JPH058695Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は、プリント基板におけるシールド構造
に関する。

(ロ) 従来の技術 この種のシールド構造の一例が実公昭56−
45166号公報に開示されている。このものは、配
線回路パターンを一面に被着すると共に、このパ
ターンに対応して貫通孔を設けたプリント基板
に、パターンを被着する際にシールド板部分に同
時に導電層を被着し、このシールド板部分をミシ
ン目で囲んで、取外しでき、このシールド板をシ
ールドすべき部分に配設し、且つ導電ピンによつ
て固定するものである。

(ハ) 考案が解決しようとする課題 従来例は、プリント基板にシールド板を同時に
形成し、ミシン目で折り取り、別ピンでもつて半
田付けすると云う作業が必要であり、またシール
ド用の部品も特別に設計していかなければならな
い。

本考案は、汎用のコンデンサをシールド板とし
て流用し、構造の簡単化と作業性の向上を図るも
のである。

(ニ) 課題を解決するための手段 本考案による解決手段は、配線回路パターンを
一面に被着する共に、このパターンに対応して貫
通孔を設けたプリント基板と、このプリント基板
の他面に配置され、リード線を上記貫通孔に挿通
して上記配線回路パターンに半田付けした電子部
品と、上記プリント基板の一面側で上記電子部品
の所望のリード線の半田付け部分を電極板面によ
つて覆い、そのリード脚が上記配線回路パターン
に半田付けによつて固定されたコンデンサとを備
えた構成である。

コンデンサは汎用のものであり、そのリード線
を半田付けすることにより固定される。また、リ
ード線は必要によりパターンのアース回路に接続
される。更に、コンデンサは、電子回路に必要な
回路部分を兼用できる。

(ホ) 作用 例えば汎用のセラミツクスコンデンサの広い電
極板をプリント基板の一面に並行させ、この一面
側にある例えばマイクロコンピユータの入力ポー
トを覆う。コンデンサのリード脚はパターンの好
ましくはアース回路に半田付けして固定する。す
ると、放射ノイズは、電極板からアースされ、ポ
ートへ入いるのを阻止される。

(ヘ) 実施例 以下図面に基づいて説明すると、第１図は衣類
乾燥機等の民生用機器に使用する電気回路を示
し、第２図はその回路部品を組込んだプリント基
板を示している。

プリント基板１は、一面２に配線回路パターン
３を被着し、他面４にマイクロコンピユータ（以
下マイコン）５や他の回路部品６を配置し、これ
らの回路部品５，６のリード線７……を挿通させ
る貫通孔８……を形成し、挿通したリード線７…
…を一面２側で半田付けしている。

発振回路９を接続するマイコン５の入力ポート
（リード線）５１……は、一面２側で汎用のセラ
ミツクスコンデンサ１０によつて真上（真下）か
ら覆われている。セラミツクスコンデンサ１０
は、円形の誘導体１１の両面を円形の電極板１
２，１２で挟み、夫々の電極板１２，１２にリー
ド脚１３，１３を接続したものであり、このリー
ド脚１３，１３を配線回路パターン３のアース回
路１４に双方共に半田付けして固定され、電極板
１２，１２を一面２に略並行させ、入力ポート５
１……上に近接対向させている。

また、第２図の電気回路中で電源回路１５に介
挿されたセラミツクスコンデンサ１０１は、リー
ド脚の一方１３をアース回路１４に半田付けして
固定されると共に、マイコン５の各種スイツチ１
６……に対応する入力ポート（リード線）５２…
…上に電極板１２，１２を近接対向して真上（真
下から）覆つている。

このように、汎用のセラミツクスコンデンサ１
０，１０１は、リード脚１３を基板１に半田付け
して固定され、所望の部位を電極板１２，１２で
覆うので、放射ノイズから該部位をシールドす
る。しかも、内外の電極板１２，１２で二重にシ
ールドする。

シールドする部位（各ポート５１，５２の半田
付け部分）に電極板１２，１２を極力接近させる
方がシールド効果は高いが、接触して電気的に接
合してしまうのを防ぐために、シールドする部位
には必要なテーピングをするのが望ましい。ま
た、セラミツクスコンデンサ１０，１０１をプリ
ント基板１の他面に配し、IC等の小型部品を完
全に覆い、シールドすることも可能である。

(ト) 考案の効果 本考案に依れば、汎用のコンデンサを、そのリ
ード脚を半田付けして止め、電極板を所望部位に
配置するだけで、シールドすることができ、構造
が簡単で作業性の良いシールド構造を提供できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の電気回路図、第２図は
要部の断面図である。 １……プリント基板、２……一面、３……配線
回路パターン、４……他面、５……マイコン、６
……回路部品、７……リード線、８……貫通孔、
１０，１０１……セラミツクコンデンサ、１２…
…電極板、１３……リード脚、１４……アース回
路、５１，５２……入力ポート。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 配線回路パターンを一面に被着すると共に、こ
   のパターンに対応して貫通孔を設けたプリント基
   板と、このプリント基板の他面に配置され、リー
   ド線を上記貫通孔に挿通して上記配線回路パター
   ンに半田付けした電子部品と、上記プリント基板
   の一面側で上記電子部品の所望のリード線の半田
   付け部分を電極板面によつて覆い、そのリード脚
   が上記配線回路パターンに半田付けによつて固定
   されたコンデンサとを備えたプリント基板におけ
   るシールド構造。