JP2014203836A - ターゲットパターン設定方法、及び、キーパターン検出方法 - Google Patents
ターゲットパターン設定方法、及び、キーパターン検出方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ワークピース上のキーパターンを検出するためのターゲットパターン設定方法であって、ワークピース上のキーパターンを含む撮像してキーパターン撮像画像を取得形成する撮像画像形成ステップと、キーパターン撮像画像をトレースしキーパターンの外周縁を描画してキーパターン図を形成する描画ステップと、描画ステップで形成したキーパターン図をターゲットパターンとして設定するターゲットパターン設定ステップと、を備えたことを特徴とするターゲットパターン設定方法が提供される。
【選択図】図4
Description
即ち、ワークピース上のキーパターンを検出するためのターゲットパターン設定方法であって、登録用ワークピースWt上のキーパターンPkを含む撮像画像30Cを取得する撮像画像形成ステップと、撮像画像30CをトレースしキーパターンKpの外周縁を描画してキーパターン図Pzを形成する描画ステップと、描画ステップで形成したキーパターン図PzをターゲットパターンTpとして設定するターゲットパターン設定ステップと、を備えたことを特徴とするターゲットパターン設定方法とする。
5 制御装置
5m メモリ
15A デバイス
30A 撮像画像
30B 撮像画像
30C 撮像画像
P パターン
Pk キーパターン
Pz キーパターン図
S1 フィルタ処理
S2 2値化処理
Tp ターゲットパターン
Ws 処理用ワークピース
Wt 登録用ワークピース
Claims (2)
- ワークピース上のキーパターンを検出するためのターゲットパターン設定方法であって、
ワークピース上のキーパターンを含む撮像画像を取得する撮像画像形成ステップと、
該撮像画像をトレースし該キーパターンの外周縁を描画してキーパターン図を形成する描画ステップと、
該描画ステップで形成した該キーパターン図をターゲットパターンとして設定するターゲットパターン設定ステップと、
を備えたことを特徴とするターゲットパターン設定方法。 - 請求項1に記載のターゲットパターン設定方法で設定されたターゲットパターンをもとにワークピース上のキーパターンを検出するキーパターン検出方法であって、
ワークピースを撮像し前記ターゲットパターンとのパターンマッチングで該ワークピース上からキーパターンを検出する検出ステップを備え、
該検出ステップでは、該ワークピースを撮像した撮像画像に複数の画像処理をそれぞれ施して複数のワークピース処理画像を形成するとともに、各該ワークピース処理画像と該ターゲットパターンとの相関性をそれぞれ算出し、最も高い相関性を有した領域をキーパターンとして検出する、
ことを特徴とするキーパターンの検出方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109473389A (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 株式会社迪思科 | 对准图案的设定方法 |
JP2019054056A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021015914A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | アライメント条件の設定方法 |
JP2021034414A (ja) * | 2019-08-16 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | ワークの確認方法、及び、加工方法 |
JP2021068777A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | ワークのストリート位置の検出方法 |
JP7399576B2 (ja) | 2020-04-03 | 2023-12-18 | 株式会社ディスコ | アライメントマークの設定方法及び加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07129770A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 画像処理装置 |
JP2002319022A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 画像処理装置 |
JP2008123035A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Omron Corp | 画像処理装置、画像の登録方法、画像の登録方法をコンピュータに実行させるためのプログラムおよびそのプログラムを記録した記録媒体 |
JP2009187259A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置の管理方法 |
JP2009295899A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
-
2013
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07129770A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 画像処理装置 |
JP2002319022A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 画像処理装置 |
JP2008123035A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Omron Corp | 画像処理装置、画像の登録方法、画像の登録方法をコンピュータに実行させるためのプログラムおよびそのプログラムを記録した記録媒体 |
JP2009187259A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置の管理方法 |
JP2009295899A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109473389A (zh) * | 2017-09-08 | 2019-03-15 | 株式会社迪思科 | 对准图案的设定方法 |
JP2019050258A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | 株式会社ディスコ | アライメントパターンの設定方法 |
TWI791580B (zh) * | 2017-09-08 | 2023-02-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 對準圖案的設定方法 |
CN109473389B (zh) * | 2017-09-08 | 2024-03-15 | 株式会社迪思科 | 对准图案的设定方法 |
JP2019054056A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
DE102018215510B4 (de) | 2017-09-13 | 2022-10-20 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers |
JP2021015914A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-02-12 | 株式会社ディスコ | アライメント条件の設定方法 |
JP2021034414A (ja) * | 2019-08-16 | 2021-03-01 | 株式会社ディスコ | ワークの確認方法、及び、加工方法 |
JP7366637B2 (ja) | 2019-08-16 | 2023-10-23 | 株式会社ディスコ | ワークの確認方法、及び、加工方法 |
JP2021068777A (ja) * | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | ワークのストリート位置の検出方法 |
JP7368177B2 (ja) | 2019-10-21 | 2023-10-24 | 株式会社ディスコ | ワークのストリート位置の検出方法 |
JP7399576B2 (ja) | 2020-04-03 | 2023-12-18 | 株式会社ディスコ | アライメントマークの設定方法及び加工装置 |
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