CN114501812B - 塞孔装置及pcb树脂塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。

Description

塞孔装置及PCB树脂塞孔方法

技术领域

本申请属于印刷电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。

背景技术

在PCB设计中，当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔的无用孔铜部分就相当于天线一样，产生的信号辐射会对周围的其他信号造成干扰，因此会采取将多余的孔铜部分用控深钻孔的方式去除，简称背钻，从而消除电磁干扰的问题。

当PCB设计为双面背钻孔且需要进行树脂塞孔时，选择具有最大背钻深度的一面作为第一塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一塞孔面，剩下的一面为第二塞孔面。为保证塞孔饱满、无空洞，现有技术中通常分面次进行两次塞孔；具体的，首先将PCB放置于塞孔机台面上，此时第二塞孔面朝向塞孔机台面，然后利用刮刀使树脂油墨流入PCB的塞孔中，接着将第一塞孔面朝向塞孔机台面，最后利用刮刀使树脂油墨流入塞孔中，从而实现塞孔处理。

上述两次塞孔工艺流程长，效率低，而且第二次塞孔时，首次塞入孔内的树脂油墨容易反粘塞孔机台面。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法，旨在解决现有技术中塞孔工艺流程长、效率低的技术问题。

为实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种塞孔装置，包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。

可选地，塞孔为通孔，至少部分通孔的至少一端设有背钻孔，背钻孔的孔径大于通孔的孔径；位于上方的PCB的通孔和背钻孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的通孔和背钻孔内。

可选地，PCB上具有最大深度的背钻孔的一面为第一塞孔面，PCB的另一面作为第二塞孔面；或在双面都具有最大深度的背钻孔的条件下，背钻孔孔数多的一面作为第一塞孔面，PCB的另一面作为第二塞孔面；加工空间设置有两个，PCB设置有两片；两片PCB的第一塞孔面均朝上放置，树脂油墨能够通过第一塞孔面流入塞孔内。

可选地，塞孔装置还包括导气支撑部，导气支撑部设置于位于下方的PCB的下方，用于为两片PCB提供支撑，且为塞进位于上方的PCB的塞孔内的树脂油墨导气。

可选地，导气支撑部包括垫板，垫板设置于位于下方的PCB的下方，垫板开设有多个导气孔，多个导气孔与多个塞孔一一对应的设置。

可选地，导气孔包括导气大孔和导气小孔，导气大孔的孔径大于导气小孔的孔径，塞孔、导气大孔及导气小孔从上至下依次设置。

可选地，导气支撑部包括至少两根支撑条，各支撑条设置于位于下方的PCB的下方，以支撑两片PCB。

可选地，塞孔装置还包括防污染部，防污染部设置于位于上方的PCB的上方，防污染部开设有多个导向孔，多个导向孔与多个塞孔一一对应的设置，以使树脂油墨能够流入塞孔内。

可选地，塞孔装置的下方设置有塞孔机，塞孔装置与塞孔机为可拆卸固定连接；塞孔装置还包括限位件，限位件安装于塞孔机，两片PCB上均开设有限位孔；两片PCB插在限位件上，以使两片PCB通过限位件和限位孔的配合固定在塞孔机上。

根据本申请的另一个方面，提供了一种PCB树脂塞孔方法，采用上述塞孔装置，PCB树脂塞孔方法包括：

将两片PCB的第一塞孔面朝上放置；

将树脂油墨刮到位于上方的PCB的塞孔内；

取下位于上方的PCB，并取未塞孔的PCB作为位于下方的PCB，使位于下方的PCB成为位于上方的PCB。

本申请提供的塞孔装置及PCB树脂塞孔方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果，避免第二次塞孔时，首次塞入孔内的树脂油墨反粘塞孔机台面。通过采用本申请中的塞孔装置进行塞孔处理，不仅解决了现有技术中塞孔工艺流程长、效率低的技术问题，大大提高了生产效率，同时重叠各待塞孔PCB进行塞孔，可以使塞孔内树脂饱满、无空洞，保证了PCB塞孔处理后的质量和品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的PCB双面背钻的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的塞孔装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的塞孔装置中位于上方的PCB填塞有树脂油墨的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的PCB填充有树脂油墨的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的PCB填充的树脂油墨经研磨后的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的塞孔装置中导气支撑部采用支撑条的结构示意图；

图7和图8为本申请实施例提供的PCB树脂塞孔方法的流程示意图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

100、PCB；110、塞孔；111、通孔；112、背钻孔；200、导气支撑部；210、垫板；211、导气孔；2111、导气大孔；2112、导气小孔；220、支撑条；300、防污染部；310、网版；311、导向孔；400、树脂油墨。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

正如背景技术中所记载的，在PCB设计中，当电路信号的频率增加到一定高度后，PCB中的导通孔的无用孔铜部分就相当于天线一样，产生的信号辐射会对周围的其他信号造成干扰，因此会采取将多余的孔铜部分用控深钻孔的方式去除，简称背钻，从而消除电磁干扰的问题。

当PCB设计为双面背钻孔且需要进行树脂塞孔时，选择具有最大背钻深度的一面作为第一塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一塞孔面，剩下的一面为第二塞孔面。为保证塞孔饱满、无空洞，现有技术中通常分面次进行两次塞孔；具体的，首先将PCB放置于塞孔机台面上，此时第二塞孔面朝向塞孔机台面，然后利用刮刀使树脂油墨流入PCB的塞孔中，接着将第一塞孔面朝向塞孔机台面，最后利用刮刀使树脂油墨流入塞孔中，从而实现塞孔处理。上述两次塞孔工艺流程长，效率低，而且第二次塞孔时，首次塞入孔内的树脂油墨容易反粘塞孔机台面。

参照图1至图3，为了解决上述问题，本申请的实施例提供了一种塞孔装置，包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB100，PCB100开设有多个塞孔110，相邻的两片PCB100的塞孔110一一对应的设置。位于上方的PCB100的塞孔110被树脂油墨400塞满，多余的树脂油墨400流入位于下方的PCB100的塞孔110内。PCB100中文名称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

本申请实施例中，塞孔装置的下方设置有塞孔机，塞孔装置放置于塞孔机台面上。PCB100设置有两片，当然在其他实例中，PCB100还可以设置有三片、四片及其他超过两片的片数。具体应用中，塞孔处理时，将两片PCB100上下重叠水平放置在塞孔机台面上，且使两片PCB100的塞孔110一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨400流入位于上方的PCB100的塞孔110内，直至将位于上方的PCB100的塞孔110塞满为止，此时多余的树脂油墨400将会流入位于下方的PCB100的塞孔110内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果，避免第二次塞孔时，首次塞入孔内的树脂油墨400反粘塞孔机台面。通过采用本申请中的塞孔装置进行塞孔处理，不仅解决了现有技术中塞孔工艺流程长、效率低的技术问题，大大提高了生产效率，同时重叠两片待塞孔PCB100进行塞孔，可以使塞孔110内树脂油墨400饱满、无空洞，保证了PCB100塞孔处理后的质量和品质。

参照图1至图3，本实施例中的塞孔110为通孔111，至少部分通孔111的至少一端设有背钻孔112，背钻孔112的孔径大于通孔111的孔径。位于上方的PCB100的通孔111和背钻孔112被树脂油墨400塞满，多余的树脂油墨400流入位于下方的PCB100的通孔111和背钻孔112内。

在本申请实施例中，背钻孔112的孔径比通孔111的孔径大A，其中A≤0.25mm，A越小越好，根据背钻钻孔精度自行选择。背钻主要是为了去除金属化通孔111多余的部分孔铜。

参照图1至图3，本实施例中PCB100上具有最大深度的背钻孔112的一面为第一塞孔面，PCB100的另一面作为第二塞孔面；或在双面都具有最大深度的背钻孔112的条件下，背钻孔112孔数多的一面作为第一塞孔面，PCB100的另一面作为第二塞孔面；加工空间设置有两个，PCB100设置有两片；两片PCB100的第一塞孔面均朝上放置，树脂油墨400能够通过第一塞孔面流入塞孔110内。

具体应用中，塞孔处理时，将两片PCB100上下重叠水平放置在塞孔机台面上，使两片PCB100的第一塞孔面均朝上放置，同时使两片PCB100的塞孔110一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨400流入位于上方的PCB100的塞孔110内，直至将位于上方的PCB100的塞孔110塞满为止，此时多余的树脂油墨400将会流入位于下方的PCB100的塞孔110内，从而达到一次塞孔110即可完成塞孔处理的效果。接着取下位于上方的PCB100，并取未塞孔的PCB100作为位于下方的PCB100，使位于下方的PCB100成为位于上方的PCB100，两片PCB100对位后进行塞孔，依次重复，直至完成所有PCB100的塞孔处理。

参照图3至图5，具体的，对位于上方PCB100的第一塞孔面的背钻孔112进行塞孔时，树脂油墨400从背钻孔112流进通孔111内，由于通孔111的孔径小于背钻孔112的孔径，因此会阻碍树脂油墨400向下流动，从而使背钻孔112内的树脂饱满，位于下方的PCB100的背钻孔112与位于上方的PCB100的通孔111对应设置，可充当导气孔，使位于上方的PCB100的通孔111内的树脂饱满。对位于上方的PCB100的第一塞孔面上开设有背钻孔112的其余通孔111进行塞孔处理时，因为是从第一塞孔面进行塞孔，因此树脂是从通孔111进入到背钻孔112内，此时位于下方的PCB100的通孔111与位于上方的PCB100的背钻孔112对应设置，位于下方的PCB100的通孔111的孔径小于位于上方的PCB100的背钻孔112的孔径，可以起到阻挡作用，以使树脂油墨400能够填充满位于上方的PCB100的背钻孔112，从而避免位于上方的PCB100的背钻孔112与位于上方的PCB100的通孔111拐角处易产生空洞的问题，同时也避免位于上方的PCB100的背钻孔112内的树脂油墨400过度聚集在背钻孔112孔口端，造成通孔111凹陷、背钻孔112过度冒油的现象。对位于上方的PCB100的剩余孔而言，这些孔均是贯穿PCB100的通孔111，树脂油墨400填充满位于上方的PCB100的通孔111后，多余的树脂油墨400会流入位于下方的PCB100的通孔111内，使位于上方的PCB100的剩余通孔111内的树脂饱满。

参照图1和图3，作为本实施例中的一种优选方式，为了使背钻孔112能够塞满，树脂油墨400的粘度控制在700-900dPa.s为宜。这种粘度既可以避免树脂油墨400粘度太低而使树脂油墨400直接从背钻孔112和通孔111中流出，也可避免树脂油墨400粘度太高而使树脂油墨400无法顺畅的在背钻孔112和通孔111内流动。

参照图2，本实施例中的塞孔装置还包括导气支撑部200，导气支撑部200设置于位于下方的PCB100的下方，用于为两片PCB100提供支撑，且为塞进位于上方的PCB100的塞孔110内的树脂油墨400导气。

本申请实施例中，导气支撑部200水平放置于塞孔机台面上，从而为位于导气支撑部200上方的两片PCB100提供支撑，同时为塞进位于上方的PCB100的塞孔110内的树脂油墨400导气，使位于上方的PCB100的塞孔110内的树脂饱满，保证PCB100的品质。

参照图2和图3，在本实施例的一种具体实施方式中，导气支撑部200包括垫板210，垫板210设置于位于下方的PCB100的下方，垫板210开设有多个导气孔211，多个导气孔211与多个塞孔110一一对应的设置。

本实施方式中，导气孔211与塞孔110同轴设置，垫板210的厚度为3.0-4.0mm，垫板210用于导气及隔离待塞孔PCB100和塞孔机台面，避免PCB100被塞孔机台面擦花，同时避免树脂油墨400沾污塞孔机台面难以清理。

参照图2和图3，作为本实施方式中的一种优选方式，导气孔211包括导气大孔2111和导气小孔2112，导气大孔2111的孔径大于导气小孔2112的孔径，塞孔110、导气大孔2111及导气小孔2112从上至下依次设置。

在本优选方式中，导气大孔2111与导气小孔2112同轴设置，导气大孔2111的孔径大于PCB100的塞孔110的孔径，导气大孔2111的深度为垫板210深度的1/3-2/3。导气孔211设计为导气大孔2111和导气小孔2112，避免了PCB100上的密集孔区域下方对应的垫板210在钻设有导气孔211后，垫板210上对应区域为空心的现象，保证导气垫板210的刚度和支撑强度能够支撑PCB100。

参照图6，在本实施例的另一种具体实施方式中，导气支撑部200包括至少两根支撑条220，各支撑条220放置于位于下方的PCB100的下方，以支撑两片PCB100。

在本实施方式中，各支撑条220水平放置在位于下方的PCB100与塞孔机台面之间。具体的，各支撑条220沿PCB100的宽度方向或长度方向平行放置，各支撑条220间距为50mm-100mm，相邻的两个支撑条220之间的间隙与塞孔110一一对应的设置，为树脂油墨400导气。支撑条220的个数根据PCB100的实际规格确定。当然，支撑条220还可以组成网格形，由经纬向的支撑条220交叉组成，或者直接成型为网格架，网格长和宽均为50-100mm，支撑条220的长度应大于待塞孔PCB100的长度或宽度。设置的支撑条220可避免PCB100直接接触塞孔机台面而被擦花，也可为流进塞孔110内的树脂油墨400起到导气作用，另外，支撑条220具有更好的普适性，能适用于不同型号的PCB100。

作为本实施方式中的一种优选方式，支撑条220具有一定的刚度，材质可为塑料，如PET、PVC等材质，或者内部为金属条，外面包裹或涂覆塑料，以避免塞孔处理时PCB100被塞孔机台面擦花。支撑条220的横截面可为圆形、方形或者其他正多边形。

参照图2和图3，本实施例中，塞孔装置还包括防污染部300，防污染部300设置于位于上方的PCB100的上方，防污染部300开设有多个导向孔311，多个导向孔311与多个塞孔110一一对应的设置，以使树脂油墨400能够流入塞孔110内。

本申请实施例中，导向孔311与塞孔110同轴设置，防污染部300为网版310，网版310水平放置于位于上方的PCB100的上方。网版310包括网框、丝网及铝片，铝片贴附在丝网上，铝片上钻设有导向孔311，以使树脂油墨400流进塞孔110内。

具体应用中，网版310位于两片PCB100的上方，且固定安装在塞孔机上，刮刀设置于网版310的上方，网版310和刮刀同时向靠近或远离PCB100的方向移动。塞孔处理时，使防污染部300水平放置于位于上方的PCB100的上方，然后将树脂油墨400涂抹在防污染部300远离位于上方的PCB100的侧面上，接着利用塞孔机的刮刀将树脂油墨400刮涂进塞孔110内，以实现塞孔处理。设置的防污染部300不仅便于将树脂油墨400注入各塞孔110内，提高了塞孔110操作的便利性，同时也避免了位于上方的PCB100被树脂油墨400污染，保证了PCB100的完好性。

作为本实施例的一种优选方式，导向孔311的孔径大于塞孔110靠近防污染部300一端的孔径。具体的，当塞孔110靠近防污染部300的一端为背钻孔112时，导向孔311的孔径比背钻孔112的孔径大0.05mm-0.1mm，当塞孔110靠近防污染部300的一端为通孔111时，导向孔311的孔径比通孔111的孔径大0.1mm-0.15mm，这样的设计便于在防污染部300与PCB100即使有偏位的情况下，仍能有树脂油墨400透过导向孔311流进塞孔110内，确保不漏塞孔。

作为本实施例的另一种优选方式，铝片厚度为0.2mm-0.25mm，这样的设计保证了铝片的刚性，也避免了铝片过厚而导致树脂油墨400易残留在PCB100的塞孔面，不易研磨。

本实施例中，塞孔装置的下方设置有塞孔机，塞孔装置与塞孔机为可拆卸固定连接。塞孔装置还包括限位件，限位件安装于塞孔机，两片PCB100上均开设有限位孔；两片PCB100插在限位件上，以使两片PCB100通过限位件和限位孔的配合固定在塞孔机上。在本实施例的一种实施方式中，垫板210可拆卸固定在塞孔机台面上，具体的，垫板210采用胶粘的方式固定在塞孔机台面上，当然在其他实例中还可以采用螺纹连接或卡接的方式固定在塞孔机台面上。限位件设置于垫板210上，具体的，限位件采用限位销或限位螺钉，限位件插在垫板210上，垫板210上开设有供限位件插入的限位孔，两片PCB100的边角开设有与垫板210一一对应设置的限位孔，当然在其他实例中，限位孔还可以开设在PCB100上的其他位置。两片PCB100插在限位件上，以使两片PCB100通过限位件和限位孔的配合固定在垫板210上。网版310位于两片PCB100的上方，且固定安装在塞孔机上，刮刀设置于网版310的上方，网版310和刮刀同时向靠近或远离PCB100的方向移动。

在本实施例中，限位件设置有四根，且分别设置在垫板210的四个边角上，两片PCB100和垫板210的四个边角均开设有限位孔。

具体应用中，塞孔处理前，首先将垫板210固定在塞孔机的台面上，然后将限位件插在垫板210的限位孔内，接着将两片PCB100依次插在限位件上，以实现两片PCB100和垫板210的固定。待位于上方的PCB100塞孔处理完成后，取未塞孔的PCB100作为位于下方的PCB100，并将该PCB100插到限位件上，从而使位于下方的PCB100成为位于上方的PCB100，循环塞孔，直至完成所有PCB100的塞孔处理。

在本实施例中的另一种实施方式中，当导气支撑部200为支撑条220时，支撑条220采用胶纸等物体固定在塞孔机台面上，限位件采用T型限位销或限位螺栓，同时采用胶纸等物体固定在塞孔机台面上。两片PCB100依次插在限位件上，以实现两片PCB100的固定。当然在其他实例中，支撑条220还可以通过采用螺栓连接、插接等可拆卸连接方式固定在塞孔机台面上。

作为本实施例中的一种优选方式，塞孔机采用真空塞孔机，塞孔的过程中保证真空度小于等于120Pa，通过采用上述手段保证树脂油墨400内含有的空气充分抽取，使塞孔110内的树脂油墨400填充饱满、无空洞。

当然，上述塞孔装置还适用于单面背钻设计的PCB100，塞孔处理时，PCB100的表面上设有背钻孔112的一面作为第一塞孔面，PCB100的另一面作为第二塞孔面；防污染部300、两片PCB100及导气支撑部200从上至下依次设置，塞孔操作与双面背钻一致，不再重复赘述。当然，单面背钻的PCB100塞孔处理时，防污染部300和导气支撑部200之间也可以只放置一片PCB100，也可完成相应的塞孔操作。

参照图1至图6，本申请还提供了一种PCB树脂塞孔方法，采用上述塞孔装置，PCB树脂塞孔方法包括：

将两片PCB100的第一塞孔面朝上放置；

将树脂油墨400刮到位于上方的PCB100的塞孔110内；

取下位于上方的PCB100，并取未塞孔的PCB100作为位于下方的PCB100，使位于下方的PCB100成为位于上方的PCB100。

参照图1至图8，本申请实施例中，PCB树脂塞孔方法包括：

S101、工程设计

按客户要求设计PCB100生产加工资料，包括PCB100背钻资料、背钻铝片资料和垫板210资料。若使用支撑条220，则无需设计垫板210资料。

PCB100背钻资料：背钻孔112的孔径比通孔111的孔径大A，将通孔111中不需要金属化的部分钻掉。其中A≤0.25mm，A越小越好，根据背钻钻孔精度需求自行选择。

铝片资料：当塞孔110靠近防污染部300的一端为背钻孔112时，导向孔311的孔径比背钻孔112的孔径大0.05mm-0.1mm，当塞孔110靠近防污染部300的一端为通孔111时，导向孔311的孔径比通孔111的孔径大0.1mm-0.15mm。导向孔311与塞孔110同轴设置，铝片厚度为0.2mm-0.25mm。

垫板210资料：垫板210的厚度为3.0-4.0mm，导气大孔2111的孔径大于PCB100的塞孔110的孔径，导气大孔2111的深度为垫板210深度的1/3-2/3。

S102、开料

将覆铜板大料裁切成指定尺寸的工作板。

S103、内层图形

根据工程资料，制作内层线路图形及板边靶标图形。

S104、A01检测

使用A01(自动光学检测机)检验线路板品质。

S105、压合

通过高温高压将PP片熔合，使内层芯板粘合在一起，形成四层板。

S106、一次钻孔

按工程设计要求，为PCB100的层间互连、导通及成品插进、安装等操作，钻出符合要求的孔。

S107、沉铜、板电

利用氧化还原反应，在印刷板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，同时利电化学原理，及时加厚孔内的铜层，保证PCB100层间互连的可靠性。

S108、背钻

使用背钻资料进行背钻处理，将金属化通孔111内不需要的孔铜部分钻掉。

S109、高压水洗

冲掉背钻孔112内的粉屑，防止堵孔。

S110、烤板

背钻后裸露的孔内基材，容易吸水，烤板去除孔内水汽。

S111、树脂塞孔

将两片PCB板可拆卸固定在塞孔机上，垫板210可拆卸固定在塞孔机台面上，限位件插在垫板210上，垫板210上开设有供限位件插入的限位孔，两片PCB100的边角开设有与垫板210一一对应设置的限位孔，网版310位于两片PCB100的上方，且固定安装在塞孔机上，刮刀设置于网版310的上方，网版310和刮刀同时向靠近或远离PCB100的方向移动。另外，当导气支撑部200为支撑条220时，支撑条220采用胶纸等物体固定在塞孔机台面上，限位件采用T型限位销或限位螺栓，同时采用胶纸等物体固定在塞孔机台面上。两片PCB100依次插在限位件上，以实现两片PCB100的固定。

将两片PCB100的第一塞孔面朝上放置。

将树脂油墨400刮到位于上方的PCB100的塞孔110内，对位于上方PCB100的第一塞孔面的背钻孔112进行塞孔时，树脂油墨400从背钻孔112流进通孔111内，由于通孔111的孔径小于背钻孔112的孔径，因此会阻碍树脂油墨400向下流动，从而使背钻孔112内的树脂饱满，位于下方的PCB100的背钻孔112与位于上方的PCB100的通孔111对应设置，可充当导气孔，使位于上方的PCB100的通孔111内的树脂饱满。对位于上方的PCB100的第一塞孔面上开设有背钻孔112的其余通孔111进行塞孔处理时，因为是从第一塞孔面进行塞孔，因此树脂是从通孔111进入到背钻孔112内，此时位于下方的PCB100的通孔111与位于上方的PCB100的背钻孔112对应设置，位于下方的PCB100的通孔111的孔径小于位于上方的PCB100的背钻孔112的孔径，可以起到阻挡作用，以使树脂油墨400能够填充满位于上方的PCB100的背钻孔112，从而避免位于上方的PCB100的背钻孔112与位于上方的PCB100的通孔111拐角处易产生空洞的问题，同时也避免位于上方的PCB100的背钻孔112内的树脂油墨400过渡聚集在背钻孔112孔口端，造成通孔111凹陷、背钻孔112过度冒油的现象。对位于上方的PCB100的剩余孔而言，这些孔均是贯穿PCB100的通孔111，树脂油墨400填充满位于上方的PCB100的通孔111后，多余的树脂油墨400会流入位于下方的PCB100的通孔111内，使位于上方的PCB100的剩余通孔111内的树脂饱满。

取下位于上方的PCB100，并取未塞孔的PCB100作为位于下方的PCB100，使位于下方的PCB100成为位于上方的PCB100，循环塞孔，直至完成所有PCB100的塞孔处理。

S112、后固化

对已经完成塞孔的树脂进行固化

S113、树脂研磨

使用陶瓷磨板机去除凸出板面的树脂，得到表面平整的PCB100。

S114、外层线路

在铜面上贴上一层感光性膜层，利用激光图形转形将客户设计的线路图形转移到铜面上，再通过蚀刻将裸露的铜蚀刻掉，形成外层线路。

S115、阻焊

在做出的线路上印一层保护膜，可防止焊接时桥接，提供长时间的绝缘环境和抗化学保护作用

S116、表面处理

在PAD上做一层金、锡、银等表面处理，提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良好的焊接表面。

S117、成型

加工出客户需要的出货尺寸

S118、FQC

通过AVI/目测对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。

S119、包装、出货

成品包装，延缓环境对PCB100的影响，同时便于储存及搬运，出货给客户。

在本实施例中可以采用六自由度或七自由度的机械手等器械完成上述操作。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种塞孔装置，其特征在于，包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层所述加工空间用于安装一片PCB(100)，所述PCB(100)开设有多个塞孔(110)，相邻的两片所述PCB(100)的所述塞孔(110)一一对应的设置；所述塞孔(110)为通孔(111)，至少部分所述通孔(111)的至少一端设有背钻孔(112)，所述背钻孔(112)的孔径大于所述通孔(111)的孔径；位于上方的所述PCB(100)的所述通孔(111)和所述背钻孔(112)被树脂油墨(400)塞满，多余的所述树脂油墨(400)流入位于下方的所述PCB(100)的所述通孔(111)和所述背钻孔(112)内。

2.根据权利要求1所述的塞孔装置，其特征在于，所述PCB(100)上具有最大深度的所述背钻孔(112)的一面为第一塞孔面，所述PCB(100)的另一面作为第二塞孔面；

或在双面都具有最大深度的所述背钻孔(112)的条件下，所述背钻孔(112)孔数多的一面作为第一塞孔面，所述PCB(100)的另一面作为第二塞孔面；

所述加工空间设置有两个，所述PCB(100)设置有两片；两片所述PCB(100)的所述第一塞孔面均朝上放置，所述树脂油墨(400)能够通过所述第一塞孔面流入所述塞孔(110)内。

3.根据权利要求2所述的塞孔装置，其特征在于，所述塞孔装置还包括导气支撑部(200)，所述导气支撑部(200)设置于位于下方的所述PCB(100)的下方，用于为两片所述PCB(100)提供支撑，且为塞进位于上方的所述PCB(100)的所述塞孔(110)内的所述树脂油墨(400)导气。

4.根据权利要求3所述的塞孔装置，其特征在于，所述导气支撑部(200)包括垫板(210)，所述垫板(210)设置于位于下方的所述PCB(100)的下方，所述垫板(210)开设有多个导气孔(211)，多个所述导气孔(211)与多个所述塞孔(110)一一对应的设置。

5.根据权利要求4所述的塞孔装置，其特征在于，所述导气孔(211)包括导气大孔(2111)和导气小孔(2112)，所述导气大孔(2111)的孔径大于所述导气小孔(2112)的孔径，所述塞孔(110)、所述导气大孔(2111)及所述导气小孔(2112)从上至下依次设置。

6.根据权利要求3所述的塞孔装置，其特征在于，所述导气支撑部(200)包括至少两根支撑条(220)，所述各支撑条(220)设置于位于下方的所述PCB(100)的下方，以支撑两片所述PCB(100)。

7.根据权利要求2所述的塞孔装置，其特征在于，所述塞孔装置还包括防污染部(300)，所述防污染部(300)设置于位于上方的所述PCB(100)的上方，所述防污染部(300)开设有多个导向孔(311)，多个所述导向孔(311)与多个所述塞孔(110)一一对应的设置，以使所述树脂油墨(400)能够流入所述塞孔(110)内。

8.根据权利要求2所述的塞孔装置，其特征在于，所述塞孔装置的下方设置有塞孔机，所述塞孔装置与所述塞孔机为可拆卸固定连接；所述塞孔装置还包括限位件，所述限位件安装于所述塞孔机，两片所述PCB(100)上均开设有限位孔；两片所述PCB(100)插在所述限位件上，以使两片所述PCB(100)通过所述限位件和所述限位孔的配合固定在所述塞孔机上。

9.一种PCB树脂塞孔方法，采用权利要求2至8任一项所述的塞孔装置，其特征在于，所述PCB树脂塞孔方法包括：

将两片所述PCB(100)的所述第一塞孔面朝上放置；

将所述树脂油墨(400)刮到位于上方的所述PCB(100)的所述塞孔(110)内；

取下位于上方的PCB(100)，并取未塞孔的所述PCB(100)作为位于下方的所述PCB(100)，使位于下方的所述PCB(100)成为位于上方的所述PCB(100)。