPの相互間隔が所定間隔となるように作動できない構成でもよい。
離間手段30Aは、保持手段20を停止または移動させつつ、当接手段60を移動させることで、保持手段20および当接手段60を相対移動させ、接着シートASに張力を付与して被着体CPの相互間隔を広げてもよい。
離間手段30、30Aは、作業者がボタンやレバー等を操作して、リニアモータ31、直動モータ33を駆動してもよく、この場合、例えば、検知手段40による検知結果をモニタや検出器等の表示器に表示するように構成し、この表示器に表示される検知結果によって被着体CPの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体CPの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、作業者がリニアモータ31、直動モータ33を駆動させてもよい。
検知手段40は、作業者の目視でもよく、例えば、作業者が目視によって、被着体CPの相互間隔が所定間隔となるように、または、各被着体CPの全体的な集合形状が基の全体的な集合形状に対して相似関係となるように、ボタンやレバー等を操作して、リニアモータ31、直動モータ33を駆動するように構成してもよいし、本発明の離間装置10、10Aに備わっていなくてもよい。
エネルギー付与手段50は、第1のエネルギー付与手段51として、接着シートASの一方の面AS1側および他方の面AS2側の少なくとも一方に紫外線UVを付与する構成のものを採用し、このような構成の第1のエネルギー付与手段51で被保持領域HEにも紫外線UVを付与して一方側保持部材22Aや他方側保持部材22Bに対する接着シートASの接着力を低下させてもよく、紫外線UVを透過可能とされた保持部材22を透過して、当該保持部材22で保持した接着シートASの被保持領域に紫外線UVを付与し、当該被保持領域の接着力を低下させることができれば、第1のエネルギー付与手段51および第2のエネルギー付与手段52のうち少なくとも一方がなくてもよい。
エネルギー付与手段50は、第2のエネルギー付与手段52として、接着シートASの一方の面AS1側および他方の面AS2側の少なくとも一方の面側に紫外線UVを付与する構成のものを採用し、このような構成の第2のエネルギー付与手段52で被保持領域HEに紫外線UVを付与して一方側保持部材22Aや他方側保持部材22Bに対する接着シートASの接着力を低下させてもよい。
エネルギー付与手段50は、あらゆる波長の電磁波(例えばX線や赤外線等)、加熱または冷却された気体や液体等の流体等をエネルギーとして接着シートASに付与するものでもよく、接着シートASの構成に応じて当該接着シートASの接着力を低下できるエネルギーを付与可能なものであれば何でもよいし、接着シートASに全体的または部分的にエネルギーを付与する構成でもよいし、被着体接着領域用紫外線発光源51Aや被保持領域用紫外線発光源52Bとして、LED(Light Emitting Diode、発光ダイオード)ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよい。
第1のエネルギー付与手段51および第2のエネルギー付与手段52は、被着体CPの相互間隔を広げていない状態で、接着シートASに紫外線UVを照射してもよいし、第2のエネルギー付与手段52は、被着体CPが接着シートASから取り外される前に接着シートASに紫外線UVを照射してもよい。
当接手段60は、角筒状や楕円筒状等の他、円柱、角柱、楕円柱等の他の形状の当接部材61を採用してもよい。
本発明における接着シートASおよび被着体CPの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートASは、エネルギーが付与されることでその接着力が低下するものであれば何ら限定されることはないし、感圧接着性、感熱接着性等の接着形態のものであってもよい。さらに、接着シートASや被着体CPは、例えば、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよい。また、接着シートASは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、そのような両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってもよい。また、被着体CPとしては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、半導体チップ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂等の単体物であってもよいし、それら2つ以上で形成された複合物であってもよく、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートASは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
被着体CPは、予め接着シートAS上に複数存在しているものでもよいし、離間手段30、30A、その他の機構または人手等で外力を付与した時点で複数に分割され、接着シートAS上に複数存在するような分割されて複数になるものでもよい。このような分割されて複数になる被着体CPとしては、例えば、半導体ウエハや基板等にレーザを照射し、当該半導体ウエハや基盤等に線状や格子状等の脆弱な脆弱層を形成しておき、接着シートASに張力を付与したり、半導体ウエハや基盤等に直接的または間接的に外力を付与したりした時点で個片化し、複数の被着体CPとなるものや、例えば、樹脂や硝子板等にカッター刃で切り込み、当該樹脂や硝子板等に線状や格子状等の表裏に貫通することのない切込やミシン目等の切断予定ラインを形成しておき、接着シートASに張力を付与したり、樹脂や硝子板等に直接的または間接的に外力を付与したりした時点で個片化し、複数の被着体CPとなるもの等、何ら限定されるものではない。
前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
10、10A…離間装置
20…保持手段
22…保持部材
22A…一方側保持部材
22B…他方側保持部材
30、30A…離間手段
50…エネルギー付与手段
51…第1のエネルギー付与手段
52…第2のエネルギー付与手段
60…当接手段
AS…接着シート
AS1…一方の面
AS2…他方の面
CE…被着体接着領域
CP…被着体
HE…被保持領域
UV…紫外線(所定のエネルギー)

Claims (5)

