JPH08306834A - 放熱板及びその放熱板を用いた電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板への取付けを簡素化できるようにし
た放熱板及びその放熱板を用いた電子部品の実装構造を
提供する。 【構成】 放熱板１は、一枚の金属板を折り曲げること
により形成した垂直方向に位置する第一の板体２と、こ
の第一の板体２と所定の間隔をおいて対向する第二の板
体３と、これらの板体２、３をその上端において連結す
る第三の板体４とから構成されており、第二の板体３の
下端には縦部材６と横部材７とを備えた逆Ｔ字形状の係
止部８が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、放熱板及びその放熱
板を用いた電子部品の実装構造に関し、更に詳しくは回
路基板への取り付けを簡素化できるようにした放熱板及
びその放熱板を用いた電子部品の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電源回路等において用いられる電
力用トランジスタ等の発熱を伴う電子部品は、図１０乃
至図１２に示すような放熱板を用いてその発生熱を空気
中に効果的に放散させるようにしていた。この図１０は
電子部品を取り付けた放熱板を回路基板に実装した状態
を示す側面図、図１１はその正面図、図１２はその平面
図である。

【０００３】これらの図において、放熱板４０は、アル
ミニウム板からなり、垂直方向に位置する第一の板体４
１と、この第一の板体４１から水平方向に延びる第二の
板体４２とで構成されている。第二の板体４２には複数
の放熱用フィン４３が設けられ、放熱が良好になされる
ようになっている。又、この放熱板４０には、第一の板
体４１の両端部に取付け金具４４、４５がリベット４
６、４７で取り付けられると共に、第二の板体４２の先
端中央部における放熱用フィン４３部分に取付け金具４
８がリベット４９で取り付けられ、それらの取付け金具
４４、４５、４８の各先端部が回路基板５０の挿入孔に
挿入されて半田付けされている。

【０００４】電子部品５１は、その本体部５２が放熱板
４０の第一の板体４１にねじ５３により取り付けられ、
その同一方向に引き出されている複数のリード端子５４
が回路基板５０の挿入孔に挿入されて半田付けされてい
る。

【０００５】このような構成において、電子部品５１か
らの発生熱は第一の板体４１を介して放熱板４０に吸収
され、その吸収された熱は第一の板板４１と第二の板体
４２とから空気中に良好に放散される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の放熱板４０では、電子部品５１からの発生熱を空気
中に効果的に放散することができるとはいうものの、放
熱板４０が半田付けできないアルミニウム板からなって
いるため、回路基板５０へ取り付けるにあたっては半田
付け可能な別部材からなる取付け金具４４、４５、４８
をリベット４６、４７、４９で取り付けなければなら
ず、放熱板４０の回路基板５０への取付け構造が複雑に
なるという問題があった。

【０００７】又、取付け金具４４、４５、４８も別途必
要となるため、余分なコストがかかるという問題もあっ
た。

【０００８】従って、この発明は、回路基板への取付け
を簡素化できるようにした放熱板及びその放熱板を用い
た電子部品の実装構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、この発明の請求項１に係る放熱板は、垂直方向
に位置する第一の板体と、この第一の板体と所定の間隔
をおいて対向する第二の板体と、これらの板体をその上
端において連結する第三の板体とで構成されると共に、
これらの各板体は一枚の金属板を折り曲げることにより
形成され、前記第二の板体の下端には縦部材と横部材と
を備えた逆Ｔ字形状の係止部が設けられていることを特
徴としている。

【００１０】又、この発明の請求項２に係る放熱板は、
請求項１に係るものにおいて、第三の板体に放熱用フィ
ンが設けられたことを特徴としている。

【００１１】又、この発明の請求項３に係る放熱板は、
垂直方向に位置する第一の板体と、この第一の板体と所
定の間隔をおいて対向する面内であって、前記第一の板
体の下端方向に位置する第二の板体と、これらの板体を
第一の板体の下端と第二の板体の上端において連結する
第三の板体とから構成されると共に、これらの各板体は
一枚の金属板を折り曲げることにより形成され、前記第
二の板体の下端には縦部材と横部材とを備えた逆Ｔ字形
状の係止部が設けられていることを特徴としている。

