JP7399576B2 - アライメントマークの設定方法及び加工装置 - Google Patents

アライメントマークの設定方法及び加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7399576B2
JP7399576B2 JP2020067834A JP2020067834A JP7399576B2 JP 7399576 B2 JP7399576 B2 JP 7399576B2 JP 2020067834 A JP2020067834 A JP 2020067834A JP 2020067834 A JP2020067834 A JP 2020067834A JP 7399576 B2 JP7399576 B2 JP 7399576B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marks
frame line
mark
circumscribed rectangle
alignment mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020067834A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021163951A (ja
Inventor
崇史 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2020067834A priority Critical patent/JP7399576B2/ja
Priority to TW110110420A priority patent/TW202139279A/zh
Priority to CN202110347211.2A priority patent/CN113496933A/zh
Priority to KR1020210042725A priority patent/KR20210124062A/ko
Priority to SG10202103473PA priority patent/SG10202103473PA/en
Publication of JP2021163951A publication Critical patent/JP2021163951A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7399576B2 publication Critical patent/JP7399576B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54453—Marks applied to semiconductor devices or parts for use prior to dicing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、表面側に複数のマークが形成されたウェーハを加工する加工装置において、オペレータが指定した１つ以上のマークを含む領域をアライメントマークとして設定するアライメントマークの設定方法と、当該領域をアライメントマークとして設定可能な加工装置とに関する。
表面側において格子状に設定された複数の分割予定ラインで区画される各領域にＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されたウェーハは、所定の厚さとなるまで裏面側が研削された後、加工装置によって分割予定ラインに沿って加工され複数のデバイスチップに分割される。
ウェーハを分割予定ラインに沿って加工する加工装置としては、例えば、切削装置が用いられる。切削装置は、ウェーハを吸引保持するためのチャックテーブルを備える。チャックテーブルは、所定の回転軸の周りに回転可能である。このチャックテーブルの上方には、カメラと、切削ブレードを含む切削ユニットと、が設けられている。
切削装置でウェーハを切削する前には、切削ブレードを分割予定ラインの延長線上に位置付けるためのアライメント工程が行われる（例えば、特許文献１参照）。アライメント工程では、チャックテーブルでウェーハの裏面側を吸引保持した状態で、ウェーハの表面側に形成されている所定の形状のマークを撮像して、このマークをアライメントマークとして切削装置に設定する（ティーチ工程）。
その後、画像におけるパターンマッチングを利用して、離れた二箇所に存在する同じ形状のアライメントマークを特定する。そして、この二箇所のアライメントマークの座標を利用してチャックテーブルを所定の角度だけ回転させることにより、分割予定ラインが切削装置のＸ軸と平行になる様にウェーハの向きを調整する。
この様に、アライメント工程では、まず、ティーチ工程が行われる。ティーチ工程では、カメラで撮像されたウェーハの表面側の画像を表示装置に表示させた状態で、オペレータが、アライメントマークを探索し、どのマークをアライメントマークとして使用するかを決める。
ティーチ工程において、画像の中央部には、十字線と、この十字線の周囲を囲む正方形の枠と、から成る枠線が表示されており、オペレータは、操作キーを使用して、枠線の位置をＸ軸方向及びＹ軸方向で調整したり、枠線の大きさを拡大・縮小したりする。
そして、アライメントマークとして使用するマークを枠線の内側に収めた状態で、当該マークと、枠線により囲まれた当該マークの周囲の領域と、をアライメントマークとして登録する。しかし、枠線の位置及び大きさの調整は、通常、オペレータの手作業により感覚的に行われるので、アライメントマークの設定の度に、又は、異なるオペレータがアライメントマークを設定する度に、枠線の大きさが異なる可能性がある。
特開平７－１０６４０５号公報
枠線の大きさが設定の度に異なると、同一の形状のマークをアライメントマークとして設定するにもかかわらず、アライメントマークとして設定されるマークの範囲が異なる場合や、マークの周囲の領域の面積が異なる場合がある。つまり、同一の形状のマークを対象としているが、異なる形状及び大きさのアライメントマークが設定される可能性がある。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、指定されたマークに対して自動的に範囲を調整してアライメントマークを設定することを目的とする。
本発明の一態様によれば、表面側に複数のマークが形成されたウェーハを加工する加工装置において、オペレータが指定した１つ以上のマークを含む領域をアライメントマークとして設定するアライメントマークの設定方法であって、撮像ユニットで、該ウェーハに形成された該１つ以上のマークを撮像する撮像ステップと、該撮像ステップで撮像された該１つ以上のマークに対して、該１つ以上のマークのそれぞれの外接矩形を構成する情報を取得する情報取得ステップと、該情報取得ステップの後、該１つ以上のマークのうち１つのマーク又は複数のマークが指定されたことに応じて、該１つのマーク又は該複数のマークの全体の該外接矩形の中心が、アライメントマークとして該加工装置に設定するときに利用される四角形の枠線の中心に移動して、該外接矩形が該枠線内に収まり、該外接矩形と、該枠線との間隔が予め定められた距離に調整されるように、該外接矩形に対する該枠線の位置及び大きさを自動的に調整する枠線調整ステップと、大きさが調整された該枠線の内側における該１つのマーク又は該複数のマークを含む領域を、アライメントマークとして該加工装置に登録する登録ステップと、を備えるアライメントマークの設定方法が提供される。
本発明の他の態様によれば、表面側に複数のマークが形成されたウェーハを加工するときに、オペレータが指定した１つ以上のマークを含む領域をアライメントマークとして設定可能な加工装置であって、該ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に配置され且つ該チャックテーブルで吸引保持された該ウェーハを撮像する撮像ユニットと、該撮像ユニットで取得された画像を表示する表示装置と、プロセッサを有し、該チャックテーブル、該撮像ユニット及び該表示装置の動作を制御する制御ユニットと、オペレータの指示を該制御ユニットへ入力する入力装置と、を備え、該制御ユニットは、該撮像ユニットで撮像された該１つ以上のマークに対して、該１つ以上のマークのそれぞれの外接矩形を構成する情報を取得する情報取得部と、該１つ以上のマークのうち１つのマーク又は複数のマークが該入力装置を介して指定されたことに応じて、該１つのマーク又は該複数のマークの全体の該外接矩形の中心が、アライメントマークとして該加工装置に設定するときに利用される四角形の枠線の中心に移動して、該外接矩形が該枠線内に収まり、該外接矩形と、該枠線との間隔が予め定められた距離に調整されるように、該外接矩形に対する該枠線の位置及び大きさを自動的に調整する枠線調整部と、大きさが調整された該枠線の内側における該１つのマーク又は該複数のマークを含む領域を、アライメントマークとして登録するアライメントマーク登録部と、を含む加工装置が提供される。
本発明の一態様に係るアライメントマークの設定方法では、まず、撮像された１つ以上のマークに対して、１つ以上のマークの外接矩形を構成する情報を取得する（情報取得ステップ）。そして、情報取得ステップの後、１つ以上のマークのうち１つ又は複数のマークをオペレータが指定する。
このオペレータの指定に応じて、１つのマーク又は複数のマークの全体の外接矩形の中心が、四角形の枠線の中心に移動して、外接矩形が枠線内に収まり、外接矩形と、枠線との間隔が予め定められた間隔に調整されるように、外接矩形に対する枠線の位置及び大きさが自動的に調整される（枠線調整ステップ）。
その後、大きさが調整された枠線の内側における１つのマーク又は複数のマークを含む領域が、アライメントマークとして加工装置に登録される（登録ステップ）。それゆえ、オペレータの感覚に依る設定ではなく、マークの形状及び大きさに応じて自動的に所定の範囲に、アライメントマークを設定できる。
切削装置の斜視図である。 ウェーハ等の上面図である。 ウェーハの表面側の部分拡大図である。 制御ユニットの構成を説明する図である。 ラベリング処理の一例を示す図である。 各マークの外接矩形が表示された画面の一例を示す図である。 オペレータがマークを指定する様子を示す図である。 図８（Ａ）は位置及び大きさが調整された枠線を示す図であり、図８（Ｂ）はアライメントマークを示す図である。 アライメントマークの設定方法のフロー図である。 図１０（Ａ）は複数のマークに囲まれた任意の位置をオペレータが指定する様子を示す図であり、図１０（Ｂ）は枠線調整ステップ後の枠線を示す図である。 図１１（Ａ）はマークの右下の角部の近傍に対応する表示領域をオペレータが指で触れる様子を示す図であり、図１１（Ｂ）は枠線調整ステップ後の枠線を示す図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置（加工装置）２の斜視図である。図１にそれぞれ示す、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、高さ方向）は互いに直交する。
なお、図１では構成要素の一部を機能ブロックで示す。切削装置２は、各構造を支持する基台４を備える。基台４の上方には、基台４を覆うカバー６が設けられる。カバー６の内側には、所定の空間が形成されている。
この所定の空間には、ウェーハ１１を切削（加工）するための切削ユニット（加工ユニット）８が配置されている。切削ユニット８は、不図示のＹ軸Ｚ軸方向移動機構によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能である。
Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構は、例えば、Ｙ軸方向に沿ってＹ軸移動板（不図示）を移動させるボールネジ式のＹ軸方向機構（不図示）と、Ｙ軸移動板に設けられ、切削ユニット８をＺ軸方向に沿って移動させるボールネジ式のＺ軸方向移動機構（不図示）と、を有する。
切削ユニット８は、長手方向がＹ軸方向と略平行に配置された角柱状のスピンドルハウジングを有する。スピンドルハウジング内には、円柱状のスピンドル（不図示）の一部が回転可能な態様で収容されている。
スピンドルの一端部にはモーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルの他端部には円環状の切り刃を有する切削ブレードが装着されている。スピンドルハウジングにおけるＸ軸方向の一方側の側面には、カメラユニット（撮像ユニット）１０の一部が固定されている。
カメラユニット１０は、ＬＥＤ等の光源（不図示）と、集光レンズ（不図示）等を含む光学系と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子と、を有する。
切削ユニット８の下方には、ウェーハ１１を吸引保持するためのチャックテーブル１２が設けられている。チャックテーブル１２は、金属で形成された略円盤状の枠体を有する。枠体には、円盤状の空間から成る凹部が形成されている。
凹部の底面には、吸引路（不図示）の一端部が露出しており、吸引路の他端部にはバキュームポンプ、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。凹部には、円盤状のポーラス板が固定されている。
吸引源を動作させると、吸引路を通じてポーラス板の上面（保持面１２ａ）には負圧が生じる。チャックテーブル１２の下方には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
回転駆動源は、Ｚ軸方向に略平行な所定の回転軸の周りにチャックテーブル１２を回転させる。回転駆動源の下方には、チャックテーブル１２及び回転駆動源をＸ軸方向に沿って移動させるためのボールネジ式のＸ軸方向移動機構（不図示）が設けられている。
チャックテーブル１２の保持面１２ａには、円盤状のウェーハ１１等が載置される。図２は、ウェーハ１１等の上面図である。ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体で形成されている。但し、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。
ウェーハ１１の表面１１ａは、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されている。各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large-Scale Integration）等のデバイス１５が形成されている。なお、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
分割予定ライン１３の近傍には、所定の形状を有する複数のマーク１７（図３参照）が形成されている。マーク１７は、ウェーハ１１のアライメントを行う際の基準となるアライメントマーク２９（図８（Ｂ）参照）として利用される。
マーク１７は、例えば、半導体素子を構成する活性領域上に形成された回路層の最表面の一部をエッチング等により除去することで形成される。表面１１ａ側をカメラユニット１０で撮像すれば、マーク１７の画像が取得される。図３は、ウェーハ１１の表面１１ａ側の部分拡大図である。
