JP2023026125A - ワークの加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウェーハが反りを有する場合において、反りを解消させるとともに、厚み方向の異なる位置に複数の改質層を形成するワークの加工方法を提供する。【解決手段】反りを有するワークの加工方法であって、ワークを吸着保持する保持面を含む保持テーブルの該保持面上にワークが山状に反る向きでワークを載置する載置ステップと、保持テーブルでワークを吸着保持する保持ステップと、ワークに対して厚み方向における所定の第一の位置に分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射して改質層と改質層からワーク下面に至るクラックを形成してワークの反りを解消する反り解消ステップと、第一の位置よりも上方にレーザビームを照射して改質層を形成する改質層形成ステップを備え、反り解消ステップでは分割予定ラインに対してレーザビームを照射する前に都度ワークの上面高さ位置を検出し、検出した上面高さ位置に基づいて集光点を位置づける。【選択図】図４

Description

本発明は、複数の分割予定ラインが設定され、反りを有するワークの加工方法に関する。
従来、例えば特許文献１に開示されるように、ウェーハの同一分割予定ライン上でウェーハの厚み方向の異なる位置に複数の改質層を形成することが知られている。
ウェーハ内部で集光器に近い位置に改質層を形成した後、集光器から遠い位置にレーザビームを集光しようとすると、先に形成した改質層でレーザビームの集光が妨げられて改質層が形成され難くなる。
そこで、特許文献１に開示されるように、一般には集光器から遠い位置から近い位置に向かう順に改質層が形成される。そして、ある分割予定ラインに対して厚み方向の異なる位置に複数の改質層を形成した後、隣接する分割予定ラインに対して同様に複数の改質層を形成する。これを繰り返し、全ての分割予定ラインについて複数の改質層が形成される。
特開２０２０－１３６４５７号公報
しかし、ウェーハが反りを有する場合には、ウェーハ内に反りによる内部応力が存在しており、同一の分割予定ラインに対して厚み方向の異なる位置に複数の改質層を形成している最中に、この内部応力が解放されて予期せぬクラックが生じることが懸念される。そして、このクラックがデバイスに到達することでデバイスを損傷してしまうおそれがあった。
また、内部応力の解放によりウェーハの分割ラインが蛇行することも懸念され、この場合には分割後のチップサイズが設計されたサイズとならず、許容範囲から外れて不良品となってしまうことも懸念される。
本発明は以上の問題に鑑み、ウェーハが反りを有する場合において、反りを解消させるとともに、厚み方向の異なる位置に複数の改質層を形成するための新規な技術を提案するものである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
本発明の一態様によれば、
複数の分割予定ラインが設定され、反りを有するワークの加工方法であって、
ワークを吸着保持する保持面を含む保持テーブルの該保持面上にワークが山状に反る向きでワークを載置する載置ステップと、
該載置ステップを実施した後、該保持テーブルでワークを吸着保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、ワークに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点をワークの厚み方向における所定の第一の位置に位置づけた状態で該分割予定ラインに沿って該レーザビームを照射して該分割予定ラインに沿った改質層と該改質層からワークの該下面に至るクラックを形成することを全ての該分割予定ラインに対して実施してワークの反りを解消する反り解消ステップと、
該反り解消ステップを実施した後、該レーザビームの集光点をワークの下面から該第一の位置よりも上方のワーク内部に位置づけた状態で該レーザビームを該分割予定ラインに沿ってワークに照射して、該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、
を備え、
該反り解消ステップでは、各分割予定ラインに対して該レーザビームを照射する前に都度ワークの上面高さ位置を検出し、検出した上面高さ位置に基づいて集光点を位置づける、ワークの加工方法とする。
また、本発明の一態様によれば、
該改質層形成ステップを実施した後、ワークに外力を付与して該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップを更に備えた、こととする。
また、本発明の一態様によれば、
該改質層形成ステップでは、該レーザビームの集光点を該第一の位置よりも上方でワーク内部の第二の位置に位置づけた状態で該分割予定ラインに沿って照射して第二の改質層を形成した後、該レーザビームの集光点を該第二の位置よりも上方でワーク内部の第三の位置に位置づけた状態で該分割予定ラインに沿って照射して第三の改質層を形成することを該分割予定ライン毎に実施する、こととする。
また、本発明の一態様によれば、
ワークは裏面を上にした場合に山状に反る反りを有し、
該載置ステップでは、ワークの表面を下にして該保持テーブルにワークを載置し、
該保持ステップでは該保持テーブルでワークの表面側を保持し、
該反り解消ステップと該改質層形成ステップでは、ワークの裏面側から該レーザビームを照射する、こととする。
本発明は、以下に示すような効果を奏する。
即ち、本発明の一態様によれば、ワークの厚み方向における所定の位置に加工用レーザビームの集光点を位置づけることができ、クラックをワークの下面まで確実に至らせることにより、反りを解消することができる。また、改質層の形成によるワークの反りの解消に伴って、ワークの上面高さが変動する場合においても、直前のワークの上面高さを検出することにより、ワークの厚み方向における所定の位置に加工用レーザビームの集光点を位置づけることができる。そして、改質層形成ステップにおいては、反り解消ステップにより事前に反りが解消されているため、改質層を形成する過程で予期せぬクラックが生じることや、分割予定ラインが蛇行することが防がれる。これにより、クラックによるデバイスの損傷や、チップサイズ不良などの不具合を防止することができる。
（Ａ）は、ワークの一例について示す斜視図。（Ｂ）は、ワークに反りが形成されていることについて説明する側面図。 ワークユニットについて説明する斜視図。 レーザ加工装置の例について示す斜視図。 レーザ加工ヘッドと測定ヘッドの配置について説明する図。 （Ａ）は、第一方向にワークを移動させる際のレーザビームの照射について説明する図。（Ｂ）は、第二方向にワークを移動させる際のレーザビームの照射について説明する図。 （Ａ）は、測定ヘッドを一つ設ける例について説明する図。（Ｂ）は、加工用レーザビームと測定用レーザビームを選択的に照射可能な照射ヘッドを設ける構成において測定用レーザビームを照射することについて示す図。（Ｃ）は、同じく加工用レーザビームを照射することについて示す図。 本発明に係るワークの加工方法の各ステップについて示すフローチャート。 載置ステップについて説明する図。 保持ステップについて説明する図。 （Ａ）は、反り解消ステップについて説明する図。（Ｂ）は、改質層形成ステップについて説明する図。 （Ａ）は、分割ステップについて説明する図。（Ｂ）は、チップに分割された状態について示す図。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１（Ａ）（Ｂ）は、反りが形成されたワークＷの例を示すものである。
ワークＷは、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）、若しくは、その他の半導体等の材料から形成されるウェーハである。または、ＬＴ（タンタル酸リチウム）、若しくは、ＬＮ（ニオブ酸リチウム）等の複酸化物から形成されるウェーハである。または、ワークＷは、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板等である。該ガラスは、例えば、アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。
図１（Ａ）に示すワークＷの表面Ｗａには、デバイスＤが規則的に形成されており、各デバイスの間に互いに交差する分割予定ラインＳ（ストリート）が設定される。
図１（Ｂ）に示すワークＷの例では、表面Ｗａ側が収縮して凹み、裏面Ｗｂ側が膨らむような反りが形成されている。このような反りにより、ワークＷには内部応力が存在している。なお、逆に、ワークＷの裏面Ｗｂ側が収縮して凹み、表面Ｗａ側が膨らむような反りが形成される場合もある。
