JP2021015914A - アライメント条件の設定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的なキーパターンの登録を可能とする。【解決手段】本発明に係るアライメント条件の設定方法は、被加工物を加工装置のチャックテーブルに保持する保持ステップを実施後、第１分割予定ラインの位置を割り出すために用いる第１キーパターンを加工装置に登録する第１キーパターン登録ステップと、登録した第１キーパターンで第１分割予定ラインの位置を割り出せるかテストする第１テストステップと、第２分割予定ラインの位置を割り出すために用いる第２キーパターンを加工装置に登録する第２キーパターン登録ステップと、登録した第２キーパターンで第２分割予定ラインの位置を割り出せるかテストする第２テストステップと、第１テストステップと第２テストステップで割り出せなかった第１分割予定ラインに対応する第１キーパターン及び第２分割予定ラインに対応する第２キーパターンを情報修正して再登録する再登録ステップと、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、アライメント条件の設定方法に関する。

半導体ウエーハやパッケージ基板などを切削装置やレーザー加工装置等で分割予定ラインに沿って加工する場合、加工送り方向（Ｘ軸方向）と分割予定ラインの向きを合わせる、いわゆるアライメントが行われる（例えば、特許文献１）。

上記アライメントには、切削装置やレーザー加工装置等により自動的に実施されるオートアライメントがある。オートアライメントでは、被加工物に形成された構造物（パターン等）をキーパターン（アライメントターゲット）として事前に登録しておき、かかるキーパターンを手掛かりに分割予定ラインの位置の割り出しを自動的に実施する。

特開平０７−１０６４０５号公報

通常、被加工物は格子状に分割予定ラインが設定されるので、各方向の分割予定ラインを割り出すために、各方向（各チャンネル）でオートアライメントが実施される。オートアライメントにおいて、分割予定ラインに沿って同じキーパターンが複数無かった、或いはキーパターンの形状や見え方が場所によって違っていた等、キーパターンが不適切だった場合、再度キーパターンの登録が必要となる。例えば、片方のチャンネルのみでキーパターンが不適切だった場合、キーパターンが適切だったチャンネルについてもキーパターンの再登録が必要となり、手間がかかる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、効率的なキーパターンの登録が可能なアライメント条件の設定方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第１の方向に延在する複数の第１分割予定ラインと第２の方向に延在する複数の第２分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが設定された被加工物を該第１分割予定ライン及び該第２分割予定ラインに沿って加工する加工装置における、該第１分割予定ライン及び該第２分割予定ラインの位置を割り出すアライメント条件の設定方法であって、被加工物を該加工装置のチャックテーブルに保持する保持ステップと、該保持ステップを実施後、該第１分割予定ラインの位置を割り出すために用いる、該第１分割予定ラインに沿って複数存在する第１キーパターンを該加工装置に登録する第１キーパターン登録ステップと、登録した該第１キーパターンで該第１分割予定ラインの位置を割り出せるかテストする第１テストステップと、該第２分割予定ラインの位置を割り出すために用いる、該第２分割予定ラインに沿って複数存在する第２キーパターンを該加工装置に登録する第２キーパターン登録ステップと、登録した該第２キーパターンで該第２分割予定ラインの位置を割り出せるかテストする第２テストステップと、該第１テストステップと該第２テストステップで割り出せなかった該第１分割予定ラインに対応する第１キーパターン及び該第２分割予定ラインに対応する該第２キーパターンを情報修正して再登録する再登録ステップと、を備える。

また、上記アライメント条件の設定方法において、該第１キーパターン及び該第２キーパターンはカメラで撮影した画像によって登録され、再登録ステップでは、先に撮影したのと異なるキーパターンを、又は異なる光量で撮影したキーパターンを再登録してもよい。

