JP2021194738A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】操作画面を見ることなく保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させても、移動指示が適切に入力できているか否かをオペレータが検知できる。【解決手段】被加工物を保持する保持ユニットと、被加工物を加工する加工ユニットと、該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に移動させる送りユニットと、タッチパネル付きディスプレイと、駆動源を含む作業ユニットと、を備える加工装置であって、該タッチパネル付きディスプレイは、該送りユニットを作動させて該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に所定距離移動させる指令の入力に使用される移動キーを含む操作画面を表示でき、該タッチパネル付きディスプレイに表示された該移動キーがタッチされたとき、該送りユニットを作動させて該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に該所定距離移動させると共に該作業ユニットの該駆動源を作動させることで加工装置自体に微振動を与える。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に移動させる送りユニットと、を備える加工装置に関する。

電子機器に搭載されるデバイスチップを製造する際、まず、半導体ウエーハの表面に互いに交差する複数の分割予定ラインを設定し、分割予定ラインで区画された各領域にＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを形成する。その後、研削装置でウエーハを裏面側から研削してウエーハを薄化し、切削装置、レーザ加工装置等を用いて該ウエーハを分割予定ラインに沿って分割する。すると、個々のデバイスチップが得られる。

研削装置、切削装置、及びレーザ加工装置等の加工装置は、被加工物を保持する保持ユニットと、保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させる送りユニットと、を備える。さらに、加工装置は、情報を表示する表示ユニットの機能と、入力インターフェースの機能と、を兼ねるタッチパネル付きディスプレイと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える。該加工装置は、被加工物を自在な加工条件で加工する（特許文献１参照）。

特開２００８―２７９５２６号公報

タッチパネル付きディスプレイには、例えば、保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させるための移動キーを含む操作画面が表示される。そして、加工装置のオペレータは、操作画面に含まれる移動キーをタッチすることで、保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させる指示を制御ユニットに入力できる。オペレータは、保持ユニット及び加工ユニットを精密に所定の位置に移動させる際、該保持ユニット及び該加工ユニットを注視しながら操作画面を見ることなく移動キーをタッチすることがある。

そして、作業の最終段階では、移動キーの１回のタッチで僅か１μｍ程度の距離の移動を実施するいわゆるコマ送り移動が実施される。コマ送り移動を実施している間、保持ユニット及び加工ユニットの相対位置の変化は極微量であり、オペレータ自身でも移動が実行されていることを認識しづらいことがある。そして、コマ送り移動では、オペレータが操作画面を見ずに移動キーのタッチを繰り返す間にオペレータの指の位置が該移動キーから外れることがある。

すなわち、コマ送り移動を実施するオペレータは、意図せず移動キー以外の位置をタッチすることがある。しかしながら、該相対位置の変化は極微量であるため、オペレータが操作の誤りに気付きにくく作業効率を低下させる要因となっていた。例えば、移動キーを逐一確認しながら作業を進めることで誤操作を低減できるが、そのためにオペレータは視線の移動を繰り返さなければならず、やはり作業効率を低下させる要因となる。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、操作画面を見ることなく保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させても、移動指示が適切に入力できているか否かをオペレータが検知できる加工装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に移動させる送りユニットと、タッチパネル付きディスプレイと、駆動源を含む作業ユニットと、を備える加工装置であって、該タッチパネル付きディスプレイは、該送りユニットを作動させて該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に所定距離移動させる指令の入力に使用される移動キーを含む操作画面を表示でき、該タッチパネル付きディスプレイに表示された該移動キーがタッチされたとき、該送りユニットを作動させて該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に該所定距離移動させると共に該作業ユニットの該駆動源を作動させることで加工装置自体に微振動を与えることを特徴とする加工装置が提供される。

好ましくは、該作業ユニットは、該駆動源により回転されるスピンナテーブルを備え、該スピンナテーブルに載せられた該被加工物を洗浄する洗浄ユニットであり、該微振動は、該駆動源による該スピンナテーブルの回転動作及び停止動作により生じる。

本発明の一態様に係る加工装置には、保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させる送りユニットの他に、駆動源を含む作業ユニットを備える。そして、タッチパネル付きディスプレイに表示された移動キーがタッチされたとき、送りユニットを作動させて保持ユニット及び加工ユニットを相対的に所定距離移動させる。このとき、作業ユニットの駆動源を作動させることで加工装置自体に微振動を与える。

そのため、タッチパネル付きディスプレイをタッチしたオペレータは、その指に該微振動を感じることにより、視線を移動させることなく移動キーのタッチが成功し指令が適切に受け付けられたことを確認できる。そして、この微振動は加工装置が備える様々な作業ユニットの一つにより発生できるため、微振動を発生させるための新たな振動源を加工装置に組み込む必要もない。そのため、極めて低コストでオペレータの作業効率を向上できる。

したがって、本発明の一態様により、操作画面を見ることなく保持ユニット及び加工ユニットを相対的に移動させても、移動指示が適切に入力できているか否かをオペレータが検知できる加工装置が提供される。

切削装置（加工装置）を模式的に示す斜視図である。 切削装置の内部構造を模式的に示す斜視図である。 洗浄ユニットを模式的に示す斜視図である。 洗浄ユニットを模式的に示す断面図である。 操作画面を表示するタッチパネル付きディスプレイを模式的に示す平面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を加工する加工装置である。まず、加工対象となる被加工物について説明する。被加工物は、略円板状の基板であり、例えば、シリコン、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＧａＮ（窒化ガリウム）等の半導体等の材料で形成されたウエーハである。なお、被加工物は、サファイア、ガラス、石英等の材料で形成されてもよい。

図３には、加工装置で加工された被加工物１を模式的に示す斜視図が含まれている。被加工物１の表面には、ストリートと呼ばれる互いに交差する複数の分割予定ラインが設定されており、複数の分割予定ラインにより区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成されている。被加工物１は、分割予定ラインに沿って加工されることで、複数のデバイスチップに分割される。加工装置で加工された被加工物１には、該分割予定ラインに沿った加工痕３が形成される。

被加工物１を加工するときには、例えば、被加工物１の裏面側に、被加工物１よりも大きな径を有するテープ７を貼着する。テープ７は、ダイシングテープと呼ばれる。テープ７は、可撓性を有するフィルム状の基材を有する。基材層は、ＰＯ（ポリオレフィン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＳ（ポリスチレン）等で形成されている。基材層の一方の面には、接着層（糊層）が設けられている。

接着層は、それぞれ紫外線硬化型のシリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等で形成されている。この接着層が、被加工物１の裏面側に貼り付けられる。テープ７を被加工物１に貼り付けることで、切削や搬送等の際における被加工物１への衝撃を緩和でき、被加工物１の損傷を低減できる。

テープ７の外周部には、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成されたリングフレーム９の内周部が貼り付けられる。リングフレーム９は、被加工物１の径よりも大きな径の開口部９ａを有する。リングフレーム９の開口部９ａの略中央に被加工物１を位置付けた状態で、被加工物１の裏面側とリングフレーム９の一面とにテープ７を貼り付けることで、フレームユニット１１が形成される。

テープ７と、リングフレーム９と、と一体化されてフレームユニット１１の一部となった被加工物１は、加工装置で加工される。図１は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置２を模式的に示す斜視図である。ただし、該加工装置は、切削装置２に限定されない。なお、図１では、一部の構成要素を簡略化してブロック等で示す。

図１に示す通り、切削装置２の基台４の角部には、カセット１３が載置されるカセット載置台６が設けられている。カセット載置台６は、昇降機構（不図示）により上下方向（Ｚ軸方向）に昇降可能である。図１では、カセット載置台６に載置されたカセット１３の輪郭を二点鎖線で示している。

基台４の上面のカセット載置台６に隣接する位置には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら互いに接近、離隔される一対のガイドレール８を含む仮置きテーブル１０が設けられている。また、基台４の上面の仮置きテーブル１０に隣接する位置には、カセット載置台６に載置されたカセット１３に収容されたフレームユニット１１をカセット１３から搬出する搬出ユニット１２が設けられている。搬出ユニット１２は、リングフレーム９を把持できる把持部を前面に有する。

カセット１３に収容されたフレームユニット１１を搬出する際には、搬出ユニット１２をカセット１３に向けて移動させ、該把持部でリングフレーム９を把持し、その後、搬出ユニット１２をカセット１３から離れる方向に移動させる。すると、カセット１３からフレームユニット１１が仮置きテーブル１０に引き出される。このとき、一対のガイドレール８をＸ軸方向に互い近接する方向に連動させて移動させ、該一対のガイドレール８でリングフレーム９を挟み込むと、フレームユニット１１を所定の位置に位置付けられる。

基台４の上面のカセット載置台６に隣接する位置には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）と、Ｘ軸移動機構の上部を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー２６と、が配設されている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸移動テーブル１６の下部に接続されており、このＸ軸移動テーブル１６をＸ軸方向に移動させる機能を有する。例えば、Ｘ軸移動テーブル１６は、カセット載置台６に近接する搬出入領域と、後述の切削ユニット３２の下方の加工領域と、の間を移動する。

Ｘ軸移動テーブル１６上には、テーブルベース１８と、該テーブルベース１８に載る保持ユニット（チャックテーブル）２０と、が設けられている。保持ユニット２０の上部には、多孔質部材で形成されたポーラス板（不図示）が設けられている。ポーラス板には、保持ユニット２０内に形成された吸引路（不図示）の一端が接続されている。

吸引路の他端には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。吸引源を動作させると、ポーラス板の表面には負圧が生じる。これにより、ポーラス板の表面は、テープ７の基材層側を吸引して保持する保持面として機能する。

保持ユニット２０の下方には、保持ユニット２０を所定の回転軸の周りに回転させる回転駆動機構（不図示）が設けられている。また、保持ユニット２０の径方向外側には、リングフレーム９を把持するクランプ２４が設けられている。保持ユニット２０は、上述したＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動する。

仮置きテーブル１０から保持ユニット２０へのフレームユニット１１の搬送は、基台４の上面の仮置きテーブル１０及び開口４ａに隣接する位置に設けられた第１の搬送ユニット１４により実施される。第１の搬送ユニット１４は、基台４の上面から上方に突き出た昇降可能であるとともに回転可能な軸部と、軸部の上端から水平方向に伸長した腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。

第１の搬送ユニット１４で仮置きテーブル１０から保持ユニット２０へフレームユニット１１を搬送する際には、Ｘ軸移動テーブル１６を移動させて保持ユニット２０を搬出入領域に位置付ける。そして、仮置きテーブル１０に仮置きされているフレームユニット１１のリングフレーム９を該保持部で保持し、フレームユニット１１を持ち上げて、該軸部を回転させてフレームユニット１１を保持ユニット２０の上方に移動させる。

その後、フレームユニット１１を下降させて保持ユニット２０の保持面２２に載せる。そして、クランプ２４でリングフレーム９を固定するとともに、保持ユニット２０でフレームユニット１１のテープ７を介して被加工物１を吸引保持する。

切削装置２は、Ｘ軸移動テーブル１６の搬出入領域から加工領域への移動経路の上方に、開口４ａを横切るように配設された支持構造２８を備える。そして、支持構造２８には下方に向いた撮像ユニット３０が設けられている。撮像ユニット３０は、切削ユニット３２の下方の加工領域へ移動する保持ユニット２０に吸引保持された被加工物１の表面を撮像し、表面に設定された分割予定ラインの位置及び向きを検出する。

該加工領域には、保持ユニット２０に保持されたフレームユニット１１の被加工物１を切削（加工）する切削ユニット（加工ユニット）３２が設けられている。切削ユニット３２は、円環状の砥石部を外周に備える切削ブレード３４と、先端部に切削ブレード３４が装着され該切削ブレード３４の回転軸となるＹ軸方向に沿ったスピンドル３６と、を備える。

スピンドル３６の基端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。保持ユニット２０で保持されたフレームユニット１１に含まれる被加工物１に回転する切削ブレード３４を切り込ませると、被加工物１を切削（加工）できる。すべての分割予定ラインに沿って被加工物１を切削すると、被加工物１が分割されて個々のデバイスチップが形成される。

より詳細には、被加工物１を切削ユニット３２で切削する際、検出された分割予定ラインの向きがＸ軸方向（加工送り方向）に合うように保持ユニット２０を回転させる。そして、切削ユニット３２をＹ軸方向（割り出し送り方向）に沿って移動させて切削ブレード３４を分割予定ライン上に位置付け、切削ユニット３２を所定の高さ位置まで下降させ、保持ユニット２０をＸ軸方向に沿って加工送りする。すると、回転する切削ブレード３４が被加工物１に接触し、被加工物１が切削される。

ここで、保持ユニット２０及び切削ユニット（加工ユニット）３２を相対的に移動させる送りユニットについて詳述する。図２は、切削装置２の内部構造を模式的に示す斜視図である。図２に示す通り、保持ユニット２０の下方には、Ｘ軸移動機構（送りユニット）５４が設けられる。Ｘ軸移動機構５４は、基台４ａの上面に設けられＸ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール５６を備える。Ｘ軸ガイドレール５６には、Ｘ軸移動テーブル５８がスライド可能に配設される。

Ｘ軸移動テーブル５８の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられ、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール５６と平行なＸ軸ボールネジ６０が螺合される。Ｘ軸ボールネジ６０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ６２が連結される。Ｘ軸パルスモータ６２でＸ軸ボールネジ６０を回転させると、Ｘ軸移動テーブル５８は、Ｘ軸ガイドレール５６に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動機構５４に隣接して、切削ユニット３２を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるＹ軸移動機構（送りユニット）６４が設けられる。Ｙ軸移動機構６４は、基台４ａの上面に設けられＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール６６を備える。

Ｙ軸ガイドレール６６には、Ｙ軸移動テーブル６８がスライド可能に設置される。Ｙ軸移動テーブル６８は、Ｙ軸ガイドレール６６に接する基部６８ａと、基部６８ａに対して立設された壁部６８ｂと、を備える。Ｙ軸移動テーブル６８の基部６８ａの裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール６６と平行なＹ軸ボールネジ７０が螺合される。

Ｙ軸ボールネジ７０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ７２が連結される。Ｙ軸パルスモータ７２でＹ軸ボールネジ７０を回転させると、Ｙ軸移動テーブル６８は、Ｙ軸ガイドレール６６に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動テーブル６８の壁部６８ｂには、切削ユニット３２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸移動機構（送りユニット）７４が設けられる。Ｚ軸移動機構７４は、壁部６８ｂの側面に設けられＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール７６を備える。

Ｚ軸ガイドレール７６には、Ｚ軸移動プレート７８がスライド可能に設置される。Ｚ軸移動プレート７８の裏面側（壁部６８ｂ側）には、ナット部（不図示）が設けられ、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール７６と平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が螺合される。

Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモータ８０が連結される。Ｚ軸パルスモータ８０でＺ軸ボールネジを回転させると、Ｚ軸移動プレート７８は、Ｚ軸ガイドレール７６に沿ってＺ軸方向に移動する。このＺ軸移動プレート７８には、腕部８２を介して切削ユニット３２が支持される。

なお、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２はこれに限定されず、保持ユニット２０がＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動してもよく、切削ユニット３２がＸ軸方向に沿って移動してもよい。以上に説明する通り、切削装置（加工装置）２は、保持ユニット２０及び切削ユニット（加工ユニット）３２を相対的に移動させる送りユニット（Ｘ軸移動機構５４、Ｙ軸移動機構６４、及びＺ軸移動機構７４）を備える。

図１により本実施形態に係る切削装置（加工装置）２についてさらに説明する。切削ユニット３２により被加工物１が切削された後、保持ユニット２０は搬出入領域に移動される。

基台４の上面の仮置きテーブル１０及び開口４ａに隣接する位置には開口４ｂが形成されており、開口４ｂには加工後のフレームユニット１１を洗浄する洗浄ユニット３８が収容されている。洗浄ユニット３８は、フレームユニット１１を保持するスピンナテーブルを備えている。スピンナテーブルの下部には、スピンナテーブルを所定の速さで回転させる回転駆動源が連結されている。

図３は、洗浄ユニット３８を模式的に示す一部破断斜視図である。図３では、説明の便宜のため洗浄ユニット３８の一部の構造を省略している。また、図４は、洗浄ユニット３８を模式的に示す断面図である。図３及び図４を用いて洗浄ユニット３８について説明する。洗浄ユニット３８は、スピンナテーブル機構８４と、該スピンナテーブル機構８４の周囲を囲む洗浄水受け機構８６と、被加工物１を洗浄する洗浄機構１１６と、洗浄された被加工物１を乾燥させる乾燥機構１０８と、を備える。

スピンナテーブル機構８４は、スピンナテーブル８８と、該スピンナテーブル８８を上面に垂直な方向に沿った軸の周りに回転させるモータ９０と、モータ９０を上下方向に移動可能に支持する支持機構９２と、を有する。スピンナテーブル８８の上部には、上方に露出する多孔質部材８８ａが配設されている。スピンナテーブル８８の内部には、一端が図示しない吸引源に接続され、他端が多孔質部材８８ａに接続された吸引路（不図示）が配設されている。

スピンナテーブル８８の上に被加工物１を載せ、該吸引源を作動させて該吸引路及び多孔質部材８８ａを通して被加工物１に負圧を作用させると、被加工物１がスピンナテーブル８８に吸引保持される。すなわち、スピンナテーブル８８の上面が保持面となる。

スピンナテーブル８８の下部は出力軸９４の上端が接続されており、出力軸９４の下端には該モータ９０が接続されている。出力軸９４は、モータ９０により生じた回転力をスピンナテーブル８８に伝達する。

モータ９０は、支持機構９２により支持されている。支持機構９２は、モータ９０に取り付けられた複数のエアシリンダ９８を備え、それぞれのエアシリンダ９８の下部には支持脚９６が接続されている。各エアシリンダ９８を同時に作動させると、モータ９０及びスピンナテーブル８８を昇降できる。

被加工物１の搬出入時には、支持機構９２を作動させて所定の搬出入位置にスピンナテーブル８８を上昇させ、被加工物１の洗浄時には、所定の洗浄位置にスピンナテーブル８８を下降させる。図４には、スピンナテーブル８８が搬出入位置に上昇した状態の洗浄ユニット３８が模式的に示されている。

洗浄水受け機構８６は、円筒状の外周壁１００ａと、外周壁１００ａの下部から径方向内側に張り出した円環状の底壁１００ｂと、底壁１００ｂの内周側から上方に立設された内周壁１００ｃと、を備える。内周壁１００ｃの内側は貫通孔１０２となり、貫通孔１０２には出力軸９４が通される。出力軸９４の外周には、内周壁１００ｃを外周側から囲む大きさのカバー部材１２６が設けられている。

底壁１００ｂには排水口１０４が設けられており、排水口１０４には排水路１０６が接続されている。洗浄水受け機構８６に洗浄液が落下すると、洗浄液は排水口１０４から排水路１０６を経て外部に排出される。スピンナテーブル８８が該洗浄位置に下降すると、内周壁１００ｃが該カバー部材１２６に囲まれるため、貫通孔１０２を経たモータ９０側への洗浄液の飛散が抑制される。

底壁１００ｂには、乾燥機構１０８のパイプ状の軸部１１４が突き通されている。軸部１１４は、スピンナテーブル８８の外側で該スピンナテーブル８８の上面に垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、スピンナテーブル８８の上面の高さよりも高い位置に達し、上端に腕部１１２が接続されている。軸部１１４の基端側には該軸部１１４を回転させるモータ１１４ａ（図４参照）が接続されており、軸部１１４はモータ１１４ａにより回転される。

腕部１１２は、軸部１１４からスピンナテーブル８８の中央までの距離に相当する長さで該軸部１１４の伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材である。腕部１１２の先端には、下方に向いた乾燥ノズル１１０が配設される。乾燥機構１０８は、図示しないエアー供給源を備え、軸部１１４及び該腕部１１２を経て乾燥ノズル１１０からスピンナテーブル８８に保持された被加工物１に向けエアーを噴出させ、該被加工物１に付着した洗浄液を除去する機能を有する。

底壁１００ｂには、さらに、洗浄機構１１６のパイプ状の軸部１２２が突き通されている。軸部１２２は、スピンナテーブル８８の外側で該スピンナテーブル８８の上面に垂直な方向に沿って伸長したパイプ状の部材であり、該スピンナテーブル８８の上面の高さよりも高い位置に達し、上端に腕部１２０が接続されている。軸部１２２の基端側には該軸部１２２を回転させるモータ１２２ａ（図４参照）が接続されており、軸部１２２はモータ１２２ａにより回転される。

腕部１２０は、軸部１２２からスピンナテーブル８８の中央までの距離に相当する長さで該軸部１２２の伸長方向に垂直な方向に伸長したパイプ状の部材である。腕部１２０の先端には、下方に向いた洗浄ノズル１１８が配設される。洗浄機構１１６は、図示しない洗浄液供給源を備え、軸部１２２及び腕部１２０を経て洗浄ノズル１１８からスピンナテーブル８８に保持された被加工物１に向け洗浄液を噴出させ、該被加工物１に付着した加工屑等を除去する機能を有する。

スピンナテーブル８８の上部の外周側には、フレームユニット１１のリングフレーム９を保持するクランプ１２４が配設されている。該クランプ１２４は、スピンナテーブル８８の回転により生じる遠心力により下側の錘部分が外周側に移動することで自動的に上側の把持部が内周側に倒れてリングフレーム９を把持する。

図１に示す通り、切削装置２は、搬出入領域に位置付けられた保持ユニット２０から洗浄ユニット３８にフレームユニット１１を搬送する第２の搬送ユニット４０を備える。第２の搬送ユニット４０は、Ｙ軸方向に沿って移動可能な腕部と、腕部の先端下方に設けられた保持部と、を有する。

第２の搬送ユニット４０で保持ユニット２０から洗浄ユニット３８へフレームユニット１１を搬送する際には、まず、フレームユニット１１を該保持部で保持する。そして、腕部をＹ軸方向に沿って移動させ、フレームユニット１１を洗浄ユニット３８のスピンナテーブル８８の上に載せる。その後、スピンナテーブル８８でフレームユニット１１を保持して被加工物１を洗浄する。

洗浄ユニット３８で被加工物１を洗浄する際には、スピンナテーブル８８を高速で回転させながら被加工物１に向けて洗浄ノズル１１８から洗浄液（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する。その後、乾燥ノズル１１０から被加工物１に乾燥空気を噴射して、洗浄液を除去する。そして、洗浄ユニット３８で洗浄されたフレームユニット１１は、カセット載置台６に載るカセット１３に収容される。

カセット１３にフレームユニット１１を収容する際には、第１の搬送ユニット１４を使用して洗浄ユニット３８から仮置きテーブル１０にフレームユニット１１を搬送する。そして、搬出ユニット１２をカセット１３に向けて移動させてフレームユニット１１をカセット１３に押し入れる。

このように、切削装置２では、カセット１３からフレームユニット１１が搬出され、フレームユニット１１が保持ユニット２０で吸引保持され、フレームユニット１１に含まれる被加工物１が切削ユニット３２で加工される。その後、フレームユニット１１が洗浄ユニット３８で洗浄されてカセット１３に再び収容される。切削装置２では、カセット１３から次々にフレームユニット１１が搬出され、保持ユニット２０上において切削ユニット３２で次々に被加工物１が切削される。

切削装置２は、各種の情報を表示できる表示ユニットを筐体の表面に備える。表示ユニットは、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬパネル等で構成される。さらに、切削装置２は、各種の指令の入力等に使用される入力インターフェースを備える。該入力インターフェースは、例えば、表示ユニットの前面に重ねられるタッチパネルである。すなわち、切削装置２は、表示ユニットの機能及び入力インターフェースの機能を兼ねたタッチパネル付きディスプレイ４２を備える。

また、切削装置２は、各構成要素を制御する制御ユニット４４を備える。制御ユニット４４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置、及び、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御ユニット４４は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

切削装置（加工装置）２のメンテナンス等のタイミングにおいて、オペレータは、保持ユニット２０及び切削ユニット３２を相対的に移動させて位置の調整を実施することがある。保持ユニット２０及び切削ユニット３２の相対的な移動は、上述の通り、送りユニット（Ｘ軸移動機構５４、Ｙ軸移動機構６４、及びＺ軸移動機構７４）により実施される。例えば、タッチパネル付きディスプレイ４２は、移動キーを含む操作画面を表示できる。そして、オペレータは、該操作画面を利用して送りユニットを操作できる。

図５には、操作画面１２８を表示するタッチパネル付きディスプレイ４２が模式的に示されている。操作画面１２８には、送りユニットを作動させて保持ユニット２０及び切削ユニット３２を相対的に所定距離移動させる指令の入力に使用される移動キー１３２が含まれる。また、操作画面１２８は、タッチパネル付きディスプレイ４２に操作画面１２８が表示されていることを示す画面説明１３０や、各種の情報を示す情報表示１３４が含まれてもよい。

操作画面１２８に含まれる移動キー１３２について説明する。移動キー１３２は、例えば、互いに異なる方向への移動の指令の入力に使用される複数の方向キー１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄから構成される。各方向キー１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄが表示されている箇所においてタッチパネル付きディスプレイ４２を指でタッチすると、所定の方向に保持ユニット２０及び切削ユニット３２を相対的に移動させるように送りユニットが作動する。

例えば、移動キー１３２を一度タッチ（タップ）すると、送りユニットにより所定の距離の相対移動が実施される。また、移動キー１３２をタッチし続けると、所定の方向に保持ユニット２０及び切削ユニット３２が相対的に移動し続ける。

操作画面１２８を使用して送りユニットを作動させる際の移動速度は、オペレータが任意に選択可能でもよい。例えば、保持ユニット２０及び切削ユニット３２の位置の調整の初期では、目標となる所定の位置関係に大きく近づけられるように、移動速度が大きくできるとよい。また、該所定の位置関係に近づいている際に、保持ユニット２０及び切削ユニット３２を精密に移動できるように、移動速度を小さくできるとよい。

例えば、移動キー１３２を一度タッチしたときの送りユニットによる相対移動距離が変化することで移動速度が変更できてもよい。または、連続的に移動キー１３２をタッチし続けたときの保持ユニット２０及び切削ユニット３２の相対的な移動速度が変更できてもよい。そして、位置の調整の最終段階では該移動速度が極めて小さく設定され、例えば、移動キー１３２を一度タッチしたときの最小の移動距離は１μｍ程度とされる。

ここで、位置の調整作業を実施するオペレータは、該最終段階においては保持ユニット２０及び切削ユニット３２を注視しながら、操作画面１２８を見ずに指で移動キー１３２をタッチする。移動キー１３２がタッチされると送りユニットが作動して相対移動が実施されるが、保持ユニット２０及び切削ユニット３２の相対位置の変化は外観からはわかりにくい。

そして、操作を実施している間に、気付かぬうちにオペレータの指の位置が移動キー１３２からはずれた位置に移動することがある。移動キー１３２が切削装置２の筐体に設けられた物理的な操作ボタンであれば、指が該移動キー１３２からずれたことをオペレータは触覚で理解できる。しかしながら、タッチパネルの表面は平坦であり、指が移動キー１３２からずれても触覚に何ら変化はないため、操作画面１２８を見ていない限り指の位置ずれには気付きにくい。

この状態でオペレータがタッチパネルをタッチしても、送りユニットが作動せず相対移動は生じないが、もともと送りユニットが正常に作動しても相対位置の変化が極めて小さいため、送りユニットが作動していないことをオペレータが気付くには時間がかかる。そこで、移動キー１３２をタッチする際に逐一オペレータが操作画面１２８を視認して、指の位置ずれを防止することも考えられるが、この場合にオペレータが視線の移動を繰り返すこととなるため作業効率は低下する。

そこで、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２では、タッチパネル付きディスプレイ４２に表示された移動キー１３２がタッチされたとき、送りユニットを作動させて相対移動を実施すると共に、加工装置自体に微振動を与える。そして、移動キー１３２をタッチしたオペレータの指に該微振動が伝わると、該オペレータは、送りユニットが適切に作動したことを確認できる。ここで、微振動とは、短時間（例えば、１秒間以下の時間）で終了する振動をいう。

なお、微振動は、切削装置２が備える作業ユニットにより発生する。ここで、作業ユニットとは、駆動源を備え、送りユニットが実施する保持ユニット２０及び切削ユニット（加工ユニット）３２の相対移動以外の所定の作業を実施するユニットをいう。何らかの駆動源を備えるユニットは、該微振動を生じさせる作業ユニットとして使用できる。

例えば、該作業ユニットは、昇降用の駆動源を備えるカセット載置台６、前後方向に移動可能な搬出ユニット１２、互いに接近離反する一対のガイドレール８を備える仮置きテーブル１０、及び回転駆動源を備える第１の搬送ユニット１４等である。さらに、該作業ユニットは、前後方向に移動できる第２の搬送ユニット４０、様々な駆動源を有する洗浄ユニット３８等でもよい。

すなわち、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２は、微振動を発生させるための専用の駆動源は必要とせず、何らかの駆動源を有するこれらの作業ユニットを利用して微振動を発生させる。そのため、専用の駆動源を設置するためのコストは不要である。

作業ユニットの駆動源に微振動を生じさせるように該作業ユニットを制御する制御ユニット４４の構成について説明する。上述の通り、制御ユニット４４の機能は、予め制御ユニット４４の記憶部に格納されたソフトウェア等の機能より実現される。

図１に示す通り、制御ユニット４４は、例えば、タッチパネル付きディスプレイ４２に操作画面１２８を表示させる操作画面表示部４６を備える。操作画面１２８を使用して送りユニットを作動させ保持ユニット２０及び切削ユニット３２を相対的に移動させる際、オペレータは、操作画面１２８をタッチパネル付きディスプレイ４２に表示させる指令を制御ユニット４４に入力する。このとき、操作画面表示部４６は、操作画面１２８をタッチパネル付きディスプレイ４２に送り表示させる。

制御ユニット４４は、タッチパネル付きディスプレイ４２のタッチパネルにオペレータがタッチしたことを検出するタッチ検出部４８を備える。該タッチパネルにオペレータの指が触れたとき、タッチパネル付きディスプレイ４２は、該指に触れられた位置に関する情報を制御ユニット４４に送る。そして、タッチ検出部４８は、操作画面１２８に表示された移動キー１３２のいずれの方向キー１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄがタッチされたかを受信した該情報から判定する。

制御ユニット４４は、送りユニットを制御して保持ユニット２０及び切削ユニット３２を相対的に移動させる移動指示部５０を備える。タッチ検出部４８は、タッチされた方向キー１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄに関する情報、または、タッチされた方向キー１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄが示す送りユニットの作動内容を移動指示部５０に伝達する。そして、移動指示部５０は、送りユニットを制御して所定の方向の相対移動を実施させる。

さらに、制御ユニット４４は、切削装置（加工装置）２が備える駆動源を含む作業ユニットの該駆動源を制御して切削装置（加工装置）２自体に微振動を与える振動指示部５２を備える。タッチ検出部４８は、タッチ検出部４８または移動指示部５０から送りユニットによる該相対移動が実施されるとの情報を受ける。そして、振動指示部５２は、タッチパネル付きディスプレイ４２に触れているオペレータの指に伝わるような微振動を該駆動源に生じさせる。

例えば、振動指示部５２は、作業ユニットとして洗浄ユニット３８に指示し、切削装置２自体に与える微振動を発生させる。洗浄ユニット３８は、上述の通り、スピンナテーブル８８を回転させるモータ９０を備えており、該微振動の発生には該モータ９０を利用できる。例えば、モータ９０が一瞬だけ順方向にスピンナテーブル８８を回転させ、次の瞬間にスピンナテーブル８８を逆方向に回転させ、その後にスピンナテーブル８８を停止させる。すると、オペレータの指に伝わるような微振動が切削装置２に生じる。

そのため、オペレータは、移動キー１３２へのタッチが切削装置２の制御ユニット４４に検出されたことを理解でき、保持ユニット２０及び切削ユニット３２の相対移動が実施されていることを確認できる。また、オペレータの指が移動キー１３２から外れた位置でタッチパネルをタッチした場合に切削装置２に微振動が生じないため、オペレータは指の位置がずれていることに気付ける。この場合、操作画面１２８を視認しながら指を適切な位置に戻すことで、オペレータは所望の通りに送りユニットを操作できる。

なお、洗浄ユニット３８が備えるモータ９０以外の駆動源により微振動が生じてもよい。例えば、洗浄ユニット３８は、乾燥機構１０８の軸部１１４を回転させるモータ１１４ａ、洗浄機構１１６の軸部１２２を回転させるモータ１２２ａ、モータ９０及びスピンナテーブル８８を昇降させるエアシリンダ９８等の駆動源を備える。そして、微振動は、モータ１１４ａ、モータ１２２ａ、または、エアシリンダ９８等により生じてもよい。

以上に説明する通り、本実施形態に係る切削装置（加工装置）２は、タッチパネル付きディスプレイ４２に表示された移動キー１３２がタッチされたとき、送りユニットを作動させて保持ユニット２０及び切削ユニット（加工ユニット）３２を相対的に所定距離移動させる。このとき、作業ユニットの駆動源を作動させることで切削装置（加工装置）２自体に微振動を与える。

そのため、タッチパネル付きディスプレイ４２をタッチしたオペレータは、その指に該微振動を感じることにより、視線を移動させることなく移動キー１３２のタッチが成功し指令が適切に受け付けられたことを確認できる。そして、この微振動は切削装置（加工装置）２が備える様々な作業ユニットの一つにより発生できるため、微振動を発生させるための新たな振動源を加工装置に組み込む必要もない。そのため、極めて低コストでオペレータの作業効率を向上できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上記実施形態では、被加工物１を加工する加工装置が被加工物１を切削する切削装置２である場合を例に説明したが、該加工装置は、これに限定されない。すなわち、該加工装置は、被加工物１を裏面側から研削する研削装置や、被加工物１を分割予定ラインに沿ってレーザ加工するレーザ加工装置でもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
３ 加工痕
５ デバイス
７ テープ
９ リングフレーム
９ａ 開口部
１１ フレームユニット
１３ カセット
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，4ｂ 開口
６ カセット載置台
８ ガイドレール
１０ 仮置きテーブル
１２ 搬出ユニット
１４，４０ 搬送ユニット
１６ Ｘ軸移動テーブル
１８ テーブルベース
２０ 保持ユニット
２２ 保持面
２４ クランプ
２６ 防塵防滴カバー
２８ 支持構造
３０ 撮像ユニット
３２ 切削ユニット
３４ 切削ブレード
３６ スピンドル
３８ 洗浄ユニット
４２ タッチパネル付きディスプレイ
４４ 制御ユニット
４６ 操作画面表示部
４８ タッチ検出部
５０ 移動指示部
５２ 振動指示部
５４，６４，７４ 移動機構
５６，６６，７６ ガイドレール
５８，６８ 移動テーブル
６０，７０ ボールネジ
６２，７２，８０ パルスモータ
６８ａ 基部
６８ｂ 壁部
７８ Ｚ軸移動プレート
８２ 腕部
８４ スピンナテーブル機構
８６ 洗浄水受け機構
８８ スピンナテーブル
８８ａ 多孔質部材
９０ モータ
９２ 支持機構
９４ 出力軸
９６ 支持脚
９８ エアシリンダ
１００ａ 外周壁
１００ｂ 底壁
１００ｃ 内周壁
１０２ 貫通孔
１０４ 排水口
１０６ 排水路
１０８ 乾燥機構
１１０ 乾燥ノズル
１１２，１２０ 腕部
１１４，１２２ 軸部
１１４ａ，１２２ａ モータ
１１６ 洗浄機構
１１８ 洗浄ノズル
１２４ クランプ
１２６ カバー部材
１２８ 操作画面
１３０ 画面説明
１３２ 移動キー
１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄ 方向キー
１３４ 情報表示

Claims (2)

1. 被加工物を保持する保持ユニットと、該保持ユニットに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に移動させる送りユニットと、タッチパネル付きディスプレイと、駆動源を含む作業ユニットと、を備える加工装置であって、
   該タッチパネル付きディスプレイは、該送りユニットを作動させて該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に所定距離移動させる指令の入力に使用される移動キーを含む操作画面を表示でき、
   該タッチパネル付きディスプレイに表示された該移動キーがタッチされたとき、該送りユニットを作動させて該保持ユニット及び該加工ユニットを相対的に該所定距離移動させると共に該作業ユニットの該駆動源を作動させることで加工装置自体に微振動を与えることを特徴とする加工装置。
2. 該作業ユニットは、該駆動源により回転されるスピンナテーブルを備え、該スピンナテーブルに載せられた該被加工物を洗浄する洗浄ユニットであり、
   該微振動は、該駆動源による該スピンナテーブルの回転動作及び停止動作により生じることを特徴とする請求項１記載の加工装置。

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