JPH0553282U - 放熱板の取付け構造 - Google Patents
放熱板の取付け構造Info
- Publication number
- JPH0553282U JPH0553282U JP10544891U JP10544891U JPH0553282U JP H0553282 U JPH0553282 U JP H0553282U JP 10544891 U JP10544891 U JP 10544891U JP 10544891 U JP10544891 U JP 10544891U JP H0553282 U JPH0553282 U JP H0553282U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- fixing member
- heat sink
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ネジを使うことなくプリント基板に放熱板
を簡単にしかも確実に固定する放熱板の取付け構造提供
する。 【構成】 プリント基板と放熱板をお互いの溝部が合
致する状態に合わせ、中央部に切り欠きを有する板状の
固定部材をその切り欠かれた部分まで溝部に挿入し、固
定部材を回転する。固定部材の挿入方向の切り欠き長さ
は、プリント基板の厚さと放熱板の厚さの和と同じか若
しくはわずかに短く設定しているので、テーパー部がプ
リント基板と放熱板とを密着するように作用しプリント
基板に放熱板を固定できる。
を簡単にしかも確実に固定する放熱板の取付け構造提供
する。 【構成】 プリント基板と放熱板をお互いの溝部が合
致する状態に合わせ、中央部に切り欠きを有する板状の
固定部材をその切り欠かれた部分まで溝部に挿入し、固
定部材を回転する。固定部材の挿入方向の切り欠き長さ
は、プリント基板の厚さと放熱板の厚さの和と同じか若
しくはわずかに短く設定しているので、テーパー部がプ
リント基板と放熱板とを密着するように作用しプリント
基板に放熱板を固定できる。
Description
【0001】
本考案は、プリント基板に放熱板を取り付けて固定する放熱板の取付け構造に 関する。
【0002】
たとえば、ワードプロセッサーをはじめほとんどの電子機器にはプリント基板 にIC、トランジスタ等の電子部品を装着して回路構成をなしている。これら電 子部品の中には電子機器を使用しているとしだいに熱を帯びてきてその結果、最 悪の場合は電子部品が破壊してしまうということもありうる。これを防止するた めに一般的には、発熱しやすい電子部品は放熱板に装着して放熱板を介して電子 部品から発生する熱を放熱している。従来、放熱板をプリント基板に固定するに はネジを用いて螺合している。
【0003】
ところが、プリント基板と放熱板の螺合は放熱板に装着される電子部品を半田 付けした後に行うので螺合時にたとえば、半導体の脚にネジの締付力が加わりそ の周辺の放熱板の銅箔が浮いたりあるいは半田付け部分の半田が割れる等の不都 合点があった。また、電子部品を半田付けする前に放熱板をプリント基板に螺合 すると電子部品の半田付けがやりにくいといった作業性の面で問題がある。さら に、いちいちドライバーを使ってネジで固定するのは面倒である。
【0004】 本考案は、以上のような問題点を除去するためになされたものであり、ネジを 使うことなくプリント基板に放熱板を簡単にしかも確実に固定する放熱板の取付 け構造提供するものである。
【0005】
本考案は、プリント基板に放熱板を取り付けて板状の固定部材で固定する放熱 板の取付け構造において、前記固定部材は中央部が両端部から同じ長さだけ切り 欠かれ、挿入方向の切り欠き長さは前記プリント基板の厚さと前記放熱板の厚さ の和と同じか若しくはわずかに短く設定するとともに、前記プリント基板と前記 放熱板には前記固定部材が挿入可能な長孔の中心に前記固定部材の切り欠かれた 中央部の横幅長よりやや大きい径の円孔を組み合わせてできる外形状をなす溝部 を形設して、前記プリント基板と前記放熱板の前記溝部をお互い合致させた状態 で前記固定部材をその切り欠かれた部分まで前記溝部に挿入し、前記固定部材を 回転することにより前記プリント基板に前記放熱板を固定することを特徴とする ものである。
【0006】 また、前記固定部材の切り欠きはテーパー部を有することを特徴とするもので ある。
【0007】
本考案の放熱板の取付け構造は、プリント基板と放熱板をお互いの溝部が合致 する状態に合わせ、固定部材を切り欠かれた部分まで溝部に挿入し固定部材を4 5°から90°位回転するとテーパー部がプリント基板と放熱板とを密着するよ うに作用するので放熱板を固定できる。
【0008】
図1および図2はいずれも本考案の一実施例を示し、図1はプリント基板に放 熱板を取り付ける説明図、図2は固定部材の正面図である。
【0009】 図1において、(1)はプリント基板(2)に放熱板(3)を固定する板状の 固定部材で、図2に示すように中央部は横幅長Wまで両端部から同じ長さだけ切 り欠かれ、挿入方向の切り欠き長さLはプリント基板(2)の厚さと放熱板(3 )の厚さの和Tと同じか若しくはわずかに短く設定している。放熱板(3)には 半導体部品(5)が装着され、舌片部(6)には固定部材(1)が挿入可能な長 孔の中心に固定部材(1)の切り欠かれた中央部の横幅長Wよりやや大きい径の 円孔を組み合わせてできる外形状をなす溝部(4)が形設されている。一方、プ リント基板(2)にも所定の位置に同形状の溝部(4)が形設されている。
【0010】 さて、プリント基板(2)に放熱板(3)を取り付けるときはプリント基板( 2)と放熱板(3)をお互いの溝部(4)が合致するような状態に合わせる。
【0011】 次に、固定部材(1)を溝部(4)の長孔に沿って切り欠かれた部分が溝部( 4)に隠れるまで挿入し(図2参照)、固定部材(1)を45°から90°位回 転すると固定部材(1)の挿入方向の切り欠き長さLはプリント基板(2)の厚 さと放熱板(3)の厚さの和Tと同じか若しくはわずかに短く設定しているので 、テーパー部(7)がプリント基板(2)と放熱板(3)を密着するように作用 し固定できる。
【0012】 なお、固定部材(1)を回転すると固定部材(1)は溝部(4)の長孔とは交 差する形となるので上方または下方へは抜けない。
【0013】
本考案によれば、放熱板をプリント基板にネジ等の機械的作用により固定しな いので放熱板の銅箔や半田付け部に何ら悪影響を与えることなく、しかも簡単に かつ確実にプリント基板に放熱板を固定できる。
【図1】プリント基板に放熱板を取り付ける説明図であ
る。
る。
【図2】固定部材の正面図である。
1 固定部材 2 プリント基板 3 放熱板 4 溝部 5 半導体部品 6 舌片部 7 テーパー部
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント基板に放熱板を取り付けて板
状の固定部材で固定する放熱板の取付け構造において、 前記固定部材は中央部が両端部から同じ長さだけ切り欠
かれ、挿入方向の切り欠き長さは前記プリント基板の厚
さと前記放熱板の厚さの和と同じか若しくはわずかに短
く設定するとともに、前記プリント基板と前記放熱板に
は前記固定部材が挿入可能な長孔の中心に前記固定部材
の切り欠かれた中央部の横幅長よりやや大きい径の円孔
を組み合わせてできる外形状をなす溝部を形設して、前
記プリント基板と前記放熱板の前記溝部をお互い合致さ
せた状態で前記固定部材をその切り欠かれた部分まで前
記溝部に挿入し、前記固定部材を回転することにより前
記プリント基板に前記放熱板を固定することを特徴とす
る放熱板の取付け構造。 - 【請求項2】 前記固定部材の切り欠きはテーパー部
を有することを特徴とする請求項1記載の放熱板の取付
け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10544891U JP2540339Y2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 放熱板の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10544891U JP2540339Y2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 放熱板の取付け構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0553282U true JPH0553282U (ja) | 1993-07-13 |
JP2540339Y2 JP2540339Y2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14407875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10544891U Expired - Lifetime JP2540339Y2 (ja) | 1991-12-20 | 1991-12-20 | 放熱板の取付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2540339Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-20 JP JP10544891U patent/JP2540339Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2540339Y2 (ja) | 1997-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0553282U (ja) | 放熱板の取付け構造 | |
JPH11195889A (ja) | プリント基板用放熱部品 | |
JPH0617309Y2 (ja) | 半導体の放熱装置 | |
JP2007227506A (ja) | 放熱板への発熱部品取付構造 | |
JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
JP2558396Y2 (ja) | 電子部品の取付構造 | |
JP3689823B2 (ja) | 電子部品の固定方法 | |
JPH0559894U (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
JPH08760Y2 (ja) | 部品取付装置 | |
JP2543252Y2 (ja) | 放熱プレート | |
JP2001227513A (ja) | クランプ装置およびクランプ体並びに放熱装置 | |
JP2000236185A (ja) | プリント基板に取付けられる電子デバイスへの放熱器取付け構造 | |
JPS6023996Y2 (ja) | 発熱部品取付装置 | |
JP3597004B2 (ja) | 放熱器の取付構造 | |
JPH0227566Y2 (ja) | ||
JPH0333108Y2 (ja) | ||
JPH08167669A (ja) | 半導体素子 | |
JPH0547969A (ja) | ヒートシンク | |
JP2001111271A (ja) | 電子回路装置 | |
JPH0429599Y2 (ja) | ||
JPS61141200A (ja) | 発熱部品の取付方法 | |
JP2001250606A (ja) | 回路基板用接続端子及びそれを備えた回路基板 | |
JPH0316314Y2 (ja) | ||
JPH11284307A (ja) | 電力用半導体素子の取付方法およびその装置 |