本発明によれば、効率的なキーパターンの登録が可能なアライメント条件の設定方法を提供できるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る加工対象となる被加工物の一例を示す斜視図である。 図３は、実施形態に係るカメラの構成例を示す側面図である。 図４は、実施形態に係るアライメント条件の設定方法の一例を示すフローチャートである。 図５は、実施形態に係る第１キーパターンの登録方法の一例を示す図である。 図６は、実施形態に係る第１キーパターンの登録方法の一例を示す図である。 図７は、実施形態に係る第２キーパターンの登録方法の一例を示す図である。 図８は、実施形態に係る第２キーパターンの登録方法の一例を示す図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図１に示す切削装置１（加工装置の一例）は、各構造を支持する基台２を備えている。基台２の角部には、開口２ａが形成されており、この開口２ａの内側に昇降可能なカセットエレベータ３が設置されている。カセットエレベータ３の上面には、複数の被加工物１００を収容可能なカセット４が載置される。図１では、説明の便宜上、カセット４の輪郭のみを図示している。

図２は、実施形態に係る加工対象となる被加工物の一例を示す斜視図である。図２に示す被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板形状の半導体デバイスウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００の表面１０１には、互いに直交する（格子状の）分割予定ライン（ストリート）１０２で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１０３が形成されている。各デバイス１０３には、キーパターン（アライメントターゲット）となり得る特徴的な形状の構造物が含まれている。

被加工物１００の裏面１０４には、ダイシングテープ１０５が貼着され、このダイシングテープ１０５に環状フレーム１０６が貼着される。これにより、被加工物１００は、ダイシングテープ１０５を介して環状フレーム１０６に支持される。また、被加工物１００には、円板状のウエーハだけでなく、矩形板状に形成されたパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板などが含まれる。切削装置１により、被加工物１００に切削溝（加工溝）１０７が形成される。

図１に戻り、カセットエレベータ３に隣接する位置には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口２ｂが形成されている。この開口２ｂ内には、移動テーブル５、移動テーブル５をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構（加工送りユニット）６、及びテーブル移動機構６を覆う防塵防滴カバー７が設けられている。

移動テーブル５上には、被加工物１００を吸引、保持するチャックテーブル８が設置されている。チャックテーブル８の周囲には、被加工物１００を支持する環状のフレーム１０９を四方から固定する４個のクランプ９が設けられている。

チャックテーブル８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。テーブル移動機構６で移動テーブル５をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル８はＸ軸方向に加工送りされる。チャックテーブル８の上面は、被加工物１００を保持する保持面８ａとなっている。この保持面８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル８の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。

開口２ｂの上方には、被加工物１００を仮置きするための仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、例えば、Ｙ軸方向に平行な状態を維持しながらＸ軸方向に相互に接近、離隔される一対のガイドレール１０ａ、１０ｂを含んで構成される。各ガイドレール１０ａ、１０ｂは、カセット４から引き出された被加工物１００（フレーム１０９）を載せた状態で、Ｘ軸方向（加工送り方向）に相互に接近して挟み込むことにより所定の位置に合わせる。

基台２の上方には、門型の第１支持構造１１が開口２ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造１１の表面（仮置き機構１０側の面）には、Ｙ軸方向に伸びる第１レール１２が固定されており、この第１レール１２には、第１移動機構１３等を介して第１搬送機構１４が連結されている。第１搬送機構１４は、第１移動機構１３によって昇降するとともに、第１レール１２に沿ってＹ軸方向に移動する。

第１搬送機構１４は、カセット４側にフレーム１０９を把持するための把持機構１４ａが設けられている。例えば、把持機構１４ａでフレーム１０９を把持して第１搬送機構１４をＹ軸方向に移動させれば、カセット４に収容されている被加工物１００を仮置き機構１０のガイドレール１０ａ，１０ｂに引き出し、又は、ガイドレール１０ａ，１０ｂに載せられている被加工物１００をカセット４に挿入できる。

また、第１支持構造１１の表面（仮置き機構１０側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第２レール１５が第１レール１２の上方に固定されている。この第２レール１５には、第２移動機構１６を介して第２搬送機構１７が連結されている。第２搬送機構１７は、第２移動機構１６によって昇降するとともに、第２レール１５に沿ってＹ軸方向に移動する。

第１支持構造１１の裏面側には、門型の第２支持構造１８が配置されている。第２支持構造１８の表面（第１支持構造１１側の面）には、それぞれ移動機構（割り出し送りユニット）１９を介して２組の切削ユニット２０が設けられている。この切削ユニット２０は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、チャックテーブル８（被加工物１００）をＸ軸方向に加工送りすることにより、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削する。また、切削時よりも刃厚の厚い切削ブレード２１を回転スピンドルに装着し、切削ブレード２１が回転しつつ、チャックテーブル８（被加工物１００）をＺ軸方向に平行な回転軸の周りに回転させることにより、例えば、被加工物１００の外周部のエッジトリミング加工を実施できる。

また、切削ユニット２０に隣接する位置には、被加工物１００の表面１０１（図２）側を撮影するカメラ２２が設置されている。切削ユニット２０及びカメラ２２は、移動機構１９によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

カメラ２２は、チャックテーブル８の保持面８ａ上に保持された被加工物１００の表面１０１を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を搭載した電子顕微鏡である。カメラ２２は、例えば、アライメント用およびカーフチェック用に共用される。ここで、アライメント用の場合であれば、カメラ２２によって取得した画像情報であるキーパターンを基に切削すべき領域部分を検出し、切削ユニット２０による加工動作の位置付けに供する。また、カーフチェック用の場合であれば、切削された切削溝１０７をカメラ２２の撮像位置に位置付けることで切削溝１０７を撮像して画像情報を生成するとともに、画像処理による切削溝データの生成に供する。図３は、実施形態に係るカメラの構成例を示す側面図である。図３に示すように、カメラ２２は、チャックテーブル８の保持面８ａに保持された被加工物１００の表面１０１に照明光を照射する光源２２０と、受光部２３０とを備える。光源２２０は、ウエーハＷを真上から照明する落斜光源２２１と、斜め方向から照明する斜光光源２２２とからなる。

開口２ｂに対して開口２ａと反対側の位置には、洗浄ユニット２４が配置されている。洗浄ユニット２４は、筒状の洗浄空間内で被加工物１００を吸引、保持するスピンナテーブル２５を備えている。スピンナテーブル２５の下部には、スピンナテーブル２５を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンナテーブル２５の上方には、被加工物１００に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル２６が配置されている。被加工物１００を保持したスピンナテーブル２５を回転させて、噴射ノズル２６から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物１００を洗浄できる。

切削ユニット２０で加工された被加工物１００は、例えば、第２搬送機構１７で洗浄ユニット２４へと搬入される。洗浄ユニット２４で洗浄された被加工物１００は、例えば、第１搬送機構１４で仮置き機構１０に載せられ、カセット４に収容される。

テーブル移動機構６、チャックテーブル８、第１搬送機構１４、第２搬送機構１７、移動機構１９、切削ユニット２０、カメラ２２、洗浄ユニット２４等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット３０に接続されている。

制御ユニット３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット３０は、かかる各部により、被加工物１００の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。すなわち、上述した各構成要素は、記憶装置に記憶されたプログラムを、演算処理装置がＲＡＭ等を作業領域として実行することにより制御され、被加工物１００の加工に必要な一連の工程が実行される。

図１に示す切削装置１では、例えば、フルオートメーション加工における一連の工程においてオートアライメント処理が実施される。オートアライメント処理は、事前に登録されたキーパターンと分割予定ライン１０２との位置関係に基づいて、加工対象となる被加工物１００の分割予定ライン１０２の位置を自動的に割り出す処理である。

