JPH06169165A - はんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH06169165A JPH06169165A JP31975492A JP31975492A JPH06169165A JP H06169165 A JPH06169165 A JP H06169165A JP 31975492 A JP31975492 A JP 31975492A JP 31975492 A JP31975492 A JP 31975492A JP H06169165 A JPH06169165 A JP H06169165A
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- JP
- Japan
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- leads
- solder
- component
- comb
- jig
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多ピン狭ピッチ表面実装部品を接続する際、部
品のリード間はんだブリッジ等のはんだ付け不良を防止
するとともに、部品交換後の再はんだ付け時等でも個別
一括はんだ付け接続が可能であること。 【構成】多ピンリード付き表面実装部品１のリード２に
対応した接続導体６を有する印刷配線板７の上に、部品
１リード２のピッチ間に対応した櫛形状の仕切り板３を
有する、治具４を設置し、部品１リード２を櫛形状の仕
切り板３に対応するように搭載後、仕切り板３を有する
治具４の上から、はんだペースト５をディスペンサー等
により供給したのち、加熱溶融することにより、部品リ
ードを印刷配線板の導体上にはんだ接続される。
品のリード間はんだブリッジ等のはんだ付け不良を防止
するとともに、部品交換後の再はんだ付け時等でも個別
一括はんだ付け接続が可能であること。 【構成】多ピンリード付き表面実装部品１のリード２に
対応した接続導体６を有する印刷配線板７の上に、部品
１リード２のピッチ間に対応した櫛形状の仕切り板３を
有する、治具４を設置し、部品１リード２を櫛形状の仕
切り板３に対応するように搭載後、仕切り板３を有する
治具４の上から、はんだペースト５をディスペンサー等
により供給したのち、加熱溶融することにより、部品リ
ードを印刷配線板の導体上にはんだ接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多ピン表面実装部品を
接続する際、特に狭ピッチ部品のリード間はんだブリッ
ジ防止出来るとともに、部品交換時等に個別接続が可能
となるはんだ付け方法に関する。
接続する際、特に狭ピッチ部品のリード間はんだブリッ
ジ防止出来るとともに、部品交換時等に個別接続が可能
となるはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は、実開昭６０−１２４０６４に記
載のような、メタル等のマスクを用いたスクリーン印刷
によりはんだペーストを供給した後、部品を搭載し一括
加熱等によりリフローはんだ付けにより行っていた。
載のような、メタル等のマスクを用いたスクリーン印刷
によりはんだペーストを供給した後、部品を搭載し一括
加熱等によりリフローはんだ付けにより行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、高密
度化に対応した部品リードピッチの狭小化にあたり、部
品リード接続導体幅及び間隙が狭くなることにより、導
体上への適切な形状・量でのはんだペースト供給が難し
く、リード間のはんだブリッジ及びはんだ不足等のはん
だ付け不良の防止が困難であり、また、従来のスクリー
ン印刷方式では、複数部品搭載はんだ接続後に、一部の
部品を交換再はんだ付けや、後工程で同一実装面に部品
を部分はんだ付けすることは、不可能である等の問題が
あった。
度化に対応した部品リードピッチの狭小化にあたり、部
品リード接続導体幅及び間隙が狭くなることにより、導
体上への適切な形状・量でのはんだペースト供給が難し
く、リード間のはんだブリッジ及びはんだ不足等のはん
だ付け不良の防止が困難であり、また、従来のスクリー
ン印刷方式では、複数部品搭載はんだ接続後に、一部の
部品を交換再はんだ付けや、後工程で同一実装面に部品
を部分はんだ付けすることは、不可能である等の問題が
あった。
【０００４】本発明の目的は、多ピン表面実装部品を接
続する際、部品のリード間はんだブリッジ等のはんだ付
け不良が防止出来るとともに、部品交換時等に個別はん
だ接続が可能となるはんだ付け方法を提供することにあ
る。
続する際、部品のリード間はんだブリッジ等のはんだ付
け不良が防止出来るとともに、部品交換時等に個別はん
だ接続が可能となるはんだ付け方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、多ピン表面
実装部品をはんだ付け接続する際に、リード間のすきま
より薄い幅で且つ部品リード厚より厚い高さではんだが
付着しない櫛形状の仕切り板を設けた治具を、部品リー
ド間に設置してはんだ付けした後、前記治具を取り外す
ことにより達成される。
実装部品をはんだ付け接続する際に、リード間のすきま
より薄い幅で且つ部品リード厚より厚い高さではんだが
付着しない櫛形状の仕切り板を設けた治具を、部品リー
ド間に設置してはんだ付けした後、前記治具を取り外す
ことにより達成される。
【０００６】
【作用】部品リード接続用導体間に櫛形状の仕切り板治
具を設置し、前記治具の仕切り板間の対応した導体上に
部品のリードを搭載したのち、仕切り板の上からはんだ
ペーストをディスペンサー等で供給し、ホットエアー等
ではんだペーストを加熱溶融させ、部品リードと接続導
体のはんだ濡れ拡がりによりはんだ接続される。その
際、部品リード間及び接続導体間に仕切り板があるた
め、リード間はんだブリッジの発生もなく、且つ、はん
だペースト供給量を櫛形仕切り板の高さ等で制御するこ
とによりはんだ不足等も防止可能である。
具を設置し、前記治具の仕切り板間の対応した導体上に
部品のリードを搭載したのち、仕切り板の上からはんだ
ペーストをディスペンサー等で供給し、ホットエアー等
ではんだペーストを加熱溶融させ、部品リードと接続導
体のはんだ濡れ拡がりによりはんだ接続される。その
際、部品リード間及び接続導体間に仕切り板があるた
め、リード間はんだブリッジの発生もなく、且つ、はん
だペースト供給量を櫛形仕切り板の高さ等で制御するこ
とによりはんだ不足等も防止可能である。
【０００７】尚、はんだ凝固後に前記櫛形状の治具は、
はんだが付着しないため取り外しが可能である。
はんだが付着しないため取り外しが可能である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて説明す
る。
る。
【０００９】図１は、本発明によるはんだ付け方法にお
いて、はんだペースト供給状態を示し、多ピンリード付
き表面実装部品１のリード２に対応した接続導体６を有
する印刷配線板７の上に、部品１リード２のピッチ間に
対応した櫛形状の仕切り板３を有する、治具４を設置
し、部品１リード２を櫛形状の仕切り板３に対応するよ
うに搭載後、仕切り板３を有する治具４の上から、はん
だペースト５をディスペンサー等により供給する。尚、
部品１の搭載は、はんだペースト５を、供給後に行うこ
とも可能である。
いて、はんだペースト供給状態を示し、多ピンリード付
き表面実装部品１のリード２に対応した接続導体６を有
する印刷配線板７の上に、部品１リード２のピッチ間に
対応した櫛形状の仕切り板３を有する、治具４を設置
し、部品１リード２を櫛形状の仕切り板３に対応するよ
うに搭載後、仕切り板３を有する治具４の上から、はん
だペースト５をディスペンサー等により供給する。尚、
部品１の搭載は、はんだペースト５を、供給後に行うこ
とも可能である。
【００１０】図２は、図１によるはんだペースト供給
後、ホットエアー等による加熱によりりはんだペースト
溶融後のはんだ８により部品１のリード２が印刷配線板
７の導体６に接続された状態を示す。治具４の櫛形状の
仕切り板３は、はんだ溶融時の耐熱性を有し、はんだが
濡れない材質の為、はんだ凝固後取り外すことにより、
接続が完了する。
後、ホットエアー等による加熱によりりはんだペースト
溶融後のはんだ８により部品１のリード２が印刷配線板
７の導体６に接続された状態を示す。治具４の櫛形状の
仕切り板３は、はんだ溶融時の耐熱性を有し、はんだが
濡れない材質の為、はんだ凝固後取り外すことにより、
接続が完了する。
【００１１】また、櫛形状の仕切り板３を有する治具４
の材質に、非導電性を使用すれば、はんだ凝固後も治具
４の取り外しは、不要となる。
の材質に、非導電性を使用すれば、はんだ凝固後も治具
４の取り外しは、不要となる。
【００１２】図３は、前記図１、図２で説明した櫛形状
の仕切り板を設けた治具の一実施例を示したものであ
り、使用用途に応じて、（ａ）一辺の治具、（ｂ）２辺
同時の治具、（ｃ）４辺同時の治具等が使用可能であ
る。
の仕切り板を設けた治具の一実施例を示したものであ
り、使用用途に応じて、（ａ）一辺の治具、（ｂ）２辺
同時の治具、（ｃ）４辺同時の治具等が使用可能であ
る。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果がある。
【００１４】１．部品リード間及び接続導体間に仕切り
板を設置してはんだ付けするため、リード間はんだブリ
ッジの発生が防止出来る。
板を設置してはんだ付けするため、リード間はんだブリ
ッジの発生が防止出来る。
【００１５】２．はんだペースト供給量を櫛形仕切り板
の高さ等で制御することによりはんだ不足等が防止可能
である。
の高さ等で制御することによりはんだ不足等が防止可能
である。
【００１６】３．部品個別にはんだ付けするため、複数
部品搭載はんだ接続後に、一部部品の交換時の再はんだ
付けや、後工程で同一実装面に部品を部分はんだ付けす
ることが、可能である。
部品搭載はんだ接続後に、一部部品の交換時の再はんだ
付けや、後工程で同一実装面に部品を部分はんだ付けす
ることが、可能である。
【００１７】４．高密度化に対応した部品リードピッチ
の狭小化に於いても、上記の効果が得られる
の狭小化に於いても、上記の効果が得られる
【図１】本発明によるはんだ付け方法の、はんだペース
ト供給の状態図である。
ト供給の状態図である。
【図２】本発明によるはんだ付け方法の、はんだペース
ト加熱溶融後の状態図である。
ト加熱溶融後の状態図である。
【図３】本発明によるはんだ付け方法に使用する、櫛形
状治具の一実施例を示す図である。
状治具の一実施例を示す図である。
１…多ピンリード付き表面実装部品、 ２…部品リード、 ３…櫛形状の仕切り板、 ４…仕切り板を有するはんだ付け治具、 ５…はんだペースト、 ６…印刷配線板上の接続導体、 ７…印刷配線板、 ８…加熱溶融後のはんだ。
Claims (3)
- 【請求項１】印刷配線板等の導体上に多ピンリード付き
表面実装部品を接続する場合において、前記表面実装部
品のリード間に対応したリード間のすきまより薄い幅
で、はんだが濡れない材質で出来た櫛形状の仕切り板を
設けた治具を、部品リード搭載位置に対応した前記導体
間に、櫛形の開放部先端が前記表面実装部品のボディー
にかからないように設置した後、前記治具の仕切り板間
の対応した導体上に部品のリードを搭載した後、仕切り
板の上からはんだペーストをディスペンサー等で供給
し、ホットエアー等ではんだペーストを加熱溶融させ、
前記部品リードと導体を接続し、はんだ凝固後に前記櫛
形状の治具を取り外す事を特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】請求項１に記載のはんだ付け方法におい
て、はんだペーストの供給を部品リード搭載前に行う事
を特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項３】請求項１又は２に記載のはんだ付け方法に
おいて、櫛形状の治具に非導電性の材質を使用し、はん
だ凝固後も前記櫛形状の治具を取り外さない事を特徴と
するはんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31975492A JPH06169165A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31975492A JPH06169165A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169165A true JPH06169165A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18113804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31975492A Pending JPH06169165A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169165A (ja) |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP31975492A patent/JPH06169165A/ja active Pending
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