JPH04167376A - 回路装置 - Google Patents

回路装置

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Publication number
JPH04167376A
JPH04167376A JP2293465A JP29346590A JPH04167376A JP H04167376 A JPH04167376 A JP H04167376A JP 2293465 A JP2293465 A JP 2293465A JP 29346590 A JP29346590 A JP 29346590A JP H04167376 A JPH04167376 A JP H04167376A
Authority
JP
Japan
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grounding
land
circuit board
connection
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2293465A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Hiraoka
敏行 平岡
Kazuyuki Yamamoto
山本 一行
Tetsushi Takeda
武田 哲史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba TEC Corp
Original Assignee
Tokyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Electric Co Ltd
Priority to JP2293465A priority Critical patent/JPH04167376A/ja
Publication of JPH04167376A publication Critical patent/JPH04167376A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば、天井などに設置される照明器具など
のインバータ点灯回路を形成する電気部品を実装した回
路基板などを備えた配線基板の接地接続装置に関する。
(従来の技術) 従来の例えば放電灯点灯装置の回路基板は、第6図に示
すように、インバータ点灯回路を形成する電気部品を実
装した回路基板1の接地ランド2にジャンパー線3を半
田付は接続し、このジャンパー線3をケース4にリベッ
ト5にて固着したラグ金具6に半田接続した構造が採ら
れていた。
また、第8図に示すように、回路基板1に形成した接続
孔7の周囲に接地ランド2を形成し、第7図に示すよう
に、この接続孔7に挿通したねじ9をケース4の接地片
部10に挿通してこのねじ9に螺合したナツト11にて
締付け、接地ランド2を接地片部10に圧着する構造が
採られていた。
(発明が解決しようとする課題) 上記第6図に示す従来の構造の放電灯点灯装置の回路基
板では、回路基板1にジャンパー線3を直接半田付けし
なくてはならず、作業性が悪い問題があり、また、第8
図に示す構造では回路基板の経年変化によるやせ現象な
どに対処するために、座金類などを介在させてねじ止め
などを強固にしなくてはならず、作業性が悪い問題を有
していた。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、回路基板に
形成した接地ランドにねじなどの接地接続部材を半田付
けにより固着し、この接地接続部材に接続した接地導体
にて接地接続ができるようにし、回路基板にやせ現象な
どが生じても接地接続が確実に保持され、接地接続作業
が容易にできる配線基板の接地接続装置を提供するもの
である。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明の配線基板の接地接続装置は、電気部品を実装し
た回路基板を備え、前記回路基板の回路ランドに接続さ
れ接続孔を有する接地ランドを形成し、この接地ランド
の接続孔にねじ部材などの接地接続部材を挿入して半田
付は固定し、この接地接続部材に接地導体を接続したも
のである。
(作用) 本発明の配線基板の接地接続装置は、回路基板に形成し
た接地ランドに接地接続部材を半田付は固定し、この接
地接続部材に接地導体を接続するため、回路基板に経年
変化でやせ現象などが生じても、接地接続が確実に保持
され、接地接続作業も容易となる。
(実施例) 本発明の一実施例の構成を第1図ないし第3図について
説明する。
20は照明器具本体で、筐体状に形成され、この器具本
体20には、図示しないランプソケッ斗が取付けられて
いる。
21は銅張積層板にて形成された回路基板で、この回路
基板21に形成した回路ランドには放電灯のインバータ
点灯回路を形成する電子部品、電気部品、例えば、イン
バータの主発振半導体のトランジスタ、整流ダイオード
などの電気部品が実装されている。
そして、この回路基板21には、第2図に示すように、
インバータ点灯回路ランドに接続された接地ランド23
を形成し、この接地ランド23の中心部に形成した接続
孔24に接地接続部材、例えば、ねじ部材25を挿通し
、第3図に示すように、このねじ部材25の径大頭部2
6を前記接地ランド23に半田26にて半田付は固定す
る。
また、第1図に示すように、前記回路基板21のねじ部
材25に接地導体、例えば、リード線27の一端に接続
した接続環体28を嵌合してこのねじ部材25に螺合し
たナツト29にて締付け、この回路基板21を金属製ケ
ース30に組込み、前記リード線27の他端に接続した
接続環体31をねじ部材32とナツト33にてケース3
0に接続し、このケース3oを器具本体20に収納固定
する。
次にこの実施例の作用を説明する。
回路基板21に形成した接地ランド23に接地接続部材
のねじ部材25を半田付は固定し、このねじ部材25に
リード線27を接続するため、回路基板21に経年変化
でやせ現象が生じても、接地接続が確実に保持される。
次に他の実施例を第4図および第5図について説明する
この実施例では、回路基板21にインバータ点灯回路ラ
ンドに接続された接地ランド23を形成し、この回路基
板21の接地ランド23の中心部に形成した接続孔24
に接地接続部材のねじ部材25を挿通し、この回路基板
21に実装したインバータの主発振トランジスタ40に
ねじ部材41にて固定されている放熱板42に前記回路
基板21の接続孔24に挿通した前記ねじ部材25を螺
合締付けし、この状態でねじ部材25を回路基板21の
接地ランド23に半田26にて固着する。そして、この
回路基板21に金属製ケース30に絶縁紙43を介在さ
せてケース3oがら切り起し突設した支持片部44にて
底部から浮上がらせて支持し、前記放熱板42の折曲片
部45をねじ部材46にて前記ケース3oに固着する。
この実施例の構造では、回路基板21の接地ランド23
から、ねじ部材25、放熱板42、ケース3oの順で接
地接続され、この放熱板42が接地導体を兼ね、リード
線接続が必要なくなる。
そして、この構造でも、回路基板21に形成した接地ラ
ンド23に接地接続部材のねじ部材25が半田付は固定
され、回路基板21にやせ現象が生じても、接地接続が
確実に保持される。また、トランジスタ40の発熱も放
熱板42からケース30に放熱される。
なお、この実施例の構成は、主発振トランジスタ40に
限らず、回路基板21に実装した発熱素子、例えば、F
ETなどの発振素子、整流ダイオードなどにも適用でき
る。
さらに、他の実施例を第5図について説明する。
この実施例では、放熱板42を備えた素子が小形で、放
熱板42と回路基板21およびトランジスタ40を固定
する場合、一つの接地接続部材のねじ部材25で締付は
固定することができるようにしたもので、回路基板21
にインバータ点灯回路ランドに接続された接地ランド2
3を形成し、この回路基板21の接地ランド23の中心
部に形成した接続孔24に接地接続部材のねじ部材25
を挿通し、さらに、このねじ部材25を放熱板42とト
ランジスタ40に貫通し、このねじ部材25にナツト2
9で締付ける。そして、このねじ部材25の径大頭部2
6を前記接地ランド23に半田26にて半田付は固定す
る。
この実施例の構成では、一つのねじ部材25にて回路基
板21、放熱板42およびトランジスタ40とが一体的
に固着され、回路基板21に形成した接地ランド23に
接地接続部材のねじ部材25が半田付は固定され、回路
基板21にやせ現象が生じても、接地接続が確実に保持
される。また、トランジスタ40の発熱も放熱板42か
ら金属製ケース30に放熱される。
また、この実施例でもトランジスタ40に限らず、回路
基板21に実装した発熱素子、例えば、F  。
ETなどの発振素子、整流ダイオードなどにも適用でき
る。
そして、前記主発振トランジスタ40のように雑音の発
生源の近傍において接地接続できる場合は、騒音防止の
目的で接地する場合に特に有効である。
なお、回路基板21に半田26にて接地接続部材25を
固着する工程は、接地導体を接続する前でも後でも良い
〔発明の効果〕
本発明によれば、回路基板の回路ランドに接続された接
地ランドを形成し、この接地ランドに接地接続部材を半
田付は固定し、この接地接続部材に接地導体を接続した
ので、回路基板に形成した接地ランドに接地接続部材を
半田付は固定するため、回路基板にやせ現象が生じても
、接地接続が確実に保持され、接地接続作業も容易とな
り、この接地接続部材に接続した接地導体にて器具本体
に接地接続ができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す配線基板の接地接続装
置の一部の斜視図、第2図は同上回路基板の斜視図、第
3図は同上接地接続部材を取付けた状態の回路基板の斜
視図、第4図および第5図は本発明のそれぞれ異なる実
施例を示す配線基板の接地接続装置の側面図、第6図は
従来の放電灯点灯装置の一部の斜視図、第7図はさらに
異なる従来の放電灯点灯装置の一部の斜視図、第8図は
同上回路基板の斜視図である。 21・・回路基板、23・・接地ランド、25・・接地
接続部材としてのねじ部材、27・・接地導体としての
リード線、42・・接地導体としての放熱板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電気部品を実装した回路基板を備え、前記回路基
    板の回路ランドに接続され接続孔を有する接地ランドを
    形成し、この接地ランドの接続孔にねじ部材などの接地
    接続部材を挿入して半田付け固定し、この接地接続部材
    に接地導体を接続した ことを特徴とする配線基板の接地接続装置。
JP2293465A 1990-10-30 1990-10-30 回路装置 Pending JPH04167376A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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