KR20210007840A - 피가공물의 가공 방법 - Google Patents

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진엔 쟈오
요시아키 요도
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 이면에 재질이 다른 부재가 적층된 피가공물을 효율적으로 분할하는 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것이다.
(해결 수단) 피가공물의 가공 방법은, 유지 단계와, 분할 기점 형성 단계를 포함한다. 유지 단계는, 피가공물의 이면 측의 부재를 유지 테이블에 유지하는 단계이다. 분할 기점 형성 단계는, 유지 단계의 실시 후에, 피가공물의 표면 측으로부터, 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선을 피가공물의 내부에 집광점을 맞춘 상태에서 조사하여, 피가공물의 내부에 개질층을 형성하는 동시에, 집광점으로부터 이면 측에 누설된 레이저 광선에 의해, 피가공물의 이면에 적층된 피가공물과는 재질이 다른 부재에 분할 기점을 형성하는 단계이다.

Description

피가공물의 가공 방법{METHOD FOR PROCESSING A WORKPIECE}
본 발명은, 피가공물의 가공 방법에 관한 것이다.
이면에 DAF(Die　Attached　Film)가 점착된 피가공물을 분할하는 경우, 피가공물을 분할한 후에, 피가공물과는 별도로 DAF를 분할하는 기술이 알려져 있다(특허문헌 1 참조). 또한, 이면에 금속막이 형성된 피가공물을 분할하는 경우, 피가공물을 분할한 후에, 피가공물과는 별도로 금속막을 분할하는 기술이 알려져 있다(특허문헌 2 참조).
일본 특허공개공보 제2014-130910호 일본 특허공개공보 제2006-073690호
그러나, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 기재된 기술과 같이, 2회의 공정으로 나누어 분할하는 경우, 분할의 효율이 나쁘다는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 이면에 재질이 다른 부재가 적층된 피가공물을 효율적으로 분할하는 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 피가공물의 이면에 피가공물과는 재질이 다른 부재가 적층된 피가공물의 가공 방법에 있어서, 피가공물의 이면 측의 상기 부재를 유지 테이블에 유지하는 유지 단계와, 상기 유지 단계의 실시 후에, 피가공물의 표면 측으로부터, 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선을 피가공물의 내부에 집광점을 맞춘 상태에서 조사하여, 피가공물의 내부에 개질층을 형성하는 것과 동시에, 상기 집광점으로부터 이면 측에 누설된 레이저 광선에 의해 상기 부재에 분할 기점을 형성하는 분할 기점 형성 단계를 구비한 피가공물의 가공 방법이 제공된다.
바람직하게는, 피가공물의 가공 방법은, 상기 분할 기점 형성 단계의 실시 후에, 피가공물의 표면 측을 익스팬드 테이프에 점착하는 점착 단계와, 상기 익스팬드 테이프를 확장하여, 상기 분할 기점을 따라 피가공물 및 상기 부재를 분할하는 분할 단계를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 부재는, DAF 또는 금속막이다.
본원 발명에 의하면, 이면에 재질이 다른 부재가 적층된 피가공물을 효율 좋게 분할할 수 있다.
도 1은, 본 발명 실시형태에 관한 피가공물의 가공 방법의 가공 대상의 피가공물을 포함하는 피가공물 유닛의 사시도이다.
도 2는, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3은, 도 2의 분할 기점 형성 단계를 실시하는 가공 장치의 사시도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 가공 장치의 레이저 조사 유닛의 구성을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 5는, 도 4에 도시된 레이저 조사 유닛이 조사한 레이저 광선의 스폿 형상의 일례를 도시한 웨이퍼의 주요부의 평면도이다.
도 6은, 도 2의 분할 기점 형성 단계를 설명하는 단면도이다.
도 7은, 도 2의 분할 단계를 설명하는 단면도이다.
도 8은, 도 2의 분할 단계를 설명하는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.
본 발명의 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 우선, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법의 가공 대상을 설명한다. 도 1은, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법의 가공 대상의 피가공물(101)을 포함하는 피가공물 유닛(100)의 사시도이다. 또한, 도 1은, 본 실시 형태의 설명을 위해, 실제보다 피가공물(101) 및 피가공물 유닛(100)에 비해 디바이스(105) 등을 크게 모식적으로 도시하고 있으며, 이후의 도면에 대해서도 마찬가지이다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법의 가공 대상인 피가공물 유닛(100)은, 피가공물(101)과, 피가공물(101)의 이면(107)에 적층된 피가공물(101)과는 다른 부재(109)를 적어도 포함한다. 피가공물 유닛(100)에 있어서, 피가공물(101)과 부재(109)는, 본 실시 형태에서는, 직경 방향의 크기가 서로 동일한 원판 형상으로 형성되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 어느 한 쪽이 어느 다른 쪽보다도 큰 직경의 원판 형상으로 형성되어 있어도 좋고, 각형상(角形狀) 등의 다른 형상으로 형성되어 있어도 좋다.
피가공물(101)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 실리콘, 사파이어, 갈륨 비소 또는 SiC(탄화 규소) 등을 기판(102)으로 하는 원판 형상의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(101)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 교차(본 실시 형태에서는, 직교)하는 복수의 분할 예정 라인(104)으로 구획된 기판(102)의 표면(103)의 각 영역에 각각 디바이스(105)가 형성되어 있다.
부재(109)는, 본 실시 형태에서는, 피가공물(101)의 이면(107)에 점착된 DAF(Die　Attach　Film), 또는, 피가공물(101)의 이면(107)에 성막된 메탈막이지만, 본 발명에서는 이에 한정되지 않는다. 부재(109)의 일례인 DAF는, 피가공물 유닛(100)으로부터 개개로 분할된 디바이스(105)를 다른 디바이스칩이나 다른 기판 등에 고정하기 위한 것이며, 신축성을 갖는 연성재이다. 부재(109)의 다른 예인 메탈막은, 예컨대, 디바이스(105)의 전극이나 히트 싱크 등이다.
피가공물 유닛(100)은, 피가공물(101)과 부재(109)가 모두 각 분할 예정 라인(104)에 따라 분할되고, 개개의 부재(109)가 부착된 디바이스(105)로 분할된다.
다음에, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법을 설명한다. 도 2는, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 3은, 도 2의 분할 기점 형성 단계(ST12)를 실시하는 가공 장치(10)의 사시도이다. 도 4는, 도 3에 도시된 가공 장치(10)의 레이저 조사 유닛의 구성을 모식적으로 도시한 도면이다. 도 5는, 도 4에 도시된 레이저 조사 유닛이 조사한 레이저 광선의 스폿 형상의 일례를 도시한 웨이퍼의 주요부의 평면도이다. 도 6은, 도 2의 분할 기점 형성 단계(ST12)를 설명하는 단면도이다. 도 7 및 도 8은, 도 2의 분할 단계(ST14)를 설명하는 단면도이다. 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 도 2에 도시한 바와 같이, 유지 단계(ST11)와, 분할 기점 형성 단계(ST12)와, 점착 단계(ST13)와, 분할 단계(ST14)를 구비한다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법에 있어서, 유지 단계(ST11)와, 분할 기점 형성 단계(ST12)는, 도 3에 도시한 가공 장치(10)에 의해 실시된다. 가공 장치(10)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 유지면(12)에 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))을 유지하는 유지 테이블(11)과, 유지 테이블(11)에 유지된 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))을 향해 레이저 광선(15)(도 6 참조)을 조사하는 레이저 조사 유닛(14)과, 유지 테이블(11)을 수평면 내의 한 방향인 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 유닛(17)과, 유지 테이블(11)을 상기 수평면 내에서 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 유닛(18)과, 유지 테이블(11)에 유지된 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))을 촬상하는 촬상 유닛(19)과, 각부 및 각 유닛을 제어하는 도시하지 않은 제어 유닛을 구비한다.
레이저 조사 유닛(14)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 피가공물(101)의 기판(102)에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선(15)을 출사하는 레이저 발진기(144)와, 레이저 발진기(144)로부터 출사된 레이저 광선(15)을 유지 테이블(11)의 유지면(12)에 유지한 피가공물(101)을 향해 반사하는 미러(145)와, 레이저 광선(15)을 피가공물(101)의 내부에 집광하는 집광 렌즈(149)와, 레이저 광선(15)의 집광점(16)을 X축 방향과 Y축 방향의 양쪽에 직교하는 Z축 방향으로 이동하는 도시하지 않는 집광점 위치 조정 수단과, 레이저 광선(15)의 피가공물(101)의 표면(103)에 있어서의 스폿 형상(151)을 타원 형상으로 성형하는 타원 스폿 정형 수단(146)을 구비한다.
본 실시 형태에서는, 타원 스폿 정형 수단(146)은, 미러(145)와 집광 렌즈(149)의 사이에 배치되고, 평 오목 원통형 렌즈(147)와 평 볼록 원통형 렌즈(148)로 구성된다. 레이저 광선(15)은, 평 오목 원통형 렌즈(147)에서 선형으로 집광된 이후 평 볼록 원통형 렌즈(148)에서 타원 형상의 스폿 형상(151)을 갖는 콜리메이트 빔(평행 광선)으로 변환된다.
본 실시 형태에서는, 타원 스폿 정형 수단(146)은, 레이저 광선(15)의 피가공물(101)의 표면(103)에 있어서의 타원 형상의 스폿 형상(151)의 장축을, 도 5에 도시한 바와 같이, 피가공물(101)의 가공 이송 방향인 X축 방향과 평행으로 위치시킨다.
유지 단계(ST11)는, 피가공물(101)의 이면(107) 측, 즉, 피가공물 유닛(100)의 부재(109) 측을, 도 3에 도시한 가공 장치(10)의 유지 테이블(11)에 유지시키는 단계이다.
유지 단계(ST11)에서는, 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 우선, 도 6에 도시한 바와 같이, 유지 테이블(11)에 유지되는 측인 피가공물 유닛(100)의 부재(109) 측에, 부재(109) 측을 보호하고, 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))보다 직경이 큰 보호 테이프(111)를 점착하고, 또한, 보호 테이프(111)의 외주에 환형의 프레임(112)을 점착한다. 유지 단계(ST11)에서는, 다음에, 도 6에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(111)를 통해, 피가공물 유닛(100)의 부재(109) 측을, 유지 테이블(11)의 유지면(12)에 흡인 유지시킨다. 또한, 가공 장치(10)의 유지 테이블(11)은, 도시하지 않은 진공원이 접속되어 있어, 유지면(12)에 흡인 유지할 수 있다.
분할 기점 형성 단계(ST12)는, 유지 단계(ST11)의 실시 후에, 도 6에 도시한 바와 같이, 피가공물(101)의 표면(103) 측으로부터, 피가공물(101)에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선(15)을 피가공물(101)의 내부에 집광점(16)을 맞춘 상태에서 조사하여, 피가공물(101)의 내부에 개질층(121)을 형성하고, 아울러 집광점(16)으로부터 이면(107) 측에 누설된 레이저 광선(15)에 의해 부재(109)에 분할 기점(129)를 형성하는 단계이다.
분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 구체적으로는, 우선, 레이저 광선(15)의 조사 전에, 촬상 유닛(19)에 의해 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))을 촬상하고, 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))과 레이저 조사 유닛(14)의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행한다.
분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 다음에, 피가공물(101)에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선(15)의 집광점(16)을 피가공물(101)의 내부에 맞춘다. 분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 그리고, 피가공물(101)의 내부에 레이저 광선(15)의 집광점(16)을 맞춘 상태에서, 레이저 조사 유닛(14)에 의해 레이저 광선(15)을 조사하면서, X축 이동 유닛(17)에 의해 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))을 유지하는 유지 테이블(11) 측을 이동시킴으로써, 레이저 광선(15)을 분할 예정 라인(104)에 따라 조사한다.
이에 의해, 분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 집광점(16)이 맞추어진 위치를 중심으로, 피가공물(101)의 내부에 분할 예정 라인(104)을 따라 개질층(121)의 라인을 형성하고, 아울러 집광점(16)으로부터 이면(107) 측에 누설된 레이저 광선(15)에 의해, 개질층(121)에 대해 두께 방향으로 대향하는 부재(109)의 내부의 위치를 중심으로, 부재(109)의 내부에 분할 예정 라인(104)을 따라 분할 기점(129)의 라인을 형성한다.
도 6에서는, -Y 방향 측으로부터 차례로, X축 방향에 따른 6개의 분할 예정 라인(104)을 따라, 피가공물 유닛(100)의 피가공물(101) 및 부재(109)의 각각 내부에, 개질층(121) 및 분할 기점(129)의 각각의 라인이 형성된 상태를 나타내고 있다. 분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 최종적으로, 모든 분할 예정 라인(104)을 따라, 피가공물(101) 및 부재(109)의 각각의 내부에 개질층(121) 및 분할 기점(129)의 각각의 라인을 형성한다.
분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 본 실시 형태에서는, 또한, 모든 분할 예정 라인(104)에 대해, 피가공물(101)의 내부의 제1 소정 깊이, 및 제2 소정 깊이에 레이저 광선(15)의 집광점(16)을 위치시키고, 합계 2회, 레이저 광선(15)을 조사시키는 것에 의해, 피가공물(101)의 내부에 개질층(121)을 형성하고, 아울러 2회 중에서 집광점(16)을 피가공물(101)의 내부의 가장 깊은 소정 깊이에 위치시킬 때에, 집광점(16)으로부터 이면(107) 측에 누설된 레이저 광선(15)에 의해, 분할 기점(129)을 형성한다. 또한, 분할 기점 형성 단계(ST12)에 있어서의 레이저 광선(15)의 조사 횟수는, 상기한 양태의 2회로 한정되지 않고, 피가공물(101)의 두께 및 레이저 광선(15)의 조사 조건 등에 따라, 적절하게 변경할 수 있다.
여기서, 분할 기점 형성 단계(ST12)에서는, 레이저 광선(15)의 집광점(16)이 맞추어진 위치의 이면(107)으로부터의 피가공물(101)의 두께 방향의 거리(131)를 가급적 짧게, 즉 집광점(16)이 부재(109)에 보다 가까운 것이 바람직하다. 즉, 거리(131)는, 집광점(16)에 집광한 레이저 광선(15)의 누설 광이 그 열에 의해 부재(109)를 녹여 변질시켜, 부재(109)의 내부의 분할 예정 라인(104)의 바로 아래에 분할 기점(129)를 형성할 수 있는 거리이다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법에서는, 분할 기점 형성 단계(ST12)의 실시를 종료하면, 유지 단계(ST11)에서 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))에 장착한 보호 테이프(111) 및 프레임(112)를 떼어낸다.
점착 단계(ST13)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 분할 기점 형성 단계(ST12)의 실시 후에, 피가공물(101)의 표면(103) 측을, 익스팬드 테이프(141)에 점착하는 단계이다.
점착 단계(ST13)에서는, 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 우선, 도 7에 도시한 바와 같이, 피가공물(101)의 표면(103) 측에, 피가공물 유닛(100)(피가공물(101) 및 부재(109))보다 직경이 크고 신축성을 갖는 익스팬드 테이프(141)의 점착층 측을 점착하고, 익스팬드 테이프(141)의 점착층 측의 외주에 환형의 프레임(142)을 점착한다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법에 있어서, 분할 단계(ST14)는, 도 7 및 도 8에 도시한 분할 장치(20)에 의해 실시된다. 분할 장치(20)는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 익스팬드 테이프(141)의 외주 부분이 점착된 프레임(142)을 고정하는 프레임 고정 유닛(21)과, 익스팬드 테이프(141)를 확장하는 테이프 확장 유닛(22)과, 각 유닛을 제어하는 도시하지 않은 제어 유닛을 구비한다. 프레임 고정 유닛(21) 및 테이프 확장 유닛(22)은, 평면 형상이 대략 동축의 원형으로 형성되어 있다. 테이프 확장 유닛(22)은, 프레임 고정 유닛(21)에 대해 직경 방향의 내측에, 프레임 고정 유닛(21)에 형성된 개구 내에 설치되어 있다.
분할 단계(ST14)는, 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 익스팬드 테이프(141)를 확장하여, 개질층(121) 및 분할 기점(129)을 따라 피가공물(101) 및 부재(109)를 분할함으로써, 피가공물 유닛(100)을 한 번에 분할하는 단계이다.
분할 단계(ST14)에서는, 우선, 도 7에 도시한 바와 같이, 프레임 고정 유닛(21)에 의해, 프레임(142)을 전체 둘레에 걸쳐 외주 측으로부터 협지하는 것에 의해, 프레임(142)을 고정한다. 분할 단계(ST14)에서는, 다음에, 도 8에 도시한 바와 같이, 테이프 확장 유닛(22)을 프레임 고정 유닛(21)에 대해 연직 방향에 따른 축심을 따라 상방을 향해 상대적으로 이동시킴으로써, 익스팬드 테이프(141)의 프레임(142)의 내주 가장자리와 피가공물 유닛(100)의 외주 가장자리와의 사이의 환상(環狀) 영역(143)을 피가공물(101)의 표면(103)과 직교하는 방향으로 가압하여 익스팬드 테이프(141)을 확장한다.
이에 의해, 분할 단계(ST14)에서는, 익스팬드 테이프(141)의 확장에 의해 개질층(121) 및 분할 기점(129)에, 동시에 또한 동일한 정도로, 익스팬드 테이프(141)가 늘어나는 방향에 따른 이격 방향의 외력을 부여하여, 분할 예정 라인(104)에 따라 형성된 분할의 기점인 개질층(121) 및 분할 기점(129)으로부터 피가공물(101) 및 부재(109)를 각각 한 번에 파단한다. 이 결과, 분할 단계(ST14)에서는, 피가공물 유닛(100)의 피가공물(101) 및 부재(109)가 각 분할 예정 라인(104)에 따라 분할되어, 개개로 분할된 부재(109)가 부착된 디바이스(105)를 얻을 수 있다.
이와 같이, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법을 거쳐, 피가공물(101) 및 부재(109)를 포함하는 피가공물 유닛(100)으로부터, 개개로 분할된 부재(109)가 부착된 디바이스(105)를 얻을 수 있다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 분할 기점 형성 단계(ST12)에서, 스폿 형상(151)을 장축이 X축 방향과 평행한 타원 형상으로 형성하고, 피가공물(101)의 표면(103) 측으로부터, 피가공물(101)에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선(15)을 피가공물(101)의 내부에 집광점(16)을 맞춘 상태에서 조사하는 것으로, 피가공물(101)의 내부에 개질층(121)을 형성하고, 아울러 집광점(16)으로부터 이면(107) 측에 누설된 레이저 광선(15)에 의해 부재(109)에 분할 기점(129)을 형성한다. 이 때문에, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 개질층(121) 및 분할 기점(129)에 동시에 이격 방향의 외력을 부여하는 것으로, 재질이 다른 층인 피가공물(101) 및 부재(109)를 한 번에 분할할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다. 즉, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 이면(107)에 재질이 다른 부재(109)가 적층된 피가공물(101)을 효율적으로 분할할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
또한, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 스폿 형상(151)을 장축이 X축 방향과 평행한 타원 형상으로 형성하고, 상술한 거리(131)가 되는 위치에 집광점(16)을 설정하고, 레이저 광선(15)을 조사한다. 스폿 형상이 진원(眞圓) 형상의 경우, 집광점으로부터 누설되는 광은 분할 예정 라인(104)의 하방에서 분할 예정 라인(104)의 외측의 위치에 조사되어 버릴 우려가 있다. 이에 반해, 본 실시 형태의 피가공물의 가공 방법은, 스폿 형상이 타원 형상이므로 X　방향과 직교하는 Y　방향으로의 확대를 작게 할 수 있고, 집광점(16)으로부터 누설되는 레이저 광이 분할 예정 라인(104)의 하방에서, 분할 예정 라인(104)보다 외측이 아니라 분할 예정 라인(104)의 폭 내, 즉 직하(直下)로 들어가 조사되기 쉬워진다. 또한, 한 번의 분할 예정 라인(104)에 따른 레이저 광선(15)의 조사에 의해, 개질층(121) 및 분할 기점(129)을 동시에 형성할 수 있으므로, 종래와 같이 2회로 나누어 가공하는 것보다도 개질층(121)을 기점으로 한 분할 라인과 분할 기점(129)을 기점으로 한 분할 라인과의 어긋남이 작아진다. 이 때문에, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 종래와 같이 피가공물(101)과 부재(109)를 별도로 분할했을 경우에 발생할 우려가 있었던 피가공물(101)의 분할 라인과 부재(109)의 분할 라인의 사이에 생기는 라인 어긋남의 현상을 크게 억제할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 분할 기점 형성 단계(ST12)의 실시 후에, 피가공물(101)의 표면(103) 측을 익스팬드 테이프(141)에 점착하는 점착 단계(ST13)와, 익스팬드 테이프(141)를 확장하여, 개질층(121) 및 분할 기점(129)을 따라 피가공물(101) 및 부재(109)를 분할하는 분할 단계(ST14)를 구비한다. 이 때문에, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 익스팬드 테이프(141)를 사용하여 개질층(121) 및 분할 기점(129)에 동시에 이격 방향의 외력을 부여함으로써, 매우 적절하게, 재질이 다른 층인 피가공물(101) 및 부재(109)를 한 번에 분할할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 부재(109)는, DAF 또는 메탈막이 사용되고 있다. 이 때문에, 실시형태와 관련되는 피가공물의 가공 방법은, 종래에서는 피가공물(101)의 분할 공정과는 다른 분할 공정이 필요한 DAF 또는 메탈막이 피가공물(101)에 적층된 경우라도, 한 번에 효율적으로 분할할 수 있다는 작용 효과를 발휘한다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다.
10　가공 장치 11　유지 테이블
12　유지면 14　레이저 조사 유닛
15　레이저 광선 16　집광점
20　분할 장치 21　프레임 고정 유닛
22　테이프 확장 유닛 100　피가공물 유닛
101　피가공물 102　기판
103　표면 104　분할 예정 라인
105　디바이스 107　이면
109　부재 121　개질층
129　분할 기점 131　거리
139　두께 141　익스팬드 테이프
142　프레임 143　환형 영역

Claims (3)

  1. 피가공물의 이면에 피가공물과는 재질이 다른 부재가 적층된 피가공물의 가공 방법에 있어서,
    피가공물의 이면 측의 상기 부재를 유지 테이블에 유지하는 유지 단계와,
    상기 유지 단계의 실시 후에, 피가공물의 표면 측으로부터, 피가공물에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저 광선을 피가공물의 내부에 집광점을 맞춘 상태에서 조사하여, 피가공물의 내부에 개질층을 형성하는 것과 동시에, 상기 집광점으로부터 이면 측에 누설된 레이저 광선에 의해 상기 부재에 분할 기점을 형성하는 분할 기점 형성 단계를 구비한 피가공물의 가공 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분할 기점 형성 단계의 실시 후에, 피가공물의 표면 측을 익스팬드 테이프에 점착하는 점착 단계와,
    상기 익스팬드 테이프를 확장하여, 상기 분할 기점을 따라 피가공물 및 상기 부재를 분할하는 분할 단계를 더 구비한 피가공물의 가공 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 부재는, 다이 어태치 필름 또는 금속막인 피가공물의 가공 방법.
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