JP2009125756A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハにパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段から被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマを受光するプラズマ受光手段と、プラズマ受光手段によって受光されたプラズマのスペクトルを解析するスペクトル解析手段とを具備するプラズマ検出手段と、プラズマ検出手段のスペクトル解析手段からのスペクトル解析信号に基づいて被加工物の材質を判定し、レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。
【選択図】図3
Description
該レーザー光線照射手段から被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマを受光するプラズマ受光手段と、該プラズマ受光手段によって受光されたプラズマのスペクトルを解析するスペクトル解析手段とを具備するプラズマ検出手段と、
該プラズマ検出手段のスペクトル解析手段からのスペクトル解析信号に基づいて被加工物の材質を判定し、該レーザー光線照射手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、スペクトル解析手段は、プラズマ受光手段によって導かれたプラズマ光をスペクトルに分解する分光器と、該分光器によって分解されたスペクトルの第1の波長と第2の波長の位置にそれぞれ配置された第1のホトディテクターおよび第2のホトディテクターとからなっている
更に、スペクトル解析手段は、プラズマ受光手段によって導かれたプラズマ光を第1の光路と第2の光路に分光するビームスプリッターと、第1の光路に配設され第1の波長の光を通過させる第1のバンドパスフィルターと、該第1のバンドパスフィルターを通過した光を検出する第1のホトディテクターと、第2の光路に配設され第2の設定の光を通過させる第2のバンドパスフィルターと、該第2のバンドパスフィルターを通過した光を検出する第2のホトディテクターとからなっている。
音響光学偏向手段7の偏向角度調整手段74に後述する制御手段から例えば5Vの電圧が印加され、音響光学素子71に5Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段6から発振されたパルスレーザー光線は、その光軸が図2において1点鎖線で示すように偏向され集光点Paに集光される。また、偏向角度調整手段74に後述する制御手段から例えば10Vの電圧が印加され、音響光学素子71に10Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段6から発振されたパルスレーザー光線は、その光軸が図2において実線で示すように偏向され、上記集光点Paから加工送り方向(X軸方向)に図2において左方に所定量変位した集光点Pbに集光される。一方、偏向角度調整手段74に後述する制御手段から例えば15Vの電圧が印加され、音響光学素子71に15Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段6から発振されたパルスレーザー光線は、その光軸が図2において2点鎖線で示すように偏向され、上記集光点Pbから加工送り方向(X軸方向)に図2において左方に所定量変位した集光点Pcに集光される。また、音響光学偏向手段7の偏向角度調整手段74に後述する制御手段から例えば0Vの電圧が印加され、音響光学素子71に0Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、パルスレーザー光線発振手段6から発振されたパルスレーザー光線は、図2において破線で示すようにレーザー光線吸収手段76に導かれる。このように、音響光学素子71によって偏向されたレーザー光線は、偏向角度調整手段74に印加される電圧に対応して加工送り方向(X軸方向)に偏向せしめられる。
図4に示すスペクトル解析手段92aは、光ファイバー912によって導かれたプラズマ光をスペクトルに分解する分光器921と、第1のホトディテクター923および第2のホトディテクター924からなっており、第1のホトディテクター923と第2のホトディテクター924はスペクトル解析信号を後述する制御手段に送る。第1のホトディテクター923は分光器921によって分解されたスペクトルの波長が第1の設定波長例えば386nmの位置に配置され、第2のホトディテクター924は分光器921によって分解されたスペクトルの波長が第2の設定波長例えば395nmの位置に配置されている。従って、後述する制御手段は、第1のホトディテクター923からスペクトル解析信号を入力したときにはレーザー光線照射手段52の集光器8から照射されるレーザー光線によって加工されている被加工物Wはシリコンであり、第2のホトディテクター924からスペクトル解析信号を入力したときにはレーザー光線照射手段52の集光器8から照射されるレーザー光線によって加工されている被加工物Wはアルミニウムであると判定することができる。
図5に示すスペクトル解析手段92bは、光ファイバー912によって導かれたプラズマ光を第1の光路925と第2の光路926に分光するビームスプリッター927と、第1の光路925に配設され波長が第1の設定波長例えば386nmの光を通過させる第1のバンドパスフィルター928と、該第1のバンドパスフィルター928を通過した光を検出する第1のホトディテクター923と、上記第2の光路926に配設され波長が第2の設定波長例えば395nmの光を通過させる第2のバンドパスフィルター929と、該第2のバンドパスフィルター929を通過した光を検出する第2のホトディテクター924とからなっており、第1のホトディテクター923と第2のホトディテクター924はスペクトル解析信号を後述する制御手段に送る。このように構成されたスペクトル解析手段92bは、光ファイバー912によって導かれたプラズマ光のうち波長が386nmの光だけが第1のバンドパスフィルター928を通過して第1のホトディテクター923によって検出され、光ファイバー922によって導かれたプラズマ光のうち波長が395nmの光だけが第2のバンドパスフィルター929を通過して第2のホトディテクター924によって検出される。従って、後述する制御手段は、第1のホトディテクター923からスペクトル解析信号を入力したときにはレーザー光線照射手段52の集光器8から照射されるレーザー光線によって加工されている被加工物Wはシリコンであり、第2のホトディテクター924からスペクトル解析信号を入力したときにはレーザー光線照射手段52の集光器8から照射されるレーザー光線によって加工されている被加工物Wはアルミニウムであると判定することができる。
図6にはレーザー加工される被加工物としての半導体ウエーハ30の平面図が示されている。図6に示す半導体ウエーハ30は、シリコン基板300の表面300aに格子状に配列された複数の分割予定ライン301によって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス302がそれぞれ形成されている。この各デバイス302は、全て同一の構成をしている。デバイス302の表面にはそれぞれ図7に示すように複数のボンディングパッド303(303a〜303j)が形成されている。このボンディングパッド303(303a〜303j)は、図示の実施形態においてはアルミニウムによって形成されている。なお、図示の実施形態においては、303aと303f、303bと303g、303cと303h、303dと303i、303eと303jは、X方向位置が同一である。この複数のボンディングパッド303(303a〜303j)部にそれぞれ裏面300bからボンディングパッド303に達する加工穴(ビアホール)が形成される。各デバイス302におけるボンディングパッド303(303a〜303j)のX方向(図7おいて左右方向)の間隔A、および各デバイス302に形成されたボンディングパッド303における分割予定301を挟んでX方向(図7において左右方向)に隣接するボンディングパッド即ちボンディングパッド303eとボンディングパッド303aとの間隔Bは、図示の実施形態においては同一間隔に設定されている。また、各デバイス302におけるボンディングパッド303(303a〜303j)のY方向(図7において上下方向)の間隔C、および各デバイス302に形成されたボンディングパッド303における分割予定ライン301を挟んでY方向(図7において上下方向)に隣接するボンディングパッド即ちボンディングパッド303fとボンディングパッド303aおよびボンディングパッド303jとボンディングパッド303eとの間隔Dは、図示の実施形態においては同一間隔に設定されている。このように構成された半導体ウエーハ30について、図6に示す各行E1・・・・Enおよび各列F1・・・・Fnに配設されたデバイス302の個数と上記各間隔A,B,C,DおよびX,Y座標値は、その設計値のデータが上記ランダムアクセスメモリ(RAM)203の第2に記憶領域203bに格納されている。
半導体ウエーハ30は、図8に示すように環状のフレーム40に装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープ50に表面300aを貼着する。従って、半導体ウエーハ30は、裏面300bが上側となる。このようにして環状のフレーム40に保護テープ50を介して支持された半導体ウエーハ30は、図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に保護テープ50側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより半導体ウエーハ30は、保護テープ50を介してチャックテーブル36上に吸引保持される。従って、半導体ウエーハ30は、裏面300bを上側にして保持される。また、環状のフレーム40は、クランプ362によって固定される。
光源 :LD励起QスイッチNd:YVO4
波長 :355nm
繰り返し周波数 :2kHz
パルスエネルギー :0.1mJ
集光スポット径 :φ10μm
3:チャックテーブル機構
31:案内レール
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
374:X軸方向位置検出手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
41:案内レール
42:可動支持基台
43:第2の割り出し送り手段
433:Y軸方向位置検出手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線加工装置
6:パルスレーザー光線発振手段
61:パルスレーザー光線発振器
62:繰り返し周波数設定手段
7:音響光学偏向手段
71:音響光学素子
72:RF発振器
73:RFアンプ
74:偏向角度調整手段
75:出力調整手段
76:レーザー光線吸収手段
8:集光器
9:プラズマ検出手段
91:プラズマ受光手段
911:集光レンズ
912:光ファイバー
92、92a、92b:スペクトル解析手段
921:分光器
922:波長計測器
923:第1のホトディテクター
924:第2のホトディテクター
927:ビームスプリッター
928:第1のバンドパスフィルター
929:第2のバンドパスフィルター
81:方向変換ミラー
82:集光レンズ
10:撮像手段
20:制御手段
30:半導体ウエーハ
301:分割予定ライン
302:デバイス
303:ボンディングパッド
304:レーザー加工孔
40:環状のフレーム
50:保護テープ
Claims (4)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段から被加工物にレーザー光線が照射されることによって発生するプラズマを受光するプラズマ受光手段と、該プラズマ受光手段によって受光されたプラズマのスペクトルを解析するスペクトル解析手段とを具備するプラズマ検出手段と、
該プラズマ検出手段のスペクトル解析手段からのスペクトル解析信号に基づいて被加工物の材質を判定し、該レーザー光線照射手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該スペクトル解析手段は、該プラズマ受光手段によって導かれたプラズマ光をスペクトルに分解する分光器と、該分光器によって分解されたスペクトルの波長を測定する波長計測器とからなっている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該スペクトル解析手段は、該プラズマ受光手段によって導かれたプラズマ光をスペクトルに分解する分光器と、該分光器によって分解されたスペクトルの第1の設定波長と第2の設定波長の位置にそれぞれ配置された第1のホトディテクターおよび第2のホトディテクターとからなっている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該スペクトル解析手段は、該プラズマ受光手段によって導かれたプラズマ光を第1の光路と第2の光路に分光するビームスプリッターと、第1の光路に配設され第1の設定波長の光を通過させる第1のバンドパスフィルターと、該第1のバンドパスフィルターを通過した光を検出する第1のホトディテクターと、該第2の光路に配設され第2の設定波長の光を通過させる第2のバンドパスフィルターと、該第2のバンドパスフィルターを通過した光を検出する第2のホトディテクターとからなっている、請求項1記載のレーザー加工装置。
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