図２に示すように、ワークＷは、裏面ＷｂがエキスパンドテープＴに貼着され、エキスパンドテープＴを介して環状フレームＦに固定され、ワークユニットＵとしてハンドリングされる。ワークＷの表面Ｗａは上方に露出される。エキスパンドテープＴは粘着面を備え、粘着面にワークと環状フレームＦが貼着される。エキスパンドテープＴはエキスパンド性を有し、径方向外側に拡張可能である。
なお、露出するワークＷの表面Ｗａに、保護テープが貼られることとしてもよい。また、ワークＷの裏面Ｗｂ側が収縮して凹み、表面Ｗａ側が膨らむような反りが形成される場合には、ワークＷの表面ＷａがエキスパンドテープＴに貼着される。また、ワークＷは、図２の例のように、環状フレームＦと一体化してワークユニットＵとしてハンドリングされるほか、ワークＷ単体でハンドリングされるものであってもよい。また、エキスパンドテープＴは、粘着面を有しないものであってもよい。
図３は、ワークＷを加工するためのレーザ加工装置の一例について示すものである。
レーザ加工装置１０は、レーザビームを照射するレーザビーム照射機構１２と、ワークＷを上面に保持した保持テーブル１３と、を相対移動させて、ワークＷを加工するように構成されている。
レーザ加工装置１０は、直方体状の基台１１を有している。基台１１の上面には、保持テーブル１３をＸ軸方向に加工送りすると共に、Ｙ軸方向に割り出し送りする移動機構１４が設けられている。移動機構１４の後方には、立壁部１６が立設され、保持テーブル１３に対向するようにレーザビーム照射機構１２が支持されている。
移動機構１４は、保持テーブル１３をレーザビーム照射機構１２に対して割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に相対移動させる割り出し送り機構２０と、加工送り方向（Ｘ軸方向）に相対移動させる加工送り機構２１とを備えている。
割り出し送り機構２０による割り出し送り方向（Ｙ軸方向）の移動では、ある分割予定ラインについてのレーザ加工後に、平行する隣の分割予定ラインについてレーザ加工を行うために、保持テーブル１３のインデックス送りがされる。
加工送り機構２１による加工送り方向（Ｘ軸方向）の移動では、図示せぬ撮像カメラにより検出された分割予定ラインと、レーザビーム照射機構１２の加工ヘッド４０のアライメントが行われた状態において、保持テーブル１３をＸ軸方向に移動することで、分割予定ラインに沿ったレーザ加工が行われる。
保持テーブル１３は、垂直軸回りに回転可能（θ方向回転）に設けられる。保持テーブル１３の周囲には、４つのクランプ部３９が設けられ、クランプ部３９によりワークユニットＵの環状フレームＦが四方から挟持固定される。
図４に示すように、保持テーブル１３の上側にはポーラスセラミックス材からなる保持プレート１３ｂが設けられており、保持プレート１３ｂ上面によって水平な保持面１３ａが形成される。保持プレート１３ｂはバルブ２９を介して吸引源２８と通じており、保持面１３ａに負圧を生じさせてワークＷを吸着保持するように構成される。
図３に示すように、レーザビーム照射機構１２は、加工用のレーザビームを発生させる発振器、発振器で発生されたレーザビームを保持テーブルで保持されたワークに集光する集光レンズ、発振器で発生されたレーザビームを集光レンズに導くミラーなどを有し、図４に示すように、加工ヘッド４０からワークＷに対し加工用レーザビーム４０ａが照射される。
加工用レーザビーム４０ａの集光点のワークＷの厚み方向の高さ位置は、詳しくは後述するように順次所定の位置に設定され、また、適宜補正される。
図３に示すように、レーザビーム照射機構１２は、ワークＷの上面（裏面Ｗｂ）の高さ位置を測定するためのレーザビームを発生させる発振器、発振器で発生されたレーザビームを保持テーブルで保持されたワークに集光する集光レンズ、発振器で発生されたレーザビームを集光レンズに導くミラーなどを有し、図４、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、測定ヘッド５１，５２からそれぞれワークＷに対し測定用レーザビーム５１ａ，５２ａが照射される。
図４に示すように、測定用レーザビーム５１ａは連続して照射され、ワークの上面高さの測定結果を、例えば、分割予定ラインの長さ方向において０．５ｍｍ間隔でコントローラーにフィードバックする。このフィードバックを利用して加工用レーザビーム４０ａの集光点が適宜補正されることで、図５（Ａ）に示すように、加工用レーザビーム４０ａの集光点を、ワークＷの上面（裏面Ｗｂ）からから所定の距離、或いは、ワークＷの下面（表面Ｗａ）から所定の距離に正確に位置づけることができる。