オートアライメント処理の実施に先立って、オペレータにより、キーパターンと分割予定ライン１０２との位置関係（距離情報）を切削装置１に記憶させるアライメントティーチ作業が実施される。アライメントティーチ作業では、被加工物１００に形成されたデバイス１０３における特徴的な構造物（パターン等）がキーパターンとして選定される。選定されるキーパターンは、コントラストが高く、周囲に類似するパターンがない（ユニークである）こと等を条件に選定される。選定されたキーパターンは、カメラ２２で撮像された画像情報として切削装置１に登録される。そして、このように登録されたキーパターンと、かかるキーパターンから最も近い各方向（チャンネル）の分割予定ライン１０２までの位置関係（距離情報）が事前に登録される。

通常、アライメントティーチ操作の最後に、オートアライメント動作確認が実施されるが、この動作確認は、実際のオートアライメント処理よりも簡易的に実施される。このため、実際のオートアライメント処理時にアライメントエラーが発生するおそれがある。実施形態に係る切削装置１では、実際のオートアライメント処理を想定したアライメント条件の設定を行うことにより、実際のオートアライメント処理を実行時にアライメントエラーが発生することをできるだけ防止する。

〔アライメント条件の設定方法〕
図４は、実施形態に係るアライメント条件の設定方法の一例を示すフローチャートである。図５及び図６は、実施形態に係る第１キーパターンの登録方法の一例を示す図である。図７及び図８は、実施形態に係る第２キーパターンの登録方法の一例を示す図である。図４に示すアライメント条件の設定方法は、制御ユニット３０により実行される。

図４に示すように、実施形態に係るアライメント条件の設定方法は、保持ステップＳＴ４１と、第１キーパターン登録ステップＳＴ４２と、第１テストステップＳＴ４３と、第２キーパターン登録ステップＳＴ４４と、第２テストステップＳＴ４５と、再登録ステップＳＴ４６，ＳＴ４７とを含む。

〔保持ステップＳＴ４１〕
保持ステップＳＴ４１は、被加工物１００を切削装置１のチャックテーブル８に保持するステップである。具体的には、保持ステップＳＴ４１は、ダイシングテープ１０５を介して環状フレーム１０６に支持された被加工物１００を、この被加工物１００の表面１０１側が上を向いて露出する状態でチャックテーブル８の保持面８ａに吸引保持する。また、保持ステップＳＴ４１において、環状のフレーム１０９はクランプ９によって固定される。

〔第１キーパターン登録ステップＳＴ４２〕
第１キーパターン登録ステップＳＴ４２は、保持ステップＳＴ４１を実施後、第１分割予定ラインの位置を割り出すために用いる、第１分割予定ラインに沿って複数存在する第１キーパターンを切削装置１に登録するステップである。

具体的には、図５に示すように、第１キーパターン登録ステップＳＴ４２は、第１分割予定ライン１０２−１に沿って複数存在する第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３を切削装置１に登録する。第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３は、それぞれ被加工物１００に形成された各デバイス１０３における特徴的な構造物（パターン等）である。第１キーパターン登録ステップＳ４２では、オペレータによって第１キーパターン１２０の候補となるパターン等がターゲットとして選定される。ターゲットの選定時、図６に示すように、切削装置１による所定のチェック機能により、スパイラルチェックが実施され、ターゲットなるパターンの周囲に類似したパターンが存在しないこと（ユニークなパターンであること）が確認される。ターゲットとなるパターンの周囲に類似したパターンが存在しないことが確認されると、第１キーパターン登録ステップＳ４２では、カメラ２２により、選定されたターゲットの画像の撮像が行われる。カメラ２２によりターゲットの画像を撮像する際、最適なフォーカスや光量の設定が行われる。そして、第１キーパターン登録ステップＳ４２では、撮像された第１キーパターン１２０の画像と第１分割予定ライン１０２−１との位置関係（距離情報）の登録が行われる。

〔第１テストステップＳＴ４３〕
第１テストステップＳＴ４３は、第１キーパターン登録ステップＳＴ４２により切削装置１に登録した第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３で第１分割予定ライン１０２−１の位置を割り出せるかをテストするステップである。具体的には、第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３を用いてθ合わせを行った後、第１キーパターン１２０−３の位置から所定位置離れた第１分割予定ライン１０２−１の位置の割り出しを実行する。θ合わせにより、加工送り方向と、横方向に並んだ複数の第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３の並ぶ向きとを合わせる。これにより第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３と所定の位置関係になる第１分割予定ライン１０２−１の向きが必然的に加工送り方向と平行になる。

第１キーパターン１２０−３の位置から所定位置離れた第１分割予定ライン１０２−１の位置の割り出しに成功すると、第１テストステップＳＴ４３では、第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３による第１テストに成功したものと判定する。第１テストステップＳＴ４３において、第１テストに成功した場合（第１テストステップＳＴ４３；Ｙｅｓ）、次の第２キーパターン登録ステップＳＴ４４に移る。

〔第２キーパターン登録ステップＳＴ４４〕
第２キーパターン登録ステップＳＴ４４は、第２分割予定ラインの位置を割り出すために用いる、第２分割予定ラインに沿って複数存在する第２キーパターンを切削装置１に登録するステップである。

具体的には、図７に示すように、第２キーパターン登録ステップＳＴ４４は、第２分割予定ライン１０２−２に沿って複数存在する第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３を切削装置１に登録する。第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３は、それぞれ被加工物１００に形成された各デバイス１０３における特徴的な構造物（パターン等）である。第２キーパターン登録ステップＳ４４では、オペレータによって第２キーパターン１３０の候補となるパターン等がターゲットとして選定される。ターゲットの選定時、図８に示すように、切削装置１による所定のチェック機能により、スパイラルチェックが実施され、ターゲットなるパターンの周囲に類似したパターンが存在しないこと（ユニークなパターンであること）が確認される。ターゲットとなるパターンの周囲に類似したパターンが存在しないことが確認されると、第２キーパターン登録ステップＳ４４では、カメラ２２により、選定されたターゲットの画像が撮像される。カメラ２２によりターゲットの画像を撮像する際、最適なフォーカスや光量の設定が行われる。そして、第２キーパターン登録ステップＳ４４では、撮像された第２キーパターン１３０と第２分割予定ライン１０２−２との位置関係（距離情報）の登録が行われる。

〔第２テストステップＳＴ４５〕
第２テストステップＳＴ４５は、第２キーパターン登録ステップＳＴ４４により切削装置１に登録した第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３で第２分割予定ライン１０２−２の位置を割り出せるかテストするステップである。具体的には、第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３を用いてθ合わせを行った後、第２キーパターン１３０−３の位置から所定位置離れた第２分割予定ライン１０２−２の位置の割り出しを実行する。θ合わせにより、加工送り方向と、横方向に並んだ複数の第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３の並ぶ向きとを合わせる。これにより第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３と所定の位置関係になる第２分割予定ライン１０２−２の向きが必然的に加工送り方向と平行になる。

第２キーパターン１３０−３の位置から所定位置離れた第２分割予定ライン１０２−２の位置の割り出しに成功すると、第２テストステップＳＴ４５では、第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３による第２テストに成功したものと判定する。第２テストステップＳＴ４５において、第２テストに成功した場合（第２テストステップＳＴ４５；Ｙｅｓ）、図４に示すアライメント条件の設定方法の手順を終了する。

〔再登録ステップＳＴ４６〕
上記第１テストステップＳＴ４３において、第１テストに成功しなかった場合（第１テストステップＳＴ４３；Ｎｏ）、再登録ステップＳＴ４６を実施する。再登録ステップＳＴ４６は、第１テストステップＳＴ４３で割り出せなかった第１分割予定ライン１０２−１に対応するキーパターンを情報修正して再登録するステップである。再登録ステップＳＴ４６を実施後、第１テストステップＳＴ４３に戻り、情報修正されたキーパターンにより、改めて第１分割予定ライン１０２−１の位置を割り出せるかの第１テストが実施される。

