JP6344797B2 - 回路基板モジュール - Google Patents

Description

本発明は、電気回路が形成され、コイルの巻線が表面実装された回路基板モジュールに関するものである。

たとえば、電源装置の電気回路が形成された回路基板には、特許文献１および特許文献２のように、チョークコイルやトランスなどのコイルが実装されたものがある。

特許文献１では、プリント基板にコイルの巻線が表面実装されている。詳しくは、巻線は、プリント基板の板面と平行な板状に形成されている。巻線の巻回部から外側へ引き出された複数の固定用突部と接続部が、プリント基板の上面にはんだ付けされている。接続部は、巻線の両端に設けられ、プリント基板と巻線とを電気的に接続する。巻線に鎖交する磁束の磁路を形成するコアは、プリント基板に形成された貫通孔内に設置されている。

特許文献２では、トランスの一次側コイル導体が、プリント基板に形成されている。トランスの二次側コイル導体は、板状に形成されていて、上下一対で設けられている。一対の二次側コイル導体の間にプリント基板を挟んで、一対の二次側コイル導体の端部がねじ止めされている。また、プリント基板および一対の二次側コイル導体は、ばね部材により筐体に押し付けられている。

特開２０１３−２１９０９３号公報 特開２０１４−９０５２３号公報

コイルの巻線に電流が流れると、巻線で熱が発生して、巻線の温度が上昇する。特に、電源装置などで用いられるコイルの巻線には、大電流が流れるため、通電時に巻線での発熱量が多くなり、巻線の温度が高くなる。巻線の温度が過度に高くなると、コイルの特性の変動や性能の劣化を生じるおそれがある。

本発明の課題は、コイルの巻線で発生する熱を効率よく放熱することができる回路基板モジュールを提供することである。

本発明の回路基板モジュールは、電気回路が形成されたプリント基板と、このプリント基板に表面実装されたコイルの巻線と、プリント基板を貫通するように設置され、巻線に鎖交する磁束の磁路を形成するコアとを備えている。巻線は、帯状の板材から成り、コイル状に巻回された巻回部と、電流を入出力する入出力端子部とを有している。巻回部では、板材の板面がプリント基板の板面と平行になっている。巻回部の１巻目はプリント基板と平行に巻回され、当該１巻目の直上に上下方向に所定の間隔をおいて、巻回部の２巻目がプリント基板と平行に巻回されている。一対の入出力端子部は、巻線の両端部にあって、巻回部から外側側方に向かって引き出されている。入出力端子部では、板材の板面がプリント基板の板面と平行で、かつ各入出力端子部の下面が同一平面内にある。各入出力端子部は、コアに対して一方の側で、プリント基板に設けられたパターンに表面実装され、巻回部の１巻目の一部は、コアに対して他方の側で、プリント基板に設けられたパターンに表面実装されている。

本発明によると、巻線が帯状の板材から成り、その板材の板面がプリント基板の板面と平行になるように巻回されているので、巻線の表面積が広くなっている。また、巻線の入出力端子部と巻回部とがプリント基板に表面実装されているので、巻線とプリント基板の接続面積が広くなっている。このため、コイルの巻線に電流が流れたときに、巻線で発生した熱を、巻線の広い表面から外部へ効率よく放熱することができる。また、巻線で発生した熱を、入出力端子部と巻回部とからプリント基板に効率よく伝えて、プリント基板に拡散した後、外部へ放熱することができる。

また、本発明では、上記回路基板モジュールにおいて、コアは、プリント基板の板面と平行な方向から見て、Ｅ字形に形成された第１コア部材とＩ字形に形成された第２コア部材とから構成され、第１コア部材に下方へ突出するように設けられた３つの脚部のうち、中央の脚部が巻線の巻回部の内側を貫通していて、第１コア部材および第２コア部材と上下に重ならない巻回部の１巻目の一部が、プリント基板に設けられたパターンに表面実装されていてもよい。

また、本発明では、上記回路基板モジュールにおいて、コアは、プリント基板の板面と垂直な方向から見て矩形状に形成され、前記方向から見て、コアの一方の長辺より外側で、巻線の入出力端子部がプリント基板に設けられたパターンに表面実装され、コアの他方の長辺より外側で、巻回部の１巻目の一部がプリント基板に設けられたパターンに表面実装されていてもよい。

