JP2002093661A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータを介して巻回すると共に前記陽極箔及び陰
極箔から半田被覆リード線を引き出したコンデンサ素子
内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ素子を外装
ケース内に収納して密封すると共に前記リード線を前記
外装ケース外に引き出した固体電解コンデンサの製造方
法において、前記コンデンサ素子内に固体電解質層を形
成する工程が、該コンデンサ素子を約２００℃以上に昇
温する副工程を含む場合、半田被覆リード線の表面に酸
化皮膜が生じたり、半田被覆層そのものが融解剥離する
ことがあり、コンデンサ完成品としてプリント配線基板
等に実装する際、リード線の半田濡れ性が悪くなる。 【解決手段】 前記昇温工程の後、前記リード線の表面
に研磨処理を施す。或いは、再度半田被覆処理を施す。
をセパレータを介して巻回すると共に前記陽極箔及び陰
極箔から半田被覆リード線を引き出したコンデンサ素子
内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ素子を外装
ケース内に収納して密封すると共に前記リード線を前記
外装ケース外に引き出した固体電解コンデンサの製造方
法において、前記コンデンサ素子内に固体電解質層を形
成する工程が、該コンデンサ素子を約２００℃以上に昇
温する副工程を含む場合、半田被覆リード線の表面に酸
化皮膜が生じたり、半田被覆層そのものが融解剥離する
ことがあり、コンデンサ完成品としてプリント配線基板
等に実装する際、リード線の半田濡れ性が悪くなる。 【解決手段】 前記昇温工程の後、前記リード線の表面
に研磨処理を施す。或いは、再度半田被覆処理を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体皮膜が形成
された陽極部材を備えるコンデンサ素子内に固体電解質
層を形成し、該コンデンサ素子を外装ケース内に収納し
て密封した固体電解コンデンサに関する。
された陽極部材を備えるコンデンサ素子内に固体電解質
層を形成し、該コンデンサ素子を外装ケース内に収納し
て密封した固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】誘電体皮膜が形成された陽極部材を備え
るコンデンサ素子内に陰極電解質層を形成し、該コンデ
ンサ素子を外装ケース内に収納して密封した固体電解コ
ンデンサとして、図１に示すような構成のものが知られ
ている。
るコンデンサ素子内に陰極電解質層を形成し、該コンデ
ンサ素子を外装ケース内に収納して密封した固体電解コ
ンデンサとして、図１に示すような構成のものが知られ
ている。
【０００３】この固体電解コンデンサは、誘電体皮膜が
形成された陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子７内に、ＴＣＮＱ錯体、導電性
ポリマー等からなる固体電解質層を形成し、該コンデン
サ素子を有底筒状の外装ケース８に収納し、封口ゴム９
にて密封した後、表面実装用の座板１０を装着したもの
である。符号５１、５２は、陽極箔及び陰極箔から引き
出されたリード線を示している。
形成された陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子７内に、ＴＣＮＱ錯体、導電性
ポリマー等からなる固体電解質層を形成し、該コンデン
サ素子を有底筒状の外装ケース８に収納し、封口ゴム９
にて密封した後、表面実装用の座板１０を装着したもの
である。符号５１、５２は、陽極箔及び陰極箔から引き
出されたリード線を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】コンデンサ素子内に固
体電解質層を形成するには、例えば、 ［１］ＴＣＮＱ錯体からなる固体電解質層の場合：約２
００℃以上に昇温したコンデンサ素子を、融解液化した
ＴＣＮＱ錯体に浸漬した後、急冷する。 ［２］導電性ポリマーからなる固体電解質層の場合：コ
ンデンサ素子を、酸化重合により導電性ポリマーとなる
モノマーとドーパント付与剤と酸化剤とを含む溶液に浸
漬した後、取り出して約２００℃以上に昇温する。
体電解質層を形成するには、例えば、 ［１］ＴＣＮＱ錯体からなる固体電解質層の場合：約２
００℃以上に昇温したコンデンサ素子を、融解液化した
ＴＣＮＱ錯体に浸漬した後、急冷する。 ［２］導電性ポリマーからなる固体電解質層の場合：コ
ンデンサ素子を、酸化重合により導電性ポリマーとなる
モノマーとドーパント付与剤と酸化剤とを含む溶液に浸
漬した後、取り出して約２００℃以上に昇温する。
【０００５】ここで、前記リード線として鉛入り半田、
鉛フリー半田等を被覆した半田被覆リード線を用いる場
合、コンデンサ素子内に固体電解質層を形成する工程に
おいて、上記［１］［２］のように約２００℃以上に昇
温する熱履歴を経ると、半田被覆リード線の表面に酸化
皮膜が生じたり、半田被覆層そのものが融解剥離するこ
とがあり、コンデンサ完成品としてプリント配線基板等
に実装する際、リード線の半田濡れ性が悪くなる。
鉛フリー半田等を被覆した半田被覆リード線を用いる場
合、コンデンサ素子内に固体電解質層を形成する工程に
おいて、上記［１］［２］のように約２００℃以上に昇
温する熱履歴を経ると、半田被覆リード線の表面に酸化
皮膜が生じたり、半田被覆層そのものが融解剥離するこ
とがあり、コンデンサ完成品としてプリント配線基板等
に実装する際、リード線の半田濡れ性が悪くなる。
【０００６】本発明は、半田被覆リード線を用いた固体
電解コンデンサにおいて、リード線の半田濡れ性を改善
する技術を提供するものである。
電解コンデンサにおいて、リード線の半田濡れ性を改善
する技術を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の局面に従
った固体電解コンデンサの製造方法は、誘電体皮膜を形
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回
すると共に前記陽極箔及び陰極箔から半田被覆リード線
を引き出したコンデンサ素子内に、固体電解質層を形成
し、該コンデンサ素子を外装ケース内に収納して密封す
ると共に前記リード線を前記外装ケース外に引き出した
固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデン
サ素子内に固体電解質層を形成する工程は、該コンデン
サ素子を約２００℃以上に昇温する副工程を含み、前記
昇温工程の後、前記リード線の表面に研磨処理を施すこ
とを特徴とするものである。
った固体電解コンデンサの製造方法は、誘電体皮膜を形
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回
すると共に前記陽極箔及び陰極箔から半田被覆リード線
を引き出したコンデンサ素子内に、固体電解質層を形成
し、該コンデンサ素子を外装ケース内に収納して密封す
ると共に前記リード線を前記外装ケース外に引き出した
固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデン
サ素子内に固体電解質層を形成する工程は、該コンデン
サ素子を約２００℃以上に昇温する副工程を含み、前記
昇温工程の後、前記リード線の表面に研磨処理を施すこ
とを特徴とするものである。
【０００８】本発明の第２の局面に従った固体電解コン
デンサの製造方法は、誘電体皮膜を形成した陽極箔と対
向陰極箔とをセパレータを介して巻回すると共に前記陽
極箔及び陰極箔から半田被覆リード線を引き出したコン
デンサ素子内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ
素子を外装ケース内に収納して密封すると共に前記リー
ド線を前記外装ケース外に引き出した固体電解コンデン
サの製造方法において、前記コンデンサ素子内に固体電
解質層を形成する工程は、該コンデンサ素子を約２００
℃以上に昇温する副工程を含み、前記昇温工程の後、前
記リード線の表面に半田被覆処理を施すことを特徴とす
るものである。
デンサの製造方法は、誘電体皮膜を形成した陽極箔と対
向陰極箔とをセパレータを介して巻回すると共に前記陽
極箔及び陰極箔から半田被覆リード線を引き出したコン
デンサ素子内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ
素子を外装ケース内に収納して密封すると共に前記リー
ド線を前記外装ケース外に引き出した固体電解コンデン
サの製造方法において、前記コンデンサ素子内に固体電
解質層を形成する工程は、該コンデンサ素子を約２００
℃以上に昇温する副工程を含み、前記昇温工程の後、前
記リード線の表面に半田被覆処理を施すことを特徴とす
るものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に従って製造
される固体電解コンデンサは、図１に示すように、巻回
型のコンデンサ素子７内に導電性ポリマー層を形成し、
該コンデンサ素子をアルミニウム製の外装ケース８内に
収納し、ゴム製の封口部材９を装着して密封した後、表
面実装用の座板１０を装着したものである。
される固体電解コンデンサは、図１に示すように、巻回
型のコンデンサ素子７内に導電性ポリマー層を形成し、
該コンデンサ素子をアルミニウム製の外装ケース８内に
収納し、ゴム製の封口部材９を装着して密封した後、表
面実装用の座板１０を装着したものである。
【００１０】巻回型のコンデンサ素子は、図２に示すよ
うに、エッチング処理及び化成処理（誘電体皮膜形成処
理）を施したアルミニウム箔１を陽極とし、対向陰極箔
２との間にセパレータ３を挟んで円筒状に巻き取ったも
のであり、前記陽極箔及び陰極箔からは、鉛入り半田、
鉛フリー半田等を被覆したリード線５１、５２が引き出
されている。
うに、エッチング処理及び化成処理（誘電体皮膜形成処
理）を施したアルミニウム箔１を陽極とし、対向陰極箔
２との間にセパレータ３を挟んで円筒状に巻き取ったも
のであり、前記陽極箔及び陰極箔からは、鉛入り半田、
鉛フリー半田等を被覆したリード線５１、５２が引き出
されている。
【００１１】巻回型のコンデンサ素子内に導電性ポリマ
ー層を形成するには、まず、酸化重合により導電性ポリ
マーとなるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシ
チオフェンと、酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸
鉄（III）と、希釈剤としてのｎ−ブチルアルコールと
を含有する化学重合液を準備する。そして、該化学重合
液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、約２００℃×数
分間の熱処理を施すことにより、コンデンサ素子内の陽
極化成箔及び対向陰極箔に密着した３，４−エチレンジ
オキシチオフェンのポリマー層が形成される。
ー層を形成するには、まず、酸化重合により導電性ポリ
マーとなるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシ
チオフェンと、酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸
鉄（III）と、希釈剤としてのｎ−ブチルアルコールと
を含有する化学重合液を準備する。そして、該化学重合
液に前記コンデンサ素子を浸漬した後、約２００℃×数
分間の熱処理を施すことにより、コンデンサ素子内の陽
極化成箔及び対向陰極箔に密着した３，４−エチレンジ
オキシチオフェンのポリマー層が形成される。
【００１２】導電性ポリマー層を形成したコンデンサ素
子７は、前記リード線の根元部分６１、６２に封口ゴム
９を装着した状態で、有底筒状のアルミニウム製外装ケ
ース８に収納され、その開口部に横絞り加工及びカール
加工が施され、表面実装用の座板１０が装着される。
子７は、前記リード線の根元部分６１、６２に封口ゴム
９を装着した状態で、有底筒状のアルミニウム製外装ケ
ース８に収納され、その開口部に横絞り加工及びカール
加工が施され、表面実装用の座板１０が装着される。
【００１３】ここで、前記導電性ポリマー層を形成する
工程において、上述の如く約２００℃以上に昇温する熱
履歴を経ると、半田被覆リード線の表面に酸化皮膜が生
じたり、半田被覆層そのものが融解剥離することがあ
る。
工程において、上述の如く約２００℃以上に昇温する熱
履歴を経ると、半田被覆リード線の表面に酸化皮膜が生
じたり、半田被覆層そのものが融解剥離することがあ
る。
【００１４】前記酸化皮膜は、前記リード線の表面に対
して、カラスビーズを研磨材としたエアブラスタ処理を
施すことにより、除去することができる。エアブラスタ
法の代わりに、ウォータブラスタ法により酸化皮膜を除
去してもよい。前記半田被覆層の融解剥離という問題に
対しては、前記リード線の表面に、再度半田被覆処理を
施すことが有効である。
して、カラスビーズを研磨材としたエアブラスタ処理を
施すことにより、除去することができる。エアブラスタ
法の代わりに、ウォータブラスタ法により酸化皮膜を除
去してもよい。前記半田被覆層の融解剥離という問題に
対しては、前記リード線の表面に、再度半田被覆処理を
施すことが有効である。
【００１５】前記研磨処理と半田被覆処理は、いずれか
一方のみを採用してもよいし、両者を併用してもよい。
又、昇温工程を経た直後に行ってもよいし、コンデンサ
素子をケースに収納した後で行ってもよい。
一方のみを採用してもよいし、両者を併用してもよい。
又、昇温工程を経た直後に行ってもよいし、コンデンサ
素子をケースに収納した後で行ってもよい。
【００１６】本願発明者は、上記本発明の実施形態に準
じて、エアーブラスト法により酸化皮膜を除去した実施
例１、ウォータブラスト法により酸化皮膜を除去した実
施例２、半田被覆処理を施した実施例３、ウォータブラ
スト法により酸化皮膜を除去した後、半田被覆処理を施
した実施例４、研磨処理も半田被覆処理も施さない従来
例のコンデンサを試作し、表１に示す条件で半田濡れ性
試験を行った。その結果を表２に示す。
じて、エアーブラスト法により酸化皮膜を除去した実施
例１、ウォータブラスト法により酸化皮膜を除去した実
施例２、半田被覆処理を施した実施例３、ウォータブラ
スト法により酸化皮膜を除去した後、半田被覆処理を施
した実施例４、研磨処理も半田被覆処理も施さない従来
例のコンデンサを試作し、表１に示す条件で半田濡れ性
試験を行った。その結果を表２に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】表２を見ればわかるように、従来例ではか
なりの不良が発生するのに対して、実施例１〜４では、
不良が発生しない。
なりの不良が発生するのに対して、実施例１〜４では、
不良が発生しない。
【００２０】上記実施例においては、陰極電解質の材料
として、３，４−エチレンジオキシチオフェンのポリマ
ーを用いたが、他の導電性ポリマー（例えば、ピロー
ル、チオフェン、アニリン、或いはそれらの誘導体を酸
化重合させたポリマー）を用いてもよいし、ＴＣＮＱ錯
体等の有機半導体を用いてもよい。
として、３，４−エチレンジオキシチオフェンのポリマ
ーを用いたが、他の導電性ポリマー（例えば、ピロー
ル、チオフェン、アニリン、或いはそれらの誘導体を酸
化重合させたポリマー）を用いてもよいし、ＴＣＮＱ錯
体等の有機半導体を用いてもよい。
【００２１】又、コンデンサ素子を収納するケースの封
口手段として、ゴム封口の代わりにエポキシ樹脂封口を
採用してもよい。
口手段として、ゴム封口の代わりにエポキシ樹脂封口を
採用してもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、半田被覆リード線を用
いた固体電解コンデンサにおいて、リード線の半田濡れ
性が改善される。
いた固体電解コンデンサにおいて、リード線の半田濡れ
性が改善される。
【図１】固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】コンデンサ素子の分解斜視図である。
７ コンデンサ素子 ８ 外装ケース ９ 封口ゴム １０ 座板 ５１ リード線 ５２ リード線
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体皮膜を形成した陽極箔と対向陰極
箔とをセパレータを介して巻回すると共に前記陽極箔及
び陰極箔から半田被覆リード線を引き出したコンデンサ
素子内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ素子を
外装ケース内に収納して密封すると共に前記リード線を
前記外装ケース外に引き出した固体電解コンデンサの製
造方法において、 前記コンデンサ素子内に固体電解質層を形成する工程
は、該コンデンサ素子を約２００℃以上に昇温する副工
程を含み、 前記昇温工程の後、前記リード線の表面に研磨処理を施
すことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 誘電体皮膜を形成した陽極箔と対向陰極
箔とをセパレータを介して巻回すると共に前記陽極箔及
び陰極箔から半田被覆リード線を引き出したコンデンサ
素子内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ素子を
外装ケース内に収納して密封すると共に前記リード線を
前記外装ケース外に引き出した固体電解コンデンサの製
造方法において、 前記コンデンサ素子内に固体電解質層を形成する工程
は、該コンデンサ素子を約２００℃以上に昇温する副工
程を含み、 前記昇温工程の後、前記リード線の表面に半田被覆処理
を施すことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。 - 【請求項３】 誘電体皮膜を形成した陽極箔と対向陰極
箔とをセパレータを介して巻回すると共に前記陽極箔及
び陰極箔から半田被覆リード線を引き出したコンデンサ
素子内に、固体電解質層を形成し、該コンデンサ素子を
外装ケース内に収納して密封すると共に前記リード線を
前記外装ケース外に引き出した固体電解コンデンサの製
造方法において、 前記コンデンサ素子内に固体電解質層を形成する工程
は、該コンデンサ素子を約２００℃以上に昇温する副工
程を含み、 前記昇温工程の後、前記リード線の表面に研磨処理を施
し、更に半田被覆処理を施すことを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000284446A JP2002093661A (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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