JP2014183059A - 制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】車両に用いられる制御装置1において、回路を構成する回路基板上の回路パターン24に設けたフィレット27の先端部以外に熱応力が生じる熱応力分散部29を形成した。
【選択図】図3
Description
(1)全体の概略構成
図1は、制御装置1の一例としての自動車のエンジンコントロールユニットの分解斜視図である。この制御装置1は、車体側に取り付けられる略板状のケース2と略箱状のカバー3とをシール材4を介して液密に接合してなる筐体5と、この筐体5内部の保護空間に収容されて発熱性電子部品や非発熱性電子部品等の各種電子部品6を実装したプリント回路基板(以下、回路基板)7と、により大略構成されており、エンジンルーム(図示省略)等に搭載され、ケース2に設けたブラケット8,9により車体側に取り付けられる。電子部品6、特に発熱性電子部品とケース2内面の間には、放熱グリス10が介在される。
(2)プリント配線とフィレットの構成及び作用
図5は、回路基板7に形成した回路パターン(プリント配線)24の要部を示す平面図である。回路パターン24は、線状のライン(導線部)25と、ライン25の端部に形成されたランド26と、ランド26とライン25の間に形成されたフィレット(ティアドロップ)27と、を備えている。
(3)他の実施形態
上記図3〜図6に示す第1実施形態では、空隙部30を孔で形成した場合を示したが、図7に示すように、孔の代わりにフィレット27に切欠部を形成し、該切欠部によって、フィレット27の有効幅を小さくして熱応力分散部29を形成しても良い。熱応力分散部29の幅W2は、フィレット27の先端部の幅W1よりも大きな幅に形成されている。
(4)発明の効果
本発明は、フィレットの先端部以外の箇所において熱応力を発生させる熱応力分散部を設けので、該熱応力分散部によって熱応力を分散させて、フィレットの先端部への熱応力の集中を抑制することができる。
7…回路基板
11…コネクタ
24…回路パターン
25…ライン
26…ランド
27…フィレット
29…熱応力分散部
30…空隙部(孔又は切欠部)
Claims (3)
- プリント回路基板を備えた制御装置において、プリント回路基板上の回路パターンのフィレットに、該フィレットの先端部以外に熱応力が生じる箇所を設けたことを特徴とする制御装置。
- 請求項1の制御装置において、前記熱応力が生じる箇所は、フィレットの有効幅を小さくすることにより形成されていることを特徴とする制御装置。
- 請求項1又は2の制御装置において、前記熱応力が生じる箇所は、フィレット内に空隙部を設けることにより形成されていることを特徴とする制御装置。
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---|---|---|---|---|
WO2021246033A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
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