JPH07202354A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JPH07202354A JPH07202354A JP33625593A JP33625593A JPH07202354A JP H07202354 A JPH07202354 A JP H07202354A JP 33625593 A JP33625593 A JP 33625593A JP 33625593 A JP33625593 A JP 33625593A JP H07202354 A JPH07202354 A JP H07202354A
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- JP
- Japan
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- hole
- terminal portion
- component mounting
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子部と部品実装用貫通孔近傍に設けられる
配線パターンの接続を十分になし、端子部の傾きによる
不都合を防ぎ、製造歩留りを向上する。 【構成】 プリント基板２の電子部品の端子部１を挿入
する部品実装用貫通孔３の開口内周縁部３ａに該部品実
装用貫通孔３の開口部に突出し、上記端子部１と接触す
る突起部４を設ける。
配線パターンの接続を十分になし、端子部の傾きによる
不都合を防ぎ、製造歩留りを向上する。 【構成】 プリント基板２の電子部品の端子部１を挿入
する部品実装用貫通孔３の開口内周縁部３ａに該部品実
装用貫通孔３の開口部に突出し、上記端子部１と接触す
る突起部４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の端子部を挿
入する部品実装用貫通孔を有するプリント基板に関し、
詳細には該部品実装用貫通孔の形状に関するものであ
る。
入する部品実装用貫通孔を有するプリント基板に関し、
詳細には該部品実装用貫通孔の形状に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えばテレビジョン受像機，
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、配線パター
ンが形成され、該配線パターンに接続する電子部品を有
するプリント基板が多用されている。
ラジオ受信機等の各種電子機器においては、配線パター
ンが形成され、該配線パターンに接続する電子部品を有
するプリント基板が多用されている。
【０００３】上記プリント基板においては、配線パター
ンにインレット，ブレーカー等の電子部品を接続するた
めに、配線パターン中の所定の位置に部品実装用貫通孔
を設け、該部品実装用貫通孔内に電子部品の端子部を挿
入し、電子部品の端子部と部品実装用貫通孔近傍に設け
られている配線パターンを半田によって接続している。
ンにインレット，ブレーカー等の電子部品を接続するた
めに、配線パターン中の所定の位置に部品実装用貫通孔
を設け、該部品実装用貫通孔内に電子部品の端子部を挿
入し、電子部品の端子部と部品実装用貫通孔近傍に設け
られている配線パターンを半田によって接続している。
【０００４】例えば、図４（ａ）に示すように、電子部
品の端子部３１が平板状であった場合、図４（ｂ）に示
すように、プリント基板３２に設けられる部品実装用貫
通孔３３は四角形の貫通孔として形成されている。そし
て、端子部３１の幅をＬとし、厚さをＴとした場合、部
品実装用貫通孔３３は、その長さＬ1 が端子部３１の幅
Ｌに対して０．２〜０．３ｍｍ、長さＴ1 が端子部の厚
さＴに対して０．２〜０．３ｍｍ大きくされ、該端子部
３１の挿入を容易なものとしている。
品の端子部３１が平板状であった場合、図４（ｂ）に示
すように、プリント基板３２に設けられる部品実装用貫
通孔３３は四角形の貫通孔として形成されている。そし
て、端子部３１の幅をＬとし、厚さをＴとした場合、部
品実装用貫通孔３３は、その長さＬ1 が端子部３１の幅
Ｌに対して０．２〜０．３ｍｍ、長さＴ1 が端子部の厚
さＴに対して０．２〜０．３ｍｍ大きくされ、該端子部
３１の挿入を容易なものとしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な部品実装用貫通孔３３に端子部３１を挿入して電子部
品を配線パターンに接続した場合、以下のような不都合
が生じる。すなわち、端子部３１を部品実装用貫通孔３
３に挿入した場合、これらの間の隙間（以下、クリアラ
ンスと称する。）が大きく、後工程で半田付けを行って
も、半田がまわりにくくなるために、半田やせ，半田穴
等の半田不良が生じ、端子部３１と部品実装用貫通孔３
３近傍に設けられる配線パターンとの接続不良が生じ易
く、製造不良を起こし易く、製造歩留りを低下させてし
まう。
な部品実装用貫通孔３３に端子部３１を挿入して電子部
品を配線パターンに接続した場合、以下のような不都合
が生じる。すなわち、端子部３１を部品実装用貫通孔３
３に挿入した場合、これらの間の隙間（以下、クリアラ
ンスと称する。）が大きく、後工程で半田付けを行って
も、半田がまわりにくくなるために、半田やせ，半田穴
等の半田不良が生じ、端子部３１と部品実装用貫通孔３
３近傍に設けられる配線パターンとの接続不良が生じ易
く、製造不良を起こし易く、製造歩留りを低下させてし
まう。
【０００６】また、端子部３１と部品実装用貫通孔３３
間のクリアランスが大きいために、挿入された端子部３
１が傾き易く、電子部品自体が傾いてしまい、他の電子
部品と接触してしまう等の製造不良を起こし易く、製造
歩留りを低下させるといった問題も生じている。
間のクリアランスが大きいために、挿入された端子部３
１が傾き易く、電子部品自体が傾いてしまい、他の電子
部品と接触してしまう等の製造不良を起こし易く、製造
歩留りを低下させるといった問題も生じている。
【０００７】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、半田やせ，半田穴等の半田不良が生
じず、端子部と部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線
パターンの接続が十分になされ、端子部の傾きによる電
子部品の傾き等の不都合が生じず、製造歩留りの向上さ
れた磁気ヘッドを提供することを目的とする。
されたものであり、半田やせ，半田穴等の半田不良が生
じず、端子部と部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線
パターンの接続が十分になされ、端子部の傾きによる電
子部品の傾き等の不都合が生じず、製造歩留りの向上さ
れた磁気ヘッドを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、電子部品の端子部を挿入する部品実装用
貫通孔を有するプリント基板において、上記部品実装用
貫通孔の開口内周縁部に端子部と接触する突起部が設け
られていることを特徴とするものである。
めに本発明は、電子部品の端子部を挿入する部品実装用
貫通孔を有するプリント基板において、上記部品実装用
貫通孔の開口内周縁部に端子部と接触する突起部が設け
られていることを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明のプリント基板においては、電子部品の
端子部を挿入する部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端
子部と接触する突起部が設けられているため、該部品実
装用貫通孔に端子部を挿入した場合、端子部，部品実装
用貫通孔間のクリアランスが狭くなる。従って、端子部
と部品実装用貫通孔近傍の配線パターンとの半田付けを
行った場合、半田のまわりが良く、半田やせ，半田穴等
の半田不良が生じず、端子部と部品実装用貫通孔近傍に
設けられる配線パターンの接続が十分になされる。さら
に、上記部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端子部と接
触する突起部が設けられていることから、該部品実装用
貫通孔に端子部を挿入した場合、端子部が上記突起部に
より支持されることとなり、端子部の傾き，電子部品の
傾きが生じにくい。
端子部を挿入する部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端
子部と接触する突起部が設けられているため、該部品実
装用貫通孔に端子部を挿入した場合、端子部，部品実装
用貫通孔間のクリアランスが狭くなる。従って、端子部
と部品実装用貫通孔近傍の配線パターンとの半田付けを
行った場合、半田のまわりが良く、半田やせ，半田穴等
の半田不良が生じず、端子部と部品実装用貫通孔近傍に
設けられる配線パターンの接続が十分になされる。さら
に、上記部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端子部と接
触する突起部が設けられていることから、該部品実装用
貫通孔に端子部を挿入した場合、端子部が上記突起部に
より支持されることとなり、端子部の傾き，電子部品の
傾きが生じにくい。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント基板は、図１（ａ）に示すような端子部１が平板
状である電子部品を実装するプリント基板であり、図１
（ｂ）に示すように、プリント基板２の図示しない配線
パターンの所定の位置に上記平板状の端子部１を挿入す
る部品実装用貫通孔３が設けられるものである。そし
て、上記端子部１と部品実装用貫通孔３近傍の図示しな
い配線パターンは図示しない半田により電気的に接続さ
れている。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例のプ
リント基板は、図１（ａ）に示すような端子部１が平板
状である電子部品を実装するプリント基板であり、図１
（ｂ）に示すように、プリント基板２の図示しない配線
パターンの所定の位置に上記平板状の端子部１を挿入す
る部品実装用貫通孔３が設けられるものである。そし
て、上記端子部１と部品実装用貫通孔３近傍の図示しな
い配線パターンは図示しない半田により電気的に接続さ
れている。
【００１１】本実施例のプリント基板においては特に、
上記部品実装用貫通孔３が、図１（ｂ）中に示すよう
に、端子部１を挿入させるに足る大きさの略長方形の貫
通孔であり、その長手方向の開口内周縁部３ａに該部品
実装用貫通孔３の開口部に突出する突起部４、図中に示
すような２箇所の突起部４ａ，４ｂが設けられている。
なお、上記突起部４ａ，４ｂは略三角形状の突起部であ
り、図１（ｂ）中に示すように、上記部品実装用貫通孔
３に端子部１を挿入した状態では、突起部４ａ，４ｂの
先端が端子部１に接し、該端子部１を部品実装用貫通孔
３の長手方向の開口内周縁部３ａに相対向する開口内周
縁部３ｂとにより摩擦抵抗を大きくさせない程度に挟み
込むようになされている。
上記部品実装用貫通孔３が、図１（ｂ）中に示すよう
に、端子部１を挿入させるに足る大きさの略長方形の貫
通孔であり、その長手方向の開口内周縁部３ａに該部品
実装用貫通孔３の開口部に突出する突起部４、図中に示
すような２箇所の突起部４ａ，４ｂが設けられている。
なお、上記突起部４ａ，４ｂは略三角形状の突起部であ
り、図１（ｂ）中に示すように、上記部品実装用貫通孔
３に端子部１を挿入した状態では、突起部４ａ，４ｂの
先端が端子部１に接し、該端子部１を部品実装用貫通孔
３の長手方向の開口内周縁部３ａに相対向する開口内周
縁部３ｂとにより摩擦抵抗を大きくさせない程度に挟み
込むようになされている。
【００１２】従って、本実施例のプリント基板において
は、、端子部１と部品実装用貫通孔３間のクリアランス
が狭くなる。そして、本実施例のプリント基板におい
て、端子部１と部品実装用貫通孔３近傍の配線パターン
との半田付けを行った場合、半田のまわりが良く、半田
やせ，半田穴等の半田不良が生じず、端子部と部品実装
用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続が十分に
なされ、製造歩留りが向上される。
は、、端子部１と部品実装用貫通孔３間のクリアランス
が狭くなる。そして、本実施例のプリント基板におい
て、端子部１と部品実装用貫通孔３近傍の配線パターン
との半田付けを行った場合、半田のまわりが良く、半田
やせ，半田穴等の半田不良が生じず、端子部と部品実装
用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続が十分に
なされ、製造歩留りが向上される。
【００１３】また、本実施例のプリント基板において
は、突起部４ａ，４ｂが端子部１に接し、該端子部１を
部品実装用貫通孔３の開口内周縁部３ｂとにより摩擦抵
抗が大きくならない程度に挟み込んでいるため、端子部
１が支持され、端子部１の傾き，電子部品の傾きが生じ
ず、製造歩留りが向上される。
は、突起部４ａ，４ｂが端子部１に接し、該端子部１を
部品実装用貫通孔３の開口内周縁部３ｂとにより摩擦抵
抗が大きくならない程度に挟み込んでいるため、端子部
１が支持され、端子部１の傾き，電子部品の傾きが生じ
ず、製造歩留りが向上される。
【００１４】本発明を適用したプリント基板の実施例と
しては上記のようなものの他に次に示すようなものが挙
げられる。例えば、図２に示すように、プリント基板１
２の図示しない配線パターンの所定の位置に端子部１１
を挿入する部品実装用貫通孔１３が設けられ、上記部品
実装用貫通孔１３は端子部１１を挿入させるに足る大き
さの略長方形の貫通孔であり、その長手方向の相対向す
る開口内周縁部１３ａ，１３ｂのそれぞれに該部品実装
用貫通孔１３の開口部に突出する突起部１４、すなわち
図中に示すような開口内周縁部１３ａ，１３ｂのそれぞ
れの相対向する位置に２箇所の突起部１４ａ，１４ｂ及
び１４ｃ，１４ｄが設けられているものが挙げられる。
なお、上記突起部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは略
三角形状の突起部であり、その先端が摩擦抵抗を大きく
しない程度に端子部１１に接している。そして、上記端
子部１１と部品実装用貫通孔１３近傍の図示しない配線
パターンが図示しない半田により電気的に接続されてい
ることは言うまでもない。
しては上記のようなものの他に次に示すようなものが挙
げられる。例えば、図２に示すように、プリント基板１
２の図示しない配線パターンの所定の位置に端子部１１
を挿入する部品実装用貫通孔１３が設けられ、上記部品
実装用貫通孔１３は端子部１１を挿入させるに足る大き
さの略長方形の貫通孔であり、その長手方向の相対向す
る開口内周縁部１３ａ，１３ｂのそれぞれに該部品実装
用貫通孔１３の開口部に突出する突起部１４、すなわち
図中に示すような開口内周縁部１３ａ，１３ｂのそれぞ
れの相対向する位置に２箇所の突起部１４ａ，１４ｂ及
び１４ｃ，１４ｄが設けられているものが挙げられる。
なお、上記突起部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄは略
三角形状の突起部であり、その先端が摩擦抵抗を大きく
しない程度に端子部１１に接している。そして、上記端
子部１１と部品実装用貫通孔１３近傍の図示しない配線
パターンが図示しない半田により電気的に接続されてい
ることは言うまでもない。
【００１５】すなわち、本実施例のプリント基板におい
ては、突起部１４ａ，１４ｂ及び１４ｃ，１４ｄが端子
部１１を挟み込むようにして接しており、これら突起部
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄにより端子部１１が部
品実装用貫通孔１３の中央部にバランス良く支持される
こととなる。
ては、突起部１４ａ，１４ｂ及び１４ｃ，１４ｄが端子
部１１を挟み込むようにして接しており、これら突起部
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄにより端子部１１が部
品実装用貫通孔１３の中央部にバランス良く支持される
こととなる。
【００１６】従って、本実施例のプリント基板において
は、端子部１１と部品実装用貫通孔１３間のクリアラン
スが狭くなる。そして、本実施例のプリント基板におい
ては、端子部１１と部品実装用貫通孔１３近傍の配線パ
ターンとの半田付けを行った場合、半田のまわりが良
く、半田やせ，半田穴等の半田不良が生じず、端子部と
部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続
が十分になされ、製造歩留りが向上される。
は、端子部１１と部品実装用貫通孔１３間のクリアラン
スが狭くなる。そして、本実施例のプリント基板におい
ては、端子部１１と部品実装用貫通孔１３近傍の配線パ
ターンとの半田付けを行った場合、半田のまわりが良
く、半田やせ，半田穴等の半田不良が生じず、端子部と
部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続
が十分になされ、製造歩留りが向上される。
【００１７】また、本実施例のプリント基板において
は、突起部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが端子部１
１に接し、これをバランス良く支持しているため、端子
部１１の傾き，電子部品の傾きが生じず、製造歩留りが
向上される。
は、突起部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが端子部１
１に接し、これをバランス良く支持しているため、端子
部１１の傾き，電子部品の傾きが生じず、製造歩留りが
向上される。
【００１８】そして、本発明を適用したプリント基板の
実施例としては上記のようなものの他に次に示すような
ものも挙げられる。すなわち、図３に示すように、プリ
ント基板２２の図示しない配線パターンの所定の位置に
端子部２１を挿入する部品実装用貫通孔２３が設けら
れ、上記部品実装用貫通孔２３は端子部２１を挿入させ
るのに足る大きさの略長方形の貫通孔であり、その長手
方向の相対向する開口内周縁部２３ａ，２３ｂのそれぞ
れに該部品実装用貫通孔２３の開口部に突出する突起部
２４、すなわち図中に示すような開口内周縁部２３ａに
２箇所の突起部２４ａ，２４ｂが設けられ、他方の開口
内周縁部２３ｂの突起部２４ａ，２４ｂ間の間隙に対応
する位置に１箇所の突起部２４ｃが設けられているもの
が挙げられる。なお、上記突出部２４ａ，２４ｂ，２４
ｃは略三角形状の突起部であり、その先端が摩擦抵抗を
大きくしない程度に端子部２１に接している。そして、
上記端子部２１と部品実装用貫通孔２３近傍の図示しな
い配線パターンが図示しない半田により電気的に接続さ
れていることは言うまでもない。
実施例としては上記のようなものの他に次に示すような
ものも挙げられる。すなわち、図３に示すように、プリ
ント基板２２の図示しない配線パターンの所定の位置に
端子部２１を挿入する部品実装用貫通孔２３が設けら
れ、上記部品実装用貫通孔２３は端子部２１を挿入させ
るのに足る大きさの略長方形の貫通孔であり、その長手
方向の相対向する開口内周縁部２３ａ，２３ｂのそれぞ
れに該部品実装用貫通孔２３の開口部に突出する突起部
２４、すなわち図中に示すような開口内周縁部２３ａに
２箇所の突起部２４ａ，２４ｂが設けられ、他方の開口
内周縁部２３ｂの突起部２４ａ，２４ｂ間の間隙に対応
する位置に１箇所の突起部２４ｃが設けられているもの
が挙げられる。なお、上記突出部２４ａ，２４ｂ，２４
ｃは略三角形状の突起部であり、その先端が摩擦抵抗を
大きくしない程度に端子部２１に接している。そして、
上記端子部２１と部品実装用貫通孔２３近傍の図示しな
い配線パターンが図示しない半田により電気的に接続さ
れていることは言うまでもない。
【００１９】すなわち、本実施例のプリント基板におい
ても、突起部２４ａ，２４ｂ及び２４ｃが端子部２１を
挟み込むようにして接し、これら突起部２４ａ，２４
ｂ，２４ｃにより端子部２１が部品実装用貫通孔２３の
中央部にバランス良く支持されることとなる。
ても、突起部２４ａ，２４ｂ及び２４ｃが端子部２１を
挟み込むようにして接し、これら突起部２４ａ，２４
ｂ，２４ｃにより端子部２１が部品実装用貫通孔２３の
中央部にバランス良く支持されることとなる。
【００２０】従って、本実施例のプリント基板において
も、端子部２１と部品実装用貫通孔２３間のクリアラン
スが狭くなる。そして、本実施例のプリント基板におい
ても、端子部２１と部品実装用貫通孔２３近傍の配線パ
ターンとの半田付けを行った場合、半田のまわりが良
く、半田やせ，半田穴等の半田不良が生じず、端子部と
部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続
が十分になされ、製造歩留りが向上される。
も、端子部２１と部品実装用貫通孔２３間のクリアラン
スが狭くなる。そして、本実施例のプリント基板におい
ても、端子部２１と部品実装用貫通孔２３近傍の配線パ
ターンとの半田付けを行った場合、半田のまわりが良
く、半田やせ，半田穴等の半田不良が生じず、端子部と
部品実装用貫通孔近傍に設けられる配線パターンの接続
が十分になされ、製造歩留りが向上される。
【００２１】また、本実施例のプリント基板において
も、突起部２４ａ，２４ｂ，２４ｃが端子部２１に接
し、これをバランス良く支持しているため、端子部２１
の傾き，電子部品の傾きが生じず、製造歩留りが向上さ
れる。
も、突起部２４ａ，２４ｂ，２４ｃが端子部２１に接
し、これをバランス良く支持しているため、端子部２１
の傾き，電子部品の傾きが生じず、製造歩留りが向上さ
れる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント基板においては、電子部品の端子部を挿入
する部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端子部と接触す
る突起部が設けられているため、該部品実装用貫通孔に
端子部を挿入した場合、端子部，部品実装用貫通孔間の
クリアランスが狭くなる。従って、端子部と部品実装用
貫通孔近傍の配線パターンとの半田付けを行った場合、
半田のまわりが良く、半田やせ，半田穴等の半田不良が
生じず、端子部と部品実装用貫通孔近傍に設けられる配
線パターンの接続が十分になされ、製造歩留りが向上さ
れる。さらに、上記部品実装用貫通孔の開口内周縁部に
端子部と接触する突起部が設けられていることから、該
部品実装用貫通孔に端子部を挿入した場合、端子部が上
記突起部により支持されることとなり、端子部の傾き，
電子部品の傾きが生じず、製造歩留りが向上される。
明のプリント基板においては、電子部品の端子部を挿入
する部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端子部と接触す
る突起部が設けられているため、該部品実装用貫通孔に
端子部を挿入した場合、端子部，部品実装用貫通孔間の
クリアランスが狭くなる。従って、端子部と部品実装用
貫通孔近傍の配線パターンとの半田付けを行った場合、
半田のまわりが良く、半田やせ，半田穴等の半田不良が
生じず、端子部と部品実装用貫通孔近傍に設けられる配
線パターンの接続が十分になされ、製造歩留りが向上さ
れる。さらに、上記部品実装用貫通孔の開口内周縁部に
端子部と接触する突起部が設けられていることから、該
部品実装用貫通孔に端子部を挿入した場合、端子部が上
記突起部により支持されることとなり、端子部の傾き，
電子部品の傾きが生じず、製造歩留りが向上される。
【図１】本発明を適用したプリント基板の一実施例を示
すものであり、（ａ）は上記プリント基板に実装する電
子部品の端子部を示す拡大斜視図であり、（ｂ）は上記
プリント基板の部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要
部拡大平面図である。
すものであり、（ａ）は上記プリント基板に実装する電
子部品の端子部を示す拡大斜視図であり、（ｂ）は上記
プリント基板の部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要
部拡大平面図である。
【図２】本発明を適用したプリント基板の他の実施例の
部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要部拡大平面図で
ある。
部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要部拡大平面図で
ある。
【図３】本発明を適用したプリント基板のさらに他の実
施例の部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要部拡大平
面図である。
施例の部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要部拡大平
面図である。
【図４】従来のプリント基板の一例を示すものであり、
（ａ）は上記プリント基板に実装する電子部品の端子部
を示す拡大斜視図であり、（ｂ）は上記プリント基板の
部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要部拡大平面図で
ある。
（ａ）は上記プリント基板に実装する電子部品の端子部
を示す拡大斜視図であり、（ｂ）は上記プリント基板の
部品実装用貫通孔近傍を模式的に示す要部拡大平面図で
ある。
１，１１，２１・・・端子部 ２，１２，２２・・・プリント基板 ３，１３，２３・・・部品実装用貫通孔 ４，１４，２４・・・突起部
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の端子部を挿入する部品実装用
貫通孔を有するプリント基板において、 上記部品実装用貫通孔の開口内周縁部に端子部と接触す
る突起部が設けられていることを特徴とするプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33625593A JPH07202354A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33625593A JPH07202354A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202354A true JPH07202354A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18297237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33625593A Pending JPH07202354A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202354A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014146723A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Hitachi Power Semiconductor Device Ltd | パワー半導体装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33625593A patent/JPH07202354A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014146723A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-14 | Hitachi Power Semiconductor Device Ltd | パワー半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030715 |