JPS6244539Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、印刷配線基板上に実装されるデユア
ルインラインパツケージ（DIP）型集積回路部品
の放熱構造に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種の放熱構造の一例を第１図の斜視
図および第２図の部分断面図に示す。すなわち、
従来は、印刷配線基板１の座４に、DIP型集積回
路部品２の端子３を挿通固着して装着し、該DIP
型集積回路部品２の放熱面（図中上面）に放熱用
ヒートシンク６を載置し、ヒートシンク６の両端
脚部に穿設されたねじ穴５を基板１に穿設された
ねじ挿通孔８を通してねじ７を螺着することによ
り放熱用ヒートシンク６をDIP型集積回路部品２
の放熱面に取付ける構造である。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述の従来構造は、基板１にねじ挿通孔８を穿
設し、かつシートシンクを基板に接触させてねじ
７を螺着するため、基板１上の回路配線範囲が少
なくなり高密度布線の妨げとなる欠点がある。さ
らに、ねじ７の締め付けによつて基板１に反り等
の変形を生じ、座４および端子３の破損を招くお
それがある。

このため、DIP型集積回路部品の底面側に配置
される金属製のコンタクト板と上面に配置される
放熱用ヒートシンクとをねじで螺合して基板に取
付け接地する技術が提案されている（実開昭55−
115057号公報）。

しかし、この技術はねじを基板側から挿入する
ために基板にねじ頭を逃がすためのねじ孔を設け
ており、このため、配線範囲が小さくなり、高密
度布線ができない問題があつた。また、コンタク
ト板とヒートシンクとをDIP型集積回路部品に取
付けてから基板に搭載するので、DIP型集積回路
部品の搭載作業を自動化するに適さなかつた。

本考案の目的は、上述の従来の欠点を解決し、
高密度配線の妨げとならず、また基板を変形させ
るおそれのないDIP型集積回路部品の放熱構造を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の放熱構造は、印刷配線基板との間にす
き間を設けて搭載固着されるDIP型集積回路部品
の放熱面に接触配置される放熱用ヒートシンクの
両端部にねじ挿通孔を穿設し、この螺着部に前記
印刷配線基板と前記DIP型集積回路部品底面との
すき間より薄く形成し雌ねじが形成された係止具
を備え、前記DIP型集積回路部品に前記放熱用ヒ
ートシンクを前記係止具で挟持し、前記ねじ挿通
孔に前記放熱用ヒートシンク側から挿通されたね
じが前記雌ねじに螺合して締めつけられた構造を
特徴とする。

〔作用〕

DIP型集積回路部品と基板とのすき間に挿入さ
れる〓状の係止具を放熱用ヒートシンクの両端部
に穿設されたねじ挿通孔にヒートシンク側から挿
通されるねじで係止具を挟持螺着することによつ
てDIP型集積回路部品にヒートシンクを取付け
る。

ヒートシンクは、基板とは非接触でDIP型集積
回路部品に取付けられるので、基板の反りを生じ
させず、また、基板の高密度配線を妨げることは
ない。

〔実施例〕

次に、本考案について図面を参照して詳細に説
明する。

第３図は、本考案の一実施例を示す斜視図であ
り、第４図はその部分断面図である。すなわち、
放熱用ヒートシンク６は、DIP型集積回路部品２
の放熱面上に載置され、DIP型集積回路部品と基
板とのすき間より薄い〓状の係止具９と放熱用ヒ
ートシンク６とでDIP型集積回路部品を挟持する
ようにしてねじ７によつて螺着する。放熱用ヒー
トシンク６の両端部にはねじ７を挿通するための
挿通孔１０が穿設され、係止具９の底部９ｂには
ねじ７を螺着する雌ねじ１１が刻設されている。
そして、ねじ７を挿通孔１０を通して係止具９の
底部９ｂに螺着すれば、係止具９の先端部９ａに
よつてDIP型集積回路部品２をヒートシンクの方
へ押圧挟持することができる。すなわち、ヒート
シンク６はあらかじめ基板に搭載固着されたDIP
型集積回路部品２に取り付けられる。DIP型集積
回路部品２の図中左右両側端には端子３が形成さ
れていないから上記取付けは容易である。印刷配
線基板１上には、放熱用ヒートシンク６を取付け
るための挿通孔やねじ等は不要であり、また係止
具が基板に接触していないため、高密度配線を妨
げないという効果がある。また、基板上にヒート
シンクを螺着しないため、基板の反り等を生じな
い。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案においては、放熱用ヒー
トシンクを係止具によつてDIP型集積回路部品に
直接取付ける構造としたから、印刷配線基板にね
じ用の挿通孔などが設けられないので高密度配線
を妨げず、また反り等を生じさせない効果があ
る。

さらに、印刷配線基板へDIP型集積回路部品の
搭載固定後に放熱構造を取付ける構造であるの
で、DIP型集積回路部品の搭載作業を自動化でき
る特長がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のDIP型集積回路部品の放熱構造
の一例を示す斜視図。第２図はその部分断面図。
第３図は本考案の一実施例を示す斜視図。第４図
はその部分断面図。 １……印刷配線基板、２……DIP型集積回路部
品、３……端子、４……座、５……ねじ穴、６…
…放熱用ヒートシンク、７……ねじ、８……ねじ
挿通孔、９……係止具、１０……挿通孔、１１…
…雌ねじ、９ａ……係止具９の先端部、９ｂ……
係止具９の底部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 印刷配線基板との間にすき間を設けて搭載固着
   されるDIP型集積回路部品の放熱面に接触配置さ
   れる放熱用ヒートシンクの両端部にねじ挿通孔を
   穿設し、 この螺着部に前記印刷配線基板と前記DIP型集
   積回路部品底面とのすき間より薄く形成し雌ねじ
   が形成された係止具を備え、 前記DIP型集積回路部品に前記放熱用ヒートシ
   ンクを前記係止具で挟持し前記ねじ挿通孔に前記
   放熱用ヒートシンク側から挿通されたねじが前記
   雌ねじに螺合して締めつけられた構造 を特徴とするDIP型集積回路部品の放熱構造。