JP2731719B2 - 低雑音高周波増幅装置 - Google Patents
低雑音高周波増幅装置Info
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- JP2731719B2 JP2731719B2 JP6037169A JP3716994A JP2731719B2 JP 2731719 B2 JP2731719 B2 JP 2731719B2 JP 6037169 A JP6037169 A JP 6037169A JP 3716994 A JP3716994 A JP 3716994A JP 2731719 B2 JP2731719 B2 JP 2731719B2
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- hole
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- ground
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Amplifiers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、衛星放送受信用ＬＮＢ
（ローノイズブロックコンバータ）等の低雑音高周波増
幅装置に関する。
（ローノイズブロックコンバータ）等の低雑音高周波増
幅装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の低雑音高周波増幅装置、例えば衛
星放送受信用ＬＮＢでは、図２に示すようにプリント基
板１上に電子部品２を配置して、電子部品２の端子３を
半田付けし、その半田５により端子３を回路パターンに
接続している。この場合、端子３がアース端子であれ
ば、基板１に設けられているスルーホール４部分で半田
付けし、アース端子３をスルーホール４を介して基板１
の裏面に形成されているアースパターン（図示せず）に
接続する。そして、基板１に対して電子部品２の実装を
完了した後、基板１を筐体６内に収納し、ネジ止めによ
り筐体６に固定している。このネジ止めにより、基板１
の下面を矢印で示すように筐体６の内側面に圧接し、基
板１の裏面に形成されているアースパターンを筐体６に
アース接続している。
星放送受信用ＬＮＢでは、図２に示すようにプリント基
板１上に電子部品２を配置して、電子部品２の端子３を
半田付けし、その半田５により端子３を回路パターンに
接続している。この場合、端子３がアース端子であれ
ば、基板１に設けられているスルーホール４部分で半田
付けし、アース端子３をスルーホール４を介して基板１
の裏面に形成されているアースパターン（図示せず）に
接続する。そして、基板１に対して電子部品２の実装を
完了した後、基板１を筐体６内に収納し、ネジ止めによ
り筐体６に固定している。このネジ止めにより、基板１
の下面を矢印で示すように筐体６の内側面に圧接し、基
板１の裏面に形成されているアースパターンを筐体６に
アース接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の低雑音高周波増幅装置は、アース端子３を半田
付けする際、その半田５がスルーホール４より基板１の
裏面側に流れ込み、基板１の裏面より突出して凸部７を
形成する。この結果、基板１の裏面側に凹凸を生じ、基
板１の裏面を筐体６に圧接しても、アースパターンと筐
体６とのアース接続が一定とならず、雑音指数特性が不
安定になるという問題があった。
た従来の低雑音高周波増幅装置は、アース端子３を半田
付けする際、その半田５がスルーホール４より基板１の
裏面側に流れ込み、基板１の裏面より突出して凸部７を
形成する。この結果、基板１の裏面側に凹凸を生じ、基
板１の裏面を筐体６に圧接しても、アースパターンと筐
体６とのアース接続が一定とならず、雑音指数特性が不
安定になるという問題があった。
【０００４】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、基板と筐体とのアース接続を確実に行ない得、雑音
指数特性を安定化することができる低雑音高周波増幅装
置を提供することを目的とする。
で、基板と筐体とのアース接続を確実に行ない得、雑音
指数特性を安定化することができる低雑音高周波増幅装
置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る低雑音高周
波増幅装置は、上面に回路パターン、裏面にアースパタ
ーンが形成され、このアースパターンと上記回路パター
ンとを選択的に接続するスルーホールを備えたプリント
基板と、上記スルーホールの内壁面に予め形成したレジ
スト層と、上記基板上面に配設され、半田付けにより上
記回路パターンに接続される電子部品と、上記基板を収
納する筐体と、上記基板のアースパターンを上記筐体の
内側面に当接させてアース接続する手段とを具備し、上
記スルーホールの内壁面に形成したレジスト層により、
上記半田付け時に上記スルーホールの裏面側への半田の
突出を阻止することを特徴とする。
波増幅装置は、上面に回路パターン、裏面にアースパタ
ーンが形成され、このアースパターンと上記回路パター
ンとを選択的に接続するスルーホールを備えたプリント
基板と、上記スルーホールの内壁面に予め形成したレジ
スト層と、上記基板上面に配設され、半田付けにより上
記回路パターンに接続される電子部品と、上記基板を収
納する筐体と、上記基板のアースパターンを上記筐体の
内側面に当接させてアース接続する手段とを具備し、上
記スルーホールの内壁面に形成したレジスト層により、
上記半田付け時に上記スルーホールの裏面側への半田の
突出を阻止することを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記のように基板に設けられる電子部品装着用
のスルーホールの内壁面に予めレジスト層を形成してお
くことにより、電子部品を半田付けする際、スルーホー
ル内を電子部品の実装面側から裏面方向に向かう半田
は、レジスト層で抵抗を受け、そこで停止する。従っ
て、半田が基板の裏面側に突出することを確実に防止で
き、基板の裏面に半田による凹凸を生ずることなく、基
板のアースパターンと筐体との接続が確実となり、雑音
指数特性を安定に保持することが可能となる。
のスルーホールの内壁面に予めレジスト層を形成してお
くことにより、電子部品を半田付けする際、スルーホー
ル内を電子部品の実装面側から裏面方向に向かう半田
は、レジスト層で抵抗を受け、そこで停止する。従っ
て、半田が基板の裏面側に突出することを確実に防止で
き、基板の裏面に半田による凹凸を生ずることなく、基
板のアースパターンと筐体との接続が確実となり、雑音
指数特性を安定に保持することが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明の一実施例に係る低雑音高周波
増幅装置の構成を示す断面図である。図１において、１
は基板で、その上面には図示しないが回路パターンが形
成され、裏面には全面的にアースパターンが形成され
る。基板１の裏面に形成されたアースパターンは、スル
ーホール４を介して基板上面のアースパターンに接続さ
れる。スルーホール４の内壁面には、上記両アースパタ
ーンを接続するためのメッキが施されているが、更に、
そのメッキ面に対して、一部あるいは全部に予め基板１
の裏面側よりレジスト加工を施してレジスト層１１を形
成する。例えばスルーホール４の内壁面にレジスト用イ
ンクを塗布し、赤外線加熱により焼き付けてレジスト層
１１を形成する。
明する。図１は、本発明の一実施例に係る低雑音高周波
増幅装置の構成を示す断面図である。図１において、１
は基板で、その上面には図示しないが回路パターンが形
成され、裏面には全面的にアースパターンが形成され
る。基板１の裏面に形成されたアースパターンは、スル
ーホール４を介して基板上面のアースパターンに接続さ
れる。スルーホール４の内壁面には、上記両アースパタ
ーンを接続するためのメッキが施されているが、更に、
そのメッキ面に対して、一部あるいは全部に予め基板１
の裏面側よりレジスト加工を施してレジスト層１１を形
成する。例えばスルーホール４の内壁面にレジスト用イ
ンクを塗布し、赤外線加熱により焼き付けてレジスト層
１１を形成する。
【０００８】その後、プリント基板１上に半導体増幅素
子等の電子部品２を配置して、電子部品２の端子３を半
田付けし、その半田５により端子３を回路パターンに接
続する。この場合、端子３がアース端子であれば、基板
１に設けられているスルーホール４部分で半田付けし、
アース端子３をスルーホール４を介して基板１の裏面に
形成されているアースパターン（図示せず）に接続す
る。
子等の電子部品２を配置して、電子部品２の端子３を半
田付けし、その半田５により端子３を回路パターンに接
続する。この場合、端子３がアース端子であれば、基板
１に設けられているスルーホール４部分で半田付けし、
アース端子３をスルーホール４を介して基板１の裏面に
形成されているアースパターン（図示せず）に接続す
る。
【０００９】そして、基板１に対して電子部品２の実装
を完了した後、基板１を筐体６内に収納し、基板１の裏
面に形成されているアースパターンを筐体６の内側面に
当接させ、ネジ止めにより筐体６に固定する。これによ
り基板１の裏面に形成されているアースパターンを筐体
６にアース接続する。
を完了した後、基板１を筐体６内に収納し、基板１の裏
面に形成されているアースパターンを筐体６の内側面に
当接させ、ネジ止めにより筐体６に固定する。これによ
り基板１の裏面に形成されているアースパターンを筐体
６にアース接続する。
【００１０】上記のようにスルーホール４の内壁面に予
めレジスト層１１を形成しておくことにより、電子部品
２を半田付けする際、スルーホール４内を電子部品２の
実装面側から裏面方向に向かう半田５はレジスト層１１
部分で流れ難くなり、そこで停止する。従って、半田５
が基板１の裏面側に突出することを確実に防止できる。
この結果、基板１の裏面に凹凸を生ずることなく、基板
１のアースパターンと筐体６との接続を確実に行なうこ
とができ、雑音指数特性の劣化を確実に防止することが
できる。
めレジスト層１１を形成しておくことにより、電子部品
２を半田付けする際、スルーホール４内を電子部品２の
実装面側から裏面方向に向かう半田５はレジスト層１１
部分で流れ難くなり、そこで停止する。従って、半田５
が基板１の裏面側に突出することを確実に防止できる。
この結果、基板１の裏面に凹凸を生ずることなく、基板
１のアースパターンと筐体６との接続を確実に行なうこ
とができ、雑音指数特性の劣化を確実に防止することが
できる。
【００１１】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、基
板に設けられるスルーホールの内壁面に予めレジスト層
を形成しておき、その後、電子部品を半田付けするよう
にしたので、半田がスルーホール内を通って裏面側に突
出することを確実に防止できる。従って、基板の裏面を
平面状に保持して基板のアースパターンと筐体とのアー
ス接続を確実に行なうことができ、雑音指数特性を安定
に保持することができる。
板に設けられるスルーホールの内壁面に予めレジスト層
を形成しておき、その後、電子部品を半田付けするよう
にしたので、半田がスルーホール内を通って裏面側に突
出することを確実に防止できる。従って、基板の裏面を
平面状に保持して基板のアースパターンと筐体とのアー
ス接続を確実に行なうことができ、雑音指数特性を安定
に保持することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る低雑音高周波増幅装置
の構成を示す断面図。
の構成を示す断面図。
【図２】従来の低雑音高周波増幅装置の構成を示す断面
図。
図。
１ プリント基板 ２ 電子部品 ３ 端子 ４ スルーホール ５ 半田 ６ 筐体 ７ 凸部 １１ レジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−92496（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−53586（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−262892（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−1099（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−302193（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−291988（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−206601（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 上面に回路パターン、裏面にアースパタ
ーンが形成され、このアースパターンと上記回路パター
ンとを選択的に接続するスルーホールを備えたプリント
基板と、上記スルーホールの内壁面に予め形成したレジ
スト層と、上記基板上面に配設され、半田付けにより上
記回路パターンに接続される電子部品と、上記基板を収
納する筐体と、上記基板のアースパターンを上記筐体の
内側面に当接させてアース接続する手段とを具備し、上
記スルーホールの内壁面に形成したレジスト層により、
上記半田付け時に上記スルーホールの裏面側への半田の
突出を阻止することを特徴とする低雑音高周波増幅装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6037169A JP2731719B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 低雑音高周波増幅装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6037169A JP2731719B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 低雑音高周波増幅装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249842A JPH07249842A (ja) | 1995-09-26 |
| JP2731719B2 true JP2731719B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=12490101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6037169A Expired - Fee Related JP2731719B2 (ja) | 1994-03-08 | 1994-03-08 | 低雑音高周波増幅装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731719B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2891299B2 (ja) * | 1997-05-02 | 1999-05-17 | 日本電気株式会社 | 半導体マイクロ波増幅器 |
| JP6430894B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2018-11-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669120B2 (ja) * | 1986-06-20 | 1994-08-31 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルド装置 |
| JPS63262892A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 沖電気工業株式会社 | プリント基板におけるレジスト印刷方法 |
| JPH0353586A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Canon Inc | プリント配線基板 |
| JP2653905B2 (ja) * | 1990-08-08 | 1997-09-17 | 株式会社日立製作所 | プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法 |
| JPH04291988A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Fujitsu Ltd | 両面ｓｍｔプリント基板構造及び両面ｓｍｔプリント基板に於けるリフロー半田付け方法 |
| JPH04302193A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Canon Inc | プリント基板 |
| JPH05206601A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Fujitsu Isotec Ltd | プリント基板及びそのアース方法 |
-
1994
- 1994-03-08 JP JP6037169A patent/JP2731719B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07249842A (ja) | 1995-09-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |