JPS5855797Y2 - シャ−シ装置 - Google Patents
シャ−シ装置Info
- Publication number
- JPS5855797Y2 JPS5855797Y2 JP17682178U JP17682178U JPS5855797Y2 JP S5855797 Y2 JPS5855797 Y2 JP S5855797Y2 JP 17682178 U JP17682178 U JP 17682178U JP 17682178 U JP17682178 U JP 17682178U JP S5855797 Y2 JPS5855797 Y2 JP S5855797Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- chassis
- heat sink
- chassis device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＩＣ素子を取付けたプリント基板をシャーシに
取付けたシャーシ装置に関するものであり、プリント基
板がそることによってＩＣ素子を取付けている銅箔が浮
かないようにしようとするものである。
取付けたシャーシ装置に関するものであり、プリント基
板がそることによってＩＣ素子を取付けている銅箔が浮
かないようにしようとするものである。
第１図、第２図、第３図は従来のシャーシ装置に関する
ものであり、シャーシ１に垂直に放熱板２を取付ける。
ものであり、シャーシ１に垂直に放熱板２を取付ける。
プリント基板３の端部近くの部分にＩＣ素子４の脚を挿
入し、裏面で半田付をしておく、他の部品もプリント基
板に取付けるが図示していない。
入し、裏面で半田付をしておく、他の部品もプリント基
板に取付けるが図示していない。
このプリント基板をビス５，６によってシャーシ１に固
定する。
定する。
これと同時にＩＣ素子４をビスによって放熱板２に固着
する。
する。
この固着は接着剤によって行なうことも可能である。
ところが、もし、熱変形や経年変化によって第３図に示
すようにプリント基板３がそると、ＩＣ素子４は放熱板
２に固着されているため、脚の半田付部分に力が加わり
、この部分の銅箔が浮いてしまうことになる。
すようにプリント基板３がそると、ＩＣ素子４は放熱板
２に固着されているため、脚の半田付部分に力が加わり
、この部分の銅箔が浮いてしまうことになる。
そこで、本考案はこのようなプリント基板のそりが生じ
ないようにしようとするものであり、以下本考案の一実
施例について図面を参照して説明する。
ないようにしようとするものであり、以下本考案の一実
施例について図面を参照して説明する。
第４図は本考案の一実施例を示すものであるが、第１図
〜第３図と同一物は同一番号を付して説明を省略する。
〜第３図と同一物は同一番号を付して説明を省略する。
本考案の特徴とするところは、放熱板２の下端をけずり
とって、放熱板２の下端とシャーシ１の上面との間にプ
リント基板３の厚みより少し大きい間隙７を形威し、こ
の間隙７にプリント基板３の端部を挿入したことにある
。
とって、放熱板２の下端とシャーシ１の上面との間にプ
リント基板３の厚みより少し大きい間隙７を形威し、こ
の間隙７にプリント基板３の端部を挿入したことにある
。
このようにすると取付用のビス５は不用になるばかりで
なく、プリント基板３の端部全体が押えられるのでプリ
ント基板３が第３図のようにそることがなくなる。
なく、プリント基板３の端部全体が押えられるのでプリ
ント基板３が第３図のようにそることがなくなる。
この結果ＩＣ素子を取付けている部分の銅箔が浮くこと
はない。
はない。
以上のように本考案によれば、取付用のビスを少なくて
、かつプリント基板のそりをなくすことができて、ＩＣ
素子のプリント基板との結合部分を破壊することもなく
なるものである。
、かつプリント基板のそりをなくすことができて、ＩＣ
素子のプリント基板との結合部分を破壊することもなく
なるものである。
第１図は従来のシャーシ装置の斜視図、第２図、第３図
は同装置の断側面図、第４図は本考案の一実施例におけ
るシャーシ装置の断側面図である。 １・・・・・・シャーシ、２・・・・・・放熱板、３・
・・・・・プリント基板、４・・・・・・ＩＣ素子、６
・・・・・・ビス、７・・・・・・間接。
は同装置の断側面図、第４図は本考案の一実施例におけ
るシャーシ装置の断側面図である。 １・・・・・・シャーシ、２・・・・・・放熱板、３・
・・・・・プリント基板、４・・・・・・ＩＣ素子、６
・・・・・・ビス、７・・・・・・間接。
Claims (1)
- シャーシに放熱板を垂直に取付け、この放熱板の下端と
上記シャーシの上面との間にプリント基板の厚みより少
し大きい間隙を形成し、上記プリント基板の端部近くの
部分にＩＣ素子の脚を挿入して裏面で銅箔と半田付けし
て上記プリント基板に固定し、上記プリント基板を上記
シャーシの上面に位置させて上記プリント基板の端部を
上記間隙に挿入するとともに上記ＩＣ素子を上記放熱板
に固着し、上記プリント基板の他端を上記シャーシにビ
ス止めしてなるシャーシ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17682178U JPS5855797Y2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | シャ−シ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17682178U JPS5855797Y2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | シャ−シ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5591191U JPS5591191U (ja) | 1980-06-24 |
| JPS5855797Y2 true JPS5855797Y2 (ja) | 1983-12-21 |
Family
ID=29185722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17682178U Expired JPS5855797Y2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | シャ−シ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5855797Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-20 JP JP17682178U patent/JPS5855797Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5591191U (ja) | 1980-06-24 |
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