JPH0672245U - 放熱板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣ、トランジスタその他の半導体を放熱板
に取り付けた状態で、回路基板に実装する場合、該実装
が作業性よく、かつ安いコストで行なえるようにする。 【構成】 アルミニウム板等からなる放熱板１の一面側
に、ハンダ付け可能なメッキ鋼板よりなる支持板４を当
て付けた状態で、放熱板１の他面側から半導体８を、該
半導体取り付け用のビス９を放熱板１を貫通して支持板
４に螺着して、放熱板１をサソンドイッチすると共に、
上記支持板４にハンダ付け用の端子７を設け、この端子
７によって回路基板１１にハンダ付けするように構成す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣ、トランジスタその他の半導体を放熱板とともに回路基板に実 装する構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器においては、発熱量の大きな半導体を回路基板に実装する場合、該半 導体の放熱を促進させるために、通常該半導体をアルミニウム板のような熱伝導 性にすぐれた放熱板（熱伝導性では銅板が適しているが、コスト面からアルミニ ウム板が多用されている）に取り付け、該放熱板を回路基板に固定するようにし ている。

【０００３】 ところが、上記のアルミニウム板はハンダ付けに適しないので、従来は図４に 示すように、半導体Ｘを固定している放熱板Ａに耳片Ｂを設け、回路基板に通し たビスＣを該耳片Ｂに螺着して固定するか、図５のようにハンダ付け可能な材質 からなる端子部材Ｅを放熱板Ａにカシメ止め等で固定し、該端子部材Ｅを回路基 板Ｄの穴Ｆに通してハンダ付けして固定するなどの方法が採られていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図４の実装構造では、他の実装部品の回路基板へのハンダ付け作業と は別にビス止め工程が必要とされるから作業性に劣り、また図５の実装構造では 端子部材Ｅの取り付けという前処理工程が必要で、コスト的に不利になる難点が あった。

【０００５】 そこで本考案は、作業性およびコスト性よく放熱板を回路基板に実装できる構 造の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 すなわち本考案は、半導体が取り付けられている放熱板を回路基板に実装する 構造であって、上記放熱板の一面にハンダ付け可能な金属板を当て付けて、他面 側の半導体とともに一体的に該放熱板に固定し、かつ上記金属板にハンダ付け用 端子を一体形成して、該端子を上記回路基板に挿通させてハンダ付けしてなるこ とを特徴とする。

【０００７】

【作用】

上記の構成によれば、半導体とともに放熱板に取り付けられている金属板を利 用して回路基板にハンダ付けして放熱板を回路基板に実装できる。その場合、放 熱板に半導体を取り付ける工程で上記金属板を同時に取り付けることができるの で、作業性が損なわれることがない。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づき説明する。

【０００９】 図１は放熱板構造の分解図を示し、アルミニウムからなる放熱板１に半導体取 り付け用のビス通し穴２が形成されると共に、該ビス通し穴２の両側に係止穴３ ，３が一対開口される。また、別部材としてメッキ鋼板のようなハンダ付け可能 な金属による支持板４が放熱板１の略下半部を覆う大きさで、かつ平面視略コ字 形状に成形されて設けられ、該支持板４の、上記放熱板１のビス通し穴２に対応 する部位にタッピング穴５が開口されると共に、上記の係止穴３，３に対応する 部位に位置決め用耳片６，６が切り起こし形成される。さらに、該支持板４の下 縁部の複数箇所にハンダ付け用端子７〜７が設けられる。その場合、後記するよ うに半導体８と放熱板１と支持板４とをビス締結した際に、各ハンダ付け用端子 ７〜７が放熱板１の下縁よりも下方に突出するようにしておく。

【００１０】 これらの部材においては、半導体８をビス９によって放熱板１のビス通し穴２ を通して支持板４のタッピング穴５に螺着することによって一体化される。また 、そのときに、支持板４の位置決め用耳片６，６を放熱板の係止穴３，３に係合 させることによって、放熱板１と支持板４との相対的な姿勢決めを行なう。

【００１１】 しかるのち、図２および図３のように半導体８の各端子１０を回路基板１１に 通し、かつハンダ付け用端子７〜７を同様に回路基板１１に通して、これらの端 子７，１０を回路基板１１にハンダ付けする。

【００１２】 このような構成によれば、放熱板１を支持板４を介して回路基板１１にハンダ 付けによって実装できて作業性が向上し、コスト的に有利となる。

【００１３】

【考案の効果】

以上の記載によって明らかなように、本考案によれば、半導体とともに放熱板 に取り付けている金属板を利用して回路基板にハンダ付けして放熱板ならびに半 導体を回路基板に実装できるので、加工性およびコスト性が向上する。また、そ の場合、放熱板に半導体を取り付ける工程で上記金属板を同時に取り付けること ができるので、作業性が損なわれることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の１実施例を示す分解図。

【図２】 上記実施例の組み立て斜視図。

【図３】 図２の斜視図。

【図４】 従来の実装構造の一例を示す図。

【図５】 従来の他の実装構造を示す図。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ ビス通し穴 ４ 支持板 ７ ハンダ付け用端子 ８ 半導体 ９ ビス １１ 回路基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体が取り付けられている放熱板を回
   路基板に実装する構造であって、上記放熱板の一面にハ
   ンダ付け可能な金属板を当て付けて、他面側の半導体と
   ともに一体的に該放熱板に固定し、かつ上記金属板にハ
   ンダ付け用端子を一体形成して、該端子を上記回路基板
   に挿通させてハンダ付けしてなることを特徴とする放熱
   板の実装構造。