図３では、１つの分割予定ライン１３を挟んで配置された２つのデバイス１５を示す。図３に示す１つのデバイス１５の分割予定ライン１３の近傍には、略Ｌ字形状のマーク１７ａ、略円形のマーク１７ｂ、略正方形のマーク１７ｃ及び略十字形状のマーク１７ｄが形成されている。
図２に示す様に、切削前のウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、樹脂で形成されている円形の基材層と、基材層の一面に設けられた樹脂製の粘着層（糊層）と、で構成される粘着テープ（ダイシングテープ）１９が貼り付けられる。
ウェーハ１１は粘着テープ１９の中央部に貼り付けられ、粘着テープ１９の外周部には、金属製の環状のフレーム２１が貼り付けられる。これにより、ウェーハ１１が粘着テープ１９を介してフレーム２１で支持された、ウェーハユニット２３が形成される。
図１に示す様に、切削装置２のカバー６の前面６ａには、タッチパネル１４が設けられている。タッチパネル１４は、例えば、タッチパネル式の液晶ディスプレイであり、オペレータが制御ユニット１６（後述）へ指示を入力するための入力装置と、カメラユニット１０で取得された画像や、種々の加工条件等を表示するための表示装置とを兼ねる。
なお、タッチパネル１４に代えて、表示装置のみの機能を有するモニター、ディスプレイ等が設けられてもよい。但し、この場合、キーボード、マウス、トラックボール、ジョイ・スティック等のユーザーインターフェースが入力装置として別途設けられる。
切削装置２には、各構成要素の動作を制御するための制御ユニット１６が設けられている。制御ユニット１６は、例えば、切削ユニット８、カメラユニット１０、チャックテーブル１２、タッチパネル１４、Ｘ軸方向移動機構、Ｙ軸Ｚ軸方向移動機構の動作を制御する。
制御ユニット１６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット１６の機能が実現される。図４は、制御ユニット１６の構成を説明する図である。
図４に示す様に、制御ユニット１６は、カメラユニット１０で撮像された画像に対して種々の処理を施す機能ブロックを備える。機能ブロックの１つは、情報取得部１６ａであり、情報取得部１６ａは、１つ又は複数のマーク１７を含む二値化画像に対して既知のラベリング処理を施す。
例えば、情報取得部１６ａは、マーク１７ａの境界線上と、境界線の内側と、に位置する各画素にラベル番号１を付与し、マーク１７ａの境界線よりも外側に位置する各画素にラベル番号０を付与する。この様にして、情報取得部１６ａは、各画素に対応する座標及びラベル番号の情報を取得する。
図５は、１つのマーク１７ａに対するラベリング処理の一例を示す図である。図５では、便宜上、１つの画素を丸で示す。図５では、マーク１７ａが、縦横方向において２９個×２９個の画素で構成される例を示すが、マーク１７ａを構成する画素の数は、この例に限定されるものではない。
情報取得部１６ａは、各々ラベル番号１を有する画素のうち、縦方向及び横方向の端部の位置を特定する。具体的には、情報取得部１６ａは、上端位置ＹＵ及び下端位置ＹＤと、左端位置ＸＬ及び右端位置ＸＲと、を特定する。
図５では、説明の便宜上、座標に対してラベル番号を加えた、（Ｘ，Ｙ，ラベル番号）を示している。また、図５では、上端に位置する複数の座標（ＸＵ，ＹＵ）のうち２つを代表的に示している。同様に、下端に位置する２つの座標（ＸＤ，ＹＤ）、左端に位置する２つの座標（ＸＬ，ＹＬ）、及び、右端に位置する２つの座標（ＸＲ，ＹＲ）を、それぞれ代表的に示している。
情報取得部１６ａは、１つ又は複数のマーク１７の縦方向及び横方向の中心に位置する中心座標（ＸＣ，ＹＣ）を特定する。例えば、情報取得部１６ａは、上端位置ＹＵ及び下端位置ＹＤの平均から縦方向の中心位置ＹＣを算出し、左端位置ＸＬ及び右端位置ＸＲの平均から横方向の中心位置ＸＣを算出する。
上端位置ＹＵ、下端位置ＹＤ、左端位置ＸＬ、右端位置ＸＲ及び中心座標（ＸＣ，ＹＣ）は、マーク１７の外接矩形２５（図６参照）を構成する情報となる。ところで、本実施形態では、理解を容易にするために、外接矩形２５がタッチパネル１４の画面に表示される例を説明するが、外接矩形２５は必ずしも画面に表示されなくてもよい。
図６に示す様に、カメラユニット１０の撮像領域における中央部には、十字線と、この十字線の周囲を囲む正方形の外枠と、から成る四角形の枠線２７が表示される。枠線調整部１６ｂは、外接矩形２５が枠線２７内に収まる様に、外接矩形２５に対する枠線２７の位置及び大きさを自動的に調整する。
具体的には、枠線調整部１６ｂは、まず、Ｘ軸方向移動機構及びＹ軸Ｚ軸方向移動機構を動作させて、１つのマーク１７の外接矩形２５の中心座標（ＸＣ，ＹＣ）が枠線２７の中心（即ち、十字線の交点）に移動する様に、カメラユニット１０の撮像領域を移動させる。
次に、枠線調整部１６ｂは、枠線２７と、枠線２７内に位置する外接矩形２５と、の間隔が予め定められた間隔となる様に、外接矩形２５に対する相対的な枠線２７の大きさを調整する。
枠線２７と外接矩形２５との間隔は、例えば、１０画素に対応する距離となる様に、調整されるが、当該間隔は、１０画素に対応する距離に限定されるものではなく、任意の距離に設定されてよい。大きさが調整された枠線２７は、確認用にタッチパネル１４に表示される。
