JPS62165421A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
電子部品およびその製造方法Info
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- JPS62165421A JPS62165421A JP755886A JP755886A JPS62165421A JP S62165421 A JPS62165421 A JP S62165421A JP 755886 A JP755886 A JP 755886A JP 755886 A JP755886 A JP 755886A JP S62165421 A JPS62165421 A JP S62165421A
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- Japan
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- electrodes
- coating layer
- electrode
- ultraviolet curable
- curable resin
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばエネルギー閉じ込め型の圧電共振子
のように基板を挟む電極の周囲に振動許容空間等の空洞
部を形成する必要のある電子部品およびその製造方法に
関する。
のように基板を挟む電極の周囲に振動許容空間等の空洞
部を形成する必要のある電子部品およびその製造方法に
関する。
例えばフィルタや発振子等に使用される圧電共振子には
数多くのタイプがあるが、その内エネルギー閉じ込め型
のものは、第３図に例示するような基板２の表裏両面に
一対の振動電極３，３を設けた圧電共振子１を、第４図
（ｃ）に示すように樹脂で包み込んで外装６を形成する
と共に、振動電極３．３の周囲に空洞部７，７を形成し
て成る。
数多くのタイプがあるが、その内エネルギー閉じ込め型
のものは、第３図に例示するような基板２の表裏両面に
一対の振動電極３，３を設けた圧電共振子１を、第４図
（ｃ）に示すように樹脂で包み込んで外装６を形成する
と共に、振動電極３．３の周囲に空洞部７，７を形成し
て成る。
このような圧電共振子は、従来、第１図（ａ）〜（ｃ）
の手順で製造されていた。
の手順で製造されていた。
即ち、第４図（ａ）のように例えば圧電セラミック基板
２０両面に形成された振動電極３，３の周囲の空洞部を
形成すべき部位にワックス５，５を盛り上げ、これを外
装用樹脂に浸漬することにより同図（ｂ）のように上記
ワックス５．５を包み込む多孔質の外装６を形成し、そ
の後に、外装６を形成している樹脂を加熱・硬化する。
２０両面に形成された振動電極３，３の周囲の空洞部を
形成すべき部位にワックス５，５を盛り上げ、これを外
装用樹脂に浸漬することにより同図（ｂ）のように上記
ワックス５．５を包み込む多孔質の外装６を形成し、そ
の後に、外装６を形成している樹脂を加熱・硬化する。
このように外装６の樹脂を加熱・硬化するのに伴って、
それまで外層６内に閉じ込められていたワックス５．５
がこの多孔質の外層６の樹脂内に移動してワックス５．
５の当初の盛り上がり箇所に同図（Ｃ）のように空洞部
７．７が形成される。いわゆるワックス方式による製造
方法である。
それまで外層６内に閉じ込められていたワックス５．５
がこの多孔質の外層６の樹脂内に移動してワックス５．
５の当初の盛り上がり箇所に同図（Ｃ）のように空洞部
７．７が形成される。いわゆるワックス方式による製造
方法である。
このようにして製造された圧電共振子は、一対の振動電
極３，３に通電することによってこれら振動電極３．３
に挟まれた圧電基板が部分的に振動し、フィルタ等の所
定の作用を果たす。
極３，３に通電することによってこれら振動電極３．３
に挟まれた圧電基板が部分的に振動し、フィルタ等の所
定の作用を果たす。
しかしながら、上述したワックス方式では、条件設定が
適切でないと、ワックス５が完全に樹脂に吸収されない
で一部が空洞部７の振動電極３上等にそのまま残留し、
圧電共振子の特性を低下させる恐れがあり、そのような
事態を生じさせないためには条件設定に相当の経験を要
するといった問題があった。
適切でないと、ワックス５が完全に樹脂に吸収されない
で一部が空洞部７の振動電極３上等にそのまま残留し、
圧電共振子の特性を低下させる恐れがあり、そのような
事態を生じさせないためには条件設定に相当の経験を要
するといった問題があった。
また、外装６の樹脂を加熱・硬化してワックス５を吸収
させるにはかなり長時間（通常１２時間程度）を要する
から、ある程度まとまった個数の圧電素子を炉内でバッ
チ処理する必要があり、そのため連続生産ラインの組み
立てが難しく、連続生産性、量産性等の点でも問題があ
った。
させるにはかなり長時間（通常１２時間程度）を要する
から、ある程度まとまった個数の圧電素子を炉内でバッ
チ処理する必要があり、そのため連続生産ラインの組み
立てが難しく、連続生産性、量産性等の点でも問題があ
った。
以上は圧電共振子を例にとって説明したものであるが、
同様の事情は、電極の周囲に空洞部が形成されているよ
うな電子部品、例えばり−ドスイノチ等およびその製造
方法についても存在した。
同様の事情は、電極の周囲に空洞部が形成されているよ
うな電子部品、例えばり−ドスイノチ等およびその製造
方法についても存在した。
そこでこの発明は、上記のような問題点を解決すること
ができる電子部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。
ができる電子部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
この発明の電子部品は、基板上に電極を有する電子部品
素子を被覆層で被覆し、かつ少なくとも当該電極と被覆
層との間に空洞部を有する電子部品において、少なくと
も前記電極が離型剤層で覆われており、かつ前記被覆層
が弾性を有する紫外線硬化性樹脂から成ることを特徴と
する。
素子を被覆層で被覆し、かつ少なくとも当該電極と被覆
層との間に空洞部を有する電子部品において、少なくと
も前記電極が離型剤層で覆われており、かつ前記被覆層
が弾性を有する紫外線硬化性樹脂から成ることを特徴と
する。
またこの発明の製造方法は、基板上に電極を有する電子
部品素子の少なくとも当該電極を離型剤層で覆い、つい
でそのような電子部品素子を弾性を有する紫外線硬化性
樹脂で被覆し、ついで当該紫外線硬化性樹脂を硬化させ
て少なくとも前記電極と硬化した紫外線硬化性樹脂から
成る被覆層との間に空洞部を形成することを特徴とする
。
部品素子の少なくとも当該電極を離型剤層で覆い、つい
でそのような電子部品素子を弾性を有する紫外線硬化性
樹脂で被覆し、ついで当該紫外線硬化性樹脂を硬化させ
て少なくとも前記電極と硬化した紫外線硬化性樹脂から
成る被覆層との間に空洞部を形成することを特徴とする
。
この発明の電子部品においては、電極と紫外線硬化性樹
脂から成る被覆層との間の空洞部には残留ワックス等の
異物がなにも無く、ただ電極表面に薄い離型剤層が存在
するでけであるから、そのような残留ワックスによって
電子部品の特性が低下することは起こり得ない。しかも
紫外線硬化性樹脂が弾性を有するため、被覆層による基
板への過度なダンピング作用等は働かない。
脂から成る被覆層との間の空洞部には残留ワックス等の
異物がなにも無く、ただ電極表面に薄い離型剤層が存在
するでけであるから、そのような残留ワックスによって
電子部品の特性が低下することは起こり得ない。しかも
紫外線硬化性樹脂が弾性を有するため、被覆層による基
板への過度なダンピング作用等は働かない。
またこの発明の製造方法によれば、紫外線硬化性樹脂の
被覆層が硬化する際、当該被覆層が離型剤層との境界部
分で大幅に収縮する。即ち、素子を覆う紫外線硬化性樹
脂の被覆層を紫外線照射等によって硬化させると、当該
樹脂の硬化に伴って被覆層が収縮するが、その場合、被
覆層の紫外線硬化性樹脂が離型剤層から容易に剥がれる
のに対し、離型剤層以外の部分からは剥がれないため、
容易に剥がれる離型剤層との境界部分が他の部分に比べ
て集中的に収縮し、もって、少なくとも電極の周囲に十
分な大きさの空洞部が形成される。
被覆層が硬化する際、当該被覆層が離型剤層との境界部
分で大幅に収縮する。即ち、素子を覆う紫外線硬化性樹
脂の被覆層を紫外線照射等によって硬化させると、当該
樹脂の硬化に伴って被覆層が収縮するが、その場合、被
覆層の紫外線硬化性樹脂が離型剤層から容易に剥がれる
のに対し、離型剤層以外の部分からは剥がれないため、
容易に剥がれる離型剤層との境界部分が他の部分に比べ
て集中的に収縮し、もって、少なくとも電極の周囲に十
分な大きさの空洞部が形成される。
また、紫外線硬化性樹脂は紫外線を短時間照射するだけ
で速やかに硬化するので、硬化工程を含めた連続生産ラ
インを組み立てることも可能となる。
で速やかに硬化するので、硬化工程を含めた連続生産ラ
インを組み立てることも可能となる。
更に、被覆層に弾性を有する紫外線硬化性樹脂を使用し
ていてそれ自体にダンパー効果があるため、ダンパー付
与工程のような余分な工程を必要としない。
ていてそれ自体にダンパー効果があるため、ダンパー付
与工程のような余分な工程を必要としない。
第１図は電子部品の一例であるエネルギー閉じ込め型の
圧電共振子を例示したものである。同図の圧電共振子に
おいて、圧電セラミック基板２に形成された振動電極３
，３は、フッ素系その他の離型剤より成る離型剤層８．
８によって覆われている。そしてこの素子を被覆する被
覆層９は、弾性を有する紫外線硬化性樹脂の硬化したも
のから成り、この被覆層９と上記振動電極３，３との間
には空洞部７．７が形成されている。
圧電共振子を例示したものである。同図の圧電共振子に
おいて、圧電セラミック基板２に形成された振動電極３
，３は、フッ素系その他の離型剤より成る離型剤層８．
８によって覆われている。そしてこの素子を被覆する被
覆層９は、弾性を有する紫外線硬化性樹脂の硬化したも
のから成り、この被覆層９と上記振動電極３，３との間
には空洞部７．７が形成されている。
上記弾性を有する紫外線硬化性樹脂としては、それが硬
化した際において、基板２へ過度なダンピング作用や応
力を及ぼさない程度に硬度が柔らかく、また伸び率が大
きいものが好ましく、例えばシリコーン樹脂、ウレタン
樹脂等のゴム系紫外線硬化性樹脂等が採り得る。
化した際において、基板２へ過度なダンピング作用や応
力を及ぼさない程度に硬度が柔らかく、また伸び率が大
きいものが好ましく、例えばシリコーン樹脂、ウレタン
樹脂等のゴム系紫外線硬化性樹脂等が採り得る。
このような圧電共振子によると、空洞部７，７によって
良好な振動特性が確保される。この場合、振動電極３，
３上の離型剤層８，８は、薄く塗っておけば当該振動電
極３，３の振動に悪影響を及ぼすことはない。尚、被覆
層９として使用する紫外線硬化性樹脂が硬化後に弾性を
有さずに硬い場合は、当該被覆層９によって基板２に対
して過度なダンピング作用や応力を及ぼされる可能性が
あり、これを防止するためには被覆層９と基板２との間
にダンパーを付与する等の必要がある場合もあるけれど
も、この実施例における紫外線硬化性樹脂は硬化後も弾
性を有していて、それ自体にダンパー効果があるため、
被覆層９と基板２との間に特別なダンパーを付与しなく
ても、基板２への過度なダンピング作用やスプリアス振
動等が防止される。
良好な振動特性が確保される。この場合、振動電極３，
３上の離型剤層８，８は、薄く塗っておけば当該振動電
極３，３の振動に悪影響を及ぼすことはない。尚、被覆
層９として使用する紫外線硬化性樹脂が硬化後に弾性を
有さずに硬い場合は、当該被覆層９によって基板２に対
して過度なダンピング作用や応力を及ぼされる可能性が
あり、これを防止するためには被覆層９と基板２との間
にダンパーを付与する等の必要がある場合もあるけれど
も、この実施例における紫外線硬化性樹脂は硬化後も弾
性を有していて、それ自体にダンパー効果があるため、
被覆層９と基板２との間に特別なダンパーを付与しなく
ても、基板２への過度なダンピング作用やスプリアス振
動等が防止される。
尚、エネルギー閉じ込め型でない圧電共振子、例えば圧
電基板の拡がりモードを利用した圧電共振子の場合は、
当該基板全体を離型剤層で覆い、その周囲に空洞部が形
成されるように紫外線硬化性樹脂より成る被覆層を形成
すれば良い。
電基板の拡がりモードを利用した圧電共振子の場合は、
当該基板全体を離型剤層で覆い、その周囲に空洞部が形
成されるように紫外線硬化性樹脂より成る被覆層を形成
すれば良い。
次に、第２ａ〜２０図を参照して上記圧電共振子の製造
方法の一例を説明する。
方法の一例を説明する。
まず、第２ａ図に示すようにマザー基板２ａ上に振動電
極３．３を含む所定の電極パターンを形成した状態で、
各振動電極３，３上にフッ素系の離型剤層８，８を適量
塗布する。ついで、マザー電極２ａをイーイ線に沿って
切断（チップブレイク）した後、各チップに第２ｂ図に
示すように電極リード１２．１２を接続する。かくして
形成された圧電素子１を前述したような弾性を有する紫
外線硬化性樹脂中に１回もしくは繰り返し浸漬して、第
２Ｃ図のように未硬化の紫外線硬化性樹脂の被覆層９で
包み込む。そして、例えば水銀灯等を用いて、この被覆
層９に紫外線を調整照射し、当該被覆層９を硬化させる
。硬化に要する時間は例えば数秒〜数十秒程度である。
極３．３を含む所定の電極パターンを形成した状態で、
各振動電極３，３上にフッ素系の離型剤層８，８を適量
塗布する。ついで、マザー電極２ａをイーイ線に沿って
切断（チップブレイク）した後、各チップに第２ｂ図に
示すように電極リード１２．１２を接続する。かくして
形成された圧電素子１を前述したような弾性を有する紫
外線硬化性樹脂中に１回もしくは繰り返し浸漬して、第
２Ｃ図のように未硬化の紫外線硬化性樹脂の被覆層９で
包み込む。そして、例えば水銀灯等を用いて、この被覆
層９に紫外線を調整照射し、当該被覆層９を硬化させる
。硬化に要する時間は例えば数秒〜数十秒程度である。
紫外線照射によって被覆層９を硬化させると、硬化に伴
う収縮力によってこの被覆Ｎ９の離型剤層８，８との界
面部分は容易に当該離型剤層８゜８から剥がれるが、他
の部分、例えばセラミック基板２との界面部分は剥がれ
にくい。そのため、離型剤Ｎ８，８との境界部分におい
て被覆層９に大幅な収縮が起こり、この部分が離型剤層
８，８から後退して空洞部７．７を形成する。これによ
り第１図に説明した圧電共振子が製造される。
う収縮力によってこの被覆Ｎ９の離型剤層８，８との界
面部分は容易に当該離型剤層８゜８から剥がれるが、他
の部分、例えばセラミック基板２との界面部分は剥がれ
にくい。そのため、離型剤Ｎ８，８との境界部分におい
て被覆層９に大幅な収縮が起こり、この部分が離型剤層
８，８から後退して空洞部７．７を形成する。これによ
り第１図に説明した圧電共振子が製造される。
その場合、被覆層９に弾性を有する紫外線硬化性樹脂を
使用していてそれ自体にダンパー効果があるため、被覆
層９と基板２との間に特別なダンパーを付与するという
ような余分な工程は必要でなく、それゆえ加工工程時間
の削減やコスト低減を一層図ることができる。
使用していてそれ自体にダンパー効果があるため、被覆
層９と基板２との間に特別なダンパーを付与するという
ような余分な工程は必要でなく、それゆえ加工工程時間
の削減やコスト低減を一層図ることができる。
尚、上記のような圧電共振子に対しては、必要に応じて
樹脂膜による外装が施される。外装を形成させるための
樹脂は、従来のようにワックスに対する吸収性を持つ必
要はないので、樹脂の物性を考慮して種々の外装樹脂を
選択することができ、例えば外装樹脂の焼付時間を大幅
に短縮することができる。
樹脂膜による外装が施される。外装を形成させるための
樹脂は、従来のようにワックスに対する吸収性を持つ必
要はないので、樹脂の物性を考慮して種々の外装樹脂を
選択することができ、例えば外装樹脂の焼付時間を大幅
に短縮することができる。
最後に、上記の実施例ではエネルギー閉じ込め型の圧電
共振子について説明したが、このタイプ以外の圧電共振
子であっても、また、圧電共振子以外の電子部品、例え
ばり−ドスイソチのように電極の周囲に空洞部を具備す
る必要のある電子部品についても上記実施例と同様に本
発明を適用できる。
共振子について説明したが、このタイプ以外の圧電共振
子であっても、また、圧電共振子以外の電子部品、例え
ばり−ドスイソチのように電極の周囲に空洞部を具備す
る必要のある電子部品についても上記実施例と同様に本
発明を適用できる。
以上のようにこの発明に係る電子部品は、空洞部が紫外
線硬化性樹脂被覆層の硬化時の収縮によって形成された
ものであるから、従来のワックス方式で形成した空洞部
のように残留ワックスが生じることはなく、従ってその
ような残留ワソクスが原因して生じる恐れのある振動特
性低下等の問題を一掃することができる。しかも被覆層
として弾性を有する紫外線硬化性樹脂を使用していてそ
れ自体にダンパー効果があるため、被覆層と基板との間
に特別なダンパーを付与しなくても、基板２への過度な
ダンピング作用やスプリアス振動等が防止される。
線硬化性樹脂被覆層の硬化時の収縮によって形成された
ものであるから、従来のワックス方式で形成した空洞部
のように残留ワックスが生じることはなく、従ってその
ような残留ワソクスが原因して生じる恐れのある振動特
性低下等の問題を一掃することができる。しかも被覆層
として弾性を有する紫外線硬化性樹脂を使用していてそ
れ自体にダンパー効果があるため、被覆層と基板との間
に特別なダンパーを付与しなくても、基板２への過度な
ダンピング作用やスプリアス振動等が防止される。
またこの発明に係る製造方法によれば、電極上に離型剤
を塗布することによって、紫外線硬化性樹脂から成る被
覆層の硬化時に離型剤層と被覆層との境界部分で収縮が
起こり、十分な大きさの空洞部を前記電極の周囲に形成
させることが可能となり、従来におけるような厳しい条
件設定が不要となる。しかも紫外線硬化性樹脂の硬化時
間は短時間であるから、硬化工程を含んだ連続生産ライ
ンの組み立ても可能となり、連続生産性、量産性が向上
する。更に、被覆層に弾性を有する紫外線硬化性樹脂を
使用していてそれ自体にダンパー効果があるため、被覆
層と基板との間に特別なダンパーを付与するというよう
な余分な工程は必要でなく、それゆえ加工工程時間の削
減やコスト低減を一層図ることができる。
を塗布することによって、紫外線硬化性樹脂から成る被
覆層の硬化時に離型剤層と被覆層との境界部分で収縮が
起こり、十分な大きさの空洞部を前記電極の周囲に形成
させることが可能となり、従来におけるような厳しい条
件設定が不要となる。しかも紫外線硬化性樹脂の硬化時
間は短時間であるから、硬化工程を含んだ連続生産ライ
ンの組み立ても可能となり、連続生産性、量産性が向上
する。更に、被覆層に弾性を有する紫外線硬化性樹脂を
使用していてそれ自体にダンパー効果があるため、被覆
層と基板との間に特別なダンパーを付与するというよう
な余分な工程は必要でなく、それゆえ加工工程時間の削
減やコスト低減を一層図ることができる。
第１図は、この発明の一実施例に係る電子部品を示す断
面図である。第２ａ〜２０図は、この発明に係る製造方
法の一例を説明するための図である。第３図は、電子部
品の一例である圧電共振子を製造するための圧電素子の
平面図である。第４図（ａ）〜（ｃ）は、従来の電子部
品の製造方法を説明するための図である。
面図である。第２ａ〜２０図は、この発明に係る製造方
法の一例を説明するための図である。第３図は、電子部
品の一例である圧電共振子を製造するための圧電素子の
平面図である。第４図（ａ）〜（ｃ）は、従来の電子部
品の製造方法を説明するための図である。
Claims (2)
- （１）基板上に電極を有する電子部品素子を被覆層で被
覆し、かつ少なくとも当該電極と被覆層との間に空洞部
を有する電子部品において、少なくとも前記電極が離型
剤層で覆われており、かつ前記被覆層が弾性を有する紫
外線硬化性樹脂から成ることを特徴とする電子部品。 - （２）基板上に電極を有する電子部品素子の少なくとも
当該電極を離型剤層で覆い、ついでそのような電子部品
素子を弾性を有する紫外線硬化性樹脂で被覆し、ついで
当該紫外線硬化性樹脂を硬化させて少なくとも前記電極
と硬化した紫外線硬化性樹脂から成る被覆層との間に空
洞部を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP755886A JPS62165421A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP755886A JPS62165421A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165421A true JPS62165421A (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=11669134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP755886A Withdrawn JPS62165421A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62165421A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6449411A (en) * | 1987-08-20 | 1989-02-23 | Tdk Corp | Manufacture of energy confinement type piezoelectric vibrator |
| JPH04217107A (ja) * | 1990-12-17 | 1992-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振素子の製造方法 |
| JPH04276647A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-01 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電振動部品 |
| US5894651A (en) * | 1990-10-29 | 1999-04-20 | Trw Inc. | Method for encapsulating a ceramic device for embedding in composite structures |
| JPWO2021059581A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762613A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic parts and their production |
-
1986
- 1986-01-16 JP JP755886A patent/JPS62165421A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762613A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic parts and their production |
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| JPWO2021059581A1 (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 |
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