また、本発明では、上記回路基板モジュールにおいて、プリント基板の上面に、巻線の入出力端子部と巻回部の１巻目の一部とをそれぞれ表面実装する複数の上側パターンを設け、プリント基板の下面に、上側パターンの少なくとも１つと上下に対向するように、少なくとも１つの下側パターンを設け、上下に対向する上側パターンおよび下側パターンを貫通するように、プリント基板に貫通導体を設けてもよい。

また、本発明では、上記回路基板モジュールにおいて、巻線は、プリント基板の上面に表面実装され、プリント基板の下面に、放熱部材を取り付けてもよい。

さらに、本発明では、上記回路基板モジュールにおいて、プリント基板の下面に設けられた下側パターンと放熱部材との間に、伝熱性および絶縁性を有する伝熱絶縁部材を設けてもよい。

本発明によれば、コイルの巻線で発生する熱を効率よく放熱することができる回路基板モジュールを提供することが可能となる。

本発明の実施形態による回路基板モジュールの分解斜視図である。 図１の回路基板モジュールの組立状態を示した斜視図である。 図１の回路基板モジュールの組立状態を示した斜視図である。 図２および図３の巻線の周辺部分を示した平面図である。 図４のＡ−Ａ断面図である。 図４のＢ−Ｂ断面図である。 図４のＣ−Ｃ断面図である。 図１のプリント基板の貫通孔の周辺部分を上方から見た斜視図である。 図１のプリント基板の貫通孔の周辺部分を下方から見た斜視図である。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。

図１は、本発明の実施形態による回路基板モジュール１の分解斜視図である。図２および図３は、回路基板モジュール１の組立状態を示した斜視図である。図２では、回路基板モジュール１の一方の短辺側から見た状態を示し、図３では、回路基板モジュール１の他方の短辺側から見た状態を示している。図４は、図２および図３の巻線３の周辺部分を示した平面図である。図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。図６は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図７は、図４のＣ−Ｃ断面図である。図８は、図１のプリント基板２の貫通孔２ｈの周辺部分を上方から見て拡大した斜視図である。図９は、図１のプリント基板２の貫通孔２ｈの周辺部分を下方から見て拡大した斜視図である。

回路基板モジュール１は、例えば、電気自動車（またはハイブリッドカー）などに搭載されるスイッチング電源装置で用いられる。回路基板モジュール１には、図１に示すように、プリント基板２、巻線３、コア４、ボビン５、および放熱筐体６が含まれている。

プリント基板２は、図１〜図３に示すように、上方から見て矩形状に形成されている。プリント基板２の上面には、電気回路が形成され、電子部品（図示省略）が実装されている。図示していないが、プリント基板２の下面にも、電気回路が形成され、電子部品が実装されている。図１および図４に示すように、プリント基板２には、上方から見て矩形状の貫通孔２ｈが形成されている。この貫通孔２ｈ内には、後述するようにコア４が設置される（図４など）。

巻線３は、たとえばチョークコイルの巻線であり、銅などの金属製の帯状の板材から成る。巻線３は、コイル状に巻回された巻回部３ａと、電流を入出力する入出力端子部３ｂ、３ｃとを有している。巻回部３ａでは、板材の板面がプリント基板２の板面と平行になるように、該板材が複数回（２回）巻回されている。詳しくは、図１〜図３などに示すように、巻回部３ａの１巻目がプリント基板２と平行に巻回され、該１巻目の直上に上下方向に所定の間隔をおいて、巻回部３ａの２巻目がプリント基板２と平行に巻回されている。

入出力端子部３ｂ、３ｃは、巻線３の両端部にあって、巻回部３ａから外側側方に向かって引き出されている。入出力端子部３ｂ、３ｃにおいても、板材の板面はプリント基板２の板面と平行になっている。入出力端子部３ｂ、３ｃの下面は、同一平面内にある。入出力端子部３ｂ、３ｃのうち、一方から巻線３に対して電流が入力され、該巻線３を流れた電流が他方から出力される。

図２〜図７に示すように、巻線３は、貫通孔２ｈを跨ぐようにプリント基板２上に載置されて、プリント基板２の上面に表面実装されている。

詳しくは、図１および図８に示すように、プリント基板２の上面において、貫通孔２ｈの短手方向の両側近傍には、パターン２ａ、２ｂ、２ｃがそれぞれ形成されている。各パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、銅箔から成り、プリント基板２を構成する絶縁基体から露出している。パターン２ａは、プリント基板２の長手方向の一方の端部に形成されている。パターン２ｂ、２ｃは、プリント基板２の貫通孔２ｈより中心側に形成されている。パターン２ａの面積は、パターン２ｂ、２ｃの面積より広くなっている。

図２、図４、および図６に示すように、巻線３の一方の入出力端子部３ｂがパターン２ｂ上にはんだ付けされ、他方の入出力端子部３ｃがパターン２ｃ上にはんだ付けされている。また、図３、図４、および図７に示すように、巻回部３ａの一部３ａ’がパターン２ａ上にはんだ付けされている。つまり、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃが、プリント基板２の上面にあるパターン２ｂ、２ｃに表面実装されているとともに、巻回部３ａの一部３ａ’が、プリント基板２の上面にあるパターン２ａに表面実装されている。したがって、巻回部３ａは、入出力端子部３ｂ、３ｃとは別の箇所でプリント基板２に表面実装されていることになる。図２〜図７では、はんだの図示を省略している。

パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、巻線３を表面実装するためのランドである。プリント基板２には、巻線３に対して電流を入出力するための図示しない配線パターンが形成されていて、該配線パターンはパターン２ｂ、２ｃと接続されている。その配線パターンとパターン２ｂ、２ｃを介して巻線３に大電流が流れる。

図６、図７、および図９に示すように、プリント基板２の上面のパターン２ａ、２ｂ、２ｃとそれぞれ上下に対向するように、プリント基板２の下面にはパターン２ｄ、２ｅ、２ｆが形成されている。各パターン２ｄ、２ｅ、２ｆは、銅箔から成り、プリント基板２を構成する絶縁基体から露出している。各パターン２ｄ、２ｅ、２ｆは、プリント基板２の熱を外部へ放熱する。パターン２ｄ、２ｅ、２ｆを、電気回路の配線として用いてもよい。

図７〜図９に示すように、上下に対向するパターン２ａとパターン２ｄを貫通するように、プリント基板２には複数のサーマルビア２ｖが形成されている。各サーマルビア２ｖの内側には、銅などのめっきが施されている。各サーマルビア２ｖは、パターン２ａ、２ｄを熱的および電気的に接続する。

図６、図８、および図９に示すように、上下に対向するパターン２ｂとパターン２ｅを貫通するように、プリント基板２には複数のサーマルビア２ｘが形成され、かつ銅ピン７ｂが埋め込まれている。各サーマルビア２ｘの内側には、銅などのめっきが施されている。各サーマルビア２ｘと銅ピン７ｂは、パターン２ｂ、２ｅを熱的および電気的に接続する。

また、上下に対向するパターン２ｃとパターン２ｆを貫通するように、プリント基板２には複数のサーマルビア２ｙが形成され、かつ銅ピン７ｃが埋め込まれている。各サーマルビア２ｙの内側には、銅などのめっきが施されている。各サーマルビア２ｙと銅ピン７ｃは、パターン２ｃ、２ｆを熱的および電気的に接続する。

パターン２ａ、２ｂ、２ｃは、本発明の「上側パターン」の一例である。パターン２ｄ、２ｅ、２ｆは、本発明の「下側パターン」の一例である。サーマルビア２ｖ、２ｘ、２ｙと銅ピン７ｂ、７ｃは、本発明の「貫通導体」の一例である。

コア４は、図１に示すように、プリント基板２と平行な方向から見て、Ｅ字形に形成されたコア（以下「Ｅコア」という。）４ａと、Ｉ字形に形成されたコア（以下「Ｉコア」という。）４ｂの、２個１対で構成されている。プリント基板２に対して垂直な方向から見ると、Ｅコア４ａとＩコア４ｂは矩形状に形成されている。Ｅコア４ａとＩコア４ｂは、フェライトまたはアモルファス金属などの磁性体から成る。Ｅコア４ａは、下方へ突出するように、３つの脚部４ｍ、４Ｌ、４ｒを有している。Ｅコア４ａは、本発明の「第１コア部材」の一例である。Ｉコア４ｂは、本発明の「第２コア部材」の一例である。

ボビン５は、合成樹脂製で枠状に形成されている。ボビン５の下部には、側方へ向かって突出するフランジ部５ｆが形成されている。ボビン５は、図２〜図７に示すように、Ｅコア４ａの中央の脚部４ｍの周囲に装着される。

Ｅコア４ａの中央の脚部４ｍにボビン５を装着した後、プリント基板２の上方からＥコア４ａの各脚部４ｍ、４Ｌ、４ｒを貫通孔２ｈ内に嵌入させる。このとき、図２〜図５および図７に示すように、中央の脚部４ｍとボビン５を巻線３の巻回部３ａの内側に貫通させる。また、他の脚部４Ｌ、４ｒを巻線３の巻回部３ａと、貫通孔２ｈの長手方向の端部との間に貫通させる。そして、プリント基板２の下方からＩコア４ｂをＥコア４ａの脚部４ｍ、４Ｌ、４ｒに組み合わせて、図示しない固定手段により、Ｉコア４ｂとＥコア４ａをプリント基板２に固定する。これにより、コア４が組み立てられて、コア４が巻線３に鎖交する磁束の磁路を形成する。

上記のようにコア４を組み立てた状態で、図４に示すように、上方から見て、Ｅコア４ａの一方の長辺４ｃより外側（左側）で、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃがプリント基板２上のパターン２ｂ、２ｃにそれぞれ表面実装されている。また、Ｅコア４ａの他方の長辺４ｄより外側（右側）で、巻線３の巻回部３ａの１巻目の一部３ａ’がプリント基板２上のパターン２ａに表面実装されている。

図４、図６、および図７に示すように、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃおよび巻回部３ａの１巻目の一部３ａ’は、Ｅコア４ａおよびＩコア４ｂと上下に重ならない位置にある。つまり、入出力端子部３ｂ、３ｃと巻回部３ａの１巻目の一部３ａ’は、コア４ａ、４ｂと上下に重ならないように、プリント基板２に表面実装されている。

図５および図７に示すように、Ｅコア４ａの中央の脚部４ｍと巻線３の巻回部３ａの間には、ボビン５が介在している。また、巻線３の巻回部３ａとＩコア４ｂとの間には、ボビン５のフランジ部５ｆが介在している。ボビン５は、巻線３とコア４ａ、４ｂを絶縁する。

図５に示すように、Ｅコア４ａの中央の脚部４ｍとＩコア４ｂの間には、直流重畳特性を高めるため、所定の大きさの隙間を設けている。これにより、チョークコイルを構成する巻線３に大電流を流したときでも、所定のインダクタンスを実現することができる。

放熱筐体６は、アルミニウムなどの金属製であり、ヒートシンクとして機能する。放熱筐体６の上部に、回路基板モジュール１が載置されて、図示しないねじにより固定される。つまり、回路基板モジュール１の下面に、放熱筐体６が取り付けられる。放熱筐体６は、本発明の「放熱部材」の一例である。

放熱筐体６には、図１、図５、および図７に示すように、Ｉコア４ｂを嵌入させるための凹部６ｋが形成されている。放熱筐体６の上方には、図示しない金属製のカバーが組み付けられる。このカバーと放熱筐体６によりスイッチング電源装置のケースが構成され、該ケースの内側に回路基板モジュール１が収納される。

図６および図７に示すように、プリント基板２の下面にあるパターン２ｄ、２ｅ、２ｆと、放熱筐体６の凹部６ｋの周囲にある上面６ａとは、近接している。パターン２ｄ、２ｅ、２ｆと上面６ａとの間には、伝熱性および絶縁性を有するシート状の伝熱絶縁部材８が挟み込まれている。プリント基板２の下面にある他の導体と放熱筐体６との間にも、伝熱絶縁部材８が挟み込まれている（図５〜図７参照）。

上記実施形態によると、巻線３が帯状の板材から成り、その板材の板面がプリント基板２の板面と平行になるように巻回されているので、巻線３の表面積が広くなっている。また、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃと巻回部３ａの一部３ａ’とがプリント基板２に表面実装されているので、巻線３とプリント基板２の接続面積が広くなっている。

そのため、巻線３に大電流が流れて、巻線３の発熱量が多くなっても、巻線３で発生した熱を、巻線３の広い表面から外部へ効率よく放熱することができる。また、巻線３で発生した熱を、入出力端子部３ｂ、３ｃと巻回部３ａの一部３ａ’とからプリント基板２に効率よく伝えることができる。そして、その熱をプリント基板２に拡散してから、外部へ放熱することができる。

さらに、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃを除き、巻回部３ａから板材を外側に引き出すことなく、巻回部３ａの一部３ａ’をプリント基板２上に表面実装しているので、プリント基板２上の巻線３の実装領域を小さく抑えることができる。このため、プリント基板２および回路基板モジュール１の実装密度と回路設計の自由度を高めることが可能となる。

また、上記実施形態では、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃをプリント基板２の上面に設けたパターン２ｂ、２ｃにそれぞれ表面実装し、巻回部３ａの一部３ａ’をプリント基板２の上面に設けたパターン２ａに表面実装している。然も、プリント基板２の上方から見て、コア４と重ならないように、コア４の一方の長辺４ｃより外側に、巻線３の入出力端子部３ｂ、３ｃおよびパターン２ｂ、２ｃを配置している。また、コア４と重ならないように、コア４の他方の長辺４ｄより外側に、巻線３の巻回部３ａの一部３ａ’およびパターン２ａを配置している。

そのため、巻線３で発生した熱を、コア４と重ならない入出力端子部３ｂ、３ｃや巻回部３ａの一部３ａ’から、プリント基板２のパターン２ｂ、２ｃ、２ａに効率よく伝えることができる。つまり、巻線３の熱を偏らない３カ所からプリント基板２に伝えることができるので、熱をプリント基板２に効率よく拡散させることもできる。また、巻線３で発生した熱を、コア４と重ならない巻回部３ａの部分から外部へ効率よく放熱することができる。さらに、コア４と干渉することなく、巻線３の巻回部３ａや入出力端子部３ｂ、３ｃをプリント基板２に容易に表面実装することができる。

また、上記実施形態では、プリント基板２の上面の各パターン２ａ、２ｂ、２ｃと上下に対向するように、プリント基板２の下面にパターン２ｄ、２ｅ、２ｆを設けている。また、上下に対向するパターン２ａ〜２ｆ同士を、プリント基板２を貫通するサーマルビア２ｖ、２ｘ、２ｙや銅ピン７ｂ、７ｃで接続している。

そのため、巻線３で発生した熱を、入出力端子部３ｂ、３ｃと巻回部３ａの一部３ａ’から、プリント基板２の上面の各パターン２ａ、２ｂ、２ｃとサーマルビア２ｖ、２ｘ、２ｙまたは銅ピン７ｂ、７ｃを介して、下面の各パターン２ｄ、２ｅ、２ｆに効率よく伝えることができる。つまり、巻線３で発生した熱を、コア４の短手方向の両側に分散してプリント基板２に効率よく伝えて、プリント基板２の下面へ拡散することができる。

さらに、上記実施形態では、プリント基板２の下面に放熱筐体６を取り付け、プリント基板２の下面のパターン２ｄ、２ｅ、２ｆと放熱筐体６の上面６ａとの間に、伝熱絶縁部材８を挟み込んでいる。このため、巻線３で発生した熱を、入出力端子部３ｂ、３ｃと巻回部３ａの一部３ａ’から、上面のパターン２ａ、２ｂ、２ｃ、サーマルビア２ｖ、２ｘ、２ｙまたは銅ピン７ｂ、７ｃ、下面のパターン２ｄ、２ｅ、２ｆの順に伝えた後、伝熱絶縁部材８を介して放熱筐体６に効率よく伝えることができる。

そして、その熱を放熱筐体６から外部に効率よく放熱することができる。また、プリント基板２に設けられた電気回路や巻線３が、放熱筐体６によって意図せず導通するのを、伝熱絶縁部材８により防止することができる。そして、巻線３の通電経路と放熱経路とをそれぞれ確実に形成することができる。

本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、プリント基板２の上面に２回巻回された巻線３を表面実装した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、３回以上巻回された巻線をプリント基板の上面に表面実装してもよい。また、プリント基板の表面層または内層にコイルの巻線をパターンにより形成し、このコイルパターンとプリント基板の上面（表面層）に表面実装された板材から成る巻線とを接続してもよい。さらに、プリント基板の下面にも、板材から成る巻線を表面実装したり、コイルパターンを形成したりしてもよい。

また、以上の実施形態では、上面と下面にパターン２ａ〜２ｆや電気回路が形成されたプリント基板２を例に示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、上面だけまたは上下両面と１つ以上の内層に、パターンや電気回路が形成されたプリント基板を用いてもよい。

また、以上の実施形態では、貫通導体としてサーマルビア２ｖ、２ｘ、２ｙと銅ピン７ｂ、７ｃを用いた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、１つ以上のスルーホール、１つ以上のビア、または導電性と熱伝導性を有する金属体を、貫通導体としてプリント基板に設けて、上下に対向するパターンを接続してもよい。

また、以上の実施形態では、Ｅコア４ａとＩコア４ｂを組み合わせたコア４を例に示したが、本発明は、２つのＥコアを組み合わせたコアを用いてもよい。

さらに、以上の実施形態では、車両用のスイッチング電源装置で用いられるチョークコイルの巻線３を表面実装した回路基板モジュール１に、本発明を適用した例を挙げた。然るに、本発明は、車両以外のスイッチング電源装置やその他の装置で用いられるトランスやチョークコイルの巻線を表面実装した回路基板モジュールに対しても適用することは可能である。

１ 回路基板モジュール
２ プリント基板
２ａ、２ｂ、２ｃ パターン（上側パターン）
２ｄ、２ｅ、２ｆ パターン（下側パターン）
２ｈ 貫通孔
２ｖ、２ｘ、２ｙ サーマルビア（貫通導体）
３ 巻線
３ａ 巻回部
３ａ’ 巻回部の一部
３ｂ、３ｃ 入出力端子部
４ コア
４ａ Ｅコア（第１コア部材）
４ｂ Ｉコア（第２コア部材）
４ｃ Ｅコアの一方の長辺
４ｄ Ｅコアの他方の長辺
６ 放熱筐体（放熱部材）
７ｂ、７ｃ 銅ピン（貫通導体）
８ 伝熱絶縁部材

Claims (6)

1. 電気回路が形成されたプリント基板と、
   前記プリント基板に表面実装されたコイルの巻線と、
   前記プリント基板を貫通するように設置され、前記巻線に鎖交する磁束の磁路を形成するコアと、を備えた回路基板モジュールにおいて、
   前記巻線は、帯状の板材から成り、コイル状に巻回された巻回部と、電流を入出力する一対の入出力端子部とを有し、
   前記巻回部では、前記板材の板面が前記プリント基板の板面と平行になっており、
   前記巻回部の１巻目が前記プリント基板と平行に巻回され、当該１巻目の直上に上下方向に所定の間隔をおいて、前記巻回部の２巻目が前記プリント基板と平行に巻回されており、
   前記一対の入出力端子部は、前記巻線の両端部にあって、前記巻回部から外側側方に向かって引き出されており、
   前記入出力端子部では、前記板材の板面が前記プリント基板の板面と平行で、かつ各入出力端子部の下面が同一平面内にあり、
   前記各入出力端子部は、前記コアに対して一方の側で、前記プリント基板に設けられたパターンに表面実装され、
   前記巻回部の１巻目の一部は、前記コアに対して他方の側で、前記プリント基板に設けられたパターンに表面実装されている、ことを特徴とする回路基板モジュール。
2. 請求項１に記載の回路基板モジュールにおいて、
   前記コアは、前記プリント基板の板面と平行な方向から見て、Ｅ字形に形成された第１コア部材とＩ字形に形成された第２コア部材とから構成され、
   前記第１コア部材に下方へ突出するように設けられた３つの脚部のうち、中央の脚部が前記巻線の巻回部の内側を貫通していて、
   前記第１コア部材および前記第２コア部材と上下に重ならない前記巻回部の１巻目の一部が、前記プリント基板に設けられたパターンに表面実装されている、ことを特徴とする回路基板モジュール。
3. 請求項１または請求項２に記載の回路基板モジュールにおいて、
   前記コアは、前記プリント基板の板面と垂直な方向から見て矩形状に形成されていて、
   前記方向から見て、
   前記コアの一方の長辺より外側で、前記巻線の前記入出力端子部が前記プリント基板に設けられたパターンに表面実装され、
   前記コアの他方の長辺より外側で、前記巻回部の１巻目の一部が前記プリント基板に設けられたパターンに表面実装されている、ことを特徴とする回路基板モジュール。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路基板モジュールにおいて、
   前記プリント基板の上面に、前記巻線の前記入出力端子部と前記巻回部の１巻目の一部とをそれぞれ表面実装する複数の上側パターンを設け、
   前記プリント基板の下面に、前記上側パターンの少なくとも１つと上下に対向するように、少なくとも１つの下側パターンを設け、
   前記上下に対向する前記上側パターンおよび前記下側パターンを貫通するように、前記プリント基板に貫通導体を設けた、ことを特徴とする回路基板モジュール。
5. 請求項４に記載の回路基板モジュールにおいて、
   前記巻線は、前記プリント基板の上面に表面実装され、
   前記プリント基板の下面に、放熱部材を取り付けた、ことを特徴とする回路基板モジュール。
6. 請求項５に記載の回路基板モジュールにおいて、
   前記プリント基板の下面に設けられた前記下側パターンと前記放熱部材との間に、伝熱性および絶縁性を有する伝熱絶縁部材を設けた、ことを特徴とする回路基板モジュール。

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