制御ユニット１６は、アライメントマーク登録部１６ｃ（図４参照）を有する。アライメントマーク登録部１６ｃは、大きさが調整された枠線２７と、枠線２７の内側における１つ又は複数のマーク１７を含む領域とを、アライメントマーク２９（図８（Ｂ）参照）として制御ユニット１６の所定のメモリ領域に登録する。この様にして、アライメントマーク２９が切削装置２に設定される。
本実施形態の制御ユニット１６は、枠線２７の位置及び大きさを、マーク１７に応じて自動的に調整する。これにより、オペレータの感覚に依るのではなく、マーク１７の形状及び大きさ等に応じて自動的に所定の範囲に、アライメントマーク２９を設定できる。
次に、図４から図９を参照して、第１の実施形態に係るアライメントマーク２９の設定方法（即ち、ティーチ工程を行う方法）について説明する。第１の実施形態では、１つのマーク１７をアライメントマーク２９として登録する。図９は、アライメントマーク２９の設定方法のフロー図である。
まず、粘着テープ１９を介してウェーハ１１の裏面１１ｂ側を保持面１２ａで保持する。そして、オペレータが、カメラユニット１０を介して表面１１ａ側を観察し、アライメントマーク２９として使用する可能性のある１つ以上のマーク１７を撮像する（撮像ステップＳ１０）（図４参照）。
次に、情報取得部１６ａが、撮像ステップＳ１０で撮像された１つ以上のマーク１７のそれぞれの外接矩形２５を構成する情報（即ち、図５の上端位置ＹＵ、下端位置ＹＤ、左端位置ＸＬ、右端位置ＸＲ及び中心座標（ＸＣ，ＹＣ））を取得する（情報取得ステップＳ２０）。
図６は、各マーク１７の外接矩形２５が表示された画面の一例を示す図である。図６では、マーク１７ａの外接矩形２５ａ、マーク１７ｂの外接矩形２５ｂ、マーク１７ｃの外接矩形２５ｃ、及び、マーク１７ｄの外接矩形２５ｄを示す。
第１の実施形態では、情報取得ステップＳ２０の後、オペレータが、１つのマーク１７の表示領域を指で触れることで、タッチパネル１４を介して１つのマーク１７を指定する。図７は、オペレータが１つのマーク１７ａを指定する様子を示す図である。なお、図７では、オペレータの指及び手を便宜的にピクトグラムで示す。
１つのマーク１７ａが指定されたことに応じて、枠線調整部１６ｂは、外接矩形２５ａの中心が枠線２７の中心に移動する様に撮像領域を移動させる（図７の破線矢印）。そして、枠線調整部１６ｂは、外接矩形２５ａと枠線２７との間隔が予め定められた間隔となる様に、枠線２７の大きさを調整する（枠線調整ステップＳ３０）。
図８（Ａ）は、位置及び大きさが調整された枠線２７を示す図である。図８では、マーク１７ａの範囲を明示するために、説明の便宜上、マーク１７ａに模様を付しているが、実際の画面では、模様は表示されない。
枠線調整ステップＳ３０の後、アライメントマーク登録部１６ｃは、大きさが調整された枠線２７と、枠線２７の内側におけるマーク１７ａを含む領域と、をアライメントマーク２９として制御ユニット１６の所定のメモリ領域に登録する（登録ステップＳ４０）。
図８（Ｂ）は、Ｓ１０からＳ４０を経て切削装置２に設定されたアライメントマーク２９を示す図である。なお、図８（Ｂ）では、アライメントマーク２９の外周端部を明確にすることを目的として、枠線２７の正方形に対応する部分を破線で示すが、実際のアライメントマーク２９には、この破線は表示されない。
本実施形態では、枠線２７の位置及び大きさを、マーク１７ａに応じて自動的に調整する。これにより、オペレータの感覚に依るのではなく、マーク１７ａの形状及び大きさ等に応じて自動的に所定の範囲に、アライメントマーク２９を設定できる。
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、切削装置２を用いて複数のマーク１７を含む領域をアライメントマーク２９として設定する。まず、アライメントマーク２９として使用する可能性のあるマーク１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄを撮像する（撮像ステップＳ１０）。
次に、情報取得部１６ａが、マーク１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄのそれぞれの上端位置ＹＵ、下端位置ＹＤ、左端位置ＸＬ、右端位置ＸＲ及び中心座標（ＸＣ，ＹＣ）を取得する（情報取得ステップＳ２０）。即ち、４つのマーク１７のそれぞれの外接矩形２５を構成する情報を取得する。
第２の実施形態では、情報取得ステップＳ２０の後、オペレータが、マーク１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄに囲まれた任意の領域に対応する表示領域を指で触れる。図１０（Ａ）は、複数のマーク１７に囲まれた任意の領域３１をオペレータが指定する様子を示す図である。
第２の実施形態の情報取得部１６ａは、オペレータの指定に応じて、領域３１を中心とする予め定められた大きさの矩形３３の範囲内に少なくとも一部が位置する全てのマーク１７を特定し、当該全てのマーク１７を、オペレータが指定したと判断する。
