JPH039835A

JPH039835A - 光ディスク基板の製造方法

Info

Publication number: JPH039835A
Application number: JP14390189A
Authority: JP
Inventors: Satoru Tsuchida; 悟土田; Takahiro Horie; 隆宏堀江; Masami Abe; 阿部　真美; Gen Mimura; 三村　玄
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1989-06-06
Filing date: 1989-06-06
Publication date: 1991-01-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、光を利用して記録およびまたは再生を行う光
ディスク用基板の製造方法に関するものである。

（従来の技術）従来、この種の光ディスク基板の製造方法として、表面
に情報パターンが反転して形成されたスタンパに液状の
光硬化性樹脂を塗布し、この樹脂にガラス板あるいはプ
ラスチック板製の透明基板を圧着し、この基板に情報パ
ターンを転写する方法が知られている。

以下、従来から知られている製造方法の一例を第３図に
基づいて説明する（特開昭５３−８６７５６）。

まず、第３図（ａ）に示すように、スタンパ１の情報パ
ターン成形面１ａのほぼ中央に、光硬化性樹脂２を配置
する。次に、第３図（ｂ）に示すように、中央部を前記
スタンパ１側に向けて６反りに弾性変形した透明基板３
を前記樹脂２に圧着し、該透明基板３０弾性変形を徐々
に解放しながら、樹脂２を中心付近から外周部に向けて
放射状に押し広げる。続いて、透明基板３が樹脂２に均
一に圧着された状態で、第３図（Ｃ）に示すように、透
明基板３上に露光マスク４を重ね、露光マスク４の外側
から樹脂２に樹脂硬化光５を照射する。なお、この露光
マスク４は光透過性の板材からなり、その周縁部に樹脂
硬化光５の透過を防ぐためのリング状のマスキング部材
６が付設されている。

従って、この製造方法においては、情報パターン成形面
１ａを含む透明基板３の中央部分には、樹脂硬化光５が
照射され樹脂２が硬化し、他方、透明基板３の外周部に
は樹脂硬化光５が照射されないので、樹脂２が未硬化の
まま残存しており、この未硬化樹脂２ａを払拭等によっ
て除去する。

最後に、第３図（ｄ）に示すようにスタンパ１から透明
基板３と一体化された光硬化樹脂層２を剥離し、ディス
ク単板７を取り出す。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記した従来の光ディスク基板の製造方
法は、光硬化性樹脂２の展伸にあたって、情報パターン
の転写に必要な量よりもやや過剰の樹脂を供給し、余分
な樹脂は展伸時スタンパ１と透明基板３の内周縁および
外周縁からはみ出させ、展伸終了後、その余剰の樹脂２
ａを払拭等により除去し、所要形状の光ディスク基板を
得る方法であるため、はみ出た余剰樹脂を除去する作業
が不可欠であり、生産性が悪いという問題がある。加え
て、はみ出た余剰の樹脂が、樹脂硬化光の照射によって
硬化され、パリを生じやすいという問題もあった。

上述の問題点を解決するものとして、例えば特開昭６１
−２２２７２７号が開示されている。この方法は、まず
第３図（Ｃ）において基板外周部のみ樹脂硬化光５を透
過する露光マスク４を透明基板３上に配置し、樹脂硬化
光５を照射しながら光硬化性樹脂２を透明基板３により
所定位置まで圧着し、次に露光マスク４を透明基板３上
から除去し、再び透明基板３側から樹脂硬化光５を全面
に照射するものである。

この方法によれば、基板外周部の未硬化樹脂の残存や、
パリの発生を防止することが可能である。

しかしながら、この方法は露光マスクの着脱工程が必要
不可欠であり、生産性向上に対しては未だ問題を残すも
のである。

本発明はこのような問題点に鑑みなされたちので、生産
性を低下させることなくパリの発生等の不具合を解消で
きる先ディスク基板の製造方法を提供しようとするもの
である。

（課題を解決するための手段）本発明は光硬化性樹脂を用いて、透明基板の表面に凹凸
情報パターンを形成する光ディスク基板の製造方法にお
いて、（ａ）スタンパ側から光を照射しながら、前記光硬化性
樹脂を透明基板により押し広げる工程と、（ｂ）透明基
板側、スタンパ側の片側あるいは両側から前記樹脂全体
に対して前記光を照射して、該樹脂全体を硬化させる工
程を有することを特徴とする。

（作用）このように、光硬化性樹脂を押し広げながら、スタンパ
側から光を照射すると、樹脂の展伸は基板外周部で硬化
して終了するようになり、基板外周部において未硬化樹
脂の残存やパリの発生がなくなる。また、樹脂全体を硬
化させるため透明基板に露光マスクを取付ける必要はな
くなる。

（実施例）以下、本発明の実施例を第１図と第２図に基づいて説明
する。なお、この図において第３図に示した部材と同様
の部材については、同一の符号を表示しである。

実施例１第１図において、ニッケル製スタンパ１に所定量の光硬
化性樹脂２を配置し、スタンパ１側からスタンパ透明支
持体１１を通して樹脂硬化光５を照射しながら透明基板
３により樹脂２を展伸する。

この場合の樹脂２の展伸は、基板外周部で硬化すること
により終了する。続いて、透明基板３側から樹脂硬化光
５を全面に照射し、スタンパ１から、該樹脂２が一体化
しかつ外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板３を剥離
する。これにより、目的物である光ディスク単板７を得
る。

実施例２第２図（ａ）において、透明スタンパ１の裏側に露光マ
スク４を配置する。この露光マスク４は、所定の内外周
のみ樹脂硬化光（紫外線）５が透過するように、スリッ
ト状の間隙をリング状のマスキング部材６により付設す
る。

この後、スタンパ１に所定量の光硬化性樹脂２を配置し
、スタンパ１側から露光マスク４を通して樹脂硬化光５
を照射しながら、透明基板３により樹脂２を展伸する。

この樹脂２の展伸は、基板内外周部で硬化することによ
り終了する。続いて、透明基板３側から樹脂硬化光５を
全面に照射し、スタンパ１から、該樹脂２が一体化しか
つ内外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板３を剥離す
る。

これにより、目的物である光ディスク単板７を得る。ま
た、該樹脂２の展伸が終了後、露光マスク４をスタンパ
１から取りはずし、透明基板３側とスタンパ１側の両方
から樹脂硬化光５を全面に照射することにより、比較的
厚膜の樹脂２の硬化が可能となり、照射時間は通常の１
／２に短縮できる。

実施例３第２図（ａ）において、中心軸８を介し透明基板３上に
、金属ハブ接着用光硬化性樹脂９が塗布された金属ハブ
１０を配置する（第２図ｂ）。この後、第２図（ａ）で
説明したと同様の方法により、樹脂２を展伸する。続い
て露光マスク４をスタンパ１から剥離し、透明基板３側
とスタンパ１側の両方から樹脂硬化光５を全面に照射し
、スタンパ１から、該樹脂２と該金属製ハブ１０が一体
化しかつ内外周に未硬化樹脂やパリのない透明基板３を
剥離する。これにより、目的物であるハブ付き光ディス
ク単板７を得る。

（発明の効果）以上説明したように、本発明方法によれば、ゴミの主な
発生源となるパリが基板に発生しなくなるため、案内溝
付き基板へのゴミの付着が大幅に減少し、信頼性の高い
記録媒体として使用に好適な基板を製造することができ
る。

また、従来方法と比べ、露光マスクの着脱が不要なので
、その分だけ生産性が向上する。しかも必要により露光
マスクをスタンパから取りはずした際は、型の両方から
光を照射することにより、従来方法よりも光照射時間を
短縮できる。

さらに、本発明方法によれば、透明基板に凹凸情報パタ
ーンを形成すると同時に、金属ハブも接着することがで
きるという副次的効果も生じ、光ディスク基板の生産性
が著しく高められる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】第１図、第２図（ａ）、　　（ｂ）は、それぞれ本発明
の光ディスク基板の製造方法の一実施例を示す断面図、第３図（ａ）〜（ｄ）は、従来の光ディスク基板の製造
方法を示す断面図である。１・・・スタンパ２・・・樹脂３・・・透明基板４・・・露光マスク５・・・樹脂硬化光（紫外線）６・・・遮光マスク７・・・光ディスク単板８・・・中心軸９・・・ハブ接着用光硬化性樹脂１０・・・ハブ１１・・・スタンパ透明支持体

Claims

【特許請求の範囲】１、光硬化性樹脂を用いて、透明基板の表面に凹凸情報
パターンを形成する光ディスク基板の製造方法において
、（ａ）スタンパ側から光を照射しながら、前記光硬化性
樹脂を透明基板により押し広げる工程と、（ｂ）透明基板側、スタンパ側の片側あるいは両側から
前記樹脂全体に対して前記光を照射して、該樹脂全体を
硬化させる工程を有することを特徴とする光ディスク基
板の製造方法。