CN108878281A - 分离装置及分离方法 - Google Patents
分离装置及分离方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108878281A CN108878281A CN201810238947.4A CN201810238947A CN108878281A CN 108878281 A CN108878281 A CN 108878281A CN 201810238947 A CN201810238947 A CN 201810238947A CN 108878281 A CN108878281 A CN 108878281A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- holding member
- energy
- unit
- kept
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 129
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000017260 vegetative to reproductive phase transition of meristem Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
本发明提供一种分离装置及分离方法，能够防止由保持部件保持的粘接片的被保持区域粘接于该保持部件。该分离装置具备：多个保持单元，其由保持部件保持粘接片的端部；分离单元，其使保持着粘接片的端部的保持单元相对移动；粘接片的粘接力通过向粘接片赋予规定的能量而下降，具备对粘接片赋予规定的能量的能量赋予单元，保持部件构成为，由与粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持粘接片的端部，能量赋予单元在由保持部件夹入前，对由一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的粘接片的被保持区域赋予规定的能量。
Description
技术领域
本发明涉及分离装置及分离方法。
背景技术
目前，已知有如下的分离装置，即，将粘附于粘接片上的多个被粘物的相互间隔扩大(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2016－127124号公报
但是，如专利文献1所记载的现有的分离装置中，构成为，由下支承部件22(保持部件)和上支承部件24(保持部件)保持粘接片AS(粘接片)，对该粘接片赋予张力而扩大芯片CP(被粘物)的相互间隔，故而，将导致如下的不良情况：由保持部件保持的粘接片的粘接面粘接于该保持部件，难以从保持部件将粘接片取下；需要进行用于将附着于保持部件上的粘接剂去除的作业。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够防止由保持部件保持的粘接片的被保持区域粘接于该保持部件的分离装置及分离方法。
本发明采用了权利要求中记载的结构。
根据本发明，在由保持部件夹入前，能量赋予单元对粘接片的被保持区域赋予规定的能量，因而，对于通过被赋予规定的能量而其粘接力下降的粘接片，能够防止由保持部件保持的粘接片的被保持区域粘接于该保持部件。
另外，如果能量赋予单元具备第一能量赋予单元和第二能量赋予单元，则能够通过第二能量赋予单元重点降低粘接片的被保持区域的粘接力，能够更可靠地防止被保持区域粘接于保持部件。
附图说明
图1(A)是本发明实施方式的分离装置的平面图，图1(B)是图1(A)的侧面图；
图2(A)、图2(B)是本发明实施方式的分离装置的动作说明图；
图3(A)、图3(B)是本发明另一例的说明图。
标记说明
10、10A：分离装置
20：保持单元
22：保持部件
22A：一侧保持部件
22B：另一侧保持部件
30、30A：分离单元
50：能量赋予单元
51：第一能量赋予单元
52：第二能量赋予单元
60：抵接单元
AS：粘接片
AS1：一面
AS2：另一面
CE：被粘物粘接区域
CP：被粘物
HE：被保持区域
UV：紫外线(规定的能量)
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的实施方式。
需要说明的是，本实施方式的X轴、Y轴、Z轴呈分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与上述规定平面正交的轴。进一步地，本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头BD方向观察的情况为基准，在未举出构成基准的图而表示方向的情况下，将“上”设为Z轴的箭头方向、“下”设为其反向，将“左”设为X轴的箭头方向、“右”设为其反向，将“前”设为Y轴的箭头方向、“后”设为其反向。
本发明的分离装置10具备：多个保持单元20，其由保持部件22保持粘接片AS的端部，该粘接片AS在一面AS1粘附有多个被粘物CP；分离单元30，其使保持着粘接片AS的端部的保持单元20相对移动，对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔；摄像头或投影机等拍摄单元、光学传感器或声波传感器等各种传感器等检测单元40，其能够检测被粘物CP的相互间隔或各被粘物CP整体上的集合形状等；能量赋予单元50，其能够对粘接片AS赋予作为规定的能量的紫外线UV。
需要说明的是，粘接片AS可采用如下结构：在基材片的一面层积有因被赋予紫外线UV而其粘接力下降的粘接剂层。
保持单元20具备作为驱动设备的转动电机21、和保持粘接片AS的端部的保持部件22。
保持部件22构成为，由与粘接片AS的一面AS1侧抵接的一侧保持部件22A、及支承于分离单元30且与粘接片AS的另一面AS2侧抵接的另一侧保持部件22B夹入并保持粘接片AS的端部。
需要说明的是，一侧保持部件22A支承于转动电机21的输出轴21A，该转动电机21支承于另一侧保持部件22B上。
分离单元30具备作为驱动设备的线性电机31、和保持臂32，保持臂32支承于该线性电机31的滑块31A，并在上表面侧支承另一侧保持部件22B。
能量赋予单元50具备：第一能量赋予单元51，其对粘接片AS的粘附有多个被粘物CP的被粘物粘接区域CE赋予紫外线UV；第二能量赋予单元52，其对由保持部件22保持的粘接片AS的被保持区域HE赋予紫外线UV。
第一能量赋予单元51具备被粘物粘接区域用紫外线发光源51A，该被粘物粘接区域用紫外线发光源51A位于被保持单元20保持的粘接片AS的下方。
第二能量赋予单元52具备支架52A和被保持区域用紫外线发光源52B，该支架52A支承于保持臂32上，该被保持区域用紫外线发光源52B支承于支架52A、且位于被保持单元20保持的粘接片AS的端部上方。
说明上述分离装置10的动作。
首先，对于各部件在图1(A)、图1(B)中由实线表示的初始位置待机的分离装置10，该分离装置10的使用者(以下，仅称作“使用者”)经由操作面板或个人计算机等未图示的操作单元输入自动运转开始的信号。之后，作业者、或驱动设备、输送机械等未图示的输送单元将粘附有多个被粘物CP的粘接片AS载置于另一侧保持部件22B上时，在由保持部件22夹入前，能量赋予单元50对由一侧保持部件22A及另一侧保持部件22B夹入的粘接片AS的被保持区域HE赋予紫外线UV。即，当粘接片AS载置于另一侧保持部件22B上时，能量赋予单元50驱动被保持区域用紫外线发光源52B，如图1(B)所示，对被保持区域HE赋予紫外线UV，以使该被保持区域HE的粘接力下降。
接着，保持单元20驱动各转动电机21，如图2(A)所示，在由一侧保持部件22A和另一侧保持部件22B保持粘接片AS的端部后，分离单元30驱动各线性电机31，使保持单元20相互分离，对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔。此时，各被粘物CP的相互间隔有时因粘接片AS的应变等，未扩大至规定的间隔。因此，基于检测单元40的检测结果，分离单元30驱动各线性电机31，使各保持单元20单独地移动，以使各被粘物CP的相互间隔成为规定间隔。
之后，能量赋予单元50驱动被粘物粘接区域用紫外线发光源51A，如图2(B)所示，对被粘物粘接区域CE赋予紫外线UV，以使粘接片AS相对于被粘物CP的粘接力下降。接着，当通过拾取装置或输送装置等未图示的被粘物取出单元，从粘接片AS取下全部的被粘物CP或规定量的被粘物CP时，分离单元30驱动各线性电机31，使各个滑块31A复位至初始位置后，保持单元20驱动转动电机21，使一侧保持部件22A复位至初始位置。之后，作业者或未图示的输送单元将残留于另一侧保持部件22B上的粘接片AS除去，之后重复上述同样的动作。
根据如上的分离装置10，在由保持部件22夹入前，能量赋予单元50对粘接片AS的被保持区域HE赋予紫外线UV，因而，对于因被赋予紫外线UV而其粘接力下降的粘接片AS，能够防止由保持部件22保持的粘接片AS的被保持区域HE粘接于该保持部件22。
就本发明的单元及工序而言，只要能够实现就上述单元及工序所说明的动作、功能或工序即可，不对其构成任何限定，更不会被上述实施方式中表示的单一实施方式的构成物或工序完全限定。例如，能量赋予单元只要能够对粘接片赋予规定的能量即可，也可以参照申请时的公知常识，对其不作任何限定，只要在其技术范围内即可(其他单元及工序也相同)。
就本发明的分离装置而言，如图3(A)所示，其也可以设为分离装置10A，具备：保持单元20；抵接单元60，其在粘接片AS的比被粘物粘接区域CE靠外侧、且在被保持区域HE的内侧，与该粘接片AS抵接；分离单元30A，其使保持着粘接片AS的端部的保持单元20及抵接单元60相对移动，对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔；检测单元40；能量赋予单元50。
需要说明的是，在分离装置10A中，对具有与分离装置10同等结构且同等功能的部件，标注与该分离装置10相同的标记并省略其结构说明，并简化动作说明。
抵接单元60具备圆筒状的抵接部件61，该抵接部件61支承于基座板BP上，在抵接部件61的内部的基座板BP上支承有被粘物粘接区域用紫外线发光源51A。
分离单元30A具备作为驱动设备的直线电机33、和保持臂34，直线电机33支承于基座板BP上，保持臂34支承于该直线电机33的输出轴33A，并在上表面侧支承另一侧保持部件22B及支架52A。
就这种分离装置10A而言，与分离装置10同样地，粘附有多个被粘物CP的粘接片AS载置于另一侧保持部件22B上时，能量赋予单元50驱动被保持区域用紫外线发光源52B，如图3(A)所示，对被保持区域HE赋予紫外线UV，以使被保持区域HE的粘接力下降。然后，保持单元20驱动转动电机21，如图3(B)所示，由一侧保持部件22A和另一侧保持部件22B保持粘接片AS的端部后，分离单元30A驱动直线电机33，使保持单元20下降而使保持单元20及抵接单元60相对移动，对粘接片赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔。之后，与分离装置10同样地，能量赋予单元50驱动被粘物粘接区域用紫外线发光源51A，使粘接片AS相对于被粘物CP的粘接力下降后，未图示的被粘物取出单元将各被粘物CP向另一工序输送。然后，通过未图示的被粘物取出单元从粘接片AS取下被粘物CP时，各单元驱动各自的驱动设备，使各部件复位至初始位置后，将残留于另一侧保持部件22B上的粘接片AS取下，之后重复上述同样的动作。
通过这种分离装置10A，也能够得到与分离装置10同样的效果。
保持单元20也可以是保持在另一面AS2、或一面AS1及另一面AS2这两面上粘附有多个被粘物CP的粘接片AS的端部的结构，也可以是由机械吸盘或吸盘泵等把持单元、库仑力、粘接剂、粘合剂、磁力、伯努利吸附、驱动设备等保持粘接片AS的端部的结构。
就保持单元20而言，在分离装置10的情况下，例如也可以由将向右方移动的该保持单元20设为一单元、将向左方移动的该保持单元20设为一单元的两个单元构成，例如还可以由向右方、左方及其他方向移动的三个以上单元构成。
在分离装置10A的情况下，保持单元20可以是一个单元，也可以是两个单元以上。
分离单元30、30A也可以是单个而非多个，该情况下，例如，分离装置10设为由单个的线性电机的两个滑块分别逐一支承保持单元20、扩大被粘物CP的相互间隔的结构，也可以设为仅沿单轴方向(例如，X轴方向或Y轴方向等)扩大被粘物CP的相互间隔的结构。
分离单元30也可以是在三轴以上的方向(例如，X轴方向、Y轴方向及其他轴方向)上扩大相互间隔的结构，也可以是例如，设为使沿X轴方向移动后的多个保持单元20分别沿Y轴方向移动的结构(使沿Y轴方向移动后的多个保持单元20分别沿X轴方向移动的结构)，并扩大被粘物CP的相互间隔，也可以是不能启动以使被粘物CP的相互间隔成为规定间隔的结构。
分离单元30A也可以使保持单元20停止或移动，并且使抵接单元60移动，从而，使保持单元20及抵接单元60相对移动，对粘接片AS赋予张力而扩大被粘物CP的相互间隔。
就分离单元30、30A而言，也可以是作业者操作按钮或杆等，驱动线性电机31、直线电机33，该情况下，例如，也可以构成为将检测单元40的检测结果显示于监视器或检测器等显示器，根据该显示器所显示的检测结果，作业者使线性电机31、直线电机33驱动，以使被粘物CP的相互间隔成为规定间隔、或使各被粘物CP整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系。
检测单元40也可以是作业者的目测观察，例如，也可以构成为，作业者通过目测观察，操作按钮或杆等来驱动线性电机31、直线电机33，以使被粘物CP的相互间隔成为规定间隔、或使各被粘物CP整体上的集合形状相对于基准整体集合形状呈相似关系，本发明的分离装置10、10A也可以不具备检测单元40。
就能量赋予单元50而言，作为第一能量赋予单元51，也可以采用对粘接片AS的一面AS1侧及另一面AS2侧的至少一方赋予紫外线UV的结构，通过这种结构的第一能量赋予单元51也对被保持区域HE赋予紫外线UV，而使粘接片AS相对于一侧保持部件22A或另一侧保持部件22B的粘接力下降，还可以不设置第一能量赋予单元51。
就能量赋予单元50而言，作为第二能量赋予单元52，也可以采用对粘接片AS的一面AS1侧及另一面AS2侧的至少一面侧赋予紫外线UV的结构，通过这种结构的第二能量赋予单元52对被保持区域HE赋予紫外线UV，而使粘接片AS相对于一侧保持部件22A或另一侧保持部件22B的粘接力下降。需要说明的是，由上述实施方式所示的分离装置10、10A中，在能量赋予单元50从另一侧保持部件22B侧对粘接片AS的被保持区域HE赋予紫外线UV的情况下，由透紫外线的部件构成该另一侧保持部件22B和保持臂34等即可。
能量赋予单元50也可以将任意波长的电磁波(例如X射线或红外线等)作为能量向粘接片AS赋予，还可以将经加热或冷却的气体或液体等流体等作为能量向粘接片AS赋予，只要能够根据粘接片AS的结构赋予能够降低该粘接片AS的粘接力的能量即可，可以是任何能量，也可以是对粘接片AS整体或局部地赋予能量的结构，作为被粘物粘接区域用紫外线发光源51A或被保持区域用紫外线发光源52B，也可以采用LED(Light Emitting Diode、发光二极管)、高压汞灯、低压汞灯、金属卤化物灯、氙灯、卤素灯等任何的灯，也可以采用将其适当组合而成的结构。
第一能量赋予单元51也可以在未扩大被粘物CP的相互间隔的状态下对粘接片AS照射紫外线UV。
抵接单元60除棱筒状或椭圆筒状等以外，也可以采用圆柱、棱柱、椭圆柱等其他形状的抵接部件61。
本发明的粘接片AS及被粘物CP的材质、种类、形状等不作特别限定。例如，粘接片AS只要通过被赋予能量而其粘接力下降即可，不作任何限定，也可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接方式的粘接片。进一步地，粘接片AS或被粘物CP也可以是例如圆形、椭圆形、三角形或四边形等多边形、其他的形状。另外，粘接片AS也可以是：例如，仅粘接剂层的单层结构、在基材与粘接剂层之间具有中间层的结构、在基材的上表面具有盖层等的三层以上结构、进而能够实现将基材从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片那样的结构，这种双面粘接片也可以具有单层或多层的中间层、或是无中间层的单层或多层结构。另外，作为被粘物CP，也可以是：例如，食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、半导体芯片、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂等单体物，也可以是由两种以上上述单体物形成的复合物，任意形式的部件或物品等均能够设为对象。需要说明的是，粘接片AS换成功能、用途上的叫法，也可以是：例如，信息记载用标签、装饰用标签、保护片、切割胶带、芯片粘结膜、贴片胶带、记录层形成树脂片等任意的片材、膜、胶带等。
被粘物CP也可以事先在粘接片AS上存在多个的结构，也可以在由分离单元30、30A、其他机构或人手等赋予外力的时刻分割成多个，且在粘接片AS上存在多个那样的经分割而成为多个的结构。作为这种经分割而成为多个的被粘物CP，例如是，对半导体晶片或基板等照射激光，在该半导体晶片或基板等形成线状或格子状等的脆性的脆性层，在对粘接片AS赋予张力、或对半导体晶片或基板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化，形成多个被粘物CP；或者，例如是，由切刀切入树脂或玻璃板等，在该树脂或玻璃板等形成线状或格子状等的未贯通于正反的切入或穿孔等的预定切断线，在对粘接片AS赋予张力、或对树脂或玻璃板等直接或间接地赋予外力的时刻进行单片化，形成多个被粘物CP等，不作任何限定。
上述实施方式的驱动设备能够采用转动电机、直线电机、线性电机、单轴机器人、多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无杆气缸及摆动气缸等驱动器等，此外，也能够采用将其直接或间接地组合而成的结构。
Claims (5)
1.一种分离装置，其特征在于，具备：
多个保持单元，其由保持部件保持粘接片的端部，该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物；
分离单元，其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动，对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔；
所述粘接片的粘接力通过向所述粘接片赋予规定的能量而下降，
具备能量赋予单元，该能量赋予单元对所述粘接片赋予所述规定的能量，
所述保持部件构成为，由与所述粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与所述粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持所述粘接片的端部，
所述能量赋予单元在由所述保持部件夹入前，对由所述一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的所述粘接片的被保持区域赋予所述规定的能量。
2.一种分离装置，其特征在于，具备：
保持单元，其由保持部件保持粘接片的端部，该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物；
抵接单元，其在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的被保持区域的内侧，与该粘接片抵接；
分离单元，其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元及所述抵接单元相对移动，对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔；
所述粘接片的粘接力通过向所述粘接片赋予规定的能量而下降，
具备能量赋予单元，该能量赋予单元对所述粘接片赋予所述规定的能量，
所述保持部件构成为，由与所述粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与所述粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持所述粘接片的端部，
所述能量赋予单元在由所述保持部件夹入前，对由所述一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的所述粘接片的被保持区域赋予所述规定的能量。
3.如权利要求1或2所述的分离装置，其特征在于，
所述能量赋予单元具备第一能量赋予单元和第二能量赋予单元，所述第一能量赋予单元对所述粘接片的粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域赋予所述规定的能量，所述第二能量赋予单元对由所述保持部件保持的所述粘接片的被保持区域赋予所述规定的能量。
4.一种分离方法，其特征在于，具有：
保持工序，其由多个保持单元各自的保持部件保持粘接片的端部，该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物；
分离工序，其使保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动，对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔；
所述粘接片的粘接力通过向所述粘接片赋予规定的能量而下降，
具有能量赋予工序，该能量赋予工序对所述粘接片赋予所述规定的能量，
所述保持部件构成为，由与所述粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与所述粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持所述粘接片的端部，
在所述能量赋予工序中，在由所述保持部件夹入前，对由所述一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的所述粘接片的被保持区域赋予所述规定的能量。
5.一种分离方法，其特征在于，具有：
保持工序，其由多个保持单元各自的保持部件保持粘接片的端部，该粘接片在一面和另一面的至少一方粘附有多个被粘物或经分割而成为多个的被粘物；
分离工序，其使抵接单元、以及保持着所述粘接片的端部的所述保持单元相对移动，对所述粘接片赋予张力而扩大所述被粘物的相互间隔，其中，所述抵接单元在所述粘接片的比粘附有所述多个被粘物的被粘物粘接区域靠外侧、且在所述保持单元所保持的被保持区域的内侧，与该粘接片抵接；
所述粘接片的粘接力通过向所述粘接片赋予规定的能量而下降，
具有能量赋予工序，该能量赋予工序对所述粘接片赋予所述规定的能量，
所述保持部件构成为，由与所述粘接片的一面侧抵接的一侧保持部件、及与所述粘接片的另一面侧抵接的另一侧保持部件夹入并保持所述粘接片的端部，
在所述能量赋予工序中，在由所述保持部件夹入前，对由所述一侧保持部件及另一侧保持部件夹入的所述粘接片的被保持区域赋予所述规定的能量。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-093950 | 2017-05-10 | ||
| JP2017093950A JP6884961B2 (ja) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | 離間装置および離間方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108878281A true CN108878281A (zh) | 2018-11-23 |
| CN108878281B CN108878281B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=64326117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810238947.4A Active CN108878281B (zh) | 2017-05-10 | 2018-03-22 | 分离装置及分离方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6884961B2 (zh) |
| KR (1) | KR102408527B1 (zh) |
| CN (1) | CN108878281B (zh) |
| TW (1) | TWI755490B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105679694A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
| JP2016127124A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
| WO2016125683A1 (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| CN106032036A (zh) * | 2015-03-10 | 2016-10-19 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4754278B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-08-24 | リンテック株式会社 | チップ体の製造方法 |
| JP2007165851A (ja) | 2005-11-16 | 2007-06-28 | Denso Corp | ダイシングシートフレーム |
| JP5534793B2 (ja) | 2009-12-08 | 2014-07-02 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2015133434A (ja) | 2014-01-15 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割方法及び紫外線照射ユニット |
| JP6066013B2 (ja) | 2014-02-21 | 2017-01-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品供給体及びその製造方法 |
| JP3196099U (ja) * | 2014-12-08 | 2015-02-19 | リンテック株式会社 | 離間装置 |
| JP2016127099A (ja) | 2014-12-26 | 2016-07-11 | 株式会社ディスコ | 拡張方法 |
-
2017
- 2017-05-10 JP JP2017093950A patent/JP6884961B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-01 TW TW107106777A patent/TWI755490B/zh active
- 2018-03-22 CN CN201810238947.4A patent/CN108878281B/zh active Active
- 2018-03-23 KR KR1020180033697A patent/KR102408527B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105679694A (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-15 | 琳得科株式会社 | 分离装置及分离方法 |
| JP2016127124A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
| WO2016125683A1 (ja) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | リンテック株式会社 | 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| CN106032036A (zh) * | 2015-03-10 | 2016-10-19 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102408527B1 (ko) | 2022-06-13 |
| KR20180123960A (ko) | 2018-11-20 |
| CN108878281B (zh) | 2023-12-08 |
| TW201901769A (zh) | 2019-01-01 |
| TWI755490B (zh) | 2022-02-21 |
| JP2018190887A (ja) | 2018-11-29 |
| JP6884961B2 (ja) | 2021-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5765386B2 (ja) | レーザダイシング方法及び装置 | |
| KR102278254B1 (ko) | 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법 | |
| JP2010263164A (ja) | 粘着テープの拡張方法 | |
| JP2009054661A5 (zh) | ||
| CN108878281A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| CN108695195A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| KR102062941B1 (ko) | 광학 표시 디바이스의 생산 시스템 | |
| CN108878282A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| JP2012104644A (ja) | ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置 | |
| JP2007242552A (ja) | 貼り合わせ基板の分断方法及びｅｌ装置 | |
| CN108878311A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| CN108878280A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| CN108933094A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| KR20160000967A (ko) | 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법 | |
| CN108695196A (zh) | 分离装置及分离方法 | |
| JP2019197811A (ja) | 個片体形成装置および個片体形成方法 | |
| JP2018116956A (ja) | 切断装置および切断方法 | |
| JP2020004829A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| KR20210006322A (ko) | 개편체 형성장치 및 개편체 형성방법 | |
| JP2015035526A (ja) | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |