JPS63272059A - 半導体装置および半導体装置を基板に実装した装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＰＧＡ　（ピングリッドアレイ）型半導体装
置のように、パッケージ底面から外部端子ピンおよび接
地端子ピンが突出している半導体装置と、これを基板に
実装した装置に関する。

〔従来技術〕

ＰＧＡ型半導体装置は第４図のように、パッケージ１の
底面に外部端子ピン２が多数突出して形成されている。

パッケージ１内には半導体チップ（図示せず。）がダイ
ボンディングされ、この半導体チップの電極と各外部端
子ピン２とがボンディングワイヤなどによって接続され
ており、プリント基板３のスルーホール４に各外部端子
ピン２゜が挿入されることで実装が行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来の半導体装置を雑音の多い環境下で
使用した場合には、雑音により半導体装置が正常に機能
しないことがある。また、熱放散性も悪く、その影響が
半導体チップの動作の妨げとなることがある。これに対
して、半導体装置を搭載した各種の機器を、そのケース
（筐体）ごとシールドすることがなされている。しかし
、これではシールド材が多く必要になり、また重量の増
加を招くなどの問題がある。

そこで本発明は、上記の如き雑音を遮断し、しかも熱放
散性の良好な半導体装置と、それを基板に実装した装置
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置は、パッケージ底面からの外部
端子ピンの突出面を囲むよう、環状の導体パターンが少
なくともパッケージの底面に形成され、この導体パター
ンがパッケージの接地端子ピンに接続されていることを
特徴とする。

また、本発明に係る半導体装置を実装した装置は、上記
半導体装置の導体パターン（第１の導体パターン）に対
応する第２の導体パターンをあらかじめ基板に形成して
おき、これら導体パターンを相互に面接触させるように
したことを特徴とする。

〔作用〕

本発明に係る半導体装置と、それを基板に実装した装置
とは、上記のように構成されるので、導体パターンは外
部からの雑音を遮断するように働き、またプリント基板
への熱伝導を良くするように作用する。

〔実施例〕

以下、添付図面を参照して、本発明のいくつかの実施例
を説明する。なお、図面の説明において同一要素には同
一符号を付し、重複する説明を省略する。

第１図は一実施例に係る半導体装置の裏側からの斜視図
であり、第２図はその実装形・態を示す斜視図である。

半導体装置１０は矩形状のパッケージ１１と、パッケー
ジ１１の底面１１ａから突出する多数の外部端子ピン１
２と、パッケージ１１の底面１１ａの少なくとも１つの
隅部から突出する接地端子ピン１３とを備えている。パ
ッケージ１１は例えばセラミックス板が積層されて構成
され、内部には半導体チップ（図示せず。）がダイボン
ディングされている。また、積層されたセラミックス板
のうらの１つには、各外部端子ピン１２と接続されるイ
ンナーリード配線（図示せず。）が施されることで、半
導体チップの電極と各外部端子ピン１２とが導通してい
る。なお、このような接続が行われた後は、セラミック
ス製のパッケージ１１には例えば金属からなるキレツブ
、−１４が被せられ、気密封止が行われるものである。

このような半導体装置１０のパッケージ１１の底面１１
ａには、環状の導体パターン１６が形成されている。導
体パターン１６は例えば金属をメタライズすることでパ
ッケージ１１の底面１１ａの外周部分に環状に形成され
ており、外部端子ピン１２は周囲が導体パターン１６に
よって囲まれている。また、導体パターン１６の一部は
接地端子ピン１３の突出部分にまで延びて接地端子ピン
１３と接続されており、接地端子ピン１３がアースされ
ると導体パターン１６もアースされるようになっている
。

従って、外部の雑音が半導体装置１０の内部に達しない
ように遮断するよう作用する。このため、導体パターン
１６によって内部の半導体チップは雑音からシールドさ
れるので、半導体装置の正常な機能を維持することがで
きる。なお本実施例では、その導体パターン１６はパッ
ケージ１１の側面にも環状に延びており、これによりシ
ールド性がさらに良好となっている。

次に、第１図に示す半導体装置１０を基板に実装した装
置について説明する。

このＪ：うな半導体装置１０の実装は、第２図によって
示すように、プリント基板１７に形成されたスルーホー
ル１８内に外部端子ピン１２および接地端子ピン１３を
挿入することで行なうことができる。この実装に際して
は、パッケージ１１の底面１１ａの環状の導体パターン
（第１の導体パターン）１６がプリント基板１７と密着
して熱伝達が行われることになるので、熱放散性が良好
で半導体チップの熱による機能喪失などを防止すること
ができる。

また、プリント基板１７の上面には第１の導体パターン
１６とほぼ同一形状の第２の導体パターン１９が形成さ
れているので、実装に際してはパッケージ１１の第１の
導体パターン１６とプリント基板１７の第２の導体パタ
ーン１９とが密着する。従って、外部ＩＭの遮断および
熱放散がより一層向上するだけでなく、両方のパターン
１６゜１９は互いに面接触することになるので、半導体
装置１０の接地をより安定的にとることができる。

なお、かかる第１の導体パターン１６と第２の導体パタ
ーン１９とを半田溶接することも可能で、これにより相
互の密着性がざらに強化される。

第３図は本発明に係る半導体装置の、別の実施例の斜視
図である。この実施例では、第１の導体パターン１６が
パッケージ１１の底面１１ａの外周部分にのみ形成され
、側面部分には形成されていない。この場合にも、第１
の導体パターン１６の一部が接地端子ピン１３に接続さ
れると共に、外部端子ビン１２を囲んでいるので外部雑
音の遮断ができる。また、プリント基板との密着により
熱放散性が良好となるだけでなく、第１の導体パターン
１６がパッケージ１１の底面１１ａのみに形成されるの
で、材料の節約が可能となっている。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の
変形が可能である。

例えば、パッケージの導体パターンおよび基板の導体パ
ターンの形状は図示のものに限られず、種々の変形が可
能である。また、導体パターンの材料は銅（ＣＬＩ）な
どの金属に限られるものではない。ざらに、本発明に係
る半導体装置は第２図の如き基板に実装する場合だけで
なく、第２の導体パターンを有しない基板に実装する場
合にも適用することができる。

〔発明の効果〕

以上、詳細に説明した通り、本発明に係る半導体装置と
それを実装した装置によれば、アース接続される導体パ
ターンが外部端子ピンを囲むように形成されているので
、外部雑音の遮断ができ、また、熱放散も良好となり、
安定した作動を確保することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置の一実施例の裏側から
の斜視図、第２図はその実装形態を示す斜視図、第３図
は別の実施例の裏側からの斜視図、第４図は従来装置の
実装状態を示す斜視図である。 １０・・・半導体装置、１１・・・パッケージ、１１ａ
・・・底面、１２・・・外部端子ピン、１３・・・接地
端子ピン、１６・・・導体パターン（第１の導体パター
ン）、１９・・・第２の導体パターン。 特許出願人　　　住友電気工業株式会社出願人代理人　
　　長谷用　　芳　　樹第　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の外部端子ピンおよび接地端子ピンがパッケー
   ジの底面から突出した半導体装置において、 前記複数の外部端子ピンの突出面を囲むよう、環状の導
   体パターンが少なくとも前記パッケージの底面に形成さ
   れ、この導体パターンが前記接地端子ピンに接続されて
   いることを特徴とする半導体装置。 ２、前記導体パターンが前記パッケージの側面に延びて
   いる特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、複数の外部端子ピンおよび接地端子ピンがパッケー
   ジの底面から突出した半導体装置を、前記複数の外部端
   子ピンおよび接地端子ピンを挿通するスルーホールを形
   成した基板に実装した装置において、 前記半導体装置には、前記複数の外部端子ピンの突出面
   を囲むよう、環状の第１の導体パターンが少なくとも前
   記パッケージの底面に形成され、かつ前記第１の導体パ
   ターンが前記接地端子ピンに接続され、 前記基板には、前記第１の導体に対応する環状の第２の
   導体パターンがその上面に形成され、前記第１および第
   ２の導体パターンは互いに面接触していることを特徴と
   する半導体装置を基板に実装した装置。 ４、前記第１の導体パターンが前記パッケージの側面に
   延びている特許請求の範囲第３項記載の半導体装置を基
   板に実装した装置。 ５、前記第１および第２の導体パターンが半田によつて
   接着されている特許請求の範囲第３項もしくは第４項記
   載の半導体装置を基板に実装した装置。