JPS6123951A - 回路の自動外観検査の検出方法 - Google Patents

回路の自動外観検査の検出方法

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JPS6123951A
JPS6123951A JP14479484A JP14479484A JPS6123951A JP S6123951 A JPS6123951 A JP S6123951A JP 14479484 A JP14479484 A JP 14479484A JP 14479484 A JP14479484 A JP 14479484A JP S6123951 A JPS6123951 A JP S6123951A
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JP
Japan
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area
circuit
inspected
inspection
defect
Prior art date
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Pending
Application number
JP14479484A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Izeki
井関 日出夫
Kazumasa Adachi
足立 和正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP14479484A priority Critical patent/JPS6123951A/ja
Publication of JPS6123951A publication Critical patent/JPS6123951A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682Mask-wafer alignment

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板又はそのワークフィルムのパ
ターンの自動外観検査において欠陥箇所を検出する方法
に関するものであり、特に全検査領域を単位領域に分割
してその分割領域ごとに欠陥を検出することを特徴とす
る。
〔従来の技術〕
従来のプリント配線板やそのワークフィルムの自動外観
検査は、その検出結果の出力として、直接被検物上にイ
ンク筆でマーキングを行なったり、X−Yプロッタ等に
より被検物と一対一に対応する大きさの領域を持つ紙や
フィルムへの出力、又は、検査終了後に再度欠陥箇所を
ブラウン管等へ表示させるなどの方法がとられてきた。
しかしながら、これらの方法では、被検物が汚れるとか
、実際の位置と必ずしもうまく一致しない、装置の運用
効率が悪いという欠点があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は上記従来技術の欠点を除去、改善するに当り、
実際に作業を行なう場合、外観検査で発見された欠陥は
修正されるのが普通であり、検査後に欠陥のあるプリン
ト配線板等を見返す場合、欠陥箇所の指定は、その欠陥
のある適当な大きさの領域を示せば十分であることに着
目し、検査領域を、ある単位領域(例えば25X10f
l )に区分し、この単位領域ごとにパターンの良否を
判定することを目的とするものである。
本発明は、プリント配線板又はそのワークフィルムのパ
ターンの自動外観検査(以下、プリント配線板等の自動
検査という)におけるパターンの欠陥の有無を検出する
方法を前記特許請求の範囲記載の通り提案することによ
って、前記本発明の目的を達成しようとするものであり
、以下プリント配線板を例にして説明する。
〔問題点を解決するための手段およびその作用〕すなわ
ち、本発明はプリント配線板等の自動外観検査における
パターンの良否判定の結果の扱い方及びその運用に関す
るもので、パターンの欠陥の有無の検査を行なうにあた
って、検査領域を予め一定の大きさの単位領域に分割し
良否の判定はその単位領域ごとに行ない、結果はその単
位領域ごとに出力し、検査終了後検査領に等しい大きさ
が単位領域に等しい大きさで区分される網目の入った透
明なフィルムを被検物(例えばプリント配線板)に重ね
ることにより、欠陥箇所の発見を容易に行なえるように
したものである。なおここでいう欠陥とは一種類ではな
く、それぞれが独立して扱われ、これらの情報が単位領
域ごとに扱えるようになっている。また上記方法を用い
ることにより、被検物上の文字や特殊なパターン等、欠
陥と誤判断しやすい部分のマスクをかけた横幕を行なう
ことができこの方法によれば、検査装置の誤検出を少く
し、検査効率を高めることができる。
以下、本発明を図面に基づいて具体的に説明する。
第1図は検査領域及び単位領域を簡単に示した図であり
、ここではX方向は6、Y方向は7に区分されている。
Aという単位領域を指定するにはX=3、Y=3、Bと
いう単位領域を指定するには、X−=4、Y=6と指定
すればよい。このようにこの単位領域は整数値によるX
−Y座標表示により表現される。第2図は被検プリント
配線板の一部とそれに対応する単位領域を示した図であ
り、プリント配線板上のABC”という文字パターンは
、装置のIf基準に適合しないtこめにこのまま検査す
れば欠陥として出力されてしまうものとする。このとき
、(X=R+2、Y二J)、(X=R+3、Y=J )
の単位領域をマスクすれば欠陥として出力されることは
ない。なおここでいうマスクとは電気的マスクのことで
ある。
第3図は、検査装置の構成の一例であり、欠陥検出部に
おいて、プリント配線板上に欠陥があるかないかの判定
を行なっており、ここでは、単位領域ごとではなく、画
像の一画素ごとに良否の判定を行なっている。次に単位
領域化回路において、単位領域分の検査が終了するごと
にその領域ごとの欠陥の有無を保持する動作を行ない、
マスク回路により、検査不要の領域の結果をマスクした
後、検査結果として表示装置に出力される。ここでし)
う表示装置とはCRTやプリンタのことである。
〔発明の効果〕
以上のように本発明の検査方法によれば、検査開始前に
その検査領域のうちで検査をしなくてよい単位領域(マ
スク領域)を設けることが容易になり、また検査領域内
の単位領域の総数番ま全画素数に比較して極めて少ない
tこめ、処理装置のメモリの節約になり、同時にマスク
領域の被検プリント配線板の種類ごとのファイル管理も
容易をと行なえる。まtコ更に欠陥箇所の表示は、X−
Y座標の整数値で行なうことが可能でありこのこと番こ
より、プリンタに出力してもわかりやすい形になってい
る。欠陥のあつデこプリント配線板の見返しは、単位領
域で区切つtこ透明フィルムをプリント配線板に重ね、
指定された単位領域を見ることで実際の欠陥′箇所を容
易に発見できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は検査領域と単位領域との説明図、第2図は被検
査体であるプリント配線板の一部とそれに対応する単位
領域の説明図、第3図は本発明の検査方法の手順の一例
を示すフローシート図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、プリント配線板又はそのワークフィルムの回路の自
    動外観検査において、被検査体の検査領域を予め一定の
    大きさの単位領域に分割しておき、この単位領域ごとの
    被検査体の回路の良否結果を順次出力し、被検査体の全
    検査領域に於いて回路の良否検査が終了した後に、全検
    査領域の大きさに等しく、且つ単位領域に等しい大きさ
    で区別される格子状の罫線入りの透明フィルムを被検査
    体の上に重ね置き、回路の欠陥箇所を発見することを特
    徴とする回路の自動外観検査の検出方法。
JP14479484A 1984-07-11 1984-07-11 回路の自動外観検査の検出方法 Pending JPS6123951A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5759892B2 (ja) * 2009-04-14 2015-08-05 関西ペイント株式会社 ベースコート塗料組成物
JP2020148527A (ja) * 2019-03-12 2020-09-17 株式会社Screenホールディングス 検査装置および検査方法

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JPS5572813A (en) * 1978-11-28 1980-06-02 Fujitsu Ltd Indication system for mask pattern correction point
JPS58179343A (ja) * 1982-04-14 1983-10-20 Nec Corp 図形検査方法

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