JP3399759B2 - ホログラム素子製造装置及びホログラム素子の製造方法 - Google Patents
ホログラム素子製造装置及びホログラム素子の製造方法Info
- Publication number
- JP3399759B2 JP3399759B2 JP34704696A JP34704696A JP3399759B2 JP 3399759 B2 JP3399759 B2 JP 3399759B2 JP 34704696 A JP34704696 A JP 34704696A JP 34704696 A JP34704696 A JP 34704696A JP 3399759 B2 JP3399759 B2 JP 3399759B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- transmissive substrate
- light
- ultraviolet
- master
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Holo Graphy (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＤ，ＣＤ―ＲＯ
Ｍ，ＭＤ，ＬＤ等の光ディスク用ピックアップ部品等に
使用するホログラム素子製造装置及びホログラム素子の
製造方法に関する。
Ｍ，ＭＤ，ＬＤ等の光ディスク用ピックアップ部品等に
使用するホログラム素子製造装置及びホログラム素子の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク用ピックアップ部品として使
用されるホログラム素子は、通常数ｍｍ角の大きさであ
り、大量かつ安価に製造することを目的として、大型の
光透過性基板上に一括して複数個の素子を形成した後、
分断して使用している。ホログラム素子には、きわめて
微細な回折格子が精密に形成されている。
用されるホログラム素子は、通常数ｍｍ角の大きさであ
り、大量かつ安価に製造することを目的として、大型の
光透過性基板上に一括して複数個の素子を形成した後、
分断して使用している。ホログラム素子には、きわめて
微細な回折格子が精密に形成されている。
【０００３】この回折格子を形成する方法としては、半
導体装置の製造方法を利用する方法（図５）、及び、一
般にフォトポリマ法（ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ：以下
２Ｐ法と称す）と呼ばれる成形方法によって製造する方
法（図６，図７）等、種々の製法が知られている。
導体装置の製造方法を利用する方法（図５）、及び、一
般にフォトポリマ法（ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ：以下
２Ｐ法と称す）と呼ばれる成形方法によって製造する方
法（図６，図７）等、種々の製法が知られている。
【０００４】まず、図５を用いて半導体装置の製造方法
を利用するホログラム素子の製造方法について説明す
る。ここでは、図５（１）に示すガラス基板１１を直接
加工することで微細パターンを形成する。まず、図５
（２）に示すように、ガラス基板１１の片面に感光性材
料１２をスピンコート法等によって塗布する。次に、感
光性材料１２に上記微細パターンに対応する所定のパタ
ーンをフォトリソグラフィによって形成する（図５
（３））。その後、上記所定のパターンの感光性材料１
２をマスクとして、ＣＦ4やＣＨＦ3等のガス雰囲気中で
反応性イオンエッチング法を行うことで、ガラス基板１
１に微細パターンを形成する（図５（４））。このと
き、感光性材料１２も同時に加工されるが、ガラス基板
１１の加工レートと感光性材料１２の加工レートとの関
係をあらかじめ把握しておき、ガラス基板１１に所定の
深さのパターンが形成された後も感光性材料１２がガラ
ス基板上に残留するように感光性材料１２の塗布厚さを
決定しておけば、問題はない。次に、ガラス基板上１１
に残留した感光性材料１２を、溶剤で除去するか、酸素
ガス雰囲気中で灰化除去する（図５（５））。以上の方
法により、ガラス基板１１上に形成された微細パターン
は、図５（６）に示すように、最終的に必要とされる形
状を有する複数のホログラム素子に分割される。
を利用するホログラム素子の製造方法について説明す
る。ここでは、図５（１）に示すガラス基板１１を直接
加工することで微細パターンを形成する。まず、図５
（２）に示すように、ガラス基板１１の片面に感光性材
料１２をスピンコート法等によって塗布する。次に、感
光性材料１２に上記微細パターンに対応する所定のパタ
ーンをフォトリソグラフィによって形成する（図５
（３））。その後、上記所定のパターンの感光性材料１
２をマスクとして、ＣＦ4やＣＨＦ3等のガス雰囲気中で
反応性イオンエッチング法を行うことで、ガラス基板１
１に微細パターンを形成する（図５（４））。このと
き、感光性材料１２も同時に加工されるが、ガラス基板
１１の加工レートと感光性材料１２の加工レートとの関
係をあらかじめ把握しておき、ガラス基板１１に所定の
深さのパターンが形成された後も感光性材料１２がガラ
ス基板上に残留するように感光性材料１２の塗布厚さを
決定しておけば、問題はない。次に、ガラス基板上１１
に残留した感光性材料１２を、溶剤で除去するか、酸素
ガス雰囲気中で灰化除去する（図５（５））。以上の方
法により、ガラス基板１１上に形成された微細パターン
は、図５（６）に示すように、最終的に必要とされる形
状を有する複数のホログラム素子に分割される。
【０００５】以上示した半導体装置の製造方法を利用す
るホログラム素子の製造方法（図５）では、反応性イオ
ンエッチングの工程に多くの時間を要し、製造効率が上
がらないという問題がある。
るホログラム素子の製造方法（図５）では、反応性イオ
ンエッチングの工程に多くの時間を要し、製造効率が上
がらないという問題がある。
【０００６】この問題を解決して、効率良く安価にホロ
グラム素子を製造する方法として、上記の２Ｐ法があ
る。以下に、図６を用いて、２Ｐ法によるホログラム素
子の製造方法を説明する。
グラム素子を製造する方法として、上記の２Ｐ法があ
る。以下に、図６を用いて、２Ｐ法によるホログラム素
子の製造方法を説明する。
【０００７】ここでは、図６（１）に示すように、あら
かじめ微細パターンが作製された原盤２が用意され、こ
の原盤２上に紫外線硬化型樹脂３が塗布される。続い
て、図６（２）に示すように、紫外線硬化型樹脂３を介
して原盤２上に光透過性基板１を配置する。そして、必
要であれば加圧しながら、紫外線硬化型樹脂３を光透過
性基板１と原盤２で形成される空間に充分圧し広げる。
その後、紫外線を照射することによって紫外線硬化型樹
脂３を硬化させ、図６（３）に示すように、光透過性基
板１と原盤２を剥離する。ここで、硬化した樹脂３が光
透過性基板１側に接着されている状態を形成するには
（即ち、光透過性基板１側に回折格子を形成するに
は）、紫外線硬化型樹脂３として硬化後において原盤２
より光透過性基板１との接着性に優れるような材料を選
択する、もしくは、前処理によって光透過性基板１との
接着性を向上させておくことが必要である。
かじめ微細パターンが作製された原盤２が用意され、こ
の原盤２上に紫外線硬化型樹脂３が塗布される。続い
て、図６（２）に示すように、紫外線硬化型樹脂３を介
して原盤２上に光透過性基板１を配置する。そして、必
要であれば加圧しながら、紫外線硬化型樹脂３を光透過
性基板１と原盤２で形成される空間に充分圧し広げる。
その後、紫外線を照射することによって紫外線硬化型樹
脂３を硬化させ、図６（３）に示すように、光透過性基
板１と原盤２を剥離する。ここで、硬化した樹脂３が光
透過性基板１側に接着されている状態を形成するには
（即ち、光透過性基板１側に回折格子を形成するに
は）、紫外線硬化型樹脂３として硬化後において原盤２
より光透過性基板１との接着性に優れるような材料を選
択する、もしくは、前処理によって光透過性基板１との
接着性を向上させておくことが必要である。