  1. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を保持部材で保持する複数の保持手段と、
    前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間手段とを備え、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与手段を備え、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記一方側保持部材および他方側保持部材のうち、少なくとも一方が前記所定のエネルギーを透過可能に設けられていることを特徴とする離間装置。
  2. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を保持部材で保持する保持手段と、
    前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって、前記保持手段が保持した被保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段と、
    前記接着シートの端部を保持した前記保持手段および当接手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間手段とを備え、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与手段を備え、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記一方側保持部材および他方側保持部材のうち、少なくとも一方が前記所定のエネルギーを透過可能に設けられていることを特徴とする離間装置。
  3. 前記エネルギー付与手段は、前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域に前記所定のエネルギーを付与する第1のエネルギー付与手段と、前記保持部材で保持した前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与する第2のエネルギー付与手段とを備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の離間装置。
  4. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を複数の保持手段のそれぞれの保持部材で保持する保持工程と、
    前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間工程とを有し、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与工程を有し、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記一方側保持部材および他方側保持部材のうち、少なくとも一方が前記所定のエネルギーを透過可能に設けられ、
    前記エネルギー付与工程では、前記所定のエネルギーを透過可能とされた保持部材を透過して、当該保持部材で保持した前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与し、当該被保持領域の接着力を低下させることを特徴とする離間方法。
  5. 一方の面と他方の面との少なくとも一方に、複数の被着体または分割されて複数になる被着体が貼付された接着シートの端部を複数の保持手段のそれぞれの保持部材で保持する保持工程と、
    前記接着シートにおける前記複数の被着体が貼付された被着体接着領域よりも外側であって、前記保持手段が保持した被保持領域の内側で当該接着シートに当接する当接手段および、前記接着シートの端部を保持した前記保持手段を相対移動させ、前記接着シートに張力を付与して前記被着体の相互間隔を広げる離間工程とを有し、
    前記接着シートは、所定のエネルギーが付与されることでその接着力が低下し、
    前記接着シートに前記所定のエネルギーを付与するエネルギー付与工程を有し、
    前記保持部材は、前記接着シートの一方の面側に当接する一方側保持部材および、前記接着シートの他方の面側に当接する他方側保持部材で前記接着シートの端部を挟み込んで保持する構成とされ、
    前記一方側保持部材および他方側保持部材のうち、少なくとも一方が前記所定のエネルギーを透過可能に設けられ、
    前記エネルギー付与工程では、前記所定のエネルギーを透過可能とされた保持部材を透過して、当該保持部材で保持した前記接着シートの被保持領域に前記所定のエネルギーを付与し、当該被保持領域の接着力を低下させることを特徴とする離間方法。
JP2017093949A 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法 Active JP6820099B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017093949A JP6820099B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法
TW107103782A TWI759416B (zh) 2017-05-10 2018-02-02 分離裝置及分離方法
KR1020180029554A KR102398710B1 (ko) 2017-05-10 2018-03-14 이간 장치 및 이간 방법
CN201810257250.1A CN108878311B (zh) 2017-05-10 2018-03-27 分离装置及分离方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017093949A JP6820099B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018190886A true JP2018190886A (ja) 2018-11-29
JP6820099B2 JP6820099B2 (ja) 2021-01-27

Family

ID=64326586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017093949A Active JP6820099B2 (ja) 2017-05-10 2017-05-10 離間装置および離間方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6820099B2 (ja)
KR (1) KR102398710B1 (ja)
CN (1) CN108878311B (ja)
TW (1) TWI759416B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7496252B2 (ja) 2020-07-03 2024-06-06 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10286791A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Orc Mfg Co Ltd ワークの落下防止機構およびその方法
JP2007005530A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Lintec Corp チップ体の製造方法
JP2008294191A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2008294287A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保持方法
JP2011210858A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Lintec Corp エキスパンド装置およびエキスパンド方法
JP2016127124A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001225986A (ja) 2000-02-16 2001-08-21 Ricoh Co Ltd シート材保持装置
JP2006054246A (ja) 2004-08-10 2006-02-23 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分離方法
JP5307384B2 (ja) 2007-12-03 2013-10-02 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
JP2011040476A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Lintec Corp エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法
JP5013148B1 (ja) * 2011-02-16 2012-08-29 株式会社東京精密 ワーク分割装置及びワーク分割方法
JP6298635B2 (ja) 2014-01-10 2018-03-20 株式会社ディスコ 分割装置及び被加工物の分割方法
JP6266429B2 (ja) * 2014-05-08 2018-01-24 株式会社ディスコ チップ間隔維持装置及びチップ間隔維持方法
JP6408366B2 (ja) * 2014-12-05 2018-10-17 リンテック株式会社 離間装置および離間方法
JP6473359B2 (ja) 2015-03-20 2019-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10286791A (ja) * 1997-04-14 1998-10-27 Orc Mfg Co Ltd ワークの落下防止機構およびその方法
JP2007005530A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Lintec Corp チップ体の製造方法
JP2008294191A (ja) * 2007-05-24 2008-12-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2008294287A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保持方法
JP2011210858A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Lintec Corp エキスパンド装置およびエキスパンド方法
JP2016127124A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 リンテック株式会社 離間装置および離間方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7496252B2 (ja) 2020-07-03 2024-06-06 リンテック株式会社 シート貼付装置およびシート貼付方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108878311A (zh) 2018-11-23
KR102398710B1 (ko) 2022-05-16
TW201901767A (zh) 2019-01-01
JP6820099B2 (ja) 2021-01-27
TWI759416B (zh) 2022-04-01
CN108878311B (zh) 2023-09-26
KR20180123958A (ko) 2018-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6614865B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2014093314A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP7073606B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6820099B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2018200986A (ja) 離間装置および離間方法
JP2014229636A (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP6884961B2 (ja) 離間装置および離間方法
KR102469388B1 (ko) 이간 장치 및 이간 방법
JP2017050330A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP3201070U (ja) シート剥離装置
JP6880431B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP6996046B2 (ja) 離間装置および離間方法
JP2016154199A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2015231011A (ja) シート剥離装置及びシート剥離方法
JP2019179846A (ja) 離間装置および離間方法
JP2014139983A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2017107978A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP6815270B2 (ja) エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法
JP3210844U (ja) シート繰出装置
JP3210845U (ja) シート繰出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200213

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201229

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6820099

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250