〔再登録ステップＳＴ４７〕
また、第２テストステップＳＴ４５において、第２テストに成功しなかった場合（第２テストステップＳＴ４５；Ｎｏ）、再登録ステップＳＴ４７を実施する。再登録ステップＳＴ４７は、第２テストステップＳＴ４５で割り出せなかった第２分割予定ライン１０２−２に対応するキーパターンを情報修正して再登録するステップである。例えば、第２キーパターン１３０−１により第２分割予定ライン１０２−２を割り出せなかった場合、図７に示すように、再登録ステップＳＴ４６により第２キーパターン１３１−１の再登録を実施する。第２キーパターン１３１−１を再登録後、図４に示す設定方法は、第２テストステップＳＴ４５に戻り、情報修正された第２キーパターン１３１−１により、改めて第２分割予定ライン１０２−２の位置を割り出せるかの第２テストを改めて実施する。

再登録ステップＳＴ４６及び再登録ステップＳＴ４７によるキーパターンの情報修正は、キーパターンそのものを変更して再登録する方法や、同一のキーパターンを異なる光量（照明条件）で撮影して再登録する方法などによって実施される。

上記実施形態に係るアライメント条件の設定方法は、第１分割予定ライン１０２−１に対応する第１キーパターン１２０−１及び第２分割予定ライン１０２−２に対応する第２キーパターン１３０−１をそれぞれ登録する。各キーパターンの登録後、かかるアライメント条件の設定方法は、第１分割予定ライン１０２−１及び第２分割予定ライン１０２−２を割り出せるかをテストする。そして、上記実施形態に係るアライメント条件の設定方法は、テストの結果に応じて、第１キーパターン１２０−１及び第２キーパターン１３０１の情報修正を個別に実施する。すなわち、かかるアライメント条件の設定方法は、第１キーパターン１２０−１に基づいて第１分割予定ライン１０２−１の割り出しに成功しなかった場合、第１キーパターン１２０−１の情報修正を実施する。また、かかるアライメント条件の設定方法は、第２キーパターン１３０−１に基づいて第２分割予定ライン１０２−２の割り出しに成功しなかった場合、第２キーパターン１３０−１の情報修正を実施する。このように、かかるアライメント条件の設定方法によれば、実際のオートアライメント処理を想定し、各方向（チャンネル）に対応するキーパターンの情報修正を予め実施する。かかるアライメント条件の設定方法によれば、実際のアライメントを実施した段階で、一方の方向（チャンネル）に対応するキーパターンの再登録に伴って、他方のチャンネル（方向）に対応するキーパターンを再登録するといった手間が発生することを回避できる。このように、実施形態によれば、効率的なキーパターンの登録が可能となり、アライメント条件の設定における手間を軽減できる。

〔第１テストステップＳＴ４３の変形例〕
第１テストステップＳＴ４３は、上述した手順以外にも、以下のような手順で実行してもよい。例えば、第１キーパターン１２０−１による第１分割予定ライン１０２−１の位置を割り出しに成功すると、カメラ２２をワーク右方向（Ｘ軸方向）に２チップ分（デバイス１０３、２つ分）移動させる。そして、第１キーパターン１２０−２の認識を実行し、第１キーパターン１２０−２に基づいて第１分割予定ライン１０２−１の位置の割り出しを行う。

第１キーパターン１２０−２による第１分割予定ライン１０２−１の位置の割り出しに成功すると、続いて、カメラ２２をワーク右方向（Ｘ軸方向）に４チップ分（デバイス１０３、４つ分）移動させる。そして、第１キーパターン１２０−３の認識を実行し、第１キーパターン１２０−３に基づいて第１分割予定ライン１０２−１の位置の割り出しを行う。第１キーパターン１２０−３による第１分割予定ライン１０２−１の位置の割り出しに成功すると、第１テストステップＳＴ４３では、第１キーパターン１２０−１，１２０−２，１２０−３による第１テストに成功したものと判定する。

〔第２テストステップＳＴ４５の変形例〕
第２テストステップＳＴ４５は、上述した手順以外にも、以下のような手順で実行してもよい。例えば、第２キーパターン１３０−１による第２分割予定ライン１０２−２の位置を割り出しに成功すると、カメラ２２をワーク右方向（Ｙ軸方向）に２チップ分（デバイス１０３、２つ分）移動させる。そして、第２キーパターン１３０−２の認識を実行し、第２キーパターン１３０−２に基づいて第２分割予定ライン１０２−２の位置の割り出しを行う。

第２キーパターン１３０−２による第２分割予定ライン１０２−２の位置の割り出しに成功すると、続いて、カメラ２２をワーク右方向（Ｙ軸方向）に４チップ分（デバイス１０３、４つ分）移動させる。そして、第２キーパターン１３０−３の認識を実行し、第２キーパターン１３０−３に基づいて第２分割予定ライン１０２−２の位置の割り出しを行う。第２キーパターン１３０−３による第２分割予定ライン１０２−２の位置の割り出しに成功すると、第２テストステップＳＴ４５では、第２キーパターン１３０−１，１３０−２，１３０−３による第２テストに成功したものと判定する。

１ 切削装置
２ 基台
３ カセットエレベータ
４ カセット
５ 移動テーブル
６ テーブル移動機構
７ 防塵防滴カバー
８ チャックテーブル
９ クランプ
１０ 仮置き機構
１１ 第１支持構造
１２ 第１レール
１３ 第１移動機構
１４ 第１搬送機構
１５ 第２レール
１６ 第２移動機構
１７ 第２搬送機構
１８ 第２支持構造
１９ 移動機構
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２２ カメラ
２４ 洗浄ユニット
２５ スピンナテーブル
２６ 噴射ノズル
３０ 制御ユニット
１００ 被加工物
１０２ 分割予定ライン（ストリート）
１０２−１ 第１分割予定ライン
１０２−２ 第２分割予定ライン
１０３ デバイス
１０５ ダイシングテープ
１０６ 環状フレーム

Claims (2)

1. 第１の方向に延在する複数の第１分割予定ラインと第２の方向に延在する複数の第２分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが設定された被加工物を該第１分割予定ライン及び該第２分割予定ラインに沿って加工する加工装置における、該第１分割予定ライン及び該第２分割予定ラインの位置を割り出すアライメント条件の設定方法であって、
   被加工物を該加工装置のチャックテーブルに保持する保持ステップと、
   該保持ステップを実施後、該第１分割予定ラインの位置を割り出すために用いる、該第１分割予定ラインに沿って複数存在する第１キーパターンを該加工装置に登録する第１キーパターン登録ステップと、
   登録した該第１キーパターンで該第１分割予定ラインの位置を割り出せるかテストする第１テストステップと、
   該第２分割予定ラインの位置を割り出すために用いる、該第２分割予定ラインに沿って複数存在する第２キーパターンを該加工装置に登録する第２キーパターン登録ステップと、
   登録した該第２キーパターンで該第２分割予定ラインの位置を割り出せるかテストする第２テストステップと、
   該第１テストステップと該第２テストステップで割り出せなかった該第１分割予定ラインに対応する第１キーパターン及び該第２分割予定ラインに対応する該第２キーパターンを情報修正して再登録する再登録ステップと、
   を備えるアライメント条件の設定方法。
2. 該第１キーパターン及び該第２キーパターンはカメラで撮影した画像によって登録され、
   再登録ステップでは、先に撮影したのと異なるキーパターンを、又は異なる光量で撮影したキーパターンを再登録する請求項１に記載のアライメント条件の設定方法。

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