JPH01104489A - 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 - Google Patents
極薄板部材の精密レーザ溶接方法Info
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- JPH01104489A JPH01104489A JP62260702A JP26070287A JPH01104489A JP H01104489 A JPH01104489 A JP H01104489A JP 62260702 A JP62260702 A JP 62260702A JP 26070287 A JP26070287 A JP 26070287A JP H01104489 A JPH01104489 A JP H01104489A
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- Japan
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- adhesive tape
- jig
- laser welding
- thin plate
- welding
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- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 33
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000287531 Psittacidae Species 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、小型電子機器に用いられる極薄板部材、特
に極薄板小型部材なレーザ溶接する際の上記極薄板小型
部材を固定する方法に関するものでろる。 ゛
・ 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化とともに、そこに使用される種
々の部品も小型化され、上記小型化された部品を製造す
るための部材も極薄板が使用されるようＫなシ、上記極
薄板どうしをレーザ溶接する際には、上記極薄板どうし
を所望の状態に設置し、この状態で、押え面にゴム等の
弾性材をはシつけ九治具で押え固定し、ついでレーザ溶
接されていた。
に極薄板小型部材なレーザ溶接する際の上記極薄板小型
部材を固定する方法に関するものでろる。 ゛
・ 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化とともに、そこに使用される種
々の部品も小型化され、上記小型化された部品を製造す
るための部材も極薄板が使用されるようＫなシ、上記極
薄板どうしをレーザ溶接する際には、上記極薄板どうし
を所望の状態に設置し、この状態で、押え面にゴム等の
弾性材をはシつけ九治具で押え固定し、ついでレーザ溶
接されていた。
上記極薄板部材どうしを接合するために、上記極薄板部
材どうしを所望の位置および状態にセットシ、上記ゴム
等の弾性部材を張シつけた押え治具によシ固定してレー
ザ溶接する作業は、ｂ密な治具を用いても部材のひずみ
等によりすき間ができることが多く、また上記治具で押
えるときく位置ずれが生じやすく、上記すき間のある状
態のままレーザ溶接すると、極薄板であるために穴がお
いてしまい一接合ができなくなるという問題点があった
。
材どうしを所望の位置および状態にセットシ、上記ゴム
等の弾性部材を張シつけた押え治具によシ固定してレー
ザ溶接する作業は、ｂ密な治具を用いても部材のひずみ
等によりすき間ができることが多く、また上記治具で押
えるときく位置ずれが生じやすく、上記すき間のある状
態のままレーザ溶接すると、極薄板であるために穴がお
いてしまい一接合ができなくなるという問題点があった
。
したがって、上記従来のレーザ溶接は手間のかかる作業
でらシ１歩留夛が悪く、さらに自動化が困離であった。
でらシ１歩留夛が悪く、さらに自動化が困離であった。
そζで１本発明者等は、上記レーザ溶接する前の、極薄
板部材どうしの固定手段に関する上記問題点を解決すべ
く研究を行った結果。
板部材どうしの固定手段に関する上記問題点を解決すべ
く研究を行った結果。
上記極薄板部材どうしを所望の状態に配置して上記状態
のまま粘着テープに貼シっけ、その上から治具で押える
と、上記掻落板部材相互に少々歪がちっても１部材どう
しをすき間なく密着させることができ、さらに押え時に
位置ずれを生ずることもないという知見を得たのである
。
のまま粘着テープに貼シっけ、その上から治具で押える
と、上記掻落板部材相互に少々歪がちっても１部材どう
しをすき間なく密着させることができ、さらに押え時に
位置ずれを生ずることもないという知見を得たのである
。
この発明は、かかる知見にもとづいてなされたものであ
って。
って。
極薄板部材どうしをレーザ溶接するに；ｈ＆つて。
粘着テープに上記極薄板部材を所望の状態に貼シつけ良
後、全体な治具で押えてレーザ溶接する極薄板部材の精
密レーザ溶接方法に特徴を有するものでるる。
後、全体な治具で押えてレーザ溶接する極薄板部材の精
密レーザ溶接方法に特徴を有するものでるる。
上記極薄板部材に歪があると、すき間を作らないように
！ね合せて押えることは難しいが、テープを貼ることに
より全体の厚さも厚くな９押えやす＜、また治具によシ
押える時の位置のずれもなくなる。さらに、テープ自身
が押えられた時に多少変形するため、治具の精度をあま
シ厳密にする必要もなくなる。
！ね合せて押えることは難しいが、テープを貼ることに
より全体の厚さも厚くな９押えやす＜、また治具によシ
押える時の位置のずれもなくなる。さらに、テープ自身
が押えられた時に多少変形するため、治具の精度をあま
シ厳密にする必要もなくなる。
上記粘着テープの粘着力は１強いものは必要なく、粘着
力の弱いもので十分であシ、粘層力が弱ければ、テープ
からのはがし作業も簡単である。
力の弱いもので十分であシ、粘層力が弱ければ、テープ
からのはがし作業も簡単である。
Ｆｅ −４２′Ｎ＊ ＊Ｎｉ合金からなシ、厚さ：０．
２５鵡×幅：３０Ｈの寸法をもつ７−プ状素材よプ、エ
ツチング法によｐ＠：８．３ｍＸ長さ：３８．８１１ｍ
の寸法をもったＩＣのセラミックパッケージ用のピンリ
ード素材（以下、リード素材という）を２０００個作製
した。このリード素材のセラミックスパッケージとろう
付けされる側に、 Ｃｕ−１２重ｉ［Ａｇ合金からなり
かつ厚さ： ０．Ｏ５ｍＸ幅：１鵡×長さ：４０１ＩＪ
Ｉのリボン材（以下リボン材という）をレーザスポット
溶接するに際して、幅：３０１１１ｍＸ厚さ：０．０２
５ｍの市販の粘着テープ（以下粘着テープという）Ｋ貼
りつけた。
２５鵡×幅：３０Ｈの寸法をもつ７−プ状素材よプ、エ
ツチング法によｐ＠：８．３ｍＸ長さ：３８．８１１ｍ
の寸法をもったＩＣのセラミックパッケージ用のピンリ
ード素材（以下、リード素材という）を２０００個作製
した。このリード素材のセラミックスパッケージとろう
付けされる側に、 Ｃｕ−１２重ｉ［Ａｇ合金からなり
かつ厚さ： ０．Ｏ５ｍＸ幅：１鵡×長さ：４０１ＩＪ
Ｉのリボン材（以下リボン材という）をレーザスポット
溶接するに際して、幅：３０１１１ｍＸ厚さ：０．０２
５ｍの市販の粘着テープ（以下粘着テープという）Ｋ貼
りつけた。
ｊＩ１図は、粘着テープに上記リボン材およびリード素
材を所定の間隔をおいて貼シつけた状態を示す平面図で
ある。上記第１図において、１社す−Ｖ素材、２はリボ
ン材、３は粘着テープである。
材を所定の間隔をおいて貼シつけた状態を示す平面図で
ある。上記第１図において、１社す−Ｖ素材、２はリボ
ン材、３は粘着テープである。
まず、粘着テープ３に９ボン材２を一定間隔に貼り、そ
の上にリード素材１を所定の位置にそれぞれ恵ねて貼り
つけた。上記粘着テープの粘着力は。
の上にリード素材１を所定の位置にそれぞれ恵ねて貼り
つけた。上記粘着テープの粘着力は。
上記リボン材２およびリード素材ｌが落下しない程度の
粘着力があれば十分である。あまり強力な粘着力を有す
る粘着テープでは、はがす作業が大へんでるるからであ
る。
粘着力があれば十分である。あまり強力な粘着力を有す
る粘着テープでは、はがす作業が大へんでるるからであ
る。
上記第１図に示されるように貼シつけた粘着テープを平
板の電磁テーブル上に粘着テープ面が上になるように置
き、さらにその上に厚さ：０．２！５ＩａＩｌｘ幅：３
０ｉｍＸ長さ：５０ｊＥｇのｒｅ−４２重量−Ｎ１合金
裂治具（以下治具という）を重ねておき。
板の電磁テーブル上に粘着テープ面が上になるように置
き、さらにその上に厚さ：０．２！５ＩａＩｌｘ幅：３
０ｉｍＸ長さ：５０ｊＥｇのｒｅ−４２重量−Ｎ１合金
裂治具（以下治具という）を重ねておき。
上記り−ド素材１％リボン材２および粘着テープ３を電
磁テーブルの電出力によシ上記治具を磁引して全体を押
えた。第２図は、上記治具にょシミ磁テーブル上に押え
た状態を示す概略斜視図であシ、上記第２１１！Ｊにお
いて、４は電磁テーブル、５は治具を示す、その他の番
号は第１図と同様であるので説明を省略する・上記治具
５には、それぞれ治具５の長手方向に沿って直径：２１
ＥＩＩの穴６，６′を設け、この穴６，６′からレーザ
溶接し、リード素材ＩＫ９ポン材２をレーザスポット溶
接した。
磁テーブルの電出力によシ上記治具を磁引して全体を押
えた。第２図は、上記治具にょシミ磁テーブル上に押え
た状態を示す概略斜視図であシ、上記第２１１！Ｊにお
いて、４は電磁テーブル、５は治具を示す、その他の番
号は第１図と同様であるので説明を省略する・上記治具
５には、それぞれ治具５の長手方向に沿って直径：２１
ＥＩＩの穴６，６′を設け、この穴６，６′からレーザ
溶接し、リード素材ＩＫ９ポン材２をレーザスポット溶
接した。
溶接にはＹＡＧレーザを用い、レンズの焦点距１＠：１
ＯＯａ！、出カニ６ジｓ、 −Ｈ／パルス、パルス時間
：２．５ｍ８ｅｃの条件で１パルスによるスポット溶接
を行なった。
ＯＯａ！、出カニ６ジｓ、 −Ｈ／パルス、パルス時間
：２．５ｍ８ｅｃの条件で１パルスによるスポット溶接
を行なった。
上記粘着テープが透明のテープであれば、上記治具５の
中心に近い部分く設けた穴６′を使用して粘着テープの
上からレーザを照射し、リボン材２をリード材ｌにレー
ザスポット溶接することができる。
中心に近い部分く設けた穴６′を使用して粘着テープの
上からレーザを照射し、リボン材２をリード材ｌにレー
ザスポット溶接することができる。
上記レーザスポット溶接に際して、上記第２図に示され
るように、粘着テープ３は上記治具５にて電磁テーブル
４上に押えられるから、粘溜テ−プ３は電磁テーブル４
に接着することがある。上記接着が起ると粘着テープの
移動は不可能となるから、上記電磁テーブル４の下部に
設けられた油圧シリンダー（図示せず）によプ上記電磁
テーブル番を降下せしめ、粘着テープ３と電磁テーブル
番との接着を解除する。上記接着を解除したのち。
るように、粘着テープ３は上記治具５にて電磁テーブル
４上に押えられるから、粘溜テ−プ３は電磁テーブル４
に接着することがある。上記接着が起ると粘着テープの
移動は不可能となるから、上記電磁テーブル４の下部に
設けられた油圧シリンダー（図示せず）によプ上記電磁
テーブル番を降下せしめ、粘着テープ３と電磁テーブル
番との接着を解除する。上記接着を解除したのち。
粘着テープを移動せしめ、新たなリード素材ｌとリボン
材２とを電磁テーブル番の上方にもたらし。
材２とを電磁テーブル番の上方にもたらし。
前と同様にしてレーザスポット溶接を実施する。
さらに、別の実施例を′！ｌ１１１３図に示す。上記第
３図において、フは上記粘着テープ３の接着面に接着し
ても容易に剥がすことができ、かつ上記粘着テープ３の
接着面が外に露出しないように保護するテープ（以下、
保護テープとｉう）であり、その他の番号は、第１図お
よび第２図と同様であるので説明を省略する。上記リー
ド素材ｌおよびリボン材２を粘着テープに貼シ付け、そ
の上にさらに上記保護テープ７を重ねて貼り付け、上記
９−ド素材ｌおよびリボン材２を上記粘着テープ３と保
護テープフによシ挾持し、第２図で説明したのと同様に
電磁テーブル４の上にて治具５で押えながらレーザスポ
ラ）ｌ接する。上記第３図に示される実施例では、上記
粘着テープ３の接着面が露出していないので、電磁テー
ブル４に接着することがなく、シたがって、上記電磁テ
ーブル４を降下する操作は必要ではない。
３図において、フは上記粘着テープ３の接着面に接着し
ても容易に剥がすことができ、かつ上記粘着テープ３の
接着面が外に露出しないように保護するテープ（以下、
保護テープとｉう）であり、その他の番号は、第１図お
よび第２図と同様であるので説明を省略する。上記リー
ド素材ｌおよびリボン材２を粘着テープに貼シ付け、そ
の上にさらに上記保護テープ７を重ねて貼り付け、上記
９−ド素材ｌおよびリボン材２を上記粘着テープ３と保
護テープフによシ挾持し、第２図で説明したのと同様に
電磁テーブル４の上にて治具５で押えながらレーザスポ
ラ）ｌ接する。上記第３図に示される実施例では、上記
粘着テープ３の接着面が露出していないので、電磁テー
ブル４に接着することがなく、シたがって、上記電磁テ
ーブル４を降下する操作は必要ではない。
この発明によると、極薄板部材どうしのレーザ溶接に際
して、極薄板部材どうしの接合面間にすき間が生じた９
、溶接位置がずれたりすることによる溶接不要の発生が
なく、精度の島いレーザ溶接を実施することができ、し
かも安価な市販の粘着テープを用いて簡単に溶接の自動
化をすることができるという優れた効果を奏するもので
ある。
して、極薄板部材どうしの接合面間にすき間が生じた９
、溶接位置がずれたりすることによる溶接不要の発生が
なく、精度の島いレーザ溶接を実施することができ、し
かも安価な市販の粘着テープを用いて簡単に溶接の自動
化をすることができるという優れた効果を奏するもので
ある。
第１図は、粘着テープにリボン材およびリード素材を所
定の間隔に貼９つけた状態を示す平面図。 第２図は、この発明の実施例を示す概略斜視図。 第３図は、この発明のもう１つの実施例を示す概略斜視
図であるう １・・・リード素材、 ２・・・リボン材。 ３・・・粘着テープ、 ４・−・電磁テーブル。 ５・・・治具、 ６．６’・・・穴。 ７・・・保護テープ。
定の間隔に貼９つけた状態を示す平面図。 第２図は、この発明の実施例を示す概略斜視図。 第３図は、この発明のもう１つの実施例を示す概略斜視
図であるう １・・・リード素材、 ２・・・リボン材。 ３・・・粘着テープ、 ４・−・電磁テーブル。 ５・・・治具、 ６．６’・・・穴。 ７・・・保護テープ。
Claims (1)
- 極薄板部材を重ね合せてレーザ溶接するにあたつて、粘
着テープに上記極薄板部材どうしを所望の状態に貼りつ
けた後、全体を治具でおさえてレーザ溶接することを特
徴とする極薄板部材の精密レーザ溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260702A JPH01104489A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260702A JPH01104489A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104489A true JPH01104489A (ja) | 1989-04-21 |
Family
ID=17351585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260702A Pending JPH01104489A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104489A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0833996A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | レーザ溶接方法および加工テーブル装置 |
| JPH0910974A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-14 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 溶接方法 |
| US20170100803A1 (en) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Tyco Electronics Corporation | Fixture for use with fine wire laser soldering |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167385A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | Method of mounting electric part on circuit board |
| JPS5863189A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-14 | 松下電器産業株式会社 | 補強金具取付装置 |
| JPS59207690A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | 株式会社東芝 | 集積回路素子の実装方法 |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP62260702A patent/JPH01104489A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56167385A (en) * | 1980-05-29 | 1981-12-23 | Mitsumi Electric Co Ltd | Method of mounting electric part on circuit board |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9827635B2 (en) * | 2015-10-09 | 2017-11-28 | Te Connectivity Corporation | Fixture for use with fine wire laser soldering |
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