JP2540339Y2 - 放熱板の取付け構造 - Google Patents
放熱板の取付け構造Info
- Publication number
- JP2540339Y2 JP2540339Y2 JP10544891U JP10544891U JP2540339Y2 JP 2540339 Y2 JP2540339 Y2 JP 2540339Y2 JP 10544891 U JP10544891 U JP 10544891U JP 10544891 U JP10544891 U JP 10544891U JP 2540339 Y2 JP2540339 Y2 JP 2540339Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing member
- heat sink
- groove
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板に放熱板
を取り付けて固定する放熱板の取付け構造に関する。
を取り付けて固定する放熱板の取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、ワードプロセッサーをはじめ
ほとんどの電子機器にはプリント基板にＩＣ、トランジ
スタ等の電子部品を装着して回路構成をなしている。こ
れら電子部品の中には電子機器を使用しているとしだい
に熱を帯びてきてその結果、最悪の場合は電子部品が破
壊してしまうということもありうる。これを防止するた
めに一般的には、発熱しやすい電子部品は放熱板に装着
して放熱板を介して電子部品から発生する熱を放熱して
いる。従来、放熱板をプリント基板に固定するにはネジ
を用いて螺合している。
ほとんどの電子機器にはプリント基板にＩＣ、トランジ
スタ等の電子部品を装着して回路構成をなしている。こ
れら電子部品の中には電子機器を使用しているとしだい
に熱を帯びてきてその結果、最悪の場合は電子部品が破
壊してしまうということもありうる。これを防止するた
めに一般的には、発熱しやすい電子部品は放熱板に装着
して放熱板を介して電子部品から発生する熱を放熱して
いる。従来、放熱板をプリント基板に固定するにはネジ
を用いて螺合している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところが、プリント基
板と放熱板の螺合は放熱板に装着される電子部品を半田
付けした後に行うので螺合時にたとえば、半導体の脚に
ネジの締付力が加わりその周辺の放熱板の銅箔が浮いた
りあるいは半田付け部分の半田が割れる等の不都合点が
あった。また、電子部品を半田付けする前に放熱板をプ
リント基板に螺合すると電子部品の半田付けがやりにく
いといった作業性の面で問題がある。さらに、いちいち
ドライバーを使ってネジで固定するのは面倒である。
板と放熱板の螺合は放熱板に装着される電子部品を半田
付けした後に行うので螺合時にたとえば、半導体の脚に
ネジの締付力が加わりその周辺の放熱板の銅箔が浮いた
りあるいは半田付け部分の半田が割れる等の不都合点が
あった。また、電子部品を半田付けする前に放熱板をプ
リント基板に螺合すると電子部品の半田付けがやりにく
いといった作業性の面で問題がある。さらに、いちいち
ドライバーを使ってネジで固定するのは面倒である。
【０００４】本考案は、以上のような問題点を除去する
ためになされたものであり、ネジを使うことなくプリン
ト基板に放熱板を簡単にしかも確実に固定する放熱板の
取付け構造提供するものである。
ためになされたものであり、ネジを使うことなくプリン
ト基板に放熱板を簡単にしかも確実に固定する放熱板の
取付け構造提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は、プリント基板
に放熱板を取り付けて板状の固定部材で固定する放熱板
の取付け構造において、前記固定部材は中央部が両端部
から同じ長さだけ切り欠かれ、挿入方向の切り欠き長さ
は前記プリント基板の厚さと前記放熱板の厚さの和と同
じか若しくはわずかに短く設定するとともに、前記プリ
ント基板と前記放熱板には前記固定部材が挿入可能な長
孔の中心に前記固定部材の切り欠かれた中央部の横幅長
よりやや大きい径の円孔を組み合わせてできる外形状を
なす溝部を形設して、前記プリント基板と前記放熱板の
前記溝部をお互い合致させた状態で前記固定部材をその
切り欠かれた部分まで前記溝部に挿入し、前記固定部材
を回転することにより前記プリント基板に前記放熱板を
固定することを特徴とするものである。
に放熱板を取り付けて板状の固定部材で固定する放熱板
の取付け構造において、前記固定部材は中央部が両端部
から同じ長さだけ切り欠かれ、挿入方向の切り欠き長さ
は前記プリント基板の厚さと前記放熱板の厚さの和と同
じか若しくはわずかに短く設定するとともに、前記プリ
ント基板と前記放熱板には前記固定部材が挿入可能な長
