JPH0534153Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板の前縁から垂直に立ち
上がる放熱フインがケース内壁に接触する型式の
放熱フインの取付け構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、このような放熱フインの取付け構造とし
ては、第２図に示すものが知られている。

図において、適宜の電気回路を構成するための
電子部品等を実装するプリント基板１及び２に対
して、放熱すべき半導体素子３を載置した放熱フ
イン４が、ネジ５によりプリント基板２に対して
取り付けられている。

そして、ケース６に対してプリント基板１及び
２を図面にて矢印で示す左方向に摺動させること
により、このケース６内に挿入し、次いでプリン
ト基板１及び２を支持するステー７をケース６の
側壁にネジ止めすることにより、プリント基板１
及び２が、このケース６内の所定位置に固定され
るようになつている。

その際、放熱フイン４の先端（図面にて左端）
がほぼ垂直に立ち上がつていて、その立ち上がつ
た部分４ａがケース６の内壁に当接することによ
り、該放熱フイン４からケース６に熱が逃げるよ
うに構成されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような放熱フインの取付け
構造においては、放熱フイン４を、プリント基板
１に対して正確に取り付ける必要があり、またプ
リント基板１もケース６に対してステー７を介し
て正確に所定位置に固定する必要がある。そして
これらの取付け位置が僅かでもずれてしまうと、
放熱フイン４の立上り部分４ａがケース６の内壁
に当接し得なくなつてしまい、所望の放熱効果が
得られなくなつてしまつていた。

本考案は、以上の点に鑑み、放熱フインの立上
り部分が確実にケース内壁に当接せしめられ得る
ようにした、放熱フインの取付け構造を提供する
ことを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本考案の放熱フイン
の取付け構造においては、ケースと、このケース
に対して所定方向に摺動させることによりこのケ
ース内に挿入して所定位置に設置されるプリント
基板と、このプリント基板の挿入方向先端部に沿
つてその前縁から該挿入方向に関して垂直に立ち
上がるように形成されていて且つ上記ケース内へ
の挿入後に該ケースの内面に対して接触するよう
に、上記プリント基板に取り付けられた板状の放
熱フインと、この放熱フインの表面に実装した放
熱すべき半導体素子とを有し、上記放熱フイン
が、上記プリント基板の表面から立ち上がる領域
にて複数の屈曲部を備えることにより、このプリ
ント基板の挿入方向に関して弾性を有するように
形成されている。

〔作用〕

この考案によれば、放熱フインがその立上りの
領域で複数の屈曲部を備えていることから、該放
熱フインの立上り部分が前後方向に弾性を有する
ことになる。したがつて、プリント基板をケース
内に摺動させて所定位置に持ち来されるわずかに
手前で、該放熱フインの立上り部分がケース内壁
に当接し、さらにプリント基板をケース内に挿入
すると、放熱フインはその立上り部分が後方に変
形せしめられる。そのため、該放熱フイン及びプ
リント基板の取付け位置が多少ずれたとしても、
放熱フインの立上り部分は常に確実にケース内壁
に張力をもつて当接せしめられ得ることとなり、
放熱効果が損なわれるようなことはない。

〔実施例〕

以下、図面に示した一実施例に基づいて本考案
をさらに詳細に説明する。

第１図は、本考案による放熱フインの取付け構
造の一実施例を示している。

第１図において、放熱フインの取付け構造１０
は、適宜の電気回路を構成するための電子部品等
が実装されるプリント基板１１及び１２と、放熱
すべき半導体素子１３が載置され且つネジ１３ａ
によりプリント基板１２に対して取り付けられた
放熱フイン１４と、これらプリント基板１１，１
２を収容するケース１６とから構成されており、
該プリント基板１１及び１２を図面にて矢印で示
す左方向に摺動させることによりケース１６の内
部に挿入し、続いてこれを支持するステー１７を
このケース１６の側壁にネジ止めすることによ
り、プリント基板１１及び１２を所定位置に固定
するようになつている。

さらに、このプリント基板１１及び１２がケー
ス１６内の所定位置に固定されたとき、放熱フイ
ン１４の先端（図面にて左端）がほぼ垂直に立ち
上がつていて、その立ち上がつた部分１４ａがケ
ース１６の内壁に当接することにより、該放熱フ
イン１４からケース１６に熱が逃げるようになつ
ている。

以上の構成は第２図に示した従来の放熱フイン
の取付け構造と同様の構成であるが、本考案によ
る放熱フインの取付け構造１０においては、さら
に放熱フイン１４の立上り部分１４ａが立ち上が
る領域にて、複数の屈曲部（図示の場合、二つの
屈曲部１４ｂ，１４ｃ）が備えられていることに
より、該放熱フイン１４の立上り部分１４ａが挿
入方向に関して前後方向（図面にて左右方向）に
弾性を有するように形成されている。

本考案による放熱フインの取付け構造１０は以
上のように構成されており、プリント基板１２の
表面に半導体素子１３及び放熱フイン１４を取り
付けた状態で、プリント基板１１及び１２を図面
にて矢印方向に摺動させることにより、上記ケー
ス１６内に挿入する。

すると、プリント基板１１，１２が所定位置に
持ち来されるわずかに手前で、放熱フイン１４の
立上り部分１４ａの前面がケース１６の内壁に当
接し、さらに該プリント基板１１，１２を挿入し
て所定位置に持ち来すと、この放熱フイン１４の
立上り部分１４ａは屈曲部１４ｂ，１４ｃに基づ
いて備えられた弾性によつて挿入方向とは反対の
後方に変形しながら、該ケース１６の内壁に張力
をもつて当接することになる。これにより、放熱
フイン１４の立上り部分１４ａを介して、ケース
１６の内壁に熱が逃げ得ることから、放熱フイン
１４の放熱効果が向上することとなる。

〔考案の効果〕

以上述べたように、本考案によれば、放熱フイ
ンの立上りの領域で複数の屈曲部を備えているこ
とから、その立上り部分が前後方向に弾性を有す
ることになる。

そのため、プリント基板をケース内に摺動させ
て所定位置に来るわずかに手前で、該放熱フイン
の立上り部分がケース内壁に当接し、さらにプリ
ント基板をケース内に挿入すると、この放熱フイ
ンはその立上り部分が後方に変形せしめられるの
で、これら放熱フイン及びプリント基板の取付け
位置が多少ずれたとしてもこの放熱フインの立上
り部分は常に確実にケース内壁に張力をもつて当
接せしめられ得ることとなり、放熱効果が損なわ
れるようなことはない。

かくして本考案によれば、放熱フインの立上り
部分が確実にケース内壁に当接せしめられ得る、
極めて優れた放熱フインの取付け構造が提供され
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による放熱フインの取付け構造
の一実施例を示す概略正面図である。第２図は従
来の放熱フインの取付け構造の一例を示す概略正
面図である。 １０……放熱フインの取付け構造、１１，１２
……プリント基板、１３……半導体素子、１４…
…放熱フイン、１４ａ……立上り部分、１４ｂ，
１４ｃ……屈曲部、１６……ケース、１７……ス
テー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ケースと、該ケースに対して所定方向に摺動さ
   せることにより該ケース内に挿入して、所定位置
   に設置されるプリント基板と、該プリント基板の
   前縁からその挿入方向に関して垂直に立ち上がる
   ように形成されていて且つ上記ケース内への挿入
   後に該ケースの内面に対して接触するように、該
   プリント基板の挿入方向先端部に沿つて取り付け
   られた板状の放熱フインと、該放熱フインの表面
   に実装した放熱すべき半導体素子とを有し、 上記放熱フインが、上記プリント基板の表面か
   ら立ち上がる領域にて複数の屈曲部を備えること
   により、該プリント基板の挿入方向に関して弾性
   を有するように形成されていることを特徴とする
   放熱フインの取付け構造。