【００１２】又、この発明の請求項４に係る放熱板は、
請求項３に係るものにおいて、第一の板体の上端から水
平方向に延び、かつ、第三の板体と対向する第四の板体
が設けられていることを特徴としている。

【００１３】更に、この発明の請求項５に係る放熱板を
用いた電子部品の実装構造は、請求項１乃至４のいずれ
かに記載の放熱板の第一の板体に、複数のリード端子を
同一方向に引き出してなる電子部品がそのリード端子を
第一の板体の下端方向に引き出すようにして取り付けら
れると共に、そのリード端子の先端部が回路基板の挿入
孔に挿入されて半田付けされ、第二の板体の逆Ｔ字形状
の係止部が回路基板の挿入孔に挿入されると共に、その
係止部の横部材が回路基板の反対面において捻られるこ
とによりその回路基板の反対面に係止せしめられたこと
を特徴としている。

【００１４】

【作用】請求項１及び３に係る放熱板では、第一の板体
側は、そこに電子部品が取り付けられ、その電子部品の
リード端子が回路基板に半田付けされることにより回路
基板に固定されることになり、第二の板体側は、下端の
逆Ｔ字形状の係止部が回路基板の挿入孔に挿入され、そ
の係止部の横部材を回路基板の反対面において捻ること
によりその回路基板の反対面に係止されて固定されるこ
とになる。又、電子部品からの発生熱は第一の板体を介
して放熱板に吸収され、その吸収された熱は第一の板
体、第二の板体及び第三の板体から空気中に放散され
る。

【００１５】請求項２に係る放熱板では、第三の板体に
設けた放熱用フィンにより、電子部品からの発生熱がよ
り良好に空気中に放散される。

【００１６】請求項４に係る放熱板では、第一の板体か
ら延びる第四の板体により、電子部品からの発生熱がよ
り良好に空気中に放散される。

【００１７】請求項５に係る放熱板を用いた電子部品の
実装構造では、放熱板の第一の板体側は、そこに取り付
けられた電子部品のリード端子を回路基板に半田付けす
ることにより回路基板に固定され、第二の板体側は、回
路基板の挿入孔に挿入された逆Ｔ字形状の係止部の横部
材を回路基板の反対面において捻ることによりその回路
基板の反対面に係止されて固定される。又、電子部品か
らの発生熱は第一の板体を介して放熱板に吸収され、そ
の吸収された熱は放熱板の各板体から空気中に放散され
る。

【００１８】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１９】図１は、この発明の実施例の放熱板の斜視
図である。この図において、放熱板１は、垂直方向に位
置する第一の板体２と、この第一の板体２と所定の間隔
をおいて対向する第二の板体３と、これらの板体２、３
をその上端において連結する第三の板体４とから構成さ
れている。第一の板体２には、中央部近傍に孔５が形成
されており、その内周面にはねじ溝が形成されている。
第二の板体３には、その下端に後述する回路基板の厚み
に対応した長さ寸法とされる縦方向に延びる幅狭の縦部
材６とその下端において横方向に延びる横部材７とから
なる逆Ｔ字形状の係止部８が形成されている。この放熱
板１は、係止部８も含めた所定の形状に打ち抜いた一枚
のアルミニウム板を折り曲げて形成される。

【００２０】図２はこの放熱板１を用いて電子部品９を
回路基板１０に実装した電子部品の実装構造を示す側面
図であり、図３はその底面図である。これらの図におい
て、複数のリード端子１１が同一方向に引き出されてな
る電力用トランジスタ等の発熱を伴う電子部品９は、放
熱板１の第一の板体２にリード端子１１がその板体の下
端方向に引き出されるようにしてビス１２により取り付
けられ、そのリード端子１１の先端部が回路基板１０の
挿入孔１３に挿入されて半田付けされている。これによ
り、第一の板体２側が回路基板１０に固定されることに
なる。

【００２１】回路基板１０には、係止部８を構成する横
部材７の横断面形状に合致した大きさの挿入孔１４が形
成されており、放熱板１の第二の板体３下端の係止部８
は、この挿入孔１４に挿入され、回路基板１０の反対面
において横部材７が捻じられる。これにより、図３から
も明らかなように、係止部８が挿入孔１４から抜け出な
いように回路基板１０の背面に係止され、第二の板体３
側が回路基板１０に固定されることになる。

【００２２】このような放熱板を用いた電子部品の実装
構造によれば、電子部品９の半田付けと係止部８の横部
材７の捻じり作業のみで、放熱板１自身についての半田
付けは全く不要となるため、従来のような半田付けのた
めの別部材が不要となって放熱板の取付けが簡素化され
ると共に、余分なコストがかからなくなる。又、電子部
品９からの発生熱は第一の板体２を介して放熱板１に吸
収され、この吸収された熱は各板体２、３、４から空気
中に良好に放散される。又、この実装構造では、放熱板
１の各板体で囲まれた領域の回路基板上に別の電子部品
を配置でき、部品の実装密度を高めることができるとい
う効果も奏する。

【００２３】尚、放熱板１の折り曲げ部分に図１及び２
に示すような丸みを持たせておくと、折り曲げ部分の熱
抵抗が小さくなって各板体間での熱伝導が良好となり、
放熱効果が高められる。しかしながら、必ずしも丸みを
持たせる必要はなく、直角に折り曲げるようにしてもよ
い。又、図４に示すように、第三の板体４上面に複数の
放熱用フィン１５を設けておくと更に放熱効果を高める
ことができる。又、電子部品９は、図５に示すように、
放熱板１の第一の板体２の内側に取り付けるようにして
もよい。この場合には、対向する第三の板体３のビス１
２に対応する位置にドライバ孔１６を形成しておくと、
電子部品９をビス１２で取り付ける場合にその作業が容
易となる。

【００２４】図６は、上記実施例とは若干基本構成を異
にするこの発明の別の実施例の放熱板の斜視図である。
この図において、放熱板２０は、垂直方向に位置する第
一の板体２１と、この第一の板体２１と所定の間隔をお
いて対向する垂直面内であって、第一の板体２１の下端
方向に位置する第二の板体２２と、これらの板体２１、
２２を第一の板体２１の下端と第二の板体２２の上端に
おいて連結する第三の板体２３とから構成されている。
この第一の板体２１には、中央部近傍に孔２４が形成さ
れており、その内周面にはねじ溝が形成されている。第
二の板体２２には、その下端に後述する回路基板の厚み
に対応した長さ寸法とされる縦方向に延びる幅狭の縦部
材２５とその下端において横方向に延びる横部材２６と
からなる逆Ｔ字形状の係止部２７が形成されている。こ
の放熱板２０は、先の実施例と同様に係止部２７も含め
た所定の形状に打ち抜いた一枚のアルミニウム板を折り
曲げて形成される。

【００２５】図７はこの放熱板２０を用いて電子部品２
８を回路基板２９に実装した電子部品の実装構造を示す
側面図であり、図８はその底面図である。これらの図に
おいて、複数のリード端子３０が同一方向に引き出され
てなる電力用トランジスタ等の発熱を伴う電子部品２８
は、放熱板２０の第一の板体２１にリード端子３０がそ
の板体の下端方向に引き出されるようにしてビス３１に
より取り付けられ、そのリード端子３０の先端部が回路
基板２９の挿入孔３２に挿入されて半田付けされてい
る。これにより、第一の板体２１側が回路基板２９に固
定されることになる。 回路基板２９には、係止部２７
を構成する横部材２６の横断面形状に合致した大きさの
挿入孔３３が形成されており、放熱板２０の第二の板体
２２下端の係止部２７は、この挿入孔３３に挿入され、
回路基板２９の反対面において横部材２６が捻じられ
る。これにより、図８からも明らかなように、係止部２
７が挿入孔３３から抜け出ないように回路基板２９の背
面に係止され、第二の板体２２側が回路基板２９に固定
されることになる。

【００２６】このような放熱板を用いた電子部品の実装
構造によれば、電子部品２８の半田付けと係止部２７の
横部材２６の捻じり作業のみで、放熱板２０自身につい
ての半田付けは全く不要となるため、従来のような半田
付けのための別部材が不要となって放熱板の取付けが簡
素化されると共に、余分なコストがかからなくなる。
又、電子部品２８からの発生熱は第一の板体２１を介し
て放熱板２０に吸収され、その吸収された熱は各板体２
１、２２、２３から空気中に良好に放散される。この実
施例では、第三の板体２３が先の実施例のものと比べる
と下側に位置しているが、回路基板２９との間には十分
な間隙が形成されているため、電子部品２８からの発生
熱はこの第三の板体２３からも空気中に良好に放散され
る。

【００２７】尚、先の実施例と同様に放熱板２０の折り
曲げ部分に図６及び図７に示すような丸みを持たせてお
くと、折り曲げ部分の熱抵抗が小さくなって各板体間で
の熱伝導が良好となり、放熱効果が高められる。しかし
ながら、必ずしも丸みを持たせる必要はなく、直角に折
り曲げるようにしてもよい。又、図９に示すように、第
一の板体２１の上端から水平方向に延び、かつ、第三の
板体２３と対向する第四の板体３４を設けておくと、放
熱効果が更に良好となる。更に、この第四の板体３４に
図４に示すような放熱用フィンを取り付けると一層放熱
効果が良好となる。

【００２８】上記のいずれの実施例においても放熱板は
アルミニウム板で構成しているが、それ以外の他の金属
板で構成することもできる。又、いずれの実施例におい
ても、放熱板を形成する各板体の大きさは電子部品から
の発生熱を十分に放散させ得る寸法とすればよく、発生
熱が多い場合にはそれに応じて各板体を大きくすればよ
い。

【００２９】又、上記のいずれの実施例においても電子
部品の放熱板の第一の板体への取付けはビスにより行っ
ているが、導電性接着剤で貼着したり、クリップで挟み
込んだりして行うこともできる。

【００３０】更には、上記のいずれの実施例においても
放熱板の第二の板体の下端に形成された逆Ｔ字形状の係
止部はその横部材が矩形状とされているが、その横部材
は三角形状や半円形状等の他の形状であってもよく、回
路基板の背面と接する側が略水平状とされておればよ
い。この発明においては横部材がいずれの形状であって
も係止部の形状は逆Ｔ字形状と呼ぶ。

【００３１】

【発明の効果】以上のように、請求項１乃至４の発明に
よれば、第一の板体側は、そこに取付けられた電子部品
のリード端子が回路基板に半田付けされることにより回
路基板に固定されることになり、第二の板体側は、下端
の逆Ｔ字形状の係止部が回路基板の挿入孔に挿入され、
その係止部の横部材を回路基板の反対面において捻るこ
とによりその回路基板の反対面に係止されて固定される
ことになるため、放熱板の取付けが簡素化できるという
効果を奏する。又、電子部品からの発生熱は第一の板体
を介して放熱板に吸収され、その吸収された熱は各板体
から空気中に良好に放散され、電子部品の電気特性の変
化を所定の範囲内に抑えることができるという効果を奏
する。

【００３２】請求項２に係る放熱板では、第三の板体に
設けた放熱用フィンにより、電子部品からの発生熱が更
に良好に空気中に放散されるという効果を奏する。

【００３３】請求項４に係る放熱板では、第一の板体か
ら延びる第四の板体により、電子部品からの発生熱が一
層良好に空気中に放散されるという効果を奏する。

【００３４】請求項５に係る放熱板を用いた電子部品の
実装構造では、放熱板の第一の板体側は、そこに取り付
けられた電子部品のリード端子を回路基板に半田付けす
ることにより回路基板に固定され、第二の板体側は、回
路基板の挿入孔に挿入された逆Ｔ字形状の係止部の横部
材を回路基板の反対面において捻ることによりその回路
基板の反対面に係止されて固定されるため、放熱板の取
付けが簡素化された実装構造になるという効果を奏す
る。又、電子部品からの発生熱は第一の板体を介して放
熱板に吸収され、その吸収された熱は放熱板の各板体か
ら空気中に良好に放散され、電子部品の電気特性の変化
を所定の範囲内に抑えることができる実装構造が実現で
きるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例に係る放熱板の斜視図であ
る。

【図２】図１の放熱板を用いた電子部品の実装構造の要
部断面側面図である。

【図３】図２の電子部品の実装構造の底面図である。

【図４】図１に示す放熱板の変形例の側面図である。

【図５】図１の放熱板への電子部品の他の取付け例を示
す側面図である。

【図６】この発明の他の実施例に係る放熱板の斜視図で
ある。

【図７】図６の放熱板を用いた電子部品の実装構造の要
部断面側面図である。

【図８】図７の電子部品の実装構造の底面図である。

【図９】図６に示す放熱板の変形例の側面図である。

【図１０】従来例の放熱板と電子部品の実装構造の側面
図である。

【図１１】図１０に示す放熱板と電子部品の実装構造の
正面図である。

【図１２】図１０に示す放熱板と電子部品の実装構造の
平面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ 第一の板体 ３ 第二の板体 ４ 第三の板体 ５ 孔 ６ 縦部材 ７ 横部材 ８ 係止部 ９ 電子部品 １０ 回路基板 １１ リード端子 １２ ビス １３ 挿入孔 １４ 挿入孔 １５ 放熱用フィン １６ ドライバ孔 ２０ 放熱板 ２１ 第一の板体 ２２ 第二の板体 ２３ 第三の板体 ２４ 孔 ２５ 縦部材 ２６ 横部材 ２７ 係止部 ２８ 電子部品 ２９ 回路基板 ３０ リード端子 ３１ ビス ３２ 挿入孔 ３３ 挿入孔 ３４ 第四の板体

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 垂直方向に位置する第一の板体と、この
   第一の板体と所定の間隔をおいて対向する第二の板体
   と、これらの板体をその上端において連結する第三の板
   体とから構成された放熱板であって、これらの各板体は
   一枚の金属板を折り曲げることにより形成され、前記第
   二の板体の下端には縦部材と横部材とを備えた逆Ｔ字形
   状の係止部が設けられていることを特徴とする放熱板。
2. 【請求項２】 前記第三の板体に放熱用フィンが設けら
   れたことを特徴とする請求項１記載の放熱板。
3. 【請求項３】 垂直方向に位置する第一の板体と、この
   第一の板体と所定の間隔をおいて対向する面内であっ
   て、前記第一の板体の下端方向に位置する第二の板体
   と、これらの板体を第一の板体の下端と第二の板体の上
   端において連結する第三の板体とから構成された放熱板
   であって、これらの各板体は一枚の金属板を折り曲げる
   ことにより形成され、前記第二の板体の下端には縦部材
   と横部材とを備えた逆Ｔ字形状の係止部が設けられてい
   ることを特徴とする放熱板。
4. 【請求項４】 前記第一の板体の上端から水平方向に延
   び、かつ、前記第三の板体と対向する第四の板体が設け
   られていることを特徴とする請求項３記載の放熱板。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の放熱
   板の第一の板体に、複数のリード端子を同一方向に引き
   出してなる電子部品がそのリード端子を第一の板体の下
   端方向に引き出すようにして取り付けられると共に、そ
   のリード端子の先端部が回路基板の挿入孔に挿入されて
   半田付けされ、第二の板体の逆Ｔ字形状の係止部が回路
   基板の挿入孔に挿入されると共に、その係止部の横部材
   が回路基板の反対面において捻られることによりその回
   路基板の反対面に係止せしめられたことを特徴とする放
   熱板を用いた電子部品の実装構造。