JPH0611581Y2 - 発熱部品取付機構 - Google Patents
発熱部品取付機構Info
- Publication number
- JPH0611581Y2 JPH0611581Y2 JP1988067507U JP6750788U JPH0611581Y2 JP H0611581 Y2 JPH0611581 Y2 JP H0611581Y2 JP 1988067507 U JP1988067507 U JP 1988067507U JP 6750788 U JP6750788 U JP 6750788U JP H0611581 Y2 JPH0611581 Y2 JP H0611581Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- generating component
- mounting mechanism
- heat sink
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「考案の目的」 本考案は発熱部品取付機構に係り、パワーＩＣのような
発熱部品をヒートシンクなどに取付板を以て取付けるに
当り、該発熱部品の全面において一様な圧力を与えた安
定な取付けを行わしめ、又発熱部品の欠損などを防止し
ようとするものである。
発熱部品をヒートシンクなどに取付板を以て取付けるに
当り、該発熱部品の全面において一様な圧力を与えた安
定な取付けを行わしめ、又発熱部品の欠損などを防止し
ようとするものである。
（産業上の利用分野） パワーＩＣなどの発熱部品の取付け構造。
（従来の技術） パワーＩＣのような発熱部品をヒートシンクなどと共に
シャーシに取付けるに当って従来採用されている構造は
第６、７図の如くであって、発熱部品１１を圧着板金１
２に取付けたものをヒートシンク１３と共に取付螺子１
４で固定するもので、前記発熱部品１１は配線基板１８
に取付けられている。
シャーシに取付けるに当って従来採用されている構造は
第６、７図の如くであって、発熱部品１１を圧着板金１
２に取付けたものをヒートシンク１３と共に取付螺子１
４で固定するもので、前記発熱部品１１は配線基板１８
に取付けられている。
（考案が解決しようとする問題点） 上記したような第６、７図のものにおいては発熱部品１
１の厚さがヒートシンク１３における受入れ凹部１３ａ
の深さより大であり、それによって発熱部品１１とヒー
トシンク１３とを密実に接合させるわけであるが、この
ような構成のものにおいて第７図に示すような状態から
螺子１４を緊締すると第８図のようにパワーＩＣのよう
な発熱部品１１の両端角部１１ａに強圧力が作用し該部
分を破損する危険性が高い。即ちこのような発熱部品は
一般的に圧力によって欠損せしめられ易いことから若干
の強圧力であってもそれが集中的に作用することにより
容易に欠損する。
１の厚さがヒートシンク１３における受入れ凹部１３ａ
の深さより大であり、それによって発熱部品１１とヒー
トシンク１３とを密実に接合させるわけであるが、この
ような構成のものにおいて第７図に示すような状態から
螺子１４を緊締すると第８図のようにパワーＩＣのよう
な発熱部品１１の両端角部１１ａに強圧力が作用し該部
分を破損する危険性が高い。即ちこのような発熱部品は
一般的に圧力によって欠損せしめられ易いことから若干
の強圧力であってもそれが集中的に作用することにより
容易に欠損する。
又ヒートシンク１３の発熱部品１１側表面と圧着板金１
２との間に隙間１６が発生しこの隙間16を縮減するよう
に螺子１４を緊締すると前記角部１１ａに対する圧着力
が強大となり、一方発熱部品１１の中間部などにおいて
は圧着板金１２との間が離間し一定圧力での安定した圧
着ができないこととなって取付状態が不安定なものとな
る。
２との間に隙間１６が発生しこの隙間16を縮減するよう
に螺子１４を緊締すると前記角部１１ａに対する圧着力
が強大となり、一方発熱部品１１の中間部などにおいて
は圧着板金１２との間が離間し一定圧力での安定した圧
着ができないこととなって取付状態が不安定なものとな
る。
「考案の構成」 （課題を解決するための手段） 発熱部品装入用凹部の形成されたヒートシンクと、 該凹部内に装入された発熱部品と、 該発熱部品と前記ヒートシンクに配設された圧着板と、 該圧着板と上記ヒートシンクとを螺着する螺条部材とか
ら成る発熱部品取付機構において、 前記圧着板における螺条部材挿入孔の周辺に該挿入孔の
周辺に該挿入孔部分に可撓作用を与える切欠部を設けた
ことを特徴とする発熱部品取付機構。
ら成る発熱部品取付機構において、 前記圧着板における螺条部材挿入孔の周辺に該挿入孔の
周辺に該挿入孔部分に可撓作用を与える切欠部を設けた
ことを特徴とする発熱部品取付機構。
（作用） 螺条部材により圧着板を介して発熱部品およびヒートシ
ンクをシャーシなどに定着するに当ってその螺条部材挿
入孔周辺に形成された切欠部によって該挿入孔周辺を撓
曲せしめ弾性的に変形する。
ンクをシャーシなどに定着するに当ってその螺条部材挿
入孔周辺に形成された切欠部によって該挿入孔周辺を撓
曲せしめ弾性的に変形する。
従って圧着板自体は殆んど彎曲ないし変形しない状態で
発熱部品およびヒートシンクが定着される。又上記のよ
うな螺条部材挿入孔周辺の可撓化と圧差板の彎曲ないし
変形しないこととは発熱部品の角部などに損傷を与える
ことをなからしめて一様な弾圧力で定着し、更に隙間を
残すことを少なくする。
発熱部品およびヒートシンクが定着される。又上記のよ
うな螺条部材挿入孔周辺の可撓化と圧差板の彎曲ないし
変形しないこととは発熱部品の角部などに損傷を与える
ことをなからしめて一様な弾圧力で定着し、更に隙間を
残すことを少なくする。
（実施例） 上記したような本考案によるものの具体的な実施態様を
添附図面に示すものについて説明すると、発熱部品１を
収容する凹部３ａを形成したヒートシンク３に該発熱部
品１を組付け、圧着板２の両端側に螺条部材としてのね
じ４を挿嵌してシャーシ１０の如きに螺着固定化するこ
と、あるいは前記発熱部品１がプリント配線基板８に取
付けられたものであること自体は前記した第６〜７図の
従来からのものと同様であるが、本考案においてはこの
ような構成のものの圧着板２において前記螺条部材４の
挿通孔５部分周辺にスリット状その他の切欠部６を形成
したものである。
添附図面に示すものについて説明すると、発熱部品１を
収容する凹部３ａを形成したヒートシンク３に該発熱部
品１を組付け、圧着板２の両端側に螺条部材としてのね
じ４を挿嵌してシャーシ１０の如きに螺着固定化するこ
と、あるいは前記発熱部品１がプリント配線基板８に取
付けられたものであること自体は前記した第６〜７図の
従来からのものと同様であるが、本考案においてはこの
ような構成のものの圧着板２において前記螺条部材４の
挿通孔５部分周辺にスリット状その他の切欠部６を形成
したものである。
第１、２図のものにおいては前記切欠部６が第１図に示
すようにＵ形をなして挿通孔５部分を包囲するように成
っているが、この構成は場合によっては第４図に示すよ
うに螺条部材４の挿通孔５の両側に圧着板２の端縁に達
する切込みを形成したものでもよい。
すようにＵ形をなして挿通孔５部分を包囲するように成
っているが、この構成は場合によっては第４図に示すよ
うに螺条部材４の挿通孔５の両側に圧着板２の端縁に達
する切込みを形成したものでもよい。
このような本考案によるもののヒートシンク３およびシ
ャーシ１０に対する取付状態は第３図または第５図に示
す通りであって圧着板２における切欠部６内の挿通孔５
部分が屈曲変形してヒートシンク３の頂面に接合した状
態となり該ヒートシンク３を定着し、このように部分的
変形を与えて定着された圧着板２は総体的には断面的に
直線状であり、少くとも発熱部品１に対する圧着域は平
坦なままとなるから発熱部品１のコーナ部などを損傷せ
しめず、しかも平均且つ安定な定着状態を形成する。
ャーシ１０に対する取付状態は第３図または第５図に示
す通りであって圧着板２における切欠部６内の挿通孔５
部分が屈曲変形してヒートシンク３の頂面に接合した状
態となり該ヒートシンク３を定着し、このように部分的
変形を与えて定着された圧着板２は総体的には断面的に
直線状であり、少くとも発熱部品１に対する圧着域は平
坦なままとなるから発熱部品１のコーナ部などを損傷せ
しめず、しかも平均且つ安定な定着状態を形成する。
前記した切欠部６は図示し上記したようなスリット状で
あることを必ずしも必要としない。即ち単に切込んだ切
れ目状のものでもよいことは明らかである。又その数に
ついては第１図に示すように１個の場合、第４図のよう
に２個以上がペアをなして採用された場合の何れであっ
てもよい。その形状などについても第１図のように圧着
板の端縁に達しないもの、第４図のように圧着板２の端
縁まで開口したものの何れであっても差支えない。
あることを必ずしも必要としない。即ち単に切込んだ切
れ目状のものでもよいことは明らかである。又その数に
ついては第１図に示すように１個の場合、第４図のよう
に２個以上がペアをなして採用された場合の何れであっ
てもよい。その形状などについても第１図のように圧着
板の端縁に達しないもの、第４図のように圧着板２の端
縁まで開口したものの何れであっても差支えない。
「考案の効果」 以上説明したような本考案によるときは、パワーＩＣの
ような発熱部品をヒートシンクと共にシャーシなどに取
付けるに当って発熱部品の欠損その他の損傷を有効に防
止し、しかも空隙などを残すことが少いと共に均等な圧
着力作用条件下で的確な取付けを得しめることができ、
実用上、工業的にその効果の大きい考案である。
ような発熱部品をヒートシンクと共にシャーシなどに取
付けるに当って発熱部品の欠損その他の損傷を有効に防
止し、しかも空隙などを残すことが少いと共に均等な圧
着力作用条件下で的確な取付けを得しめることができ、
実用上、工業的にその効果の大きい考案である。
図面は本考案の技術的内容を示すものであって、第１図
は本考案による１つの実施形態についての平面図、第２
図はその圧着板セット状態の断面図、第３図はその螺条
部材の螺入完了状態の拡大断面図、第４図は本考案によ
るもう１つの実施態様についての平面図、第５図はその
螺入定着完了状態の断面図、第６図は従来のものの平面
図、第７図はその断面図、第８図はその圧着板による圧
着完了状態の断面図である。 然してこれらの図面において、１はパワーＩＣのような
発熱部品、２は圧着板、３はヒートシンク、４は螺条部
材、５は螺条部材挿通孔、６は切欠部、８はプリント配
線基板、１０はシャーシを示すものである。
は本考案による１つの実施形態についての平面図、第２
図はその圧着板セット状態の断面図、第３図はその螺条
部材の螺入完了状態の拡大断面図、第４図は本考案によ
るもう１つの実施態様についての平面図、第５図はその
螺入定着完了状態の断面図、第６図は従来のものの平面
図、第７図はその断面図、第８図はその圧着板による圧
着完了状態の断面図である。 然してこれらの図面において、１はパワーＩＣのような
発熱部品、２は圧着板、３はヒートシンク、４は螺条部
材、５は螺条部材挿通孔、６は切欠部、８はプリント配
線基板、１０はシャーシを示すものである。
Claims (1)
- 【請求項１】発熱部品装入用凹部の形成されたヒートシ
ンクと、 該凹部内に装入された発熱部品と、 該発熱部品と前記ヒートシンクに配設された圧着板と、 該圧着板と上記ヒートシンクとを螺着する螺条部材とか
ら成る発熱部品取付機構において、 前記圧着板における螺条部材挿入孔の周辺に該挿入孔の
周辺に該挿入孔部分に可撓作用を与える切欠部を設けた
ことを特徴とする発熱部品取付機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988067507U JPH0611581Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 発熱部品取付機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988067507U JPH0611581Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 発熱部品取付機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171087U JPH01171087U (ja) | 1989-12-04 |
| JPH0611581Y2 true JPH0611581Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31292879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988067507U Expired - Lifetime JPH0611581Y2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 発熱部品取付機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611581Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4528788B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2010-08-18 | 日立プラズマディスプレイ株式会社 | プラズマディスプレイ装置 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP1988067507U patent/JPH0611581Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01171087U (ja) | 1989-12-04 |
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