【０００８】なお、ここでは、光透過性基板１の一方側
の表面にのみ回折格子を形成する場合について説明した
が、光透過性基板１の両面に回折格子を形成する場合に
は、図７に示すようにして製造を行う。
の表面にのみ回折格子を形成する場合について説明した
が、光透過性基板１の両面に回折格子を形成する場合に
は、図７に示すようにして製造を行う。
【０００９】まず、光透過性基板２の両面に形成する回
折格子の形状に応じた微細パターンを有する原盤２，
２'が用意され、図７（１）に示すように原盤２上及び
光透過性基板１の原盤２'に対向する表面に紫外線硬化
型樹脂３が塗布される。続いて、図７（２）に示すよう
に、紫外線硬化型樹脂３を介して原盤２上に光透過性基
板１を、光透過性基板１上に原盤２'を配置する。そし
て、必要であれば加圧しながら、紫外線硬化型樹脂３を
光透過性基板１と原盤２，２'で形成される空間に充分
圧し広げる。その後、紫外線を照射することによって紫
外線硬化型樹脂３を硬化させ、図７（３）に示すよう
に、光透過性基板１と原盤２，２'を剥離する。これに
より、光透過性基板１の両面に回折格子の形成されたホ
ログラム素子を形成できる。
折格子の形状に応じた微細パターンを有する原盤２，
２'が用意され、図７（１）に示すように原盤２上及び
光透過性基板１の原盤２'に対向する表面に紫外線硬化
型樹脂３が塗布される。続いて、図７（２）に示すよう
に、紫外線硬化型樹脂３を介して原盤２上に光透過性基
板１を、光透過性基板１上に原盤２'を配置する。そし
て、必要であれば加圧しながら、紫外線硬化型樹脂３を
光透過性基板１と原盤２，２'で形成される空間に充分
圧し広げる。その後、紫外線を照射することによって紫
外線硬化型樹脂３を硬化させ、図７（３）に示すよう
に、光透過性基板１と原盤２，２'を剥離する。これに
より、光透過性基板１の両面に回折格子の形成されたホ
ログラム素子を形成できる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記した図６並びに図
７に示した２Ｐ法によれば、製造工程を簡単化すること
ができる反面、光透過性基板と紫外線硬化型樹脂との間
の接着強度が弱い等の解決すべき多くの課題を有してい
る。
７に示した２Ｐ法によれば、製造工程を簡単化すること
ができる反面、光透過性基板と紫外線硬化型樹脂との間
の接着強度が弱い等の解決すべき多くの課題を有してい
る。
【００１１】上記課題の解決に関して、例えば、特開平
４―３７２９０１号公報には紫外線硬化型樹脂と光透過
性基板の接着強度向上方法が記載されている。ここで
は、光透過性基板の紫外線硬化型樹脂が接着される面を
予めプラズマ処理することや基板材料，紫外線硬化型樹
脂の改良によりそれらの間の密着性を向上させる。
４―３７２９０１号公報には紫外線硬化型樹脂と光透過
性基板の接着強度向上方法が記載されている。ここで
は、光透過性基板の紫外線硬化型樹脂が接着される面を
予めプラズマ処理することや基板材料，紫外線硬化型樹
脂の改良によりそれらの間の密着性を向上させる。
【００１２】しかしながら、密着性の問題は、製造方法
によっても大きく左右し、同―の基板、同―の樹脂材料
を用いて２Ｐ成形を行っても、ある場合には、基板と樹
脂との密着性が悪く剥離テストで容易に剥離してしまう
が、ある場合には全く剥離が生じないという現象が生じ
る。この現象は、特に、基板外周部で顕著であった。ま
た、成形直後は密着性が良好であっても、信頼性試験後
に密着性が悪くなるようなことも発生する。
によっても大きく左右し、同―の基板、同―の樹脂材料
を用いて２Ｐ成形を行っても、ある場合には、基板と樹
脂との密着性が悪く剥離テストで容易に剥離してしまう
が、ある場合には全く剥離が生じないという現象が生じ
る。この現象は、特に、基板外周部で顕著であった。ま
た、成形直後は密着性が良好であっても、信頼性試験後
に密着性が悪くなるようなことも発生する。
【００１３】上記密着性を改善するために、光透過性基
板の外周部にセンサを設けておき、このセンサにより光
透過性基板の外周部にまで紫外線硬化型樹脂が到達した
ことを検知してから、紫外線を照射することも考えられ
るが、この方法によってもやはり、場合に応じて剥離が
生じてしまい問題である。
板の外周部にセンサを設けておき、このセンサにより光
透過性基板の外周部にまで紫外線硬化型樹脂が到達した
ことを検知してから、紫外線を照射することも考えられ
るが、この方法によってもやはり、場合に応じて剥離が
生じてしまい問題である。
【００１４】また、光透過性基板の両面に微細パターン
を形成とする場合に、紫外線硬化型樹脂が不均一に広が
りってしまうという問題もある。図７に示したような従
来の形成方法では、液体状の紫外線硬化型樹脂に挟まれ
て光透過性基板が設置された状態になっているので、加
圧力に分布があったり上下の原盤の平行度が少しでも狂
うと、両面に均一に樹脂が広がらなくなってしまう。そ
の結果、一枚の成形品から取れるホログラム素子の個数
が少なくなり、歩留まりが低下する。
を形成とする場合に、紫外線硬化型樹脂が不均一に広が
りってしまうという問題もある。図７に示したような従
来の形成方法では、液体状の紫外線硬化型樹脂に挟まれ
て光透過性基板が設置された状態になっているので、加
圧力に分布があったり上下の原盤の平行度が少しでも狂
うと、両面に均一に樹脂が広がらなくなってしまう。そ
の結果、一枚の成形品から取れるホログラム素子の個数
が少なくなり、歩留まりが低下する。
【００１５】本発明は、以上の点に鑑み、紫外線硬化型
樹脂と基板との密着性を恒常的に確保し、かつ、１枚の
基板内にできるだけ多くの微細パターンを形成できるホ
ログラム素子の製造装置、並びに、２Ｐ法によって光透
過性基板の両面に精密な微細パターンを形成できるホロ
グラム素子の製造方法を提供することを目的とする。
樹脂と基板との密着性を恒常的に確保し、かつ、１枚の
基板内にできるだけ多くの微細パターンを形成できるホ
ログラム素子の製造装置、並びに、２Ｐ法によって光透
過性基板の両面に精密な微細パターンを形成できるホロ
グラム素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明のホログラム素子
製造装置は、光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させる位置合わせ手段と、前記密着の行わ
れた状態で紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬
化することにより、前記光透過性基板に前記微細パター
ンの転写された前記紫外線硬化型樹脂を接着する紫外線
照射手段と、を有してなるホログラム素子製造装置にお
いて、前記密着開始から、前記光透過性基板と前記紫外
線硬化型樹脂との間の密着性を上げ得る予め定められた
一定時間経過に、前記紫外線照射手段より紫外線を照射
させる紫外線制御手段を有しており、前記位置合わせ手
段は、前記紫外線硬化型樹脂が硬化されるまで前記光透
過性基板と前記原盤との加圧状態を維持し、前記紫外線
硬化樹脂が硬化した後に加圧を解除するものである。ま
た、本発明のホログラム素子製造装置は、光透過性基板
と微細パターンの形成された原盤とを加圧することで、
滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介して密着させる位置合
わせ手段と、前記密着の行われた状態で紫外線を照射し
て前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記光
透過性基板に前記微細パターンの転写された前記紫外線
硬化型樹脂を接着する紫外線照射手段と、を有してなる
ホログラム素子製造装置において、前記位置合わせ手段
の動作により前記紫外線硬化型樹脂が加圧されたことを
検知する加圧センサと、該加圧センサが加圧開始を検知
した時点から、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹
脂との間の密着性を上げ得る予め定められた一定時間を
計測するタイマーとをさらに備え、前記位置合わせ手段
は、前記タイマーが前記一定時間を計測する間も前記光
透過性基板と原盤との加圧状態を維持し、前記紫外線硬
化樹脂が硬化した後、加圧を解除し、かつ、前記紫外線
照射手段は、前記タイマーにて計測される一定時間が経
過すると紫外線の照射を行うようになっているものであ
る。
製造装置は、光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させる位置合わせ手段と、前記密着の行わ
れた状態で紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬
化することにより、前記光透過性基板に前記微細パター
ンの転写された前記紫外線硬化型樹脂を接着する紫外線
照射手段と、を有してなるホログラム素子製造装置にお
いて、前記密着開始から、前記光透過性基板と前記紫外
線硬化型樹脂との間の密着性を上げ得る予め定められた
一定時間経過に、前記紫外線照射手段より紫外線を照射
させる紫外線制御手段を有しており、前記位置合わせ手
段は、前記紫外線硬化型樹脂が硬化されるまで前記光透
過性基板と前記原盤との加圧状態を維持し、前記紫外線
硬化樹脂が硬化した後に加圧を解除するものである。ま
た、本発明のホログラム素子製造装置は、光透過性基板
と微細パターンの形成された原盤とを加圧することで、
滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介して密着させる位置合
わせ手段と、前記密着の行われた状態で紫外線を照射し
て前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記光
透過性基板に前記微細パターンの転写された前記紫外線
硬化型樹脂を接着する紫外線照射手段と、を有してなる
ホログラム素子製造装置において、前記位置合わせ手段
の動作により前記紫外線硬化型樹脂が加圧されたことを
検知する加圧センサと、該加圧センサが加圧開始を検知
した時点から、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹
脂との間の密着性を上げ得る予め定められた一定時間を
計測するタイマーとをさらに備え、前記位置合わせ手段
は、前記タイマーが前記一定時間を計測する間も前記光
透過性基板と原盤との加圧状態を維持し、前記紫外線硬
化樹脂が硬化した後、加圧を解除し、かつ、前記紫外線
照射手段は、前記タイマーにて計測される一定時間が経
過すると紫外線の照射を行うようになっているものであ
る。
【００１７】本発明のホログラム素子の製造方法は、光
透過性基板と微細パターンの形成された原盤とを加圧す
ることで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介して密着さ
せ、前記密着の行われた状態で紫外線を照射して前記紫
外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記光透過性基
板に前記微細パターンの転写された前記紫外線硬化型樹
脂を接着するホログラム素子の製造方法において、前記
光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間の密着性を
上げるべく、前記光透過性基板と前記原盤とを密着させ
てから一定時間加圧状態を維持し、該一定時間経過後に
紫外線照射を行って前記紫外線硬化型樹脂を硬化させる
ものである。また、本発明のホログラム素子の製造方法
は、光透過性基板と微細パターンの形成された原盤とを
加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介して
密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を照射して
前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記光透
過性基板に前記微細パターンの転写された前記紫外線硬
化型樹脂を接着するホログラム素子の製造方法におい
て、前記光透過性基板の一方の面を紫外線硬化型樹脂を
介して微細パターンの形成された原盤に密着させ、紫外
線を照射することで、前記一方の面に前記微細パターン
の転写された紫外線硬化型樹脂を接着する工程と、該工
程の後、前記光透過性基板の他方の面を紫外線硬化型樹
脂を介して微細パターンの形成された原盤に密着させ、
紫外線を照射することで、前記他方の面に前記微細パタ
ーンの転写された紫外線硬化型樹脂を接着する工程と、
を含み、かつ、前記各工程では、前記光透過性基板と前
記紫外線硬化型樹脂との間の密着性を上げるべく、前記
光透過性基板と前記原盤とを密着させてから一定時間加
圧状態を維持し、該一定時間経過後に紫外線照射を行っ
て前記紫外線硬化型樹脂を硬化させるようになっている
ものである。 また、本発明のホログラム素子の剥離防止
方法は、光透過性基板と微細パターンの形成された原盤
とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介
して密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を照射
して前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記
光透過性基板に前記微細パターンの転写された前記紫外
線硬化型樹脂を接着してホログラム素子を製造するにあ
たり、前記光透過性基板と前記原盤との間の加圧状態を
前記紫外線硬化型樹脂が硬化されるまで維持す ると共
に、紫外線を照射するタイミングを、前記光透過性基板
と前記原盤とを加圧してからの時間で規定することによ
り、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間の
剥離を防止するものである。
透過性基板と微細パターンの形成された原盤とを加圧す
ることで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介して密着さ
せ、前記密着の行われた状態で紫外線を照射して前記紫
外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記光透過性基
板に前記微細パターンの転写された前記紫外線硬化型樹
脂を接着するホログラム素子の製造方法において、前記
光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間の密着性を
上げるべく、前記光透過性基板と前記原盤とを密着させ
てから一定時間加圧状態を維持し、該一定時間経過後に
紫外線照射を行って前記紫外線硬化型樹脂を硬化させる
ものである。また、本発明のホログラム素子の製造方法
は、光透過性基板と微細パターンの形成された原盤とを
加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介して
密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を照射して
前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記光透
過性基板に前記微細パターンの転写された前記紫外線硬
化型樹脂を接着するホログラム素子の製造方法におい
て、前記光透過性基板の一方の面を紫外線硬化型樹脂を
介して微細パターンの形成された原盤に密着させ、紫外
線を照射することで、前記一方の面に前記微細パターン
の転写された紫外線硬化型樹脂を接着する工程と、該工
程の後、前記光透過性基板の他方の面を紫外線硬化型樹
脂を介して微細パターンの形成された原盤に密着させ、
紫外線を照射することで、前記他方の面に前記微細パタ
ーンの転写された紫外線硬化型樹脂を接着する工程と、
を含み、かつ、前記各工程では、前記光透過性基板と前
記紫外線硬化型樹脂との間の密着性を上げるべく、前記
光透過性基板と前記原盤とを密着させてから一定時間加
圧状態を維持し、該一定時間経過後に紫外線照射を行っ
て前記紫外線硬化型樹脂を硬化させるようになっている
ものである。 また、本発明のホログラム素子の剥離防止
方法は、光透過性基板と微細パターンの形成された原盤
とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂を介
して密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を照射
して前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、前記
光透過性基板に前記微細パターンの転写された前記紫外
線硬化型樹脂を接着してホログラム素子を製造するにあ
たり、前記光透過性基板と前記原盤との間の加圧状態を
前記紫外線硬化型樹脂が硬化されるまで維持す ると共
に、紫外線を照射するタイミングを、前記光透過性基板
と前記原盤とを加圧してからの時間で規定することによ
り、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間の
剥離を防止するものである。
【００１８】以下、本発明の作用を説明する。
【００１９】本発明のホログラム素子製造装置、本発明
のホログラム素子の製造方法、或いは本発明のホログラ
ム素子の剥離防止方法では、紫外線硬化型樹脂と光透過
性基板とが接触してから十分の時間が経過してから、紫
外線照射を行うため、恒常的に密着性を上げることがで
き、信頼性を向上できる。
のホログラム素子の製造方法、或いは本発明のホログラ
ム素子の剥離防止方法では、紫外線硬化型樹脂と光透過
性基板とが接触してから十分の時間が経過してから、紫
外線照射を行うため、恒常的に密着性を上げることがで
き、信頼性を向上できる。
【００２０】また、本発明のホログラム素子の製造方法
であって、光透過性基板の両面に微細パターンの転写さ
れた紫外線硬化型樹脂を接着するホログラム素子の製造
方法では、さらに、光透過性基板の片側の面毎に微細パ
ターンを形成するため、加圧力や平行度のばらつきによ
らず、均一に樹脂を広げることが可能となる。
であって、光透過性基板の両面に微細パターンの転写さ
れた紫外線硬化型樹脂を接着するホログラム素子の製造
方法では、さらに、光透過性基板の片側の面毎に微細パ
ターンを形成するため、加圧力や平行度のばらつきによ
らず、均一に樹脂を広げることが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明のホログラム素子製
造装置の一構成例を示す概略ブロック図である。まず、
このホログラム製造装置により光透過性基板の片面のみ
に微細パターンを形成する方法について説明する。図２
はその製造工程を説明する図である。図１，図２に基づ
き、このホログラム素子の製造方法について説明する。
施の形態を説明する。図１は本発明のホログラム素子製
造装置の一構成例を示す概略ブロック図である。まず、
このホログラム製造装置により光透過性基板の片面のみ
に微細パターンを形成する方法について説明する。図２
はその製造工程を説明する図である。図１，図２に基づ
き、このホログラム素子の製造方法について説明する。
【００２２】まず、光透過性基板１と微細パターンを有
する原盤２を用意し、ホログラム素子製造装置に設置す
る。次に、樹脂滴下部１００が光透過性基板１上に紫外
線硬化型樹脂３を滴下する。続いて、位置合わせ部１０
１が光透過性基板１の上記紫外線硬化型樹脂３の滴下さ
れた面と上記原盤２の微細パターンの形成面とを対向さ
せて位置合わせする。そして、光透過性基板１と原盤２
とを紫外線硬化型樹脂３を介して密着させる。光透過性
基板１の表面には加圧センサ１０２が設けられており、
上記位置合わせ部１０１の動作により紫外線硬化型樹脂
３が加圧（密着）されたことを検知する。加圧センサ１
０２が加圧開始を検知した時点から、タイマー１０３が
予め定められた一定時間を計測する。その間、位置合わ
せ部１０１は、光透過性基板１と原盤２との間の加圧状
態を維持する。上記一定時間が経過したら、タイマー１
０３は制御部１０５を介して照射部１０４に紫外線照射
の開始を指示する。紫外線は光透過性基板１と原盤２と
の間の紫外線硬化型樹脂３に照射され、紫外線硬化型樹
脂３を硬化する。その後、位置合わせ部１０１が加圧を
ストップして、光透過性基板１と原盤２とを離型する。
以上により光透過性基板１に微細パターンの転写された
紫外線硬化型樹脂３の接着されたホログラム素子が作製
される。
する原盤２を用意し、ホログラム素子製造装置に設置す
る。次に、樹脂滴下部１００が光透過性基板１上に紫外
線硬化型樹脂３を滴下する。続いて、位置合わせ部１０
１が光透過性基板１の上記紫外線硬化型樹脂３の滴下さ
れた面と上記原盤２の微細パターンの形成面とを対向さ
せて位置合わせする。そして、光透過性基板１と原盤２
とを紫外線硬化型樹脂３を介して密着させる。光透過性
基板１の表面には加圧センサ１０２が設けられており、
上記位置合わせ部１０１の動作により紫外線硬化型樹脂
３が加圧（密着）されたことを検知する。加圧センサ１
０２が加圧開始を検知した時点から、タイマー１０３が
予め定められた一定時間を計測する。その間、位置合わ
せ部１０１は、光透過性基板１と原盤２との間の加圧状
態を維持する。上記一定時間が経過したら、タイマー１
０３は制御部１０５を介して照射部１０４に紫外線照射
の開始を指示する。紫外線は光透過性基板１と原盤２と
の間の紫外線硬化型樹脂３に照射され、紫外線硬化型樹
脂３を硬化する。その後、位置合わせ部１０１が加圧を
ストップして、光透過性基板１と原盤２とを離型する。
以上により光透過性基板１に微細パターンの転写された
紫外線硬化型樹脂３の接着されたホログラム素子が作製
される。
【００２３】次に、上記ホログラム素子製造装置によ
り、光透過性基板の両面に同時に微細パターンを形成す
る方法について説明する。図３はこの製造方法を説明す
る図である。
り、光透過性基板の両面に同時に微細パターンを形成す
る方法について説明する。図３はこの製造方法を説明す
る図である。
【００２４】ここでは、まず、光透過性基板１と微細パ
ターンを有する原盤２，２’を用意し、ホログラム素子
製造装置に設置する。次に、樹脂滴下部１００が原盤２
上及び光透過性基板１上に紫外線硬化型樹脂３を滴下す
る。続いて、位置合わせ部１０１が原盤２’，光透過性
基板１，原盤２の間を対向させて位置合わせする。そし
て、光透過性基板１と原盤２及び光透過性基板１と原盤
２’とを紫外線硬化型樹脂３を介して密着させる。光透
過性基板１及び原盤２の表面には加圧センサ１０２が設
けられており、上記位置合わせ部１０１の動作により紫
外線硬化型樹脂３が加圧（密着）されたことを検知す
る。加圧センサ１０２が加圧開始を検知した時点から、
タイマー１０３が予め定められた一定時間を計測する。
その間、位置合わせ部１０１は、光透過性基板１と原盤
２との間及び光透過性基板１と原盤２’との間の加圧状
態を維持する。上記一定時間が経過したら、タイマー１
０３は制御部１０５を介して照射部１０４に紫外線照射
の開始を指示する。紫外線は紫外線硬化型樹脂３に照射
され、紫外線硬化型樹脂３を硬化する。その後、位置合
わせ部１０１が加圧をストップして、光透過性基板１と
原盤２及び原盤２’とを離型する。以上により、微細パ
ターンの転写された紫外線硬化型樹脂３が、光透過性基
板１の両面に接着されたホログラム素子が作製される。
ターンを有する原盤２，２’を用意し、ホログラム素子
製造装置に設置する。次に、樹脂滴下部１００が原盤２
上及び光透過性基板１上に紫外線硬化型樹脂３を滴下す
る。続いて、位置合わせ部１０１が原盤２’，光透過性
基板１，原盤２の間を対向させて位置合わせする。そし
て、光透過性基板１と原盤２及び光透過性基板１と原盤
２’とを紫外線硬化型樹脂３を介して密着させる。光透
過性基板１及び原盤２の表面には加圧センサ１０２が設
けられており、上記位置合わせ部１０１の動作により紫
外線硬化型樹脂３が加圧（密着）されたことを検知す
る。加圧センサ１０２が加圧開始を検知した時点から、
タイマー１０３が予め定められた一定時間を計測する。
その間、位置合わせ部１０１は、光透過性基板１と原盤
２との間及び光透過性基板１と原盤２’との間の加圧状
態を維持する。上記一定時間が経過したら、タイマー１
０３は制御部１０５を介して照射部１０４に紫外線照射
の開始を指示する。紫外線は紫外線硬化型樹脂３に照射
され、紫外線硬化型樹脂３を硬化する。その後、位置合
わせ部１０１が加圧をストップして、光透過性基板１と
原盤２及び原盤２’とを離型する。以上により、微細パ
ターンの転写された紫外線硬化型樹脂３が、光透過性基
板１の両面に接着されたホログラム素子が作製される。
【００２５】次に、図１のホログラム素子製造装置によ
り、光透過性基板１の両面に片側ずつ微細パターンを形
成する方法について説明する。図４はこの製造方法を説
明する図である。
り、光透過性基板１の両面に片側ずつ微細パターンを形
成する方法について説明する。図４はこの製造方法を説
明する図である。
【００２６】ここでは、まず、光透過性基板１と微細パ
ターンを有する原盤２，２’を用意し、ホログラム素子
製造装置に設置する。次に、樹脂滴下部１００が光透過
性基板１上に紫外線硬化型樹脂３を滴下する（図４
（１））。続いて、位置合わせ部１０１が原盤２’，光
透過性基板１の間を対向させて位置合わせする。そし
て、光透過性基板１と原盤２’とを紫外線硬化型樹脂３
を介して密着させる（図４（２））。光透過性基板１及
び原盤２’の表面には加圧センサ１０２が設けられてお
り、上記位置合わせ部１０１の動作により紫外線硬化型
樹脂３が加圧（密着）されたことを検知する。加圧セン
サ１０２が加圧開始を検知した時点から、タイマー１０
３が予め定められた一定時間を計測する。その間、位置
合わせ部１０１は、光透過性基板１と原盤２’との間の
加圧状態を維持する。上記一定時間が経過したら、タイ
マー１０３は制御部１０５を介して照射部１０４に紫外
線照射の開始を指示する。紫外線は光透過性基板１と原
盤２’との間の紫外線硬化型樹脂３に照射され、紫外線
硬化型樹脂３を硬化する。その後、位置合わせ部１０１
が加圧をストップして、光透過性基板１と原盤２’とを
離型する。次に、今度は光透過性基板１の一方の面に微
細パターンが形成されたものと、原盤２との間に紫外線
硬化型樹脂３を滴下して、上記手法と同様にして光透過
性基板１の他方の面に微細パターンを形成する。以上に
より光透過性基板１の両面に微細パターンの転写された
紫外線硬化型樹脂３が接着されたホログラム素子が作製
される。
ターンを有する原盤２，２’を用意し、ホログラム素子
製造装置に設置する。次に、樹脂滴下部１００が光透過
性基板１上に紫外線硬化型樹脂３を滴下する（図４
（１））。続いて、位置合わせ部１０１が原盤２’，光
透過性基板１の間を対向させて位置合わせする。そし
て、光透過性基板１と原盤２’とを紫外線硬化型樹脂３
を介して密着させる（図４（２））。光透過性基板１及
び原盤２’の表面には加圧センサ１０２が設けられてお
り、上記位置合わせ部１０１の動作により紫外線硬化型
樹脂３が加圧（密着）されたことを検知する。加圧セン
サ１０２が加圧開始を検知した時点から、タイマー１０
３が予め定められた一定時間を計測する。その間、位置
合わせ部１０１は、光透過性基板１と原盤２’との間の
加圧状態を維持する。上記一定時間が経過したら、タイ
マー１０３は制御部１０５を介して照射部１０４に紫外
線照射の開始を指示する。紫外線は光透過性基板１と原
盤２’との間の紫外線硬化型樹脂３に照射され、紫外線
硬化型樹脂３を硬化する。その後、位置合わせ部１０１
が加圧をストップして、光透過性基板１と原盤２’とを
離型する。次に、今度は光透過性基板１の一方の面に微
細パターンが形成されたものと、原盤２との間に紫外線
硬化型樹脂３を滴下して、上記手法と同様にして光透過
性基板１の他方の面に微細パターンを形成する。以上に
より光透過性基板１の両面に微細パターンの転写された
紫外線硬化型樹脂３が接着されたホログラム素子が作製
される。
【００２７】以下、上記したホログラム素子の製造方法
により製造したホログラム素子について具体的に説明す
る。
により製造したホログラム素子について具体的に説明す
る。
【００２８】まず、光透過性基板の片側にのみ微細パタ
ーンを施す図２のホログラム素子の具体例について説明
する。ここでは、光透過性基板１として、１００ｍｍ角
アクリル樹脂基板（住友化学社製、商品名スミベック、
グレード名Ｅ０１１押し出し板材）を、純水、イソプロ
ピルアルコールに各２分超音波をかけて浸潰・揺動しな
がら洗浄し、自然乾燥させ、その後、プライマー処理と
してＮ―ビニルー２―ピロリドン溶剤を基板に滴下、ス
ピンコート法にて、３０００ｒｐｍ、２０〜３０秒で塗
布し、３０分間自然乾燥させたものを用いた。また、紫
外線硬化型樹脂３としては、粘度３３０〜７７０ｃｐｓ
の紫外線硬化型液伏樹脂（三菱レイヨン社製、商品名ダ
イヤームＭ―１０７またはＭ―１２１）を用いた。紫外
線硬化型樹脂３の膜厚は１０〜３０ｕｍとした。原盤２
は石英部材であらかじめ所定の微細パターンが形成され
ている。光透過性基板１と原盤２との間の加圧時の加圧
力は４ｋｇ／ｃｍ2、紫外線照射時間は２０秒程度とし
た。また、加圧開始から紫外線照射開始までの時間（加
圧維持時間）を１８０秒とした（本具体例を実施例１と
記す）。
ーンを施す図２のホログラム素子の具体例について説明
する。ここでは、光透過性基板１として、１００ｍｍ角
アクリル樹脂基板（住友化学社製、商品名スミベック、
グレード名Ｅ０１１押し出し板材）を、純水、イソプロ
ピルアルコールに各２分超音波をかけて浸潰・揺動しな
がら洗浄し、自然乾燥させ、その後、プライマー処理と
してＮ―ビニルー２―ピロリドン溶剤を基板に滴下、ス
ピンコート法にて、３０００ｒｐｍ、２０〜３０秒で塗
布し、３０分間自然乾燥させたものを用いた。また、紫
外線硬化型樹脂３としては、粘度３３０〜７７０ｃｐｓ
の紫外線硬化型液伏樹脂（三菱レイヨン社製、商品名ダ
イヤームＭ―１０７またはＭ―１２１）を用いた。紫外
線硬化型樹脂３の膜厚は１０〜３０ｕｍとした。原盤２
は石英部材であらかじめ所定の微細パターンが形成され
ている。光透過性基板１と原盤２との間の加圧時の加圧
力は４ｋｇ／ｃｍ2、紫外線照射時間は２０秒程度とし
た。また、加圧開始から紫外線照射開始までの時間（加
圧維持時間）を１８０秒とした（本具体例を実施例１と
記す）。
【００２９】製造したホログラム素子に対してテープ剥
離試験を行った所、光透過性基板１全面で紫外線硬化型
樹脂３の剥離は生じなかった。また、下記の表１に示す
信頼性試験を実施したのち、テープ剥離試験を行った
が、光透過性基板１全面で紫外線硬化型樹脂３の剥離は
生じなかった。
離試験を行った所、光透過性基板１全面で紫外線硬化型
樹脂３の剥離は生じなかった。また、下記の表１に示す
信頼性試験を実施したのち、テープ剥離試験を行った
が、光透過性基板１全面で紫外線硬化型樹脂３の剥離は
生じなかった。
【００３０】
【表１】
【００３１】次に、光透過性基板１の両側に同時に微細
パターンを形成する図３のホログラム素子の具体例につ
いて説明する。ここでは、光透過性基板１と紫外線硬化
型樹脂３及び原盤２，２’は上記した例と同様のものを
用いた。
パターンを形成する図３のホログラム素子の具体例につ
いて説明する。ここでは、光透過性基板１と紫外線硬化
型樹脂３及び原盤２，２’は上記した例と同様のものを
用いた。
【００３２】そして、光透過性基板１と原盤２，原盤
２’との間の加圧時の加圧力は４ｋｇ／ｃｍ2、紫外線
照射時間は２０秒程度とした。また、加圧開始から紫外
線照射開始までの時間（加圧維持時間）を１８０秒とし
た（本具体例を実施例２と記す）。
２’との間の加圧時の加圧力は４ｋｇ／ｃｍ2、紫外線
照射時間は２０秒程度とした。また、加圧開始から紫外
線照射開始までの時間（加圧維持時間）を１８０秒とし
た（本具体例を実施例２と記す）。
【００３３】製造したホログラム素子に対してテープ剥
離試験を行った所、光透過性基板１の両面の全面で紫外
線硬化型樹脂３の剥離は生じなかった。また、下記の表
１に示す信頼性試験を実施したのち、テープ剥離試験を
行ったが、光透過性基板１全面で紫外線硬化型樹脂３の
剥離は生じなかった。
離試験を行った所、光透過性基板１の両面の全面で紫外
線硬化型樹脂３の剥離は生じなかった。また、下記の表
１に示す信頼性試験を実施したのち、テープ剥離試験を
行ったが、光透過性基板１全面で紫外線硬化型樹脂３の
剥離は生じなかった。
【００３４】上記した実施例２のホログラム素子と同様
の素子（図３参照）を光透過性基板１と原盤２、２’間
の加圧力、及び、加圧開始から紫外線照射開始までの加
圧保持時間（タイマーの設定時間）を変えて作製した。
具体的には、 加圧力；４ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１２０秒 …実施例３ 加圧力；３ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１８０秒 …実施例４ 加圧力；３ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１２０秒 …実施例５ 加圧力；２ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１８０秒 …実施例６ 加圧力；２ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１２０秒 …実施例７ 加圧力；３ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間； ６０秒 …比較例１ 加圧力；４ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間； ６０秒 …比較例２ の条件で作製した。これらの実施例，比較例の評価結果
を表２に示す。なお、本表では後述する実施例８，９の
結果も示している。
の素子（図３参照）を光透過性基板１と原盤２、２’間
の加圧力、及び、加圧開始から紫外線照射開始までの加
圧保持時間（タイマーの設定時間）を変えて作製した。
具体的には、 加圧力；４ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１２０秒 …実施例３ 加圧力；３ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１８０秒 …実施例４ 加圧力；３ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１２０秒 …実施例５ 加圧力；２ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１８０秒 …実施例６ 加圧力；２ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間；１２０秒 …実施例７ 加圧力；３ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間； ６０秒 …比較例１ 加圧力；４ｋｇ／ｃｍ2 加圧保持時間； ６０秒 …比較例２ の条件で作製した。これらの実施例，比較例の評価結果
を表２に示す。なお、本表では後述する実施例８，９の
結果も示している。
【００３５】
【表２】
【００３６】表２に示したように、比較例１，２の場合
には、光透過性基板１の外から全面積の１／３程度の紫
外線硬化型樹脂３の剥離が見られた。この表から分かる
ように、剥離状態は加圧力よりもむしろ加圧保持時間に
顕著に反応しており、加圧保持時間が６０秒の場合には
不良が発生している。しかしながら、加圧保持時間が１
２０秒以上の場合にはすべてのケースにおいて良好であ
った。従って、本発明のホログラム素子製造装置のよう
に紫外線を照射するタイミングを時間（加圧してからの
時間）で規定することにより、剥離のない良好なホログ
ラム素子を得ることができる。なお、ここでは、タイマ
ーにより加圧開始からの時間を管理しているが、紫外線
硬化型樹脂を光透過性基板と原盤とで挟んで押圧を開始
してから紫外線を照射するまでの時間を正確に管理でき
るのであればどのように管理しても良く、例えば、紫外
線硬化型樹脂を滴下してからの時間で管理してもよい。
には、光透過性基板１の外から全面積の１／３程度の紫
外線硬化型樹脂３の剥離が見られた。この表から分かる
ように、剥離状態は加圧力よりもむしろ加圧保持時間に
顕著に反応しており、加圧保持時間が６０秒の場合には
不良が発生している。しかしながら、加圧保持時間が１
２０秒以上の場合にはすべてのケースにおいて良好であ
った。従って、本発明のホログラム素子製造装置のよう
に紫外線を照射するタイミングを時間（加圧してからの
時間）で規定することにより、剥離のない良好なホログ
ラム素子を得ることができる。なお、ここでは、タイマ
ーにより加圧開始からの時間を管理しているが、紫外線
硬化型樹脂を光透過性基板と原盤とで挟んで押圧を開始
してから紫外線を照射するまでの時間を正確に管理でき
るのであればどのように管理しても良く、例えば、紫外
線硬化型樹脂を滴下してからの時間で管理してもよい。
【００３７】次に、光透過性基板１の両側に片側ずつ微
細パターンを形成する図４のホログラム素子の具体例に
ついて説明する。ここでは、光透過性基板１と紫外線硬
化型樹脂３及び原盤２，２’は上記した例と同様のもの
を用いた。
細パターンを形成する図４のホログラム素子の具体例に
ついて説明する。ここでは、光透過性基板１と紫外線硬
化型樹脂３及び原盤２，２’は上記した例と同様のもの
を用いた。
【００３８】そして、光透過性基板１と原盤２，原盤
２’との間の加圧時の加圧力は４ｋｇ／ｃｍ2、紫外線
照射時間は２０秒程度とした。また、加圧開始から紫外
線照射開始までの時間（加圧維持時間）を１８０秒とし
た（本具体例を実施例８と記す）。
２’との間の加圧時の加圧力は４ｋｇ／ｃｍ2、紫外線
照射時間は２０秒程度とした。また、加圧開始から紫外
線照射開始までの時間（加圧維持時間）を１８０秒とし
た（本具体例を実施例８と記す）。
【００３９】製造したホログラム素子に対してテープ剥
離試験を行った所、光透過性基板１の両面の全面で紫外
線硬化型樹脂３の剥離は生じなかった。また、下記の表
１に示す信頼性試験を実施したのち、テープ剥離試験を
行ったが、光透過性基板１全面で紫外線硬化型樹脂３の
剥離は生じなかった。
離試験を行った所、光透過性基板１の両面の全面で紫外
線硬化型樹脂３の剥離は生じなかった。また、下記の表
１に示す信頼性試験を実施したのち、テープ剥離試験を
行ったが、光透過性基板１全面で紫外線硬化型樹脂３の
剥離は生じなかった。
【００４０】また、実施例８のホログラム素子と同様の
素子を、光透過性基板１と原盤２、２’間の加圧力を３
ｋｇ／ｃｍ2として作製した（本具体例を実施例９と記
す）。その結果、上記実施例８の場合と同様に光透過性
基板１と原盤２，２’との良好な密着性が確認された。
素子を、光透過性基板１と原盤２、２’間の加圧力を３
ｋｇ／ｃｍ2として作製した（本具体例を実施例９と記
す）。その結果、上記実施例８の場合と同様に光透過性
基板１と原盤２，２’との良好な密着性が確認された。
【００４１】また、上記の実施例８，９のように、光透
過性基板の両面に形成する回折格子を光透過性基板の片
側ずつ形成するようにすれば、光透過性基板と原盤との
間の加圧力に分布が存在したり、上下の原盤の平行度に
若干の不均一が存在したとしても、紫外線硬化型樹脂を
全面に均一に広げて剥離の生じないホログラム素子を形
成できる。
過性基板の両面に形成する回折格子を光透過性基板の片
側ずつ形成するようにすれば、光透過性基板と原盤との
間の加圧力に分布が存在したり、上下の原盤の平行度に
若干の不均一が存在したとしても、紫外線硬化型樹脂を
全面に均一に広げて剥離の生じないホログラム素子を形
成できる。
【００４２】なお、以上の例では、加圧開始時間を加圧
センサ１０２からの信号により行っているがこれに限る
ものではなく、また、紫外線硬化型樹脂３を滴下する母
体も光透過性基板１と原盤２（２’）のどちらであって
もよいことは言うまでもない。
センサ１０２からの信号により行っているがこれに限る
ものではなく、また、紫外線硬化型樹脂３を滴下する母
体も光透過性基板１と原盤２（２’）のどちらであって
もよいことは言うまでもない。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のホログラム素子製造装置、或いは本発明のホログラム
素子の製造方法では、紫外線硬化型樹脂を介して光透過
性基板と所定の微細パターンを有する原盤とを加圧して
から、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間
の密着性を上げ得る予め定められた一定時間後に紫外線
を照射して、上記紫外線硬化型樹脂を硬化させるため、
光透過性基板と樹脂との間の密着性が恒常的に確保され
る。また、紫外線硬化型樹脂と光透過性基板との密着性
を確保し、最外周での紫外線硬化型樹脂と光透過性基板
との剥離が防止できるので、１枚の光透過性基板内にで
きるだけ多くの素子を形成することができ、製造効率を
向上させることが可能となる。また、均一な紫外線硬化
型樹脂厚みを得ることができるので、光学特性にばらつ
きの少ないホログラムパターンを得ることができる。本
発明のホログラム素子の剥離防止方法においても同様
で、光透過性基板と原盤との間の加圧状態を紫外線硬化
型樹脂が硬化されるまで維持すると共に、紫外線を照射
するタイミングを、光透過性基板と原盤とを加圧してか
らの時間で規定することにより、光透過性基板と紫外線
硬化型樹脂との間の剥離を防止して、剥離のない良好な
ホログラム素子を得ることができる。
のホログラム素子製造装置、或いは本発明のホログラム
素子の製造方法では、紫外線硬化型樹脂を介して光透過
性基板と所定の微細パターンを有する原盤とを加圧して
から、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間
の密着性を上げ得る予め定められた一定時間後に紫外線
を照射して、上記紫外線硬化型樹脂を硬化させるため、
光透過性基板と樹脂との間の密着性が恒常的に確保され
る。また、紫外線硬化型樹脂と光透過性基板との密着性
を確保し、最外周での紫外線硬化型樹脂と光透過性基板
との剥離が防止できるので、１枚の光透過性基板内にで
きるだけ多くの素子を形成することができ、製造効率を
向上させることが可能となる。また、均一な紫外線硬化
型樹脂厚みを得ることができるので、光学特性にばらつ
きの少ないホログラムパターンを得ることができる。本
発明のホログラム素子の剥離防止方法においても同様
で、光透過性基板と原盤との間の加圧状態を紫外線硬化
型樹脂が硬化されるまで維持すると共に、紫外線を照射
するタイミングを、光透過性基板と原盤とを加圧してか
らの時間で規定することにより、光透過性基板と紫外線
硬化型樹脂との間の剥離を防止して、剥離のない良好な
ホログラム素子を得ることができる。
【００４４】また、本発明のホログラム素子の製造方法
であって、光透過性基板の両面に微細パターンの転写さ
れた紫外線硬化型樹脂を接着するホログラム素子の製造
方法では、光透過性基板の表裏両面に２Ｐ法によって微
細パターンを形成させる場合において、光透過性基板の
一方の表面に微細パターンを有する紫外線硬化型樹脂を
固定した後、もう一方の表面に微細パターンを有する紫
外線硬化型樹脂を固定するため、紫外線硬化型樹脂を両
面に均一に広げることができる。
であって、光透過性基板の両面に微細パターンの転写さ
れた紫外線硬化型樹脂を接着するホログラム素子の製造
方法では、光透過性基板の表裏両面に２Ｐ法によって微
細パターンを形成させる場合において、光透過性基板の
一方の表面に微細パターンを有する紫外線硬化型樹脂を
固定した後、もう一方の表面に微細パターンを有する紫
外線硬化型樹脂を固定するため、紫外線硬化型樹脂を両
面に均一に広げることができる。
【図１】本発明のホログラム素子製造方法の一構成例を
示す概略ブロック図である。
示す概略ブロック図である。
【図２】図１のホログラム素子製造装置によりホログラ
ム素子を製造する方法の一例を説明する図である。
ム素子を製造する方法の一例を説明する図である。
【図３】図１のホログラム素子製造装置により光透過性
基板の片面に微細パターンを形成する方法を説明する図
である。
基板の片面に微細パターンを形成する方法を説明する図
である。
【図４】図１のホログラム素子製造装置により光透過性
基板の両面に同時に微細パターンを形成する方法を説明
する図である。
基板の両面に同時に微細パターンを形成する方法を説明
する図である。
【図５】従来における半導体装置の製造方法を適用した
ホログラム素子の製造方法を説明する図である。
ホログラム素子の製造方法を説明する図である。
【図６】従来における２Ｐ法によるホログラム素子の製
造方法を説明する図である。
造方法を説明する図である。
【図７】従来における光透過性基板の両面に微細パター
ンを形成する方法を説明する図である。
ンを形成する方法を説明する図である。
１００ 樹脂滴下部
１０１ 位置合わせ部
１０２ 加圧センサ
１０３ タイマ
１０４ 照射部
１０５ 制御部
１ 光透過性基板
２，２’ 原盤
３ 紫外線硬化型樹脂
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭60−254174（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G03H 1/20
G02B 5/32
Claims (5)
- 【請求項１】光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させる位置合わせ手段と、前記密着の行わ
れた状態で紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬
化することにより、前記光透過性基板に前記微細パター
ンの転写された前記紫外線硬化型樹脂を接着する紫外線
照射手段と、を有してなるホログラム素子製造装置にお
いて、 前記密着開始から、前記光透過性基板と前記紫外線硬化
型樹脂との間の密着性を上げ得る予め定められた一定時
間経過に、前記紫外線照射手段より紫外線を照射させる
紫外線制御手段を有しており、 前記位置合わせ手段は、前記紫外線硬化型樹脂が硬化さ
れるまで前記光透過性基板と前記原盤との加圧状態を維
持し、前記紫外線硬化樹脂が硬化した後に加圧を解除す
ることを特徴とするホログラム素子製造装置。 - 【請求項２】光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させる位置合わせ手段と、前記密着の行わ
れた状態で紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬
化することにより、前記光透過性基板に前記微細パター
ンの転写された前記紫外線硬化型樹脂を接着する紫外線
照射手段と、を有してなるホログラム素子製造装置にお
いて、 前記位置合わせ手段の動作により前記紫外線硬化型樹脂
が加圧されたことを検知する加圧センサと、 該加圧センサが加圧開始を検知した時点から、前記光透
過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間の密着性を上げ
得る予め定められた一定時間を計測するタイマーとをさ
らに備え、 前記位置合わせ手段は、前記タイマーが前記一定時間を
計測する間も前記光透過性基板と原盤との加圧状態を維
持し、前記紫外線硬化樹脂が硬化した後、加圧を解除
し、かつ、 前記紫外線照射手段は、前記タイマーにて計測される一
定時間が経過すると紫外線の照射を行うようになってい
ることを特徴とするホログラム素子製造装置 。 - 【請求項３】光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を
照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、
前記光透過性基板に前記微細パターンの転写された前記
紫外線硬化型樹脂を接着するホログラム素子の製造方法
において、 前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間の密着
性を上げるべく、前記光透過性基板と前記原盤とを密着
させてから一定時間加圧状態を維持し、該一定時間経過
後に紫外線照射を行って前記紫外線硬化型樹脂を硬化さ
せることを特徴とするホログラム素子の製造方法 。 - 【請求項４】光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を
照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、
前記光透過性基板に前記微細パターンの転写された前記
紫外線硬化型樹脂を接着するホログラム素子の製造方法
において、 前記光透過性基板の一方の面を紫外線硬化型樹脂を介し
て微細パターンの形成された原盤に密着させ、紫外線を
照射することで、前記一方の面に前記微細パターンの転
写された紫外線硬化型樹脂を接着する工程と、該工程の
後、前記光透過性基板の他方の面を紫外線硬化型樹脂を
介して微細パターンの形成された原盤に密着させ、紫外
線を照射することで、前記他方の面に前記微細パターン
の転写された紫外線硬化型樹脂を接着する工程と、を含
み、 かつ、前記各工程では、前記光透過性基板と前記紫外線
硬化型樹脂との間の密着性を上げるべく、前記光透過性
基板と前記原盤とを密着させてから一定時間加圧状態を
維持し、該一定時間経過後に紫外線照射を行って前記紫
外線硬化型樹脂を硬化させるようになっていることを特
徴とするホログラム素子の製造方法。 - 【請求項５】光透過性基板と微細パターンの形成された
原盤とを加圧することで、滴下し得る紫外線硬化型樹脂
を介して密着させ、前記密着の行われた状態で紫外線を
照射 して前記紫外線硬化型樹脂を硬化することにより、
前記光透過性基板に前記微細パターンの転写された前記
紫外線硬化型樹脂を接着してホログラム素子を製造する
にあたり、前記光透過性基板と前記原盤との間の加圧状
態を前記紫外線硬化型樹脂が硬化されるまで維持すると
共に、紫外線を照射するタイミングを、前記光透過性基
板と前記原盤とを加圧してからの時間で規定することに
より、前記光透過性基板と前記紫外線硬化型樹脂との間
の剥離を防止することを特徴とするホログラム素子の剥
離防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34704696A JP3399759B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | ホログラム素子製造装置及びホログラム素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34704696A JP3399759B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | ホログラム素子製造装置及びホログラム素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10187014A JPH10187014A (ja) | 1998-07-14 |
| JP3399759B2 true JP3399759B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=18387563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34704696A Expired - Fee Related JP3399759B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | ホログラム素子製造装置及びホログラム素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399759B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4180355B2 (ja) | 2002-11-18 | 2008-11-12 | シャープ株式会社 | ホトマスクを用いたホログラム素子製造方法およびホログラム素子 |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP34704696A patent/JP3399759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10187014A (ja) | 1998-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100248442B1 (ko) | 광디스크의 제조방법 | |
| KR100284728B1 (ko) | 광 디스크 제조방법 및 이 제조방법에 의한 광 디스크 | |
| US20080318170A1 (en) | Method of making an optical disc | |
| JPH02126434A (ja) | 光デイスク基板成形方法 | |
| JP3399759B2 (ja) | ホログラム素子製造装置及びホログラム素子の製造方法 | |
| JPH06254868A (ja) | 複合型精密成形品の製造方法 | |
| JPH04370548A (ja) | 光記録ディスク用基体の製造方法およびそれを実施するための装置 | |
| JPS61175946A (ja) | 情報記録媒体製造方法 | |
| JPWO2003083854A1 (ja) | 形状複製方法 | |
| JP3425055B2 (ja) | ホログラム素子の製造方法 | |
| JPH0421941A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| JPH04355229A (ja) | 樹脂スタンパの製造方法およびその樹脂スタンパを用いたパターン転写方法 | |
| JPH04195742A (ja) | 光ディスク用基板製造方法 | |
| JPH11126377A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH11120630A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPH11170277A (ja) | 樹脂接合型光学素子の製造方法および製造装置 | |
| JPS62266749A (ja) | 光学デイスクの製造方法 | |
| JPH0438688A (ja) | 磁気記録ディスクの接着剤塗布方法 | |
| JP2003084134A (ja) | 偏光分離素子の作製方法 | |
| JPS6275951A (ja) | 光メモリ素子用基板の作製方法 | |
| JPS5842435A (ja) | 信号記録担体の製造法 | |
| JPH02312024A (ja) | 光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法および光ディスク基板の製造方法 | |
| JPH039835A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| JPS59115813A (ja) | 光デイスクのレプリカ作成方法 | |
| JP2005002274A (ja) | 有機膜の基板貼付け方法および貼付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030204 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080221 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120221 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130221 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |