JPH0878871A - 電子機器の回路基板支持構造 - Google Patents
電子機器の回路基板支持構造Info
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- JPH0878871A JPH0878871A JP23953594A JP23953594A JPH0878871A JP H0878871 A JPH0878871 A JP H0878871A JP 23953594 A JP23953594 A JP 23953594A JP 23953594 A JP23953594 A JP 23953594A JP H0878871 A JPH0878871 A JP H0878871A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱部品の放熱効率を向上できるとともに、
組立コストを低減できる電子機器の回路基板支持構造の
提供。 【構成】 電子機器の回路基板支持構造１０は、発熱部
品であるＩＣ１１を実装する回路基板１２が電子機器の
シャーシ１３に支持される。回路基板１２は、一辺１２
Ａをシャーシ１３の一部を切り起こした立上部１４に挿
入して位置決めし、端部１２Ｂをシャーシ１３に取り付
けた固定部材１５に支持させる。固定部材１５はＩＣ１
１に面当接可能なフィン２０に押圧部材２２を取り付
け、ＩＣ１１はフィン２０と押圧部材２２とで狭持す
る。
組立コストを低減できる電子機器の回路基板支持構造の
提供。 【構成】 電子機器の回路基板支持構造１０は、発熱部
品であるＩＣ１１を実装する回路基板１２が電子機器の
シャーシ１３に支持される。回路基板１２は、一辺１２
Ａをシャーシ１３の一部を切り起こした立上部１４に挿
入して位置決めし、端部１２Ｂをシャーシ１３に取り付
けた固定部材１５に支持させる。固定部材１５はＩＣ１
１に面当接可能なフィン２０に押圧部材２２を取り付
け、ＩＣ１１はフィン２０と押圧部材２２とで狭持す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の回路基板支持
構造に係り、さらに詳しく言えば、電源用ＩＣ等の発熱
部品から発生する熱を効率的に放熱できる電子機器の回
路基板支持構造に関するものである。
構造に係り、さらに詳しく言えば、電源用ＩＣ等の発熱
部品から発生する熱を効率的に放熱できる電子機器の回
路基板支持構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、通常、電子機器に内
蔵される回路基板３０は、シャーシ３１に複数のスペー
サ３２を介してビス３３により取り付けられ、これによ
りシャーシ３１から所定間隔を空けて配置されているこ
とが多い。この回路基板３０に発熱部品である、例えば
電源用ＩＣ３４を実装する場合には、その電源用ＩＣ３
４が放熱板３５にビス止めされ、これにより電源用ＩＣ
３４に生じた熱を放熱するようにしている。
蔵される回路基板３０は、シャーシ３１に複数のスペー
サ３２を介してビス３３により取り付けられ、これによ
りシャーシ３１から所定間隔を空けて配置されているこ
とが多い。この回路基板３０に発熱部品である、例えば
電源用ＩＣ３４を実装する場合には、その電源用ＩＣ３
４が放熱板３５にビス止めされ、これにより電源用ＩＣ
３４に生じた熱を放熱するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この放熱板３５の大き
さは、発熱部品の予想される発熱量に見合うように選択
されている。したがって、発熱量の大きな発熱部品に対
しては、大型の放熱板３５が必要となるが、放熱板３５
は回路基板３０に設けられる関係上、大型化に限界があ
り、充分な放熱面積を確保できないという問題があっ
た。
さは、発熱部品の予想される発熱量に見合うように選択
されている。したがって、発熱量の大きな発熱部品に対
しては、大型の放熱板３５が必要となるが、放熱板３５
は回路基板３０に設けられる関係上、大型化に限界があ
り、充分な放熱面積を確保できないという問題があっ
た。
【０００４】また、回路基板３０をシャーシ３１から所
定間隔を空けて配置するためには、複数のスペーサ３２
およびビス３３が必要であるため、部品点数が多数化す
るとともに組立工程が煩雑化し、電子機器の組立コスト
が高いという問題もあった。本発明は、このような従来
の問題を解決するためになされたもので、その目的は、
発熱部品の放熱効率を向上できるとともに、組立コスト
を低減できる電子機器の回路基板支持構造を提供するこ
とにある。
定間隔を空けて配置するためには、複数のスペーサ３２
およびビス３３が必要であるため、部品点数が多数化す
るとともに組立工程が煩雑化し、電子機器の組立コスト
が高いという問題もあった。本発明は、このような従来
の問題を解決するためになされたもので、その目的は、
発熱部品の放熱効率を向上できるとともに、組立コスト
を低減できる電子機器の回路基板支持構造を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載した発明は、発熱部品が実
装されている回路基板が電子機器のシャーシに対して支
持される電子機器の回路基板支持構造において、前記回
路基板はその一辺を前記シャーシの一部が当該回路基板
に向かって切り起こされた立上部に挿入して位置決めさ
れているとともに、前記一辺と反対側の端部が前記シャ
ーシに取り付けられた熱伝導性を有する固定部材に支持
され、前記固定部材は前記発熱部品に面当接可能なフィ
ンを有していることを特徴としている。
に、本発明の請求項１に記載した発明は、発熱部品が実
装されている回路基板が電子機器のシャーシに対して支
持される電子機器の回路基板支持構造において、前記回
路基板はその一辺を前記シャーシの一部が当該回路基板
に向かって切り起こされた立上部に挿入して位置決めさ
れているとともに、前記一辺と反対側の端部が前記シャ
ーシに取り付けられた熱伝導性を有する固定部材に支持
され、前記固定部材は前記発熱部品に面当接可能なフィ
ンを有していることを特徴としている。
【０００６】この場合、回路基板の一辺を立上部に挿入
して位置決めするための構造としては、立上部に断面略
凹字形状のガイドレールを設けておき、このガイドレー
ルの溝に回路基板の一辺を挿入する構造や、立上部の表
面に形成した貫通孔に凸状，鍵状に形成した回路基板の
一辺を挿入する構造等が採用できる。また、固定部材の
材質としてはアルミニウム等が採用でき、板金加工等に
より所望形状に形成しておけばよい。
して位置決めするための構造としては、立上部に断面略
凹字形状のガイドレールを設けておき、このガイドレー
ルの溝に回路基板の一辺を挿入する構造や、立上部の表
面に形成した貫通孔に凸状，鍵状に形成した回路基板の
一辺を挿入する構造等が採用できる。また、固定部材の
材質としてはアルミニウム等が採用でき、板金加工等に
より所望形状に形成しておけばよい。
【０００７】さらに、本発明の請求項２に記載した発明
は、前記固定部材は前記シャーシに固定される略帯形状
の固定部と、前記固定部の長手方向両端部が略Ｌ字形状
に折り曲げ形成されて前記回路基板を前記シャーシから
所定間隔を空けて支持する一対の受部とを有し、前記フ
ィンは前記固定部の幅方向端部に一体に接続されている
ことを特徴としている。この場合、固定部材は、板金加
工により固定部，受部，フィンを一体形成しておけばよ
い。
は、前記固定部材は前記シャーシに固定される略帯形状
の固定部と、前記固定部の長手方向両端部が略Ｌ字形状
に折り曲げ形成されて前記回路基板を前記シャーシから
所定間隔を空けて支持する一対の受部とを有し、前記フ
ィンは前記固定部の幅方向端部に一体に接続されている
ことを特徴としている。この場合、固定部材は、板金加
工により固定部，受部，フィンを一体形成しておけばよ
い。
【０００８】また、本発明の請求項３に記載した発明
は、前記固定部材は前記フィンに一端が係止されるとと
もに他端がビス止めされる帯状の押圧部材を有し、前記
発熱部品は前記フィンと前記押圧部材とに狭持されてい
ることを特徴としている。そして、押圧部材は、他端を
フィンに向かって折り曲げた突当部を形成しておき、ビ
ス止め時の締め付け過度により発熱部品が圧壊されるの
を防止する構造を採用してもよい。
は、前記固定部材は前記フィンに一端が係止されるとと
もに他端がビス止めされる帯状の押圧部材を有し、前記
発熱部品は前記フィンと前記押圧部材とに狭持されてい
ることを特徴としている。そして、押圧部材は、他端を
フィンに向かって折り曲げた突当部を形成しておき、ビ
ス止め時の締め付け過度により発熱部品が圧壊されるの
を防止する構造を採用してもよい。
【０００９】
【作用】このような本発明の請求項１に記載した発明に
おいては、回路基板は一辺が立上部に位置決めされ、こ
の一辺と反対側の端部が固定部材に固定される。このた
め、回路基板をシャーシから所定間隔を空けて配置する
ために、従来のような複数のスペーサが不要になるとと
もに、ビスを少数化できることになる。また、電源用Ｉ
Ｃ等の発熱部品は固定部材のフィンに面当接するため、
当該発熱部品に生じた熱は固定部材を介してシャーシに
伝達されることになる。したがって、発熱部品に生じた
熱は、固定部材およびシャーシの表面から放熱されるこ
とになり、従来の放熱板に比較して充分な放熱面積を確
保できることになる。
おいては、回路基板は一辺が立上部に位置決めされ、こ
の一辺と反対側の端部が固定部材に固定される。このた
め、回路基板をシャーシから所定間隔を空けて配置する
ために、従来のような複数のスペーサが不要になるとと
もに、ビスを少数化できることになる。また、電源用Ｉ
Ｃ等の発熱部品は固定部材のフィンに面当接するため、
当該発熱部品に生じた熱は固定部材を介してシャーシに
伝達されることになる。したがって、発熱部品に生じた
熱は、固定部材およびシャーシの表面から放熱されるこ
とになり、従来の放熱板に比較して充分な放熱面積を確
保できることになる。
【００１０】さらに、本発明の請求項２に記載した発明
においては、固定部，受部，フィンが板金加工により一
体的に形成されているため、固定部材が容易に製作で
き、部品コストを低減できることになる。
においては、固定部，受部，フィンが板金加工により一
体的に形成されているため、固定部材が容易に製作で
き、部品コストを低減できることになる。
【００１１】また、本発明の請求項３に記載した発明に
おいては、発熱部品はフィンと押圧部材とに狭持されて
いるため、フィンへの面当接が確実に維持できるととも
に、固定部材への熱伝導が複数箇所から行え、固定部材
への熱伝導が効率的に行えることになる。また、押圧部
材は、フィンに対して一端が係止されるとともに他端が
ビス止めされるため、固定部材に対する着脱が容易であ
るとともに複数個の放熱部品を一括してフィンに押圧で
きることになる。したがって、放熱効率の向上と部品点
数の少数化を一層推進できることになり、これらにより
前記目的が達成される。
おいては、発熱部品はフィンと押圧部材とに狭持されて
いるため、フィンへの面当接が確実に維持できるととも
に、固定部材への熱伝導が複数箇所から行え、固定部材
への熱伝導が効率的に行えることになる。また、押圧部
材は、フィンに対して一端が係止されるとともに他端が
ビス止めされるため、固定部材に対する着脱が容易であ
るとともに複数個の放熱部品を一括してフィンに押圧で
きることになる。したがって、放熱効率の向上と部品点
数の少数化を一層推進できることになり、これらにより
前記目的が達成される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１には、本発明に係る一実施例が示されてい
る。本実施例における電子機器の回路基板支持構造１０
は、例えば計測器等の電子機器の内部において、発熱部
品である２つの電源用ＩＣ１１が実装される回路基板１
２がシャーシ１３に対して所定間隔を空けて支持される
ものである。回路基板１２は、その一辺１２Ａがシャー
シに形成された立上部１４に位置決めされているととも
に、その一辺１２Ａと反対側の端部１２Ｂがシャーシに
取り付けられた固定部材１５に支持されている。
する。図１には、本発明に係る一実施例が示されてい
る。本実施例における電子機器の回路基板支持構造１０
は、例えば計測器等の電子機器の内部において、発熱部
品である２つの電源用ＩＣ１１が実装される回路基板１
２がシャーシ１３に対して所定間隔を空けて支持される
ものである。回路基板１２は、その一辺１２Ａがシャー
シに形成された立上部１４に位置決めされているととも
に、その一辺１２Ａと反対側の端部１２Ｂがシャーシに
取り付けられた固定部材１５に支持されている。
【００１３】立上部１４は、シャーシ１３の一部が回路
基板１２に向かって、すなわち図中上方に切り起こされ
ているとともに、その上部にガイドレール１６が取り付
けられている。ガイドレール１６は、回路基板１２の厚
み寸法に対応する幅寸法の溝１６Ａを有する断面略凹字
形状に形成されている。このガイドレール１６は硬質樹
脂等により形成されていて、ボス１６Ｂを圧入すること
により立上部１４に固定されている。
基板１２に向かって、すなわち図中上方に切り起こされ
ているとともに、その上部にガイドレール１６が取り付
けられている。ガイドレール１６は、回路基板１２の厚
み寸法に対応する幅寸法の溝１６Ａを有する断面略凹字
形状に形成されている。このガイドレール１６は硬質樹
脂等により形成されていて、ボス１６Ｂを圧入すること
により立上部１４に固定されている。
【００１４】固定部材１５は、シャーシ１２を貫通する
ビス１７が螺合されることによりシャーシ１２に固定さ
れる略帯形状の固定部１８と、この固定部１８の長手方
向両端部が略Ｌ字形状に折り曲げ形成された一対の受部
１９と、固定部１８の幅方向端部から回路基板１２にお
ける電源用ＩＣ１１が実装される面側に起立するフィン
２０とを有している。
ビス１７が螺合されることによりシャーシ１２に固定さ
れる略帯形状の固定部１８と、この固定部１８の長手方
向両端部が略Ｌ字形状に折り曲げ形成された一対の受部
１９と、固定部１８の幅方向端部から回路基板１２にお
ける電源用ＩＣ１１が実装される面側に起立するフィン
２０とを有している。
【００１５】受部１９は、それぞれの裏面（シャーシ１
３側の面）に図示しないプレスナットが設けられてい
て、これらのプレスナットに回路基板１２を貫通するビ
ス２１を螺合することにより、この受部１９に回路基板
１２の端部１２Ｂが支持される。フィン２０は断面略ク
ランク形状に折り曲げられているとともに、当該フィン
２０に電源用ＩＣ１１を面当接させるための帯状の押圧
部材２２が取り付けられている。
３側の面）に図示しないプレスナットが設けられてい
て、これらのプレスナットに回路基板１２を貫通するビ
ス２１を螺合することにより、この受部１９に回路基板
１２の端部１２Ｂが支持される。フィン２０は断面略ク
ランク形状に折り曲げられているとともに、当該フィン
２０に電源用ＩＣ１１を面当接させるための帯状の押圧
部材２２が取り付けられている。
【００１６】押圧部材２２は、その一端２２Ａに略クラ
ンク形状に折り曲げ形成された係止部２３が設けられ、
他端２２Ｂに略Ｌ字形状に折り曲げ形成された突当部２
４が設けられている。突当部２４の折り曲げ長さは、電
源用ＩＣ１１の厚み寸法よりも若干短く設定されてい
る。この押圧部材２２は、その一端２２Ａが係止部２３
をフィン２０に形成された挿通孔２５に挿入することに
より係止されるとともに、他端２２Ｂがフィン２０を貫
通するビス２６によりビス止めされる。そして、２つの
電源用ＩＣ１１は、フィン２０と前述した押圧部材２２
とに狭持されることにより、一括してフィン２０に面当
接される。
ンク形状に折り曲げ形成された係止部２３が設けられ、
他端２２Ｂに略Ｌ字形状に折り曲げ形成された突当部２
４が設けられている。突当部２４の折り曲げ長さは、電
源用ＩＣ１１の厚み寸法よりも若干短く設定されてい
る。この押圧部材２２は、その一端２２Ａが係止部２３
をフィン２０に形成された挿通孔２５に挿入することに
より係止されるとともに、他端２２Ｂがフィン２０を貫
通するビス２６によりビス止めされる。そして、２つの
電源用ＩＣ１１は、フィン２０と前述した押圧部材２２
とに狭持されることにより、一括してフィン２０に面当
接される。
【００１７】この際、押圧部材２２は、ビス２６が過度
に締め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４により
フィン２０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２
つの電源用ＩＣ１１が圧壊される虞れはない。このよう
な固定部材１５は、熱伝導性を有する、例えばアルミニ
ウム板を板金加工することにより、固定部１８，受部１
９，フィン２０が一体形成されている。
に締め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４により
フィン２０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２
つの電源用ＩＣ１１が圧壊される虞れはない。このよう
な固定部材１５は、熱伝導性を有する、例えばアルミニ
ウム板を板金加工することにより、固定部１８，受部１
９，フィン２０が一体形成されている。
【００１８】以上のような本実施例によれば、発熱部品
である電源用ＩＣ１１はフィン２０に面当接するため、
その熱が固定部材１５を介してシャーシ１３から放熱さ
れる。すなわち、電源用ＩＣ１１に生じた熱は充分な放
熱面により効率的に放熱でき、過熱の虞れを少なくでき
る。また、回路基板１２は、一辺１２Ａが立上部１４に
位置決めされ、端部１２Ｂが固定部材１５に固定される
ため、シャーシ１３から所定間隔を空けて配置するため
に従来のような複数のスペーサが必要ないとともに、従
来に比較してビスを少数化できる。したがって、構成部
品を少数化できるとともに、組立工程を簡略化でき、電
子機器の組立コストを低減できる。
である電源用ＩＣ１１はフィン２０に面当接するため、
その熱が固定部材１５を介してシャーシ１３から放熱さ
れる。すなわち、電源用ＩＣ１１に生じた熱は充分な放
熱面により効率的に放熱でき、過熱の虞れを少なくでき
る。また、回路基板１２は、一辺１２Ａが立上部１４に
位置決めされ、端部１２Ｂが固定部材１５に固定される
ため、シャーシ１３から所定間隔を空けて配置するため
に従来のような複数のスペーサが必要ないとともに、従
来に比較してビスを少数化できる。したがって、構成部
品を少数化できるとともに、組立工程を簡略化でき、電
子機器の組立コストを低減できる。
【００１９】そして、固定部材１５は、板金加工により
固定部１８，受部１９，フィン２０が一体形成されてい
るため製作が容易に行え、部品コストを低減できる。さ
らに、電源用ＩＣ１１は、フィン２０と押圧部材２２と
に狭持されているため、フィン２０への面当接が確実に
維持できるとともに、固定部材１５への熱伝導が複数箇
所から行える。したがって、電源用ＩＣ１１から発生す
る熱は、固定部材１５に対して効率的に熱伝導できる。
また、押圧部材２２は、フィン２０に対して一端２２Ａ
が係止され、かつ他端２２Ｂがビス止めされるため、固
定部材１５に対する着脱が容易に行える。 そして、押
圧部材２２は、２つの電源用ＩＣ１１を一括してフィン
２０に押圧できるため、従来に比較して電源用ＩＣを固
定する構成部品を少数化できる。
固定部１８，受部１９，フィン２０が一体形成されてい
るため製作が容易に行え、部品コストを低減できる。さ
らに、電源用ＩＣ１１は、フィン２０と押圧部材２２と
に狭持されているため、フィン２０への面当接が確実に
維持できるとともに、固定部材１５への熱伝導が複数箇
所から行える。したがって、電源用ＩＣ１１から発生す
る熱は、固定部材１５に対して効率的に熱伝導できる。
また、押圧部材２２は、フィン２０に対して一端２２Ａ
が係止され、かつ他端２２Ｂがビス止めされるため、固
定部材１５に対する着脱が容易に行える。 そして、押
圧部材２２は、２つの電源用ＩＣ１１を一括してフィン
２０に押圧できるため、従来に比較して電源用ＩＣを固
定する構成部品を少数化できる。
【００２０】そして、押圧部材２２は、他端２２Ｂの突
当部２４の折り曲げ長さが電源用ＩＣ１１の厚み寸法よ
りも若干短く設定されているため、ビス２６が過度に締
め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４がフィン２
０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２つの電源
用ＩＣ１１の圧壊を防止できる。また、立上部１４には
ガイドレール１６が設けられているため、回路基板１２
の一辺１２Ａを確実に位置決めできる。
当部２４の折り曲げ長さが電源用ＩＣ１１の厚み寸法よ
りも若干短く設定されているため、ビス２６が過度に締
め付けられた場合、他端２２Ｂの突当部２４がフィン２
０との間隔を所定寸法に維持し、これにより２つの電源
用ＩＣ１１の圧壊を防止できる。また、立上部１４には
ガイドレール１６が設けられているため、回路基板１２
の一辺１２Ａを確実に位置決めできる。
【００２１】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した
実施例では、立上部１４にガイドレール１６が設けられ
ていたが、このガイドレール１６は本発明に必須ではな
く、適宜省略してもよい。すなわち、回路基板１２の一
辺１２Ａを立上部１４に位置決めするための構造として
は、図２に示すように、立上部１４に貫通孔１４Ａを形
成しておくとともに、回路基板１２の一辺１２Ａに形成
した凸部１２Ｃ（図２（Ａ）参照）や、鍵部１２Ｄ（図
２（Ｂ）参照）を挿入する構造等でもよい。
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、前述した
実施例では、立上部１４にガイドレール１６が設けられ
ていたが、このガイドレール１６は本発明に必須ではな
く、適宜省略してもよい。すなわち、回路基板１２の一
辺１２Ａを立上部１４に位置決めするための構造として
は、図２に示すように、立上部１４に貫通孔１４Ａを形
成しておくとともに、回路基板１２の一辺１２Ａに形成
した凸部１２Ｃ（図２（Ａ）参照）や、鍵部１２Ｄ（図
２（Ｂ）参照）を挿入する構造等でもよい。
【００２２】また、フィンは前述した実施例で例示した
形状である必要はなく、回路基板に実装される電源用Ｉ
Ｃ等の発熱部品の実装形態に対応する適宜な形状に形成
しておけばよい。さらに、本実施例では発熱部品として
電源用ＩＣを例示したが、本発明は電源用ＩＣ以外の発
熱部品を回路基板に実装する場合に適用できるものであ
る。その他、前記実施例で示した回路基板，シャーシ，
立上部，固定部材，フィン，押圧部材当の形状，寸法，
形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれ
ば任意であり、限定されない。
形状である必要はなく、回路基板に実装される電源用Ｉ
Ｃ等の発熱部品の実装形態に対応する適宜な形状に形成
しておけばよい。さらに、本実施例では発熱部品として
電源用ＩＣを例示したが、本発明は電源用ＩＣ以外の発
熱部品を回路基板に実装する場合に適用できるものであ
る。その他、前記実施例で示した回路基板，シャーシ，
立上部，固定部材，フィン，押圧部材当の形状，寸法，
形態，数，配置個所等は本発明を達成できるものであれ
ば任意であり、限定されない。
【００２３】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載した発明によれ
ば、発熱部品の熱は固定部材を介してシャーシから放熱
されるため、放熱効率を向上できる。また、回路基板を
シャーシに取り付けるにあたって従来よりも部品点数を
少数化でき、電子機器の組立コストを低減できる。ま
た、本発明の請求項２に記載した発明によれば、固定部
材が容易に製作できるため、部品コストを一層低減でき
る。そして、本発明の請求項３に記載した発明によれ
ば、発熱部品がフィンと押圧部材とに狭持されているた
め、固定部材に対して確実、かつ、効率的に熱伝導でき
る。
ば、発熱部品の熱は固定部材を介してシャーシから放熱
されるため、放熱効率を向上できる。また、回路基板を
シャーシに取り付けるにあたって従来よりも部品点数を
少数化でき、電子機器の組立コストを低減できる。ま
た、本発明の請求項２に記載した発明によれば、固定部
材が容易に製作できるため、部品コストを一層低減でき
る。そして、本発明の請求項３に記載した発明によれ
ば、発熱部品がフィンと押圧部材とに狭持されているた
め、固定部材に対して確実、かつ、効率的に熱伝導でき
る。
【図１】本発明の一実施例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の変形例を示す要部斜視図である。
【図３】従来の回路基板支持構造を示す側面図および正
面図である。
面図である。
１０ 電子機器の回路基板支持構造 １１ 発熱部品である電源用ＩＣ １２ 回路基板 １３ シャーシ １４ 立上部 １５ 固定部材 １８ 固定部 １９ 受部 ２０ フィン ２２ 押圧部材
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱部品が実装されている回路基板が電
子機器のシャーシに対して支持される電子機器の回路基
板支持構造において、前記回路基板はその一辺を前記シ
ャーシの一部が当該回路基板に向かって切り起こされた
立上部に挿入して位置決めされているとともに、前記一
辺と反対側の端部が前記シャーシに取り付けられた熱伝
導性を有する固定部材に支持され、前記固定部材は前記
発熱部品に面当接可能なフィンを有していることを特徴
とする電子機器の回路基板支持構造。 - 【請求項２】 前記固定部材は前記シャーシに固定され
る略帯形状の固定部と、前記固定部の長手方向両端部が
略Ｌ字形状に折り曲げ形成されて前記回路基板を前記シ
ャーシから所定間隔を空けて支持する一対の受部とを有
し、前記フィンは前記固定部の幅方向端部に一体に接続
されていることを特徴とする請求項１に記載した電子機
器の回路基板支持構造。 - 【請求項３】 前記固定部材は前記フィンに一端が係止
されるとともに他端がビス止めされる帯状の押圧部材を
有し、前記発熱部品は前記フィンと前記押圧部材とに狭
持されていることを特徴とする請求項１または請求項２
に記載した電子機器の回路基板支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23953594A JP3577116B2 (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子機器の回路基板支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23953594A JP3577116B2 (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子機器の回路基板支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878871A true JPH0878871A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3577116B2 JP3577116B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=17046259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23953594A Expired - Fee Related JP3577116B2 (ja) | 1994-09-07 | 1994-09-07 | 電子機器の回路基板支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3577116B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100437996C (zh) * | 2005-02-25 | 2008-11-26 | Lg电子株式会社 | 电热灶 |
-
1994
- 1994-09-07 JP JP23953594A patent/JP3577116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100437996C (zh) * | 2005-02-25 | 2008-11-26 | Lg电子株式会社 | 电热灶 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3577116B2 (ja) | 2004-10-13 |
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