図４に示すように、測定ヘッド５１，５２は、加工送り方向（Ｘ軸方向）において加工ヘッド４０の両側に配置されている。そして、図５（Ａ）に示すように、測定ヘッド５１から照射される測定用レーザビーム５１ａにより、保持テーブル１３が第一方向Ｘ１に往路移動する際の加工ヘッド４０の直前の位置にあるワークＷの上面高さ（裏面Ｗｂの高さ）を検出することができる。また、図５（Ｂ）に示すように、測定ヘッド５２から照射される測定用レーザビーム５２ａにより、保持テーブル１３が第二方向Ｘ２に復路移動する際の加工ヘッド４０の直前の位置にあるワークＷの上面高さ（裏面Ｗｂの高さ）を検出することができる。
このように、測定ヘッド５１，５２を加工ヘッド４０の両側に配置することで、保持テーブル１３の往路移動、復路移動のそれぞれおいて、ある分割予定ラインについて、測定と加工を行うことが可能となる。
なお、この他、図６（Ａ）に示すように、例えば、加工ヘッド４０の隣に測定ヘッド５３を一つだけ設けることにより、保持テーブル１３を第一方向Ｘ１に往路移動させるときに、ある分割予定ラインについてワークＷの上面高さ（裏面Ｗｂの高さ）を測定しつつ加工がされることとしてもよい。
さらに、図６（Ｂ）（Ｃ）に示すように、加工用レーザビームと、測定用レーザビームを選択的に照射可能な照射ヘッド４５を設ける構成において、例えば、図６（Ｂ）に示すように、保持テーブル１３を第一方向Ｘ１に往路移動させて測定用レーザビーム４５ａを照射してある分割予定ラインについて測定を行った後、保持テーブル１３を第二方向Ｘ２に復路移動させて元の位置に戻し、図６（Ｃ）に示すように、再度保持テーブル１３を第一方向Ｘ１に往路移動させて加工用レーザビーム４５ｂを照射して加工を行うこととしてもよい。
次に、以上の装置構成を用いた加工方法について説明する。図７は、この加工方法の各ステップについて示すフローチャートである。
＜テープ貼着ステップ＞
図２に示すように、ワークＷの裏面ＷｂをエキスパンドテープＴに貼着するステップである。ワークＷはエキスパンドテープＴを介して環状フレームＦと一体化され、ワークユニットＵが構成される。なお、ワークＷの表面ＷａがエキスパンドテープＴに貼着されるものであってもよい。ワークＷを直接保持テーブルに載置する場合には、テープ貼着ステップは省略される。
＜載置ステップ＞
図８に示すように、ワークＷを吸着保持する保持面１３ａを含む保持テーブル１３の保持面１３ａ上にワークＷが山状に反る向きでワークを載置するステップである。
図８の例では、ワークＷの裏面Ｗｂが上側となるように山状に反っており、詳しくは後述するように、ワークＷの裏面Ｗｂ側からレーザビームが照射される。また、図８の例では、ワークＷの表面Ｗａと保持面１３ａの間に隙間１５が形成され、環状フレームＦはクランプ部３９に載置される様子が示されている。なお、ワークＷの表面Ｗａが上側となるように山状に沿っている場合には、裏面Ｗｂ側が保持面１３ａに載置される。
＜保持ステップ＞
図９に示すように、載置ステップを実施した後、保持テーブル１３でワークＷを吸着保持するステップである。具体的には、バルブ２９を開いて保持テーブル１３を吸引源２８に接続し、保持面１３ａに負圧を生じさせ、ワークＷの表面Ｗａを引き寄せるようにして保持面１３ａに吸着させる。また、クランプ部３９によって環状フレームＦを挟持する。
＜反り解消ステップ＞
図１０（Ａ）に示すように、保持ステップを実施した後、ワークＷに対して透過性を有する波長の加工用レーザビーム４０ａの集光点をワークＷの厚み方向における所定の第一の位置に位置づけた状態で分割予定ラインに沿って加工用レーザビーム４０ａを照射して分割予定ラインに沿った改質層Ｋ１と改質層Ｋ１からワークＷの下面（表面Ｗａ）に至るクラックＫａを形成することを全ての分割予定ラインに対して実施してワークＷの反りを解消するステップである。
図１０（Ａ）の例では、ワークＷの厚み方向における所定の第一の位置は、ワークＷの下面（表面Ｗａ）から距離Ｈ１の位置（ワークＷの上面（裏面Ｗｂ）から距離Ｈ２の位置）に設定される。距離Ｈ１と距離Ｈ２を合計した距離Ｈ０は、ワークＷの厚みに相当する。
このように、クラックＫａがワークＷの下面（表面Ｗａ）に至ることで、ワークＷの下面側に内在していた内部応力が解放され、ワークＷの下面側が広げられて反りが解消される。このクラックＫａは、全ての分割予定ラインＳについて形成される。
この反り解消ステップでは、各分割予定ラインに対して加工用のレーザビームが照射される直前に、都度ワークの上面高さ位置（裏面Ｗｂの高さ）を検出し、検出した上面高さ位置を基準として集光点が位置づけられる。
即ち、改質層Ｋ１の形成においては、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、測定ヘッド５１，５２からの測定用レーザビーム５１ａ，５２ａの照射によって、加工ヘッド４０の直前の位置にあるワークＷの上面高さ（裏面Ｗｂの高さ）がフィードバックされ、加工用レーザビームの集光点の位置が補正される。
これにより、ワークＷに大きな反りが形成されている場合であっても、ワークＷの厚み方向における所定の位置に加工用レーザビームの集光点を位置づけることができ、クラックＫａをワークＷの下面（表面Ｗａ）まで確実に至らせることで、反りを解消することができる。
また、改質層Ｋ１の形成によるワークＷの反りの解消に伴って、ワークＷの上面高さ（裏面Ｗｂの高さ）が変動する場合においても、直前のワークＷの上面高さ（裏面Ｗｂの高さ）を検出することにより、ワークの厚み方向における所定の位置に加工用レーザビームの集光点を位置づけることができる。
なお、改質層Ｋ１の形成においては、図５（Ａ）に示すように、ワークＷを第一方向Ｘ１に加工送りをし、ある分割予定ラインについて改質層Ｋ１を形成した後、ワークＷをインデックス送り（Ｙ軸方向（図１））し、図５（Ｂ）に示すように、ワークＷを第二方向Ｘ２に加工送りし、隣の分割予定ラインについて改質層Ｋ１を形成する。Ｘ軸方向に伸びる全ての分割予定欄について改質層Ｋ１を形成した後は、ワークＷを９０度回転させ、既に改質層Ｋ１が形成された分割予定ラインと直交する全ての分割予定ラインについて、同様に改質層Ｋ１を形成する。
＜改質層形成ステップ＞
図１０（Ｂ）に示すように、反り解消ステップを実施した後、加工用レーザビーム４０ａの集光点をワークＷの下面（表面Ｗａ）から第一の位置よりも上方のワークＷ内部に位置づけた状態で加工用レーザビーム４０ａを分割予定ラインに沿って照射して、分割予定ラインに沿った改質層Ｋ２，Ｋ３を形成するステップである。
図１０（Ｂ）の例では、レーザビームの集光点を第一の位置よりも上方でワーク内部の第二の位置に位置づけた状態で分割予定ラインに沿って照射して第二の改質層Ｋ２を形成した後、レーザビームの集光点を第二の位置よりも上方でワーク内部の第三の位置に位置づけた状態で分割予定ラインに沿って照射して第三の改質層Ｋ３が形成される。このようにして、各改質層Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３により形成されるクラックＫａ～Ｋｃが、ワークＷの表面Ｗａから裏面Ｗｂにかけて形成される。なお、図１０（Ｂ）に示すように、各改質層Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３によって形成されるクラックＫａ～Ｋｃの先端部同士が接続される、或いは、ほとんど接続されるまで近接するように改質層が形成されることとするほか、クラックＫａ～Ｋｃの先端部同士の間に間隔が形成されて接続されないように改質層が形成されることとしてもよい。
なお、この二つの層の改質層Ｋ２，Ｋ３は、一つの分割予定ラインについて順次行うこととしてもよく、或いは、全ての分割予定ラインについて改質層Ｋ２を形成した後に全ての分割予定ラインについて改質層Ｋ３を形成することとしてもよい。図４、図５（Ａ）（Ｂ）に示す構成によれば、往路で改質層Ｋ２を形成し、復路で改質層Ｋ３を形成することができる。
また、レーザビームを分岐させ、光軸方向に複数の集光点を位置づけることで、一度の加工送りにおいて複数層の改質層が形成されることとしてもよい。また、改質層を形成する層の数については特に限定するものではない。
以上に説明した改質層形成ステップにおいては、反り解消ステップにより事前に反りが解消されているため、改質層を形成する過程で予期せぬクラックが生じることや、分割予定ラインが蛇行することが防がれる。これにより、クラックによるデバイスの損傷や、チップサイズ不良などの不具合を防止することができる。
＜分割ステップ＞
図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、改質層形成ステップを実施した後、ワークＷに外力を付与して分割予定ラインに沿って分割するステップである。
図１１（Ａ）（Ｂ）に示す分割装置８０は、ワークユニットＵの環状フレームＦを保持するフレーム保持機構８１と、フレーム保持機構８１を昇降させる駆動機構８４と、ワークユニットＵのエキスパンドテープＴに下から当接する筒状の拡張ドラム８３と、を有して構成される。
図１１（Ａ）に示すように、フレーム保持機構８１にて環状フレームＦを挟持した状態で、駆動機構８４にてフレーム保持機構８１を下降させると、図１１（Ｂ）に示すように、エキスパンドテープＴが拡張ドラム８３に下側から保持されて拡張する。
エキスパンドテープＴが拡張すると、エキスパンドテープＴに貼着されたワークＷに半径方向に広がる外力が作用し、この外力によって改質層を起点として、ワークＷがチップＣに分割される。分割後は、エキスパンドテープＴをヒートシュリンクさせて、チップＣ同士の間隔を維持する。
なお、以上のようにエキスパンドテープＴを拡張して分割することとする他、改質層を形成した後にウェーハの裏面を研削し、チップに分割することとしてもよい。
また、改質層の層の数を増やすことでクラックを多く形成して分割がされた状態とし、エキスパンドテープＴを拡張してチップ間の間隔を広げた後、ヒートシュリンクさせてチップ間の間隔を維持することとしてもよい。
１０ レーザ加工装置
１２ レーザビーム照射機構
１３ 保持テーブル
１３ａ 保持面
１３ｂ 保持プレート
１４ 移動機構
４０ 加工ヘッド
４０ａ 加工用レーザビーム
５１ 測定ヘッド
５２ 測定ヘッド
５１ａ 測定用レーザビーム
５２ａ 測定用レーザビーム
８０ 分割装置
Ｃ チップ
Ｄ デバイス
Ｆ 環状フレーム
Ｋ１ 改質層
Ｋ２ 改質層
Ｋ３ 改質層
Ｋａ クラック
Ｋｂ クラック
Ｋｃ クラック
Ｓ 分割予定ライン
Ｔ エキスパンドテープ
Ｕ ワークユニット
Ｗ ワーク
Ｗａ 表面
Ｗｂ 裏面
Ｘ１ 第一方向
Ｘ２ 第二方向

Claims (4)

  1. 複数の分割予定ラインが設定され、反りを有するワークの加工方法であって、
    ワークを吸着保持する保持面を含む保持テーブルの該保持面上にワークが山状に反る向きでワークを載置する載置ステップと、
    該載置ステップを実施した後、該保持テーブルでワークを吸着保持する保持ステップと、
    該保持ステップを実施した後、ワークに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点をワークの厚み方向における所定の第一の位置に位置づけた状態で該分割予定ラインに沿って該レーザビームを照射して該分割予定ラインに沿った改質層と該改質層からワークの該下面に至るクラックを形成することを全ての該分割予定ラインに対して実施してワークの反りを解消する反り解消ステップと、
    該反り解消ステップを実施した後、該レーザビームの集光点をワークの下面から該第一の位置よりも上方のワーク内部に位置づけた状態で該レーザビームを該分割予定ラインに沿ってワークに照射して、該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、
    を備え、
    該反り解消ステップでは、各分割予定ラインに対して該レーザビームを照射する前に都度ワークの上面高さ位置を検出し、検出した上面高さ位置に基づいて集光点を位置づける、ワークの加工方法。
  2. 該改質層形成ステップを実施した後、ワークに外力を付与して該分割予定ラインに沿って分割する分割ステップを更に備えた、
    ことを特徴とする請求項１に記載のワークの加工方法。
  3. 該改質層形成ステップでは、該レーザビームの集光点を該第一の位置よりも上方でワーク内部の第二の位置に位置づけた状態で該分割予定ラインに沿って照射して第二の改質層を形成した後、該レーザビームの集光点を該第二の位置よりも上方でワーク内部の第三の位置に位置づけた状態で該分割予定ラインに沿って照射して第三の改質層を形成することを該分割予定ライン毎に実施する、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワークの加工方法。
  4. ワークは裏面を上にした場合に山状に反る反りを有し、
    該載置ステップでは、ワークの表面を下にして該保持テーブルにワークを載置し、
    該保持ステップでは該保持テーブルでワークの表面側を保持し、
    該反り解消ステップと該改質層形成ステップでは、ワークの裏面側から該レーザビームを照射する、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワークの加工方法。
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