図１０（Ａ）に示す例では、４つのマーク１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄの各一部が矩形３３内に位置するので、情報取得部１６ａは、４つのマーク１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄをオペレータが指定したと判断する。
情報取得部１６ａは、複数のマーク１７が指定された場合、複数のマーク１７の全体に外接する外接矩形３５を構成する情報を取得する。例えば、情報取得部１６ａは、４つのマーク１７のそれぞれの外接矩形２５を構成する情報から、４つのマーク１７の全体に外接する外接矩形３５を構成する情報を、取得する。
図１０（Ａ）の例において、情報取得部１６ａは、マーク１７ａ又は１７ｂの上端位置ＹＵ、マーク１７ｄの下端位置ＹＤ、マーク１７ｂの左端位置ＸＬ、及び、マーク１７ａ又は１７ｄの右端位置ＸＲから、外接矩形３５の上端位置ＹＵ、下端位置ＹＤ、左端位置ＸＬ及び右端位置ＸＲの情報を取得する。
また、情報取得部１６ａは、外接矩形３５の上端位置ＹＵ及び下端位置ＹＤの平均から外接矩形３５の縦方向の中心位置ＹＣを算出し、外接矩形３５の左端位置ＸＬ及び右端位置ＸＲの平均から外接矩形３５の横方向の中心位置ＸＣを算出する。これにより、外接矩形３５の中心座標（ＸＣ，ＹＣ）を取得する。
その後、４つのマーク１７が指定されたことに応じて、枠線調整部１６ｂは、外接矩形３５の中心が枠線２７の中心に移動する様に撮像領域を移動させる。そして、外接矩形３５が枠線２７内に収まり、外接矩形３５と枠線２７との間隔が予め定められた間隔となる様に、枠線２７の大きさを調整する（枠線調整ステップＳ３０）。
図１０（Ｂ）は、枠線調整ステップＳ３０後の枠線２７を示す図である。枠線調整ステップＳ３０の後、アライメントマーク登録部１６ｃは、大きさが調整された枠線２７と、枠線２７の内側におけるマーク１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄを含む領域とを、アライメントマーク２９として登録する（登録ステップＳ４０）。
本実施形態では、４つのマーク１７の形状、大きさ及び配置に応じて、枠線２７の大きさを自動的に調整する。それゆえ、オペレータの感覚に依るのではなく、複数のマーク１７の形状、大きさ及び配置に応じて自動的に所定の範囲に、アライメントマーク２９を設定できる。
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、第２の実施形態と同様に、撮像ステップＳ１０及び情報取得ステップＳ２０を行う。但し、第３の実施形態では、オペレータは、矩形３３内に位置するマーク１７が１つだけとなる様に、１つのマーク１７の角部の近傍に対応する表示領域を指で触れる。
図１１（Ａ）は、マーク１７ｄの右下の角部の近傍に対応する表示領域を、オペレータが指で触れる様子を示す図である。この様にして、マーク１７ｄの右下の領域３１を中心とする矩形３３内に一部が位置するマーク１７ｄのみが、オペレータにより指定される。
オペレータの指定に応じて、外接矩形２５ｄの中心が枠線２７の中心に移動する様に撮像領域が移動し、外接矩形２５ｄと枠線２７との間隔が予め定められた間隔となる様に、枠線２７の大きさが調整される（枠線調整ステップＳ３０）。
図１１（Ｂ）は、枠線調整ステップＳ３０後の枠線２７を示す図である。本実施形態では、矩形３３が１つのマーク１７ｄの一部を含む様に、マーク１７ｄの表示領域の近傍を指定することで、マーク１７ｄを選択できる。また、選択されたマーク１７ｄの形状及び大きさに応じて自動的に所定の範囲に、アライメントマーク２９を設定できる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。マーク１７は、上述の実施形態の様にデバイス１５に形成されてもよく、分割予定ライン１３に形成されてもよい。また、マーク１７は幾何学的な形状に限定されず、文字、数字等であってもよい。
ところで、上述の実施形態では、加工装置として切削装置２の例を説明したが、加工装置は、レーザービームでウェーハ１１を加工するレーザー加工装置（不図示）であってもよい。レーザー加工装置には、切削ユニット８に代えて、レーザー加工ユニットが配置される。レーザー加工ユニットは、パルス状のレーザービームを生じさせるレーザー発振器や、レーザービームを集光させるための集光レンズ等を含む。
レーザービームは、ウェーハ１１を透過する波長を有してもよい。この場合、パルス状のレーザービームの集光点をウェーハ１１の内部に位置付けて、多光子吸収によりウェーハ１１が加工される（所謂、ステルスダイシング）。レーザービームは、ウェーハ１１に吸収される波長を有してもよい。この場合、パルス状のレーザービームにより、ウェーハ１１はアブレーション加工される。
２：切削装置、４：基台
６：カバー、６ａ：前面
８：切削ユニット
１０：カメラユニット
１２：チャックテーブル、１２ａ：保持面
１４：タッチパネル
１６：制御ユニット、１６ａ：情報取得部
１６ｂ：枠線調整部、１６ｃ：アライメントマーク登録部
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面
１３：分割予定ライン
１５：デバイス
１７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ：マーク
１９：粘着テープ
２１：フレーム
２３：ウェーハユニット
２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、３５：外接矩形
２７：枠線、２９：アライメントマーク
３１：領域、３３：矩形

Claims (2)

  1. 表面側に複数のマークが形成されたウェーハを加工する加工装置において、オペレータが指定した１つ以上のマークを含む領域をアライメントマークとして設定するアライメントマークの設定方法であって、
    撮像ユニットで、該ウェーハに形成された該１つ以上のマークを撮像する撮像ステップと、
    該撮像ステップで撮像された該１つ以上のマークに対して、該１つ以上のマークのそれぞれの外接矩形を構成する情報を取得する情報取得ステップと、
    該情報取得ステップの後、該１つ以上のマークのうち１つのマーク又は複数のマークが指定されたことに応じて、該１つのマーク又は該複数のマークの全体の該外接矩形の中心が、アライメントマークとして該加工装置に設定するときに利用される四角形の枠線の中心に移動して、該外接矩形が該枠線内に収まり、該外接矩形と、該枠線との間隔が予め定められた距離に調整されるように、該外接矩形に対する該枠線の位置及び大きさを自動的に調整する枠線調整ステップと、
    大きさが調整された該枠線の内側における該１つのマーク又は該複数のマークを含む領域を、アライメントマークとして該加工装置に登録する登録ステップと、
    を備えることを特徴とするアライメントマークの設定方法。
  2. 表面側に複数のマークが形成されたウェーハを加工するときに、オペレータが指定した１つ以上のマークを含む領域をアライメントマークとして設定可能な加工装置であって、
    該ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、
    撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に配置され且つ該チャックテーブルで吸引保持された該ウェーハを撮像する撮像ユニットと、
    該撮像ユニットで取得された画像を表示する表示装置と、
    プロセッサを有し、該チャックテーブル、該撮像ユニット及び該表示装置の動作を制御する制御ユニットと、
    オペレータの指示を該制御ユニットへ入力する入力装置と、を備え、
    該制御ユニットは、
    該撮像ユニットで撮像された該１つ以上のマークに対して、該１つ以上のマークのそれぞれの外接矩形を構成する情報を取得する情報取得部と、
    該１つ以上のマークのうち１つのマーク又は複数のマークが該入力装置を介して指定されたことに応じて、該１つのマーク又は該複数のマークの全体の該外接矩形の中心が、アライメントマークとして該加工装置に設定するときに利用される四角形の枠線の中心に移動して、該外接矩形が該枠線内に収まり、該外接矩形と、該枠線との間隔が予め定められた距離に調整されるように、該外接矩形に対する該枠線の位置及び大きさを自動的に調整する枠線調整部と、
    大きさが調整された該枠線の内側における該１つのマーク又は該複数のマークを含む領域を、アライメントマークとして登録するアライメントマーク登録部と、を含むことを特徴とする加工装置。
JP2020067834A 2020-04-03 2020-04-03 アライメントマークの設定方法及び加工装置 Active JP7399576B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020067834A JP7399576B2 (ja) 2020-04-03 2020-04-03 アライメントマークの設定方法及び加工装置
TW110110420A TW202139279A (zh) 2020-04-03 2021-03-23 校準標記之設定方法及加工裝置
CN202110347211.2A CN113496933A (zh) 2020-04-03 2021-03-31 对准标记的设定方法和加工装置
KR1020210042725A KR20210124062A (ko) 2020-04-03 2021-04-01 얼라인먼트 마크의 설정 방법 및 가공 장치
SG10202103473PA SG10202103473PA (en) 2020-04-03 2021-04-05 Alignment mark setting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020067834A JP7399576B2 (ja) 2020-04-03 2020-04-03 アライメントマークの設定方法及び加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021163951A JP2021163951A (ja) 2021-10-11
JP7399576B2 true JP7399576B2 (ja) 2023-12-18

Family

ID=77997563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020067834A Active JP7399576B2 (ja) 2020-04-03 2020-04-03 アライメントマークの設定方法及び加工装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7399576B2 (ja)
KR (1) KR20210124062A (ja)
CN (1) CN113496933A (ja)
SG (1) SG10202103473PA (ja)
TW (1) TW202139279A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114098230B (zh) * 2021-10-26 2022-04-15 际华三五一三实业有限公司 一种自动划印机校准方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014203836A (ja) 2013-04-01 2014-10-27 株式会社ディスコ ターゲットパターン設定方法、及び、キーパターン検出方法
JP2017059585A (ja) 2015-09-14 2017-03-23 株式会社ディスコ 分割方法
JP2020017654A (ja) 2018-07-26 2020-01-30 株式会社ディスコ アライメント方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2617870B2 (ja) 1993-10-04 1997-06-04 株式会社ディスコ アライメント方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014203836A (ja) 2013-04-01 2014-10-27 株式会社ディスコ ターゲットパターン設定方法、及び、キーパターン検出方法
JP2017059585A (ja) 2015-09-14 2017-03-23 株式会社ディスコ 分割方法
JP2020017654A (ja) 2018-07-26 2020-01-30 株式会社ディスコ アライメント方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021163951A (ja) 2021-10-11
KR20210124062A (ko) 2021-10-14
TW202139279A (zh) 2021-10-16
CN113496933A (zh) 2021-10-12
SG10202103473PA (en) 2021-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6604715B2 (ja) レーザー加工装置
US11626307B2 (en) Processing apparatus
JP7399576B2 (ja) アライメントマークの設定方法及び加工装置
JP2013191618A (ja) 加工装置
US11061378B2 (en) Processing apparatus and method of controlling processing apparatus using a touch-screen displaying an image-captured workpiece
CN107186366B (zh) 激光加工装置
JP2016025224A (ja) パッケージウェーハの加工方法
JP6979312B2 (ja) アライメントパターンの設定方法
TW202123327A (zh) 加工裝置
JP7242144B2 (ja) 加工装置
JP7350437B2 (ja) 加工装置
JP7450350B2 (ja) 切削装置
JP7408235B2 (ja) 加工装置
KR20190005130A (ko) 가공 장치
JP2023006378A (ja) 加工装置、及びアライメント条件の登録方法
CN111515915B (zh) 对准方法
US20220293438A1 (en) Processing apparatus and processing method
US20220152768A1 (en) Processing apparatus
JP2022039182A (ja) アライメント方法
JP2024039133A (ja) 加工装置
JP2023068917A (ja) 加工装置
JP2021194738A (ja) 加工装置
JP2021114502A (ja) 加工装置
JP2022035062A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231127

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231205

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7399576

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150