JP5916673B2 - 電源用回路モジュール及び電源用回路モジュール組立体 - Google Patents
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Description
この従来の電源用回路モジュールによれば、トランス等が実装された基板をケース内に収容し、そのケース内にエポキシ樹脂等を充填して絶縁性を向上させることで、1次、2次間等の絶縁を図るために規定されている沿面及び空間についての距離を短縮化できるようになり、構成部品の実装密度を高めて電子機器の小型化等に貢献している。
モジュール組立体70は、図5の分解斜視図に示すように、ボビン100と、ボビン100に巻回される1次側巻線と2次側巻線から成るコイル200(図5では図示せず)と、ボビン100に組み込まれる上側コア300Aと下側コア300Bから成るコア300とを含むトランス20と、トランス20の1次側、2次側それぞれの入出力端子20A、20Bと、トランスの1次側電子部品30及び2次側電子部品40を有している。 モジュール組立体70では、基板を1次側基板51と2次側基板52に分けて、それぞれボビン100を介してモジュール組立体70の側面側に装着されるようになっている。尚、ここでは、モジュール組立体70の側面側とは、コイル200(図5では図示せず)の巻回軸方向と平行な相対向するボビン100の側に装着されることに相当する。1次側基板51には、1次側電子部品30が実装され、2次側基板52には、2次側電子部品40が実装されている。尚、2次側基板52には、2次側電子部品40から生じた熱を放熱するためのヒートシンク66が取り付けられている。尚、図示はしないが、1次側基板51にも、1次側電子部品30から生じた熱を放熱するためのヒートシンクが取り付けられている。
尚、図2及び図3は、図5の分解斜視図に示した部品を組み立てて図4のモジュール組立体70を構成するまでの途中の形態を示している。ここで、図2及び図3は、モジュール組立体のコアが無い状態、即ち、図5の分解斜視図に示した部品を途中まで組み立て、ボビン100にコイル200を巻回し、トランス20の1次側と2次側を繋ぐ配線200aと200bを設けた状態を示しており、図2は、そのモジュール組立体を前面側から見た斜視図、図3は、そのモジュール組立体を後面側から見た斜視図である(図3では、配線200aと200bは背後に隠れて見えない)。このように、本実施形態では、基板を1次側基板51と2次側基板52に分けて、それぞれモジュール組立体70の側面側に装着したので、1次側と2次側を繋ぐ配線200aと200bを、図2(図1も同様)に示すように、設けている。また、上述したように、図2及び図3では、ボビン100には、まだ、コア300(上側コア300Aと下側コア300B)を組み込んでいない段階である。尚、図2及び図3では、ボビン100等の上下の位置が図5とは逆さになっている。
尚、本実施形態では、配線200aと200bを設けて1次側と2次側を繋ぐようにしているが、例えば、1次側のみで制御を行う場合、或いは無線通信で制御する場合等、1次側と2次側を繋がない場合もあり、この場合には、配線200aや200bを設けなくても良い。
ボビン100は、円筒形のコイルの巻枠部102、1次側下部104、2次側下部106、1次側上部108、及び2次側上部110が合成樹脂により一体的に形成されて成る。円筒形のコイルの巻枠部102は、円筒形の巻枠本体102Aと上下のフランジ102B、102Cから成り、巻枠本体102Aにコイル200(図5では図示せず)が巻回される。1次側下部104、2次側下部106の下方には、それぞれトランス20の1次側、2次側それぞれの入出力端子20A、20Bが突出して植設されている。これら入出力端子20A、20Bは、前述したように、これら入出力端子20A、20Bを上側にした状態でモジュール組立体70がケース80内に収容され樹脂90が充填されることで電源モジュール10が完成し、これら入出力端子20A、20Bを介して電子機器の電源基板等に実装される。尚、本実施形態では、ボビン100は、そのコイルの巻枠部102を円筒形のものとしたが、角筒形でも良いし、筒形でなくても良く、ボビン100の形状は限定されない。
一方、1次側上部108、2次側上部110の側方には、それぞれ1次側基板51の1次側電子部品30、2次側基板52の2次側電子部品40と接続等するためのピン端子108P、110Pが突出して植設されている。
上述したように、従来は、モジュール組立体の下側に1枚の基板を設けていたのを、本実施形態では、1次側と2次側の2つの基板に分け、それぞれをモジュール組立体70の側面に設けることで、1次側部品と2次側部品の沿面距離も確保し易くなり、基板が下側、即ち高さ方向側に無い分、低背化が可能な上に、デッドスペースを減らして小型化も図れる構成としている。即ち、本実施形態では、モジュール組立体70は、1次側基板51及び2次側基板52の2枚の基板を備えており、それぞれモジュール組立体70の側面側に配置されるようにボビン100装着されている。ここでは、コイル200の巻回軸方向と平行な相対向する前記ボビンの側面側に装着された形態となる。
上側コア300Aと下側コア300Bは、それぞれ側面から見てE字型コアであるが、中央の芯部は、ボビン100の巻枠本体102Aの内径より小さい径の短円柱状に形成されている。これら上側コア300Aと下側コア300Bが、それぞれ中央の芯部を巻枠本体102A内に挿入するようにしてボビン100の上下方向から装着される。尚、ボビン100の1次側下部104と2次側下部106の間、1次側上部108と2次側上部110の間の間隔は、これらの間に上側コア300A、下側コア300Bがそれぞれ組み込まれると共に、コアとの沿面距離を考慮した寸法に設定されている。
例えば、以上の実施形態では、コイルの縦置きタイプのトランスの例で説明したが、コイルの横置きタイプのトランスでも良く、上記実施形態のものに限定されない。
40 2次側電子部品、 51 1次側基板、52 2次側基板、
70 モジュール組立体、 80 ケース、90 樹脂、 100 ボビン、
200 コイル、300 コア
Claims (4)
- ボビンと、該ボビンに巻回される1次側巻線と2次側巻線から成るコイルと、前記ボビンに組み込まれるコアを含むトランスと、該トランスの1次側、2次側それぞれの入出力端子と、該トランスの1次側に配置される1次側電子部品と、該トランスの2次側に配置される2次側電子部品と、前記ボビンに装着され、且つ前記1次側電子部品及び2次側電子部品が実装される主基板とを有する電源用回路モジュール組立体であって、
前記主基板は、前記1次側電子部品が実装される1次側主基板と、前記2次側電子部品が実装される2次側主基板に分かれており、
前記1次側主基板と2次側主基板は、前記ボビンの前後方向の長さに略対応する長さと前記ボビンの上下方向の高さよりは小さい高さに形成されており、
それぞれ前記電源用回路モジュール組立体の相対向する側面側にのみ位置するように前記ボビンに装着されており、
前記トランスの1次側、2次側それぞれの入出力端子は、前記ボビンから突出するように設けられていることを特徴とする電源用回路モジュール組立体。 - 請求項1に記載の電源用回路モジュール組立体を開放したケース内に収容し、該ケース内に樹脂を充填した電源用回路モジュールであって、前記1次側主基板と前記2次側主基板は、前記ケースの相対向する側面に面するように配置されていることを特徴とする電源用回路モジュール。
- 前記トランスの1次側、2次側それぞれの入出力端子は、前記ボビンを介して前記ケースの開放した側からケース外に突出するように設けられていること特徴とする請求項2記載の電源用回路モジュール。
- 前記ボビンに前記樹脂を充填し易くするための切欠きが形成されていること特徴とする請求項2又は3に記載の電源用回路モジュール。
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