JPH02156699A - 発熱部品のシールド構造 - Google Patents
発熱部品のシールド構造Info
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- JPH02156699A JPH02156699A JP31172388A JP31172388A JPH02156699A JP H02156699 A JPH02156699 A JP H02156699A JP 31172388 A JP31172388 A JP 31172388A JP 31172388 A JP31172388 A JP 31172388A JP H02156699 A JPH02156699 A JP H02156699A
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- Japan
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Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、パワーIC等の発熱部品のシールド構造に関
する。
する。
(従来の技術)
一般に、無線機では、発撮器で発振された信号を送信す
る際に、パワーICを使用して、高出力の信号に増幅す
る必要があるが、この高出力の信号が他の無線部ヤロジ
ッ、り部等に内部干渉しないため、また外部に対してE
MI(電磁障害)を起こさないためにパワーIC部を無
線部等とは別個にシールドする必要がある。この種のシ
ールド構造を第6図に示す。図中、1はプリント配線板
でおり、2はパワーICを覆うシールドケース、3はパ
ワーIC以外の他の回路部を覆うシールドケースである
。しかし、このシールド構造では、シールドケースが小
ざくて熱容量を大きくとれないため発熱部品であるパワ
ーICの放熱を十分に行えない。また、シールドケース
2,3間のアースを確保する必要がある等の不具合が生
じており、そのため、第7図及び第8図に示すようなシ
ールド構造が開発された。
る際に、パワーICを使用して、高出力の信号に増幅す
る必要があるが、この高出力の信号が他の無線部ヤロジ
ッ、り部等に内部干渉しないため、また外部に対してE
MI(電磁障害)を起こさないためにパワーIC部を無
線部等とは別個にシールドする必要がある。この種のシ
ールド構造を第6図に示す。図中、1はプリント配線板
でおり、2はパワーICを覆うシールドケース、3はパ
ワーIC以外の他の回路部を覆うシールドケースである
。しかし、このシールド構造では、シールドケースが小
ざくて熱容量を大きくとれないため発熱部品であるパワ
ーICの放熱を十分に行えない。また、シールドケース
2,3間のアースを確保する必要がある等の不具合が生
じており、そのため、第7図及び第8図に示すようなシ
ールド構造が開発された。
これらの図において、5はプリント配線板、6はシール
ドケース、7はパワーICである。パワーIC7は、本
体部8とこの本体部8から生する熱を放出するベース部
9とで構成され、本体部8のリード10がプリント配線
板5に半田付けされる。
ドケース、7はパワーICである。パワーIC7は、本
体部8とこの本体部8から生する熱を放出するベース部
9とで構成され、本体部8のリード10がプリント配線
板5に半田付けされる。
シールドケース6は、無線部やロジック部と共にパワー
ICをも覆う構成となっており、パワー■C7が取り付
けられる部分11は、第8図に示すように、仕切部12
で囲まれて室状となっている。パワーIC7は、第7図
に示すように、室状部分11に挿入され、仕切部12に
ベース部9が密着させられた状態で、ねじ14でシール
ドケース6に固定される。そして、パワーIC7が取り
付けられているシールドケース6は、プリント配線板5
にねじ止めされる(図示せず)。この際、パワーIC7
のリード10はプリント配線板5に半田付けされる。
ICをも覆う構成となっており、パワー■C7が取り付
けられる部分11は、第8図に示すように、仕切部12
で囲まれて室状となっている。パワーIC7は、第7図
に示すように、室状部分11に挿入され、仕切部12に
ベース部9が密着させられた状態で、ねじ14でシール
ドケース6に固定される。そして、パワーIC7が取り
付けられているシールドケース6は、プリント配線板5
にねじ止めされる(図示せず)。この際、パワーIC7
のリード10はプリント配線板5に半田付けされる。
これで、パワーIC7は、他の回路部とは別個にシール
ドされ、また、パワーIC7から生する熱は、大形のシ
ールドケース6を介して放出される。
ドされ、また、パワーIC7から生する熱は、大形のシ
ールドケース6を介して放出される。
しかしながら、このシールドケース6にパワーIC7を
取り付けるためには、仕切部12に設けられているねじ
穴15とベース部9の切欠き17とを合わせた状態とし
、シールドケース6の外側壁18に設けられている切欠
き19からドライバを挿入してねじ止めする必要があり
、パワーIC7を室状部分11内の所定位置で保持し、
かつねじ14を落下させないように締付する作業は非常
に困難な作業であった。また、シールドケース6自体は
、仕切部12や切欠き19を設ける等、形状か複雑にな
るため、高価になり、また、製造方法もアルミダイカス
ト等のダイカストに限定されていた。また、ダイカスト
で製造する場合に、仕切部12の肉厚は、ある程度以上
薄くできないため、その分シールドケース6は大形化し
重くなっていた。
取り付けるためには、仕切部12に設けられているねじ
穴15とベース部9の切欠き17とを合わせた状態とし
、シールドケース6の外側壁18に設けられている切欠
き19からドライバを挿入してねじ止めする必要があり
、パワーIC7を室状部分11内の所定位置で保持し、
かつねじ14を落下させないように締付する作業は非常
に困難な作業であった。また、シールドケース6自体は
、仕切部12や切欠き19を設ける等、形状か複雑にな
るため、高価になり、また、製造方法もアルミダイカス
ト等のダイカストに限定されていた。また、ダイカスト
で製造する場合に、仕切部12の肉厚は、ある程度以上
薄くできないため、その分シールドケース6は大形化し
重くなっていた。
(発明が解決しようとする課題)
上述の如く、個別のシールドを必要とする発熱部品の放
熱を、無線部やロジック部を覆う大形のシールドケース
を利用して行った場合には、シールドケースが複雑にな
り高価なものとなるばかりか、発熱部品のシールドケー
スへの取付作業が非常に困難となっていた。
熱を、無線部やロジック部を覆う大形のシールドケース
を利用して行った場合には、シールドケースが複雑にな
り高価なものとなるばかりか、発熱部品のシールドケー
スへの取付作業が非常に困難となっていた。
本発明はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもので
あり、個別のシールドを必要とする発熱部品の放熱を他
の回路部を覆う大形のシールドケースを利用して行うこ
とができ、しかもシールドケース自体は複雑になること
はなく、また、シールドケースへの発熱部品の取り付け
も容易な発熱部品のシールド構造を提供することを目的
とする。
あり、個別のシールドを必要とする発熱部品の放熱を他
の回路部を覆う大形のシールドケースを利用して行うこ
とができ、しかもシールドケース自体は複雑になること
はなく、また、シールドケースへの発熱部品の取り付け
も容易な発熱部品のシールド構造を提供することを目的
とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の発熱部品のシールド構造は、プリント配線板と
、このプリント配線板に取り付けられるシールドケース
と、前記プリント配線板に半田付けされるリードを有す
る本体部及びこの本体部から生する熱を放出するベース
部からなる発熱部品と、板金加工にて形成され前記シー
ルドケースの外側面に前記ベース部が密着させられてい
る前記発熱部品の前記本体部を覆った状態で前記ベース
部と共に前記シールドケースにねじ止めされるシールド
部材とを具備してなる。
、このプリント配線板に取り付けられるシールドケース
と、前記プリント配線板に半田付けされるリードを有す
る本体部及びこの本体部から生する熱を放出するベース
部からなる発熱部品と、板金加工にて形成され前記シー
ルドケースの外側面に前記ベース部が密着させられてい
る前記発熱部品の前記本体部を覆った状態で前記ベース
部と共に前記シールドケースにねじ止めされるシールド
部材とを具備してなる。
また、シールド部材には、このシールド部材をシールド
ケースに取り付けるためのねじの首下部の径より大きく
ねじ部の外径より小さいねじ取付穴を端部近傍に形成し
、前記首下部を前記ねじ取付穴に導き入れるための切欠
きを前記端部から前記ねじ取付穴に至るように形成しで
ある。
ケースに取り付けるためのねじの首下部の径より大きく
ねじ部の外径より小さいねじ取付穴を端部近傍に形成し
、前記首下部を前記ねじ取付穴に導き入れるための切欠
きを前記端部から前記ねじ取付穴に至るように形成しで
ある。
(作用)
本発明では、他の回路部を覆うシールドケースの外側面
に発熱部品のベース部とシールド部材とを共線めするだ
けで発熱部品の取り付けを行うことができるため、取付
作業は容易であり、また、シールドケースに特殊な加工
を必要としない。ざらに、シールド部材の両端部にねじ
取付穴及び切欠きを形成するならば、ねじの首下部を切
欠きに挿入してねじ取付穴に位置づけることにより、ね
じをシールド部材に保持させることができ、発熱部品の
取付作業時にねじを手に持つ必要がなくなるため、取付
作業はざらに容易になる。
に発熱部品のベース部とシールド部材とを共線めするだ
けで発熱部品の取り付けを行うことができるため、取付
作業は容易であり、また、シールドケースに特殊な加工
を必要としない。ざらに、シールド部材の両端部にねじ
取付穴及び切欠きを形成するならば、ねじの首下部を切
欠きに挿入してねじ取付穴に位置づけることにより、ね
じをシールド部材に保持させることができ、発熱部品の
取付作業時にねじを手に持つ必要がなくなるため、取付
作業はざらに容易になる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第5図を参照して
詳述する。
詳述する。
図中、20はプリント配線板、21はシールドケースで
ある。
ある。
シールドケース21は、アルミダイカストにて形成され
ており、パワーIC(発熱部品)7以外の回路部を覆い
得るように、従来のシールドケース6の字状部分11が
取り除かれその部分に凹部23が形成されている。この
シールドケース21はねじ25にてプリント配線板20
に取り付けられる。また、このシールドケース21の外
側面26であって、凹部23の底面に相当する部分には
、パワーIC7をねじ28で固定するためのねじ穴29
が形成されている。
ており、パワーIC(発熱部品)7以外の回路部を覆い
得るように、従来のシールドケース6の字状部分11が
取り除かれその部分に凹部23が形成されている。この
シールドケース21はねじ25にてプリント配線板20
に取り付けられる。また、このシールドケース21の外
側面26であって、凹部23の底面に相当する部分には
、パワーIC7をねじ28で固定するためのねじ穴29
が形成されている。
30は、パワーIC7の本体部8を覆うためのシールド
部材である。このシールド部材30は、第2図に示すよ
うに、リン青銅の板金を折り曲げることにより形成され
ており、本体部8を覆うカバー部31と、このカバ一部
31の両端に設けられパワーIC7のベース部つと共締
めされる取付部32とで構成されている。また、取付部
32の端部34近傍には、ベース部9に形成されている
ねじ28挿入用の[JJ字形の切欠き17と対応させて
取付穴35が形成されている。この取付穴35の径d1
は、第3図及び第4図に示すように、ねじ28の首下部
36の径d2より大きくねじ部37の外径d3よりも小
ざい寸法となっている。また、端部34から取付穴35
に至るようにして切欠き39が形成されている。この切
欠き39は、端部34側の巾は首下部36の径d2より
も大きく、取付穴35に至る部分の巾lは径d2よりも
若干小ざくなるように傾斜させられている。
部材である。このシールド部材30は、第2図に示すよ
うに、リン青銅の板金を折り曲げることにより形成され
ており、本体部8を覆うカバー部31と、このカバ一部
31の両端に設けられパワーIC7のベース部つと共締
めされる取付部32とで構成されている。また、取付部
32の端部34近傍には、ベース部9に形成されている
ねじ28挿入用の[JJ字形の切欠き17と対応させて
取付穴35が形成されている。この取付穴35の径d1
は、第3図及び第4図に示すように、ねじ28の首下部
36の径d2より大きくねじ部37の外径d3よりも小
ざい寸法となっている。また、端部34から取付穴35
に至るようにして切欠き39が形成されている。この切
欠き39は、端部34側の巾は首下部36の径d2より
も大きく、取付穴35に至る部分の巾lは径d2よりも
若干小ざくなるように傾斜させられている。
従って、ねじ28の首下部36を切欠き39から挿入し
、首下部36を取付穴35に嵌め込むことにより、ねじ
28を取付部32に保持させることができる(第5図)
尚、取付穴35の周縁部4↑の部分は、取付部32の上
面42側に突出させられている。従って、ねじ部37の
ねじ山が誤って、取付穴35に引掛かることを防止して
いる。
、首下部36を取付穴35に嵌め込むことにより、ねじ
28を取付部32に保持させることができる(第5図)
尚、取付穴35の周縁部4↑の部分は、取付部32の上
面42側に突出させられている。従って、ねじ部37の
ねじ山が誤って、取付穴35に引掛かることを防止して
いる。
パワーIC7のシールドケース21への取り付けは、第
1図に示す如く、ベース部9とシールド部材30の取付
部35をねじ28を用いてシールドケース21の外側面
26に共締めすることで完了する。また、シールドケー
ス21をプリント配線板20に取り付けると共にリード
10をプリント配線板20に半田付けすることにより、
プリント配線板20への実装が完了する。これで、パワ
ーIC7は、シールド部材30て覆われた状態となり、
パワーIC7は、イ也の回路部とは別個にシールドされ
る。また、パワーIC7のベース部9は、大形のシール
ドケース21に密着するとともに、シールド部材30と
も密着しているため、放熱効率は従来よりも良好となる
。
1図に示す如く、ベース部9とシールド部材30の取付
部35をねじ28を用いてシールドケース21の外側面
26に共締めすることで完了する。また、シールドケー
ス21をプリント配線板20に取り付けると共にリード
10をプリント配線板20に半田付けすることにより、
プリント配線板20への実装が完了する。これで、パワ
ーIC7は、シールド部材30て覆われた状態となり、
パワーIC7は、イ也の回路部とは別個にシールドされ
る。また、パワーIC7のベース部9は、大形のシール
ドケース21に密着するとともに、シールド部材30と
も密着しているため、放熱効率は従来よりも良好となる
。
また、パワーIC7はシールドケース21の外面にねじ
止めされるため、ねじ穴29への切欠き17及び取付穴
35の位置合せを目視しながらでき、パワーIC7のね
じ止め作業も容易となる。この場合に、ねじ28はシー
ルド部材30に保持されており、手に持つ必要がないた
め、ねじ止め作業は一層容易となる。また、シールドケ
ース21は単純化され安価となる。また、シールド部材
30は板金を折り曲げて形成されるためダイカスト製の
ものに比べ板厚を小さくできるため軽量化、省スペース
化を図れる。
止めされるため、ねじ穴29への切欠き17及び取付穴
35の位置合せを目視しながらでき、パワーIC7のね
じ止め作業も容易となる。この場合に、ねじ28はシー
ルド部材30に保持されており、手に持つ必要がないた
め、ねじ止め作業は一層容易となる。また、シールドケ
ース21は単純化され安価となる。また、シールド部材
30は板金を折り曲げて形成されるためダイカスト製の
ものに比べ板厚を小さくできるため軽量化、省スペース
化を図れる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の発熱部品のシールド構造
に依れば、個別のシールドを必要とする発熱部品の放熱
を他の回路部を覆う大形のシールドケースを用いて行う
ことができ、しかもシールドケース自体は複雑化するこ
とがなく、シールドケースへの発熱部品の取り付けも容
易に行える。
に依れば、個別のシールドを必要とする発熱部品の放熱
を他の回路部を覆う大形のシールドケースを用いて行う
ことができ、しかもシールドケース自体は複雑化するこ
とがなく、シールドケースへの発熱部品の取り付けも容
易に行える。
第1図乃至第5図は本発明の一実施例を説明する図であ
り、第1図は発熱部品のシールド構造を示す分解斜視図
、第2図(a>及び(b)はシールド部材の平面図及び
側面図、第3図はシールド部材の要部拡大図、第4図は
発熱部品取付用のねじの側面図、第5図は同上のねじが
シールド部材に取り付けられている状態を示す一部切欠
側面図でおる。 第6図は従来のシールド構造を示す平面図、第7図は他
の従来のシールド構造を示す分解斜視図であり、第8図
は同上のシールド構造に用いられているシールドケース
の要部斜視図である。 7・・・発熱部品(パワーIC> 8・・・本体部
9・・・ベース部 10・・・リード20・・
・プリント配線板 21・・・シールドケース26・
・・外側面 28・・・ねじ30・・・シー
ルド部材 34・・・端部35・・・取付穴
36・・・首下部37・・・ねじ部
39・・・切欠き代理人 弁理士 本 1) 崇 第 図 第 図 第 図
り、第1図は発熱部品のシールド構造を示す分解斜視図
、第2図(a>及び(b)はシールド部材の平面図及び
側面図、第3図はシールド部材の要部拡大図、第4図は
発熱部品取付用のねじの側面図、第5図は同上のねじが
シールド部材に取り付けられている状態を示す一部切欠
側面図でおる。 第6図は従来のシールド構造を示す平面図、第7図は他
の従来のシールド構造を示す分解斜視図であり、第8図
は同上のシールド構造に用いられているシールドケース
の要部斜視図である。 7・・・発熱部品(パワーIC> 8・・・本体部
9・・・ベース部 10・・・リード20・・
・プリント配線板 21・・・シールドケース26・
・・外側面 28・・・ねじ30・・・シー
ルド部材 34・・・端部35・・・取付穴
36・・・首下部37・・・ねじ部
39・・・切欠き代理人 弁理士 本 1) 崇 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- (1)プリント配線板と、このプリント配線板に取り付
けられるシールドケースと、前記プリント配線板に半田
付けされるリードを有する本体部及びこの本体部から生
する熱を放出するベース部からなる発熱部品と、板金加
工にて形成され前記シールドケースの外側面に前記ベー
ス部が密着させられている前記発熱部品の前記本体部を
覆つた状態で前記ベース部と共に前記シールドケースに
ねじ止めされるシールド部材とを具備してなることを特
徴とする発熱部品のシールド構造。 - (2)シールド部材は、このシールド部材をシールドケ
ースに取り付けるためのねじの首下部の径より大きくね
じ部の外径より小さいねじ取付穴が端部の近傍に形成さ
れ、かつ前記首下部を前記ねじ取付穴に導き入れるため
の切欠きが前記端部から前記ねじ取付穴に至るように形
成されていることを特徴とする請求項(1)記載の発熱
部品のシールド構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31172388A JPH02156699A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 発熱部品のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31172388A JPH02156699A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 発熱部品のシールド構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02156699A true JPH02156699A (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=18020698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31172388A Pending JPH02156699A (ja) | 1988-12-09 | 1988-12-09 | 発熱部品のシールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02156699A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020194932A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社Jvcケンウッド | シールドケース及び電子機器 |
-
1988
- 1988-12-09 JP JP31172388A patent/JPH02156699A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020194932A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社Jvcケンウッド | シールドケース及び電子機器 |
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