孔の中心に前記固定部材の切り欠かれた中央部の横幅長
よりやや大きい径の円孔を組み合わせてできる外形状を
なす溝部を形設して、前記プリント基板と前記放熱板の
前記溝部をお互い合致させた状態で前記固定部材をその
切り欠かれた部分まで前記溝部に挿入し、前記固定部材
を回転することにより前記プリント基板に前記放熱板を
固定することを特徴とするものである。
【０００６】また、前記固定部材の切り欠きはテーパー
部を有することを特徴とするものである。
部を有することを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本考案の放熱板の取付け構造は、プリント基板
と放熱板をお互いの溝部が合致する状態に合わせ、固定
部材を切り欠かれた部分まで溝部に挿入し固定部材を４
５°から９０°位回転するとテーパー部がプリント基板
と放熱板とを密着するように作用するので放熱板を固定
できる。
と放熱板をお互いの溝部が合致する状態に合わせ、固定
部材を切り欠かれた部分まで溝部に挿入し固定部材を４
５°から９０°位回転するとテーパー部がプリント基板
と放熱板とを密着するように作用するので放熱板を固定
できる。
【０００８】
【実施例】図１および図２はいずれも本考案の一実施例
を示し、図１はプリント基板に放熱板を取り付ける説明
図、図２は固定部材の正面図である。
を示し、図１はプリント基板に放熱板を取り付ける説明
図、図２は固定部材の正面図である。
【０００９】図１において、（１）はプリント基板
（２）に放熱板（３）を固定する板状の固定部材で、図
２に示すように中央部は横幅長Ｗまで両端部から同じ長
さだけ切り欠かれ、挿入方向の切り欠き長さＬはプリン
ト基板（２）の厚さと放熱板（３）の厚さの和Ｔと同じ
か若しくはわずかに短く設定している。放熱板（３）に
は半導体部品（５）が装着され、舌片部（６）には固定
部材（１）が挿入可能な長孔の中心に固定部材（１）の
切り欠かれた中央部の横幅長Ｗよりやや大きい径の円孔
を組み合わせてできる外形状をなす溝部（４）が形設さ
れている。一方、プリント基板（２）にも所定の位置に
同形状の溝部（４）が形設されている。
（２）に放熱板（３）を固定する板状の固定部材で、図
２に示すように中央部は横幅長Ｗまで両端部から同じ長
さだけ切り欠かれ、挿入方向の切り欠き長さＬはプリン
ト基板（２）の厚さと放熱板（３）の厚さの和Ｔと同じ
か若しくはわずかに短く設定している。放熱板（３）に
は半導体部品（５）が装着され、舌片部（６）には固定
部材（１）が挿入可能な長孔の中心に固定部材（１）の
切り欠かれた中央部の横幅長Ｗよりやや大きい径の円孔
を組み合わせてできる外形状をなす溝部（４）が形設さ
れている。一方、プリント基板（２）にも所定の位置に
同形状の溝部（４）が形設されている。
【００１０】さて、プリント基板（２）に放熱板（３）
を取り付けるときはプリント基板（２）と放熱板（３）
をお互いの溝部（４）が合致するような状態に合わせ
る。
を取り付けるときはプリント基板（２）と放熱板（３）
をお互いの溝部（４）が合致するような状態に合わせ
る。
【００１１】次に、固定部材（１）を溝部（４）の長孔
に沿って切り欠かれた部分が溝部（４）に隠れるまで挿
入し（図２参照）、固定部材（１）を４５°から９０°
位回転すると固定部材（１）の挿入方向の切り欠き長さ
Ｌはプリント基板（２）の厚さと放熱板（３）の厚さの
和Ｔと同じか若しくはわずかに短く設定しているので、
テーパー部（７）がプリント基板（２）と放熱板（３）
を密着するように作用し固定できる。
に沿って切り欠かれた部分が溝部（４）に隠れるまで挿
入し（図２参照）、固定部材（１）を４５°から９０°
位回転すると固定部材（１）の挿入方向の切り欠き長さ
Ｌはプリント基板（２）の厚さと放熱板（３）の厚さの
和Ｔと同じか若しくはわずかに短く設定しているので、
テーパー部（７）がプリント基板（２）と放熱板（３）
を密着するように作用し固定できる。
【００１２】なお、固定部材（１）を回転すると固定部
材（１）は溝部（４）の長孔とは交差する形となるので
上方または下方へは抜けない。
材（１）は溝部（４）の長孔とは交差する形となるので
上方または下方へは抜けない。
【００１３】
【考案の効果】本考案によれば、放熱板をプリント基板
にネジ等の機械的作用により固定しないので放熱板の銅
箔や半田付け部に何ら悪影響を与えることなく、しかも
簡単にかつ確実にプリント基板に放熱板を固定できる。
にネジ等の機械的作用により固定しないので放熱板の銅
箔や半田付け部に何ら悪影響を与えることなく、しかも
簡単にかつ確実にプリント基板に放熱板を固定できる。
【図１】プリント基板に放熱板を取り付ける説明図であ
る。
る。
【図２】固定部材の正面図である。
１ 固定部材 ２ プリント基板 ３ 放熱板 ４ 溝部 ５ 半導体部品 ６ 舌片部 ７ テーパー部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に放熱板を取り付けて板
状の固定部材で固定する放熱板の取付け構造において、 前記固定部材は中央部が両端部から同じ長さだけ切り欠
かれ、挿入方向の切り欠き長さは前記プリント基板の厚
さと前記放熱板の厚さの和と同じか若しくはわずかに短
く設定するとともに、前記プリント基板と前記放熱板に
は前記固定部材が挿入可能な長孔の中心に前記固定部材
の切り欠かれた中央部の横幅長よりやや大きい径の円孔
を組み合わせてできる外形状をなす溝部を形設して、前
記プリント基板と前記放熱板の前記溝部をお互い合致さ
せた状態で前記固定部材をその切り欠かれた部分まで前
記溝部に挿入し、前記固定部材を回転することにより前
記プリント基板に前記放熱板を固定することを特徴とす
る放熱板の取付け構造。 - 【請求項２】 前記固定部材の切り欠きはテーパー部
を有することを特徴とする請求項１記載の放熱板の取付
け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10544891U JP2540339Y2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 放熱板の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10544891U JP2540339Y2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 放熱板の取付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0553282U JPH0553282U (ja) | 1993-07-13 |
| JP2540339Y2 true JP2540339Y2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14407875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10544891U Expired - Lifetime JP2540339Y2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 放熱板の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540339Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP10544891U patent/JP2540339Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0553282U (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2540339Y2 (ja) | 放熱板の取付け構造 | |
| JPH0617309Y2 (ja) | 半導体の放熱装置 | |
| JP3246592B2 (ja) | 放熱器 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| JP2558396Y2 (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| KR200296810Y1 (ko) | 폭조절용 마운트클립을 이용한 히트싱크 결합장치 | |
| JP2543252Y2 (ja) | 放熱プレート | |
| JP2996152B2 (ja) | 電子部品固定装置 | |
| JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
| JPH08760Y2 (ja) | 部品取付装置 | |
| JP3246591B2 (ja) | 放熱器取付金具 | |
| JPH08167669A (ja) | 半導体素子 | |
| JP3597004B2 (ja) | 放熱器の取付構造 | |
| JPS6144446Y2 (ja) | ||
| JP2001111271A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH0333108Y2 (ja) | ||
| JPH0534153Y2 (ja) | ||
| JPH04167376A (ja) | 回路装置 | |
| JPH0322920Y2 (ja) | ||
| JP2002368465A (ja) | 放熱部品のプリント基板への取付構造 | |
| JPH0617310Y2 (ja) | 放熱板の固定構造 | |
| JPH0316314Y2 (ja) | ||
| JPS61141200A (ja) | 発熱部品の取付方法 | |
| JPH08181473A (ja) | 放熱板の取付構造 | |
| JPH0672245U (ja) | 放熱板の実装構造 |