JP2862983B2 - 電子部品の位置決め構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品の位置決め構造に係り、特にプリント基板上
に表面実装型電子部品を実装する際の位置決め構造に関
し、 実装される電子部品を高精度で且つ短時間で実装可能
な電子部品の位置決め構造を提供することを目的とし、 プリント基板と、該プリント基板上に搭載され、その
下面で且つその外側に他のリードより長い位置決め用の
リードを有する表面実装型の電子部品と、該プリント基
板の表面に形成され、所定膜厚を有すると共に該電子部
品の位置決め用リードと対応する位置に溝を有する絶縁
層と、該絶縁層の表面に位置すると共に、該電子部品の
他のリードと半田接合する接合パッドと、を有するよう
構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、電子部品の位置決め構造に係り、特にプリ
ント基板上に表面実装型電子部品を実装する際の位置決
め構造に関するものである。

近年の大型コンピュータの薄膜多層セラミック基板上
の高密度実装の要求に伴い、短時間で且つ高精度の実装
が要求されている。

その高密度実装に代表されるPGA（Pin Grid Arra
y）のような電子部品は、その下面に多数のリードが形
成されており、当然実装する真上からのリードの位置、
および接続パッドの位置は確認することが不可能であ
る。

よって、横からミラーでの位置決めになり、工数大、
精度不良につながるため、この点を改良しうる位置決め
構造が要求されている。

〔従来の技術〕

従来、かかる電子部品を実装する際の位置決め構造と
しては、第６図および第７図に示すようなものがあっ
た。

つまり、第６図に示すように、電子部品の最も外側の
位置決め用のリードに対応する位置にガイドブロックを
配置し、このガイドブロックによって当該リードを導
き、所定の実装位置に電子部品を実装されるものであ
る。

尚、上記ガイドブロックの電子部品側先端にはテーパ
を設けることによって、電子部品位置決め時の精度を保
証させるようになっている。

また、第７図に示すように、プリント基板上には、後
日設計変更等が発生した時のワイヤを這わせる位置の確
保として、実装される電子部品間にワイヤルーティング
ガイドと呼ばれる部材が搭載されているのが通常であ
る。

このワイヤルーティングガイドを電子部品の四隅に格
子状に配置することで、当該ワイヤルーティングガイド
の壁面によって電子部品の位置決め精度を保証するよう
になっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の構造では何れも下記に示す欠点
があった。

つまり、第６図に示す技術では、ガイドブロックとい
う部材を別に設ける必要があり、またそのガイドブロッ
クを絶縁層上に搭載する工程が必要となる。

一方、第７図に示す技術では、ワイヤルーティングガ
イドをプリント基板上に搭載する際の位置決め精度につ
いては何等保証されていなかったために、ワイヤルーテ
ィングガイド自体に位置ズレが生ずる恐れがあった。

従って、本発明は、実装される電子部品を高精度で且
つ短時間で実装可能な電子部品の位置決め構造を提供す
ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための構造〕

上記目的は、プリント基板１と、 該プリント基板１上に搭載され、その下面で且つその
外側に他のリード６より長い位置決め用のリード6aを有
する表面実装型の電子部品３と、 該プリント基板１の表面に形成され、所定膜厚を有す
ると共に該電子部品３の位置決め用リード6aと対応する
位置に溝2aを有する絶縁層２と、 該絶縁層２の表面に位置すると共に、該電子部品３の
他のリード６と半田接合する接合パッド４と、 を有することを特徴とする電子部品の位置決め構造、 及び プリント基板１と、 該プリント基板１上に搭載され、その下面にリード６
を有する表面実装型の電子部品３と、 該プリント基板１上に該電子部品３間に搭載され、改
造用のワイヤ８をガイドすると共に、該電子部品３を位
置決めガイドするワイヤルーティングガイド７と、 該プリント基板１の表面に形成され、所定膜厚を有す
ると共に該ワイヤルーティングガイド７の搭載位置に対
応する位置に溝2bを有する絶縁層２と、 該絶縁層２の表面に位置すると共に、該電子部品３の
リード６と半田接合する接合パッド４と、 を有することを特徴とする電子部品の位置決め構造、
により達成される。

〔作用〕

即ち、前者ではプリント基板表面に形成された絶縁層
上の溝に、電子部品の位置決め用のリードとが収納され
ることで、電子部品の位置決め精度を保証している。

また、後者では、プリント基板表面に形成された絶縁
層上の溝に電子部品の位置決め精度を保証するワイヤル
ーティングガイドを収納させることで、プリント基板に
おけるワイヤルーティングガイドの位置決め精度が保証
されることから、電子部品の位置決め精度も間接的に保
証されることとなる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図乃至第５図を用いて詳
細に説明する。

第１図は、本発明の第一の実施例を示す図であり、 第２図は、第１図の要部拡大図であり、 第３図は、本発明の第二の実施例を示す図であり、 第４図は、第３図の平面図であり、 第５図は、ワイヤルーティングガイドの実装状態を示
す図である。

図において、１は薄膜多層プリント基板,2は絶縁層,2
aおよび2bは溝,3は電子部品,4は接合パッド,5は半田バ
ンプ,6はリード,6aは位置決め用リード,7はワイヤルー
ティクガイド,8はワイヤをそれぞれ示す。

尚、第１図乃至第５図を通じて、同一符号を付したも
のは同一対象物をそれぞれ示している。

まず第一の実施例について第１図および第２図を用い
て詳細に説明する。

第１図に示すように、薄膜多層セラミック基板１の表
面にブレード法等を用いて所定の膜厚を有する絶縁層２
を形成し、硬化させる。

この後、当該薄膜多層セラミック基板１に搭載される
電子部品３の下面で且つその両外側に形成された電子部
品位置決め用のリード6aと対応する位置にマキシマレー
ザによって溝2aを形成する。

この溝2aは、電子部品位置決め用のリード6aと同径の
穴を有している。

一方、この絶縁層２の電子部品３の実装領域内の他の
リード６と対応する位置に接合パッド４を形成し、その
接合パッド４の表面には半田バンプ５を塗布しておく。

かかる状態において、電子部品３を薄膜多層セラミッ
ク基板１上に搭載する際は、まず絶縁層２上の溝2aに電
子部品３の位置決め用のリード6aを併せる。

この溝2aに当該リード6aが収納されることで、第２図
に示すように、電子部品３自体の位置決めが保証され、
他のリード６も各々接合パッド４上に当接されることと
なる。

その後、薄膜多層セラミック基板１をリフローするこ
とで、接合パッド４上の半田バンプ５が溶融し、他のリ
ード６と半田付けされる。

以上のように本第一の実施例においては、絶縁層２上
の溝2aと電子部品３の位置決め用のリード6aとを嵌合に
よって電子部品３の位置決めを保証することができる。

次に第二の実施例について第３図乃至第５図を用いて
詳細に説明する。

通常薄膜多層セラミック基板１の設計変更等が発生し
た時に用いる付線用のワイヤ８の配線ルートの確保とし
て第３図に示すようなワイヤルーティングガイド７を薄
膜多層セラミック基板１に搭載される電子部品３の実装
間に格子状に搭載している。

そして、このワイヤルーティングガイド７はワイヤ８
の配線ルートの確保に用いることは勿論のこと、電子部
品３の実装間に配置することで、このワイヤルーティン
グガイド７を基準にして電子部品３の実装を行うことも
知られている。

かかる作用をもつワイヤルーティングガイド７を薄膜
多層セラミック基板１上に搭載するために、第４図およ
び第５図に示すように薄膜多層セラミック基板１の表面
に塗布される絶縁層２の、当該ワイヤルーティングガイ
ド７が搭載されるべき位置に溝2bを形成する。

なお、この時、互いに隣合うワイヤルーティングガイ
ド７を結ぶラインをも溝を形成するようにすれば、即
ち、ワイヤルーティングガイド７を互いに結んで格子状
とすればワイヤ８の配線ルートも確保することができ、
且つそのワイヤ８が電子部品３等に悪影響を及ぼすこと
もない。

かかる状態において、溝2bが形成された絶縁層２にワ
イヤルーティングガイド７を収納する。

よって、薄膜多層セラミック基板１におけるワイヤル
ーティングガイド７の位置決め精度が保証される。

その位置決め精度が保証されたワイヤルーティングガ
イド７に対して、そのワイヤルーティングガイド７の間
に電子部品３を搭載する。

その後は上述の第一の実施例と同様に、薄膜多層セラ
ミック基板１をリフローすることで、接合パッド４上の
半田バンプ５が溶融し、リード６と半田付けされる。

以上のように、本第二の実施例においては、上述した
ようにワイヤルーティングガイド７を用いて電子部品３
の位置決めを行うことが知られているので、電子部品３
の位置決め精度に最も重要なワイヤルーティングガイド
７自体の位置決め精度が保証されることは間接的に電子
部品３の位置決め精度も保証されることとなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明においては、短時間で且
つ高精度の電子部品の位置決めを行うことができ、部品
実装における信頼性の向上に寄与するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第一の実施例を示す図であり、 第２図は、第１図の要部拡大図であり、 第３図は、本発明の第二の実施例を示す図であり、 第４図は、第３図の平面図であり、 第５図は、ワイヤルーティングガイドの実装状態を示す
図であり、 第６図は、第１の従来例を示す図であり、 第７図は、第２の従来例を示す図である。 図において、 １……プリント基板（薄膜多層セラミック基板）， ２……絶縁層， 2a,2b……溝， ３……電子部品， ４……接合パッド， ６……リード， 6a……リード（位置決め用）， ７……ワイヤルーティングガイド， ８……ワイヤ， をそれぞれ示す。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多層のプリント基板と、 該プリント基板上に搭載され、その下面で且つその外側
   に他のリードより長い位置決め用のリードを有する表面
   実装型の電子部品と、 該プリント基板の表面に膜形成され、表層に前記電子部
   品の接続用リードが半田接合される接合パッドが配置さ
   れた絶縁層とを有し、 前記絶縁層には、前記プリント基板の表面を底壁とする
   溝が設けられ、 電子部品は位置決め用リードを絶縁層の溝に嵌合して位
   置決めされる電子部品の位置決め構造。
2. 【請求項２】プリント基板と、 該プリント基板上に搭載され、その下面にリードを有す
   る表面実装型の電子部品と、 該プリント基板上の該電子部品間に搭載され、改造用の
   ワイヤをガイドすると共に、該電子部品を位置決めガイ
   ドするワイヤルーティングガイドと、 該プリント基板の表面に形成され、所定膜厚を有すると
   共に該ワイヤルーティングガイドの搭載位置に対応する
   位置に溝を有する絶縁層と、 該絶縁層の表面に位置すると共に、該電子部品のリード
   と半田接合する接合パッドと、 を有することを特徴とする電子部品の位置決め構造。