JPH0434873A

JPH0434873A - コネクタ

Info

Publication number: JPH0434873A
Application number: JP2141790A
Authority: JP
Inventors: Hisao Yabe; 久雄矢部; Haruhiko Kaiya; 晴彦海谷; Koji Takamura; 幸治高村; Hiroshi Hasegawa; 浩長谷川; Hiromasa Suzuki; 鈴木　博雅
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1990-05-30
Filing date: 1990-05-30
Publication date: 1992-02-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、固体撮像素子、ケーブル間等の電気的な接続
を行うコネクタに関する。

［従来の技術］近年、体腔内に細長の挿入部を挿入することにより、体
腔内臓器等を観察したり、必要に応じ処置具チャンネル
内に挿通した処置具を用いて各種治療処置のできる内視
鏡が広く利用されている。

また、特開昭６３−２７２１８０号公報等に示されるよ
うに、挿入部の先端部に固体撮像装置を設けた電子内視
鏡も使用されている。この電子内視鏡に用いられる固体
撮像装置は、ＣＣＤ等の固体撮像素子を有し、この固体
撮像素子にはケーブルや回路基板等が接続されている。

［発明が解決しようとする課題］前記固体撮像素子に複数のケーブルを接続する場合、従
来は例えば、固体撮像素子の複数のリード足にケーブル
を１本１本接続していた。しかしながら、この接続方法
では、固体撮像素子の複数のリード足の間隔が狭く、ま
たリード足にケーブルを接続しにくいことから、接続の
信頼性が低く、また接続の作業性が悪いという問題点あ
る。そこで、前記特開昭６３−２７２１８０号公報に示
されるように、回路基板を介して固体撮像素子とケーブ
ルとを接続することも行われている。しかしながら、こ
の場合には、固体撮像素子とケーブル間の接続箇所が増
えるという問題点がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接続
される複数の部材間の接続箇所を増やすことなく、接続
の信頼性及び作業性を向上できるコネクタを提供するこ
とを目的としている。

［課題を解決するための手段］本発明のコネクタは、第１の部材と第２の部材とを電気
的に接続するためのものであって、ベースと、前記ベー
ス上に設けられ、一部が前記ベースより延出された箔状
の導電部材と、前記第１の部材との電気的接続のために
、前記導電部材の前記ベース上における部分に設けられ
た第１の接続部と、前記第２の部材との電気的接続のた
めに、前記導電部材の前記ベースより延出された部分に
設けられた第２の接続部とを備えたものである。

［作用コ本発明では、導電部材のベース上における部分に設けら
れた第１の接続部に、第１の部材を電気的に接続し、導
電部材のベースより延出された部分に設けられた第２の
接続部に、第２の部材を電気的に接続する。第１及び第
２の接続部は、それぞれ、第１及び第２の部材と接続し
易いように設けることが可能であり、また、箔状の導電
部材の、ベースより延出された部分は、固体撮像素子等
の第２の部材の接続用リードを兼ねることが可能である
。

［実施例］以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第一１ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１
図はＣＯＤチップとケーブルとの接続部を示す断面図、
第２図はコネクタの平面図、第３図は内視鏡挿入部の先
端側の断面図、第４図は内視鏡システムの全体を示す説
明図である。

第４図に示すように、内視鏡１は、細長で可視性を有す
る挿入部２と、この挿入部２の後端に連設された大径の
操作部３とを備えている。前記操作部３からは、側方に
可視性のユニバーサルコード４が延設され、このユニバ
ーサルコード４の端部にコネクタ５が設けられている。

このコネクタ５は、光源袋Ｍ２１に接続されるようにな
っている。前記コネクタ５からは、信号コード２２が延
出され、この信号コード２２の端部にコネクタ２３が設
けられている。このコネクタ２３は、ビデオプロセッサ
２４に接続されるようになっている。

前記ビデオプロセッサ２４には、モニタ２５．ＶＴＲデ
ツキ２６．ビデオプリンタ２７．ビデオディスク２８等
が接続されるようになっている。

前記挿入部２は、先端側から順に、硬性の先端部７．湾
曲可能な湾曲部８．可視性を有する可視管９からなる。

第３図に示すように、前記先端部７は、先端構成部材１
０を有し、この先端構成部材１０に、先端カバー４１が
取り付けられている。この先端構成部材１０及び先端カ
バー４１には、照明窓、観察窓、送気送水口及び鉗子チ
ャンネル口が設けられている。

前記照明窓の内側には、図示しない配光レンズが装着さ
れ、この配光レンズの後端には、ファイババンドルより
なる図示しないライトガイドが連設されている。このラ
イトガイドは、挿入部２゜操作部３及びユニバーサルコ
ード４内を挿通されてコネクタ５に接続されている。そ
して、このライトガイドの入射端に、前記光源装置２１
内の光源ランプから出射される照明光が入射するように
なっている。

また、前記観察窓の内側には、対物光学系４３及びＣＣ
Ｄパッケージ６０を有する撮像部３０が設けられている
。前記ＣＣＤパッケージ６０には、コネクタ７０を介し
て信号線３２が接続され、また他のコネクタ７０を介し
て回路基板としてのハイブリッド基板（以下、単に基板
と記す。）４９が接続されている。前記ＣＣＤパッケー
ジ６０及び前記基板４９に接続された信号ケーブル３２
は、挿入部２．操作部３．ユニバーサルコード４．コネ
クタ５及び信号コード２２内を挿通されてコネクタ２３
に接続されている。そして、前記ＣＯＤパッケージ６０
内の第１図に示すようなＣＣＤチップ６１は、前記コネ
クタ２３を介して接続されるビデオプロセッサ２４によ
って駆動されると共に、このＣＣＤチップ６１の出力信
号は、前記ビデオプロセッサ２４によって映像信号処理
されるようになっている。このビデオプロセッサ２４か
らの映像信号が、前記モニタ２５．ＶＴＲデツキ２６、
ビデオプリンタ２７．ビデオディスク２８等に入力され
るようになっている。

また、前記送気送水口には、図示しない送気送水チュー
ブが接続されている。この送気送水チューブは、挿入部
２．操作部３及びユニバーサルコード４内を挿通されて
コネクタ５に接続されている。また、前記鉗子チャンネ
ル口には、チャンネル接続パイプ５９を介して、鉗子チ
ャンネルチューブ３５が接続されている。この鉗子チャ
ンネルチューブ３５は、挿入部２内を挿通されて、操作
部３に設けられた図示しない鉗子挿入口に接続されてい
る。

前記湾曲部８は、多数の略円筒状の関節駒１１゜１２、
・・・を関節軸１３で回動自在に連結して構成された湾
曲管を有し、この湾曲管の外周部は、湾曲ゴム１４によ
って被覆されている。また、最後端の関節駒の後端部に
は、可視管９が接続されている。

前記挿入部２内には、湾曲操作用の例えば４本のアング
ルワイヤ１７が挿通され、このアングルワイヤ１７の先
端部は、最先端の関節駒１１に、ワイヤガイド１５によ
って固定されている。また、先端側より２番目の関節駒
１２以降の関節駒の内周部には、所定の間隔で、ワイヤ
受け１８が設けられ、このワイヤ受け１８内に、前記ア
ングルワイヤ１７が挿通されている。前記アングルワイ
ヤ１７は、操作部３に設けられたアングル操作ノブによ
って押し引きされ、これによって、湾曲部８が上下／左
右方向に湾曲されるようになっている。

次に、前記撮像部３０について詳しく説明する。

前記先端構成部材１０と先端カバー４１とに形成された
観察用透孔には、第１のレンズ枠４２が撮像部固定ビス
３３によって固定されている。前記第１のレンズ枠４２
には、対物光学系４３を構成する対物前玉４４が装着さ
れている。前記第１のレンズ枠４２の内側には、第２の
レンズ枠４５が固定され、この第２のレンズ枠４５に対
物光学系４３の他のレンズ系が装着されている。前記第
２のレンズ枠４５の後端部には、素子枠４７が接続され
、この素子枠４７に、ＣＣＤパッケージ６０が固定され
ている。このＣＣＤパッケージ６０の裏面には、コネク
タ７０を介してケーブル３２が接続され、また、他のコ
ネクタ７０を介して、電子部品５０が設けられた基板４
９が接続されている。前記基板４９には、ケーブル固定
部材５１を介して、信号ケーブル３２が接続されている
。

前記信号ケーブル３２は、同軸ケーブルであり、ケーブ
ル芯６１５２が前記ＣＣＤパッケージ６０及び基板４９
に接続され、シールド線５４は、前記ＣＣＤパッケージ
６０及び基板４９を覆うシールド部材５６に導電性接着
剤により電気的に接続されている。尚、前記ケーブル芯
線５２．シールド線５４は、それぞれ、絶縁チューブ５
３．被覆チューブ５５で被覆されている。

また、前記シールド部材５６の外周及びケーブル３２の
接続部は、絶縁性の熱収縮チューブ５７によって被覆さ
れている。

次に、第１図及び第２図を用いて、前記ＣＣＤパッケー
ジ６０の構成と、ＣＣＤパッケージ６゜とケーブル３２
及び基板４９との接続について説明する。

第１図に示すように、ＣＣＤパッケージ６ｏは、ＣＣＤ
チップ６１を有し、このＣＣＤチップ６１のイメージエ
リアの周囲には、外部との信号の入出力を行うためのバ
ンプ（突起電極）６２が設けられている。一方、前記コ
ネクタ７ｏは、第２図に示すように、ベースフィルム７
１と、このベースフィルム７１上に設けられ、一部が前
記ベースフィルム７１より延出された箔状の導電部材で
ある銅箔７２とを備えている。前記銅箔７２の前記ベー
スフィルム７１上における部分には、第１の部材として
の信号ケーブル３２との接続のための第１の接続部とし
て、幅広のフラットランド部７３が形成されている。一
方、前記銅箔７２の前記ベースフィルム７１より延出さ
れた部分は、細幅に形成され、第２の部材としての前記
ＣＣＤチップ６１に電気的に接続される第２の接続部と
してのインナーリード部７４になっている。

前記コネクタ７０を介して、ＣＣＤチップ６０と信号ケ
ーブル３２とは、次のようにして接続される。まず、コ
ネクタ７０のフラットランド部７３に、信号ケーブル３
２のケーブル芯線５２を、半田７６等により電気的に接
続する。次に、インナーリード部７４を、ＣＣＤチップ
６１のバンブ６２にバンブ接続する。この時点で、コネ
クタ７０は、ＣＣＤチップ６１の側方に延びている。次
に、前記インナーリード部７４を折り曲げ、第１図に示
すように、ベースフィルム７１をＣＣＤチップ６１の裏
面側に、このＣＣＤチップ６１と垂直になるように配置
する。そして、前記ベースフィルム７１の一部を含むよ
うに、ＣＣＤチップ６１の周囲を透明封止樹脂６４にて
封止する。

また、前記ＣＣＤチップ６１と基板４９とを接続するコ
ネクタ７０は、第２図に示すベースフィルム７１が基板
４９に連結されたものになっており、このベースフィル
ム７１上に設けられた銅箔７２は、基板４９上の導電パ
ターンと連続している。そして、この基板４９上の導電
パターンに、電子部品５０やケーブル３２が接続されて
いる。

このように、本実施例では、コネクタ７０のフラットラ
ンド部７３．インナーリード部７４を、それぞれ、信号
ケーブル３２．ＣＣＤチップ６１と接続し易いように設
けることが可能であり、また、インナーリード部７４は
ＣＣＤパッケージ６０のインナーリードを兼ねている。

従って、ＣＣＤチップ６１と信号ケーブル３２との間の
接続箇所を増やすことなく、両者の接続の信頼性及び作
業性が向上される。

尚、本実施例のコネクタ７０のインナーリード部７４は
、ＣＣＤチップ６１に限らず、ＩＣチップやハイブリッ
ド基板やその他の基板に接続しても良い。また、インナ
ーリード部７４と他の部材との接続は、バンブ接続によ
らなくても良く、例えばインナーリード部７４を基板に
半田付けによって接続しても良い。

第５図ないし第８図は本発明の第２実施例に係り、第５
図は基板とケーブルとの接続部を示す説明図、第６図は
コネクタの平面図、第７図はコネクタに対するケーブル
の接続位置を示す説明図、第８図はＣＣＤパッケージの
断面図である。

本実施例のコネクタ７０は、信号ケーブルとハイブリッ
ド基板とを接続するものである。このコネクタ７０は、
第１実施例と同様に、ベースフィルム７１上に銅箔７２
が設けられ、この銅箔７２のベースフィルム７１上にお
ける部分には複合同軸ケーブル８０との接続のための幅
広のフラットランド部７３が形成され、前記銅箔７２の
ベースフィルム７１より延出された部分はハイブリッド
基板（以下、基板と記す。）８４に電気的に接続される
インナーリード部７４になっている。

本実施例では、コネクタ７０のフラットランド７３側の
部分７５が、インナーリード７４側の部分７６よりも幅
広に形成され、フラットランド側部分７５は第７図に示
すように円筒状に曲げられ、インナーリード側部分７６
は平面状になっている。

前記フラットランド部７３には、第５図及び第７図に示
すように、複合同軸ケーブル８０の芯線８１やシールド
線８２が電気的に接続されている。

一方、前記インナーリード部７４は、基板８４にバンブ
接続により電気的に接続されたのち、接着剤により機械
的に接続されている。前記基板８１には、ＣＣＤパッケ
ージ９０が接続されている。

尚、前記フラットランド側部分７５は、円筒状に曲げる
他、接続される部材に合わせて折ったり任意の形状に変
形させても良い。

前記ＣＣＤパッケージ９０は、第８図に示すように構成
されている。すなわち、ＣＣＤパッケージ９０は、それ
ぞれの裏面同士を当接させた状態に積層されたＣＣＤチ
ップ９１とＩＣチップ９２とを有している。ＣＣＤチッ
プ９１のイメージエリアの周囲にはバンプ９３が設けら
れ、ＩＣチップ９２の表面９２ａには、リードパターン
９４が形成されている。そして、前記パン１９３に、イ
ンナーリード９５の一端部がバンプ接続され、このイン
ナーリード９５は、ＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ９
２の側部を通り、他端部はＩＣチップ９２の表面のリー
ドパターン９４の近傍に配置されている。尚、前記イン
ナーリード９５とