JPH09246114A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工程上の漏れ電流による不良率を低減さ
せることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 導電性高分子を固体電解質として用いた
コンデンサ素子を熱硬化性樹脂を用いて樹脂外装を行っ
た後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外
装のポストキュア処理をするポストキュア処理工程と、
恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分
を吸湿させる水分吸湿工程と、高温下で電圧を印加して
エージング処理をするエージング処理工程と、コンデン
サ素子が吸湿した水分を乾燥させる乾燥工程を順次設け
たものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子を固体
電解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】最近、電子機器の小形化・高周波化が進
み、使用されるコンデンサも高周波で低インピーダンス
が実現できる導電性高分子を固体電解質として用いた固
体電解コンデンサが商品化されてきている。

【０００３】この導電性高分子を固体電解質として用い
た固体電解コンデンサの製造方法としては、従来は、弁
作用金属であるアルミニウムからなる電極体の表面を電
解エッチングにより粗面化して表面積を拡大させ、そし
てこの表面に電気化学的に表面酸化を行って誘電体であ
る酸化アルミニウムの酸化皮膜を形成し、その後、この
誘電体である酸化皮膜の表面をマンガン酸化物などを形
成する方法で導電化し、そしてその表面に電解重合によ
り固体電解質である導電性高分子を析出させて形成し、
その後、陰極引き出し部を構成するカーボンペイント層
および銀ペイント層を形成してコンデンサ素子を構成
し、そしてこのコンデンサ素子に陽極および陰極引き出
し用のリード端子を接続し、その後、熱硬化性樹脂を用
いて樹脂外装を行い、そしてこの後、樹脂外装における
樹脂バリを除去するためにブラスト処理を行うととも
に、樹脂外装より外に出たリード端子に半田をコーティ
ングし、その後、定電圧でエージング処理を行って誘電
体である酸化アルミの皮膜の修復を行うことにより固体
電解コンデンサを製造するようにしていた。図５はこの
従来における固体電解コンデンサの製造工程を示すもの
である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の固体電解コンデンサの製造方法においては、導
電性高分子を固体電解質とする固体電解コンデンサの組
立時の機械的ストレスや樹脂外装における熱硬化性樹脂
の硬化時の熱および機械的スレスによって誘電体である
酸化皮膜は著しく損傷するもので、この酸化皮膜の欠陥
部を修復させる場合、従来のエージング処理のみでは酸
化皮膜の欠陥部の修復は十分に行えないため、漏れ電流
のレベルが高くなり、その結果、漏れ電流による不良率
を低減させることができないという問題点を有してい
た。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、製造工程上の漏れ電流による不良率を低減させるこ
とができる固体電解コンデンサの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金
属からなる電極体の上に誘電体である酸化皮膜と固体電
解質である導電性高分子を順次形成し、その後、陰極引
き出し部を構成するカーボンペイント層および銀ペイン
ト層を形成して構成したコンデンサ素子に、陽極および
陰極引き出し用のリード端子を接続し、その後、熱硬化
性樹脂を用いて樹脂外装を行うようにした固体電解コン
デンサの製造方法において、前記樹脂外装を行った後、
熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外装のポ
ストキュア処理をするポストキュア処理工程と、恒温・
恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分を吸湿
させる水分吸湿工程と、高温下で電圧を印加してエージ
ング処理をするエージング処理工程と、前記コンデンサ
素子が吸湿した水分を高温で乾燥させる乾燥工程を順次
設けたもので、この製造方法によれば、製造工程上の漏
れ電流による不良率を低減させることができるものであ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、弁作用金属からなる電極体の上に誘電体である酸化
皮膜と固体電解質である導電性高分子を順次形成し、そ
の後、陰極引き出し部を構成するカーボンペイント層お
よび銀ペイント層を形成して構成したコンデンサ素子
に、陽極および陰極引き出し用のリード端子を接続し、
その後、熱硬化性樹脂を用いて樹脂外装を行うようにし
た固体電解コンデンサの製造方法において、前記樹脂外
装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温
で樹脂外装のポストキュア処理をするポストキュア処理
工程と、恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素
子に水分を吸湿させる水分吸湿工程と、高温下で電圧を
印加してエージング処理をするエージング処理工程と、
前記コンデンサ素子が吸湿した水分を高温で乾燥させる
乾燥工程を順次設けたもので、この製造方法によれば、
熱硬化性樹脂を用いてコンデンサ素子の樹脂外装を行っ
た後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外
装のポストキュア処理をするポストキュア処理工程を設
けているため、このポストキュア処理により、熱硬化性
樹脂の硬化反応を十分に進行させることができ、これに
より、樹脂の未硬化部分は少なくなるため、その後のエ
ージング処理工程や、コンデンサ素子が吸湿した水分を
高温で乾燥させる乾燥工程における樹脂の未硬化部分の
存在が原因となる樹脂硬化の機械的ストレスによる誘電
体酸化皮膜の損傷も抑制することができ、これにより、
漏れ電流増加を最小限に抑制することができる。しかし
ながら、このポストキュア処理を行った場合、コンデン
サ素子に含まれる水分が減少するため、エージング処理
による誘電体酸化皮膜の修復が効率よく行えなくなる
が、本発明においては、ポストキュア処理工程の後に、
恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分
を吸湿させる水分吸湿工程を設けているため、この水分
吸湿工程においてコンデンサ素子に再び水分を吸湿させ
ることができ、これにより、その後のエージング処理工
程では誘電体酸化皮膜の欠陥部の修復が効率よく行われ
るものである。このことに関しては、詳しいメカニズム
はわからないが、水分を吸収した導電性高分子は漏れ電
流による大電流が流れた場合、部分的に絶縁物化してコ
ンデンサの漏れ電流を低減させる働きがあると考えられ
る。

【０００８】また熱硬化性樹脂を用いてコンデンサ素子
の樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以
上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をすることによ
り、リード端子と熱硬化性樹脂の密着性が良くなるた
め、樹脂外装の気密性を十分に確保することができ、こ
れにより、コンデンサの高温下での信頼性も向上させる
ことができるものである。

【０００９】請求項２に記載の発明は、コンデンサ素子
が吸湿した水分を高温で乾燥させる乾燥工程は、樹脂外
装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温
で樹脂外装のポストキュア処理をするポストキュア処理
工程における温度と同じか、またはそれより低い温度で
乾燥させるようにしたもので、このようにすることによ
り、この乾燥工程では、樹脂外装を行う熱硬化性樹脂の
熱膨張・収縮などの熱変形による機械的ストレスをそれ
以前の工程履歴温度以上に受けることはなくなるため、
乾燥工程による更なる誘電体酸化皮膜の損傷や、この損
傷による漏れ電流増加も最小限に抑制することができる
ものである。

【００１０】請求項３に記載の発明は、樹脂外装を行っ
た後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外
装のポストキュア処理をするポストキュア処理工程と、
恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分
を吸湿させる水分吸湿工程を、樹脂外装における樹脂バ
リを除去する樹脂バリ除去工程の前に設けたもので、水
分吸湿工程において、恒温・恒湿中に一定時間放置した
場合、コンデンサ素子に接続されたリード端子の表面に
は酸化が起こってリード端子の半田コーティングの濡れ
性が低下するが、本発明においては、この水分吸湿工程
の後に、樹脂外装における樹脂バリを除去する樹脂バリ
除去工程を設けているため、この樹脂バリの除去ととも
に、リード端子の表面の酸化物も除去されることにな
り、その結果、半田コーティングの濡れ性に悪影響を与
えることもなくなり、漏れ電流不良を低減させることが
できるものである。

【００１１】以下、本発明の具体的な実施の形態につい
て、添付図面にもとづいて説明する。

【００１２】図１は導電性高分子を固体電解質として用
いたアルミニウム固体電解コンデンサについて、本発明
の固体電解コンデンサの製造工程を示す製造工程図であ
る。この製造工程図から明らかなように、本発明の固体
電解コンデンサの製造工程は、樹脂外装を行った後、熱
硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外装のポス
トキュア処理をするポストキュア処理工程と、恒温・恒
湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に水分を吸湿さ
せる水分吸湿工程と、エージング処理後にコンデンサ素
子が吸湿した水分を高温で乾燥させる乾燥工程を従来の
固体電解コンデンサの製造工程に新たに追加したもので
ある。

【００１３】次に本発明の固体電解コンデンサの製造方
法について順を追って具体的に説明する。

【００１４】まず、図２に示すように、弁作用金属であ
る純度９９．９９％のアルミニウムからなる電極体１の
表面を電解エッチングにより粗面化して表面積を拡大さ
せ、その後、３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で
５９Ｖの電圧を印加して３０分間化成を行うことによ
り、誘電体である酸化アルミニウムの酸化皮膜２を形成
した。そしてこのようにして作成した電極体１を幅３．
５mm長さ６．５mmに切断し、そしてこの電極体１の所定
の位置にポリイミド粘着テープ３を表裏両側から貼り付
けて電極体１を陰極部４と陽極部５とに分け、そして断
面部分を再び３％のアジピン酸アンモニウム水溶液中で
５９Ｖの電圧を印加して３０分間断面化成を行い、その
後、陰極部４を硝酸マンガン水溶液にディップし、３０
０℃で熱分解を行うことにより、導電性を有するマンガ
ン酸化物を形成した。次いでピロール０．１モルとアル
キルナフタレンスルフォン酸塩０．１５モルを含有する
水溶液中に浸漬し、そしてマンガン酸化物上の一部に作
用電極を接触させて２Ｖの定電圧で３０分間電解重合を
行うことにより、固体電解質であるポリピロールからな
る導電性高分子６を均一に析出させた。その後、陰極引
き出し部を構成するカーボンペイント層７および銀ペイ
ント層８を形成して図３に示すような板状のコンデンサ
素子９を構成した。

【００１５】この後、板状のコンデンサ素子９に、図４
に示すように、陽極および陰極引き出し用のリードフレ
ームからなるリード端子１０を、陰極部４は導電性接着
剤で、陽極部５はレーザー溶接で接続した後、ガラス転
移点が１４０℃のエポキシ系熱硬化性樹脂でトランスフ
ァーモールドにより樹脂外装１１を施した。

【００１６】そしてこの樹脂外装１１を施した固体電解
コンデンサの後の製造工程について、本発明の実施の形
態と比較例を（表１）にもとづいて説明する。

【００１７】（実施の形態１）樹脂外装１１を行った
後、熱硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高
温である１４５℃で１４時間樹脂外装１１のポストキュ
ア処理を行い、その後、８５℃で相対湿度８５％の恒温
・恒湿中に３０時間放置してコンデンサ素子９に水分を
吸湿させ、その後、樹脂外装１１における樹脂バリをブ
ラスト処理によって除去し、その後、リード端子１０の
部分に半田をコーティングし、その後、１２５℃の高温
下で定格電圧の１．２５倍の２０Ｖの定電圧を３０分印
加してエージング処理を行い、その後、コンデンサ素子
９が吸湿した水分を乾燥させるために、ポストキュア処
理の温度（１４５℃）と同じ温度（１４５℃）で７時間
放置して乾燥を行った。

【００１８】（実施の形態２）ポストキュア処理の温度
を熱硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温
である１６５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理
の温度（１６５℃）と同じ温度（１６５℃）にしたもの
で、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コン
デンサを製造した。

【００１９】（実施の形態３）ポストキュア処理の温度
を熱硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温
である１７５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理
の温度（１７５℃）と同じ温度（１７５℃）にしたもの
で、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コン
デンサを製造した。

【００２０】（比較例１）ポストキュア処理の温度を熱
硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）より低い温度で
ある１３０℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理の
温度（１３０℃）と同じ温度（１３０℃）にしたもの
で、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コン
デンサを製造した。

【００２１】（比較例２）ポストキュア処理をするポス
トキュア処理工程がなく、そして乾燥温度を熱硬化性樹
脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温である１４５
℃にしたもので、それ以外は実施の形態１と同じ内容で
固体電解コンデンサを製造した。

【００２２】（比較例３）ポストキュア処理をするポス
トキュア処理工程がなく、そして乾燥温度を熱硬化性樹
脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温である１６５
℃にしたもので、それ以外は実施の形態１と同じ内容で
固体電解コンデンサを製造した。

【００２３】（比較例４）ポストキュア処理をするポス
トキュア処理工程がなく、そして乾燥温度を熱硬化性樹
脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温である１７５
℃にしたもので、それ以外は実施の形態１と同じ内容で
固体電解コンデンサを製造した。

【００２４】（実施の形態４）ポストキュア処理の温度
を熱硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温
である１４５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理
の温度（１４５℃）より低い温度である１３０℃にした
もので、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解
コンデンサを製造した。

【００２５】（実施の形態５）ポストキュア処理の温度
を熱硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温
である１７５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理
の温度（１７５℃）より低い温度である１４５℃にした
もので、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解
コンデンサを製造した。

【００２６】（比較例５）ポストキュア処理の温度を熱
硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）より低い温度で
ある１３５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理の
温度（１３５℃）より低い温度である１３０℃にしたも
ので、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コ
ンデンサを製造した。

【００２７】（比較例６）ポストキュア処理をするポス
トキュア処理工程がなく、そして乾燥温度を熱硬化性樹
脂のガラス転移点（１４０℃）より低い温温である１３
０℃にしたもので、それ以外は実施の形態１と同じ内容
で固体電解コンデンサを製造した。

【００２８】（比較例７）ポストキュア処理の温度を熱
硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温であ
る１４５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理の温
度（１４５℃）より高い温度である１６５℃にしたもの
で、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コン
デンサを製造した。

【００２９】（比較例８）ポストキュア処理の温度を熱
硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温であ
る１６５℃とし、かつ乾燥温度をポストキュア処理の温
度（１６５℃）より高い温度である１７５℃にしたもの
で、それ以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コン
デンサを製造した。

【００３０】（比較例９）ポストキュア処理の温度を熱
硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）以上の高温であ
る１４５℃とし、かつ乾燥工程を省略したもので、それ
以外は実施の形態１と同じ内容で固体電解コンデンサを
製造した。

【００３１】（表１）は上記した本発明の実施の形態１
〜５により製造された固体電解コンデンサと、比較例１
〜９により製造された固体電解コンデンサについて、定
格電圧１６Ｖで漏れ電流（ＬＣ）評価を行った不良率
（％）の結果とし、製品特性（容量、ｔａｎδ）評価を
示したものである。

【００３２】

【表１】

【００３３】（表１）から明らかにように、本発明の実
施の形態１〜５で示したように、ポストキュア処理の温
度が熱硬化性樹脂のガラス転移点（１４０℃）よりも高
く、かつ乾燥温度がポストキュア処理の温度と同じか、
あるいはそれより低い場合には、漏れ電流の不良率は低
くなるが、比較例２，３，４，６で示したようにポスト
キュア処理工程がない場合や、比較例１，５で示したよ
うにポストキュア処理の温度が熱硬化性樹脂のガラス転
移点（１４０℃）より低い場合、および比較例７，８で
示したようにポストキュア処理の温度は熱硬化性樹脂の
ガラス転移点（１４０℃）よりも高いが、乾燥温度がポ
ストキュア処理の温度より高い場合には、漏れ電流の不
良率が著しく高くなる傾向にあることがわかった。また
比較例９で示したように乾燥工程がない場合には、漏れ
電流の不良率は低くなるが、製品特性である容量および
ｔａｎδが高くなり、乾燥状態での特性とは異なること
がわかった。

【００３４】以上のことから、ポストキュア処理の温度
は熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の高温で、かつ乾燥
温度はポストキュア処理の温度と同じか、あるいはそれ
より低い方が好ましいことがわかった。

【００３５】（表２）は樹脂外装１１を施した固体電解
コンデンサを８５℃で相対湿度８５％の恒温・恒湿中に
一定時間放置してコンデンサ素子に水分を吸湿させる水
分吸湿工程を、樹脂外装１１における樹脂バリをブラス
トにより除去する樹脂バリ除去工程の前に設けた場合
と、樹脂バリ除去工程の後に設けた場合および水分吸湿
工程がない場合における次工程のリード端子１０への半
田コーティングの不良率の比較結果を示したものであ
る。

【００３６】

【表２】

【００３７】（表２）から明らかなように、樹脂外装１
１を施した固体電解コンデンサを８５℃で相対湿度８５
％の恒温・恒湿中に一定時間放置してコンデンサ素子に
水分を吸湿させる水分吸湿工程を樹脂バリ除去工程の後
に設けた場合は、恒温・恒湿中への一定時間の放置によ
りリード端子１０の表面に形成される表面酸化物は除去
されることはないため、半田の濡れ性が著しく低下する
もので、これにより、リード端子１０への半田コーティ
ングの不良率は著しく増大するが、水分吸湿工程を樹脂
バリ除去工程の前に設けた場合は、恒温・恒湿中への一
定時間の放置によりリード端子１０の表面に形成される
表面酸化物は、樹脂バリ除去工程におけるブラスト処理
により除去されるため、リード端子１０への半田コーテ
ィングの不良率は、水分吸湿工程がない場合とほぼ同程
度まで下げることができることがわかった。

【００３８】（表３）は上記した本発明の実施の形態１
〜５により製造された固体電解コンデンサと、比較例１
〜６により製造された固体電解コンデンサを半田耐熱条
件（２４０℃で５分）の雰囲気に晒した後、１０５℃と
１２５℃の無負荷放置の信頼性試験を行った場合におけ
る２０００時間後の容量変化が１０％以上発生する不良
発生率を示したものである。

【００３９】

【表３】

【００４０】（表３）から明らかなように、本発明の実
施の形態１〜５は、熱硬化性樹脂を用いてコンデンサ素
子９の樹脂外装１１を行った後、熱硬化性樹脂のガラス
転移点（１４０℃）以上の高温で樹脂外装１１のポスト
キュア処理をするポストキュア処理工程を設けているた
め、リード端子１０と熱硬化性樹脂の密着性は著しく向
上し、そして厳しい半田耐熱条件下でも樹脂外装１１の
気密性が確保されるため、コンデンサの高温下での不良
発生率も極めて優れたものが得られ、コンデンサの信頼
性を向上させることができるものである。

【００４１】なお、上記した本発明の実施の形態におい
ては、電極体１を構成する弁作用金属としてアルミニウ
ムを用いたものについて説明したが、このアルミニウム
に限定されるものではなく、その他の例えばタンタルチ
タン、等の弁作用金属を用いてもよいものである。

【００４２】また本発明の実施の形態においては、固体
電解質である導電性高分子を形成する前にマンガン酸化
物の導電層を形成したものについて説明したが、本発明
においては、マンガン酸化物の導電層は特になくても構
わないものである。

【００４３】そしてまた本発明の実施の形態において
は、恒温・恒湿中の放置条件として８５℃で相対湿度８
５％の条件を例として示したが、これらの条件に限定さ
れるものではなく、コンデンサ素子に十分な水分が吸湿
される条件であれば良いものである。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明の固体電解コンデン
サの製造方法によれば、熱硬化性樹脂を用いてコンデン
サ素子の樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転
移点以上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をするポ
ストキュア処理工程を設けているため、このポストキュ
ア処理により、熱硬化性樹脂の硬化反応を十分に進行さ
せることができ、これにより、樹脂の未硬化部分は少な
くなるため、その後のエージング処理工程や、コンデン
サ素子が吸湿した水分を高温で乾燥させる乾燥工程にお
ける樹脂の未硬化部分の存在が原因となる樹脂硬化の機
械的ストレスによる誘電体酸化皮膜の損傷も抑制するこ
とができ、これにより、漏れ電流増加を最小限に抑制す
ることができる。しかしながら、このポストキュア処理
を行った場合、コンデンサ素子に含まれる水分が減少す
るため、エージング処理による誘電体酸化皮膜の修復が
効率よく行えなくなるが、本発明においては、ポストキ
ュア処理工程の後に、恒温・恒湿中に一定時間放置して
コンデンサ素子に水分を吸湿させる水分吸湿工程を設け
ているため、この水分吸湿工程においてコンデンサ素子
に再び水分を吸湿させることができ、これにより、その
後のエージング処理工程では誘電体酸化皮膜の欠陥部の
修復が効率よく行われるものである。

【００４５】また熱硬化性樹脂を用いてコンデンサ素子
の樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以
上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をすることによ
り、リード端子と熱硬化性樹脂の密着性が良くなるた
め、樹脂外装の気密性を十分に確保することができ、こ
りにより、コンデンサの高温下での信頼性も向上させる
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の固体電解コンデンサの製造工程図

【図２】本発明の具体的な実施の形態を示す固体電解コ
ンデンサにおける電極体の斜視図

【図３】同固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子
の破断斜視図

【図４】同固体電解コンデンサの樹脂外装を施した状態
を示す斜視図

【図５】従来の固体電解コンデンサの製造工程図

【符号の説明】

１ 電極体 ２ 酸化皮膜 ６ 導電性高分子 ７ カーボンペイント層 ８ 銀ペイント層 ９ コンデンサ素子 １０ リード端子 １１ 樹脂外装

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弁作用金属からなる電極体の上に誘電体
   である酸化皮膜と固体電解質である導電性高分子を順次
   形成し、その後、陰極引き出し部を構成するカーボンペ
   イント層および銀ペイント層を形成して構成したコンデ
   ンサ素子に、陽極および陰極引き出し用のリード端子を
   接続し、その後、熱硬化性樹脂を用いて樹脂外装を行う
   ようにした固体電解コンデンサの製造方法において、前
   記樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガラス転移点以
   上の高温で樹脂外装のポストキュア処理をするポストキ
   ュア処理工程と、恒温・恒湿中に一定時間放置してコン
   デンサ素子に水分を吸湿させる水分吸湿工程と、高温下
   で電圧を印加してエージング処理をするエージング処理
   工程と、前記コンデンサ素子が吸湿した水分を高温で乾
   燥させる乾燥工程を順次設けたことを特徴とする固体電
   解コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 コンデンサ素子が吸湿した水分を高温で
   乾燥させる乾燥工程は、樹脂外装を行った後、熱硬化性
   樹脂のガラス転移点以上の高温で樹脂外装のポストキュ
   ア処理をするポストキュア処理工程における温度と同じ
   か、またはそれより低い温度で乾燥させるようにした請
   求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 樹脂外装を行った後、熱硬化性樹脂のガ
   ラス転移点以上の高温で樹脂外装のポストキュア処理を
   するポストキュア処理工程と、恒温・恒湿中に一定時間
   放置してコンデンサ素子に水分を吸湿させる水分吸湿工
   程を、樹脂外装における樹脂バリを除去する樹脂バリ除
   去工程の前に設けた請求項１記載の固体電解コンデンサ
   の製造方法。