JP7312666B2 - シート拡張装置 - Google Patents
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Description
ワークが貼着されたシートを拡張するシート拡張装置であって、
第一方向においてワークを挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第一挟持手段と、第二挟持手段と、
該第一方向に直交する第二方向においてワークを挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第三挟持手段と、第四挟持手段と、
該第一挟持手段と該第二挟持手段を該第一方向において互いに離反する向きに移動可能とするとともに、該第三挟持手段と、該第四挟持手段とを該第二方向において互いに離反する向きに移動可能とする移動手段と、を備え、
該第一挟持手段と、該第二挟持手段と、該第三挟持手段と、該第四挟持手段とは、それぞれ該ワーク側である内側において上下に対向して配置される内側挟持部と、該内側挟持部に隣接して該内側挟持部の外側おいて上下に対向して配置される外側挟持部と、を有し、
下側の該内側挟持部と下側の該外側挟持部の上部には、該離反する向きと平行な回転軸を中心に回転する複数のローラーが配設され、
上側の該内側挟持部と上側の該外側挟持部の下部には、該離反する向きと平行な回転軸を中心に回転する複数のローラーが配設され、
少なくとも該第一挟持手段と、該第二挟持手段と、において、上側と下側のそれぞれにおいて、該内側挟持部の隣接したローラーの回転軸の間に該外側挟持部のローラーの回転軸が位置付くように配置される、シート拡張装置とする。
該第三挟持手段と、該第四挟持手段と、においても、上側と下側のそれぞれにおいて、該内側挟持部の隣接したローラーの回転軸の間に該外側挟持部のローラーの回転軸が位置付くように配置されることとする。
<ワーク及びシート>
図1は、被加工物としてのワーク10と、ワーク10が貼着されるシート1について示す図である。
ワーク10は、例えば半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の円板状のウェーハである。ワーク10の表面には互いに直角に交差する複数の分割予定ライン101が格子状に設定されるものである。
次に、図2に示すように、ワークが貼着されたシートを拡張するためのシート拡張装置の一実施形態について説明する。このシート拡張装置2は、四隅の角部が直角に形成された正方形状の固定基台20と、固定基台20上に配設され、ワークが貼着されたシートが水平に載置される円板状の保持テーブル3と、保持テーブル3に載置される図示せぬシートを挟持する第一挟持手段4A、第二挟持手段4B、第三挟持手段4C、第四挟持手段4Dと、これら挟持手段4A~4Dごとに設けられ、第一および第二挟持手段4A~4Bを第一方向にそれぞれ移動させる第一移動手段5A、第二移動手段5B、および第三および第四挟持手段4C~4Dをそれぞれ第二方向に移動させる第三移動手段5C、第四移動手段5Dと、を具備している。これらの第一~第四移動手段5A~5Dにより、第一挟持手段4Aと第二挟持手段4Bを第一方向において互いに離反する向きに移動可能とするとともに、第三挟持手段4Cと、第四挟持手段4Dとを第二方向において互いに離反する向きに移動可能とする移動手段が構成される。
即ち、図1乃至図6に示すように、
ワーク10が貼着されたシート1を拡張するシート拡張装置2であって、
第一方向においてワーク10を挟んで互いに対向して配設され、それぞれシート1を挟持する第一挟持手段4Aと、第二挟持手段4Bと、
第一方向に直交する第二方向においてワーク10を挟んで互いに対向して配設され、それぞれシート1を挟持する第三挟持手段4Cと、第四挟持手段4Dと、
第一挟持手段4Aと第二挟持手段4Bを第一方向において互いに離反する向きに移動可能とするとともに、第三挟持手段4Cと、第四挟持手段4Dとを第二方向において互いに離反する向きに移動可能とする移動手段(5A~5D)と、を備え、
第一挟持手段4Aと、第二挟持手段4Bと、第三挟持手段4Cと、第四挟持手段4Dとは、それぞれワーク10側である内側において上下に対向して配置される内側挟持部42A,43Aと、内側挟持部42A,43Aに隣接して内側挟持部42A,43Aの外側おいて上下に対向して配置される外側挟持部42B,43Bと、を有し、
下側の内側挟持部42Aと下側の外側挟持部42Bの上部には、離反する向きと平行な回転軸42m,42nを中心に回転する複数のローラー42a,42bが配設され、
上側の内側挟持部43Aと上側の外側挟持部43Bの下部には、離反する向きと平行な回転軸43m,43nを中心に回転する複数のローラー43a,43bが配設され、
少なくとも第一挟持手段4Aと、第二挟持手段4Bと、において、上側と下側のそれぞれにおいて、内側挟持部42A,43Aの隣接したローラー42a,43aの回転軸42m,43mの間に外側挟持部42B,43Bのローラー42b,43bの回転軸42n,43nが位置付くように配置される、シート拡張装置2とするものである。
第三挟持手段4Cと、第四挟持手段4Dと、においても、上側と下側のそれぞれにおいて、内側挟持部42A,43Aの隣接したローラー42a,43aの回転軸42m,43mの間に外側挟持部42B,43Bのローラー42b,43bの回転軸42n,43nが位置付くように配置される、こととするものである。
2 シート拡張装置
3 保持テーブル
4A 第一挟持手段
4B 第二挟持手段
4C 第三挟持手段
4D 第四挟持手段
10 ワーク
42 下側挟持部
42A 内側挟持部
42B 外側挟持部
42a 内側ローラー
42b 外側ローラー
42m 回転軸
42n 回転軸
42u 支持枠
42v 支持枠
43 上側挟持部
43A 内側挟持部
43B 外側挟持部
43a 内側ローラー
43b 外側ローラー
43m 回転軸
43n 回転軸
43u 支持枠
43v 支持枠
44 下側移動機構
45 上側移動機構
101 分割予定ライン
C1 挟持点
C2 挟持点
C3 挟持点
C4 挟持点
W1 間隔
W2 間隔
Claims (2)
- ワークが貼着されたシートを拡張するシート拡張装置であって、
第一方向においてワークを挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第一挟持手段と、第二挟持手段と、
該第一方向に直交する第二方向においてワークを挟んで互いに対向して配設され、それぞれシートを挟持する第三挟持手段と、第四挟持手段と、
該第一挟持手段と該第二挟持手段を該第一方向において互いに離反する向きに移動可能とするとともに、該第三挟持手段と、該第四挟持手段とを該第二方向において互いに離反する向きに移動可能とする移動手段と、を備え、
該第一挟持手段と、該第二挟持手段と、該第三挟持手段と、該第四挟持手段とは、それぞれ該ワーク側である内側において上下に対向して配置される内側挟持部と、該内側挟持部に隣接して該内側挟持部の外側おいて上下に対向して配置される外側挟持部と、を有し、
下側の該内側挟持部と下側の該外側挟持部の上部には、該離反する向きと平行な回転軸を中心に回転する複数のローラーが配設され、
上側の該内側挟持部と上側の該外側挟持部の下部には、該離反する向きと平行な回転軸を中心に回転する複数のローラーが配設され、
少なくとも該第一挟持手段と、該第二挟持手段と、において、上側と下側のそれぞれにおいて、該内側挟持部の隣接したローラーの回転軸の間に該外側挟持部のローラーの回転軸が位置付くように配置される、シート拡張装置。 - 該第三挟持手段と、該第四挟持手段と、においても、上側と下側のそれぞれにおいて、該内側挟持部の隣接したローラーの回転軸の間に該外側挟持部のローラーの回転軸が位置付くように配置される、
ことを特徴とする請求項1に記載のシート拡張装置。
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- 2019-10-18 JP JP2019191420A patent/JP7312666B2/ja active Active
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2020
- 2020-09-15 KR KR1020200118039A patent/KR20210046542A/ko unknown
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JP2014207358A (ja) | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
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