JP2021002627A5 - - Google Patents

Description

上記課題に鑑みて、第１面と、前記第１面の反対側にある第２面とを有する基板であって、前記第２面は、第１領域と、前記第１領域の周囲にある第２領域とを有する、基板と、前記第１面に取り付けられた電子デバイスと、前記第２面の前記第１領域に取り付けられた部品と、前記電子デバイスに対向するように配置された蓋体と、前記基板に取り付けられ、前記蓋体を支持する枠体と、を備える電子モジュールであって、少なくとも前記第２面の上に、第１部材と、前記第１部材よりも熱伝導率が高い第２部材と、が配置されており、前記第２部材の少なくとも一部は、前記第２領域に対向する位置にあり、前記第２部材と前記部品との間に、前記第１部材の少なくとも一部が位置する、ことを特徴とする電子モジュールが提供される。

Ｔ１は、７０μｍ以下であってもよい。Ｔ１を７０μｍ以下とすることにより、基板１０から高伝導率部材６０への熱の伝導を効果的に向上できる。Ｔ２は、０．２ｍｍ以上であってもよい。Ｔ２を０．２ｍｍ以上とすることによって、十分な熱伝導性を確保できる。Ｔ２は、２ｍｍ以下であってもよい。Ｔ２を２ｍｍ以下とすることによって、電子モジュール１００ａの大型化を抑制できる。Ｔ３は、７０μｍ以上であってもよい。Ｔ３を７０μｍ以上とすることによって、高伝導率部材６０から部品３０への熱の伝導を効果的に抑制できる。Ｔ３は、１ｍｍ以下であってもよい。Ｔ３を１ｍｍ以下とすることによって、部品３０を搭載する十分な大きさの領域を確保できる。

＜第３実施形態＞
図１０を参照して、本発明の第３実施形態として、電子モジュール１００ｅの構成例について説明する。図１０（ａ）は電子モジュール１００ｅを裏側から見た場合の平面模式図である。図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ－Ａ’線における電子モジュール１００ｅの断面模式図である。電子モジュール１００ｅを表側から見た場合の平面模式図及び図１０（ａ）のＢ－Ｂ’線における電子モジュール１００ｅの断面模式図は、電子モジュール１００ａのものと同様であってもよいため、省略する。

放熱部材９０の下面９０１（すなわち、放熱部材９０の面のうち基板１０とは反対側の面）は、基板１０の背面１０４からの高さが枠体４０の下面４０４と同じであってもよい。この結果、放熱部材９０の下面９０１と枠体４０の下面４０４とは同一平面上になる。

Ｔ４は、７０μｍ以下であってもよい。Ｔ４を７０μｍ以下とすることにより、基板１０から高伝導率部材９５０への熱の伝導を効果的に向上できる。Ｔ５は、０．２ｍｍ以上であってもよい。Ｔ５を０．２ｍｍ以上とすることによって、十分な熱伝導性を確保できる。Ｔ５は、２ｍｍ以下であってもよい。Ｔ５を２ｍｍ以下とすることによって、電子モジュール１００ｅの大型化を抑制できる。Ｔ６は、７０μｍ以上であってもよい。Ｔ６を７０μｍ以上とすることによって、高伝導率部材９５０から部品３０への熱の伝導を効果的に抑制できる。Ｔ６は、１ｍｍ以下であってもよい。Ｔ６を１ｍｍ以下とすることによって、部品３０を搭載する十分な大きさの領域を確保できる。

Claims (20)

1. 第１面と、前記第１面の反対側にある第２面とを有する基板であって、前記第２面は、第１領域と、前記第１領域の周囲にある第２領域とを有する、基板と、
   前記第１面に取り付けられた電子デバイスと、
   前記第２面の前記第１領域に取り付けられた部品と、
   前記電子デバイスに対向するように配置された蓋体と、
   前記基板に取り付けられ、前記蓋体を支持する枠体と、
   を備える電子モジュールであって、
   少なくとも前記第２面の上に、第１部材と、前記第１部材よりも熱伝導率が高い第２部材と、が配置されており、
   前記第２部材の少なくとも一部は、前記第２領域に対向する位置にあり、
   前記第２部材と前記部品との間に、前記第１部材の少なくとも一部が位置する、ことを特徴とする電子モジュール。
2. 前記枠体は、前記第１部材の前記一部と同じ材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記第１面に対する平面視において、前記第２部材は、前記電子デバイスに重なる部分を有することを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
4. 前記第２面に直交する方向における前記第２部材の前記少なくとも一部と前記第２面との最短距離は、当該方向における前記第２部材の前記少なくとも一部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子モジュール。
5. 前記第２面に直交する方向における前記第２部材の前記少なくとも一部と前記第２面との最短距離は、前記第２部材のうち前記部品に対向する面の法線方向における前記第１部材の前記一部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子モジュール。
6. 前記第２部材の前記少なくとも一部は、前記第２面の前記第２領域に接していることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の電子モジュール。
7. 前記第２部材の前記少なくとも一部は、前記電子モジュールの外形の一部を構成することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子モジュール。
8. 前記枠体のうち前記第２領域に対向する部分の、前記第２面に直交する方向における厚さは、前記部品の高さよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の電子モジュール。
9. 前記基板の前記第２面に取り付けられた放熱部材を更に備え、
   前記部品は、前記枠体と前記放熱部材との間に位置する
   ことを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の電子モジュール。
10. 前記第１面に対する平面視において、前記放熱部材は前記電子デバイスに重なる部分を有することを特徴とする請求項９に記載の電子モジュール。
11. 前記放熱部材は、第３部材と、前記第３部材よりも熱伝導率が高い第４部材とを含み、
    前記第４部材と前記部品との間に、前記第３部材の一部が位置する
    ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子モジュール。
12. 前記第２面に直交する方向における前記第４部材と前記第２面との最短距離は、当該方向における前記第４部材の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１１に記載の電子モジュール。
13. 前記第２面に直交する方向における前記第４部材と前記第２面との最短距離は、前記第４部材のうち前記部品に対向する面の法線方向における前記第３部材の前記一部の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電子モジュール。
14. 前記第４部材は、前記第２面に接していることを特徴とする請求項１１乃至１３の何れか１項に記載の電子モジュール。
15. 前記第４部材は、前記電子モジュールの外形の一部を構成することを特徴とする請求項１１乃至１４の何れか１項に記載の電子モジュール。
16. 前記第２部材は、前記放熱部材の前記第４部材と同じ材料であることを特徴とする請求項１１乃至１５の何れか１項に記載の電子モジュール。
17. 前記放熱部材の、前記第２面に直交する方向における厚さは、前記部品の高さよりも大きいことを特徴とする請求項９乃至１６の何れか１項に記載の電子モジュール。
18. 前記第２面は矩形であり、
    前記第２部材は、前記第２面の１つの辺に沿って延在した部分を含むことを特徴とする請求項１乃至１７の何れか１項に記載の電子モジュール。
19. 前記第２部材の前記延在した部分の長さは、前記１つの辺の長さの半分よりも大きいことを特徴とする請求項１８に記載の電子モジュール。
20. 請求項１乃至１９の何れか１項に記載された電子モジュールと、
    前記第２面の前記第１領域に取り付けられたコネクタに接続された配線部材と、
    前記電子モジュールに前記配線部材を介して接続された電気モジュールと、
    を備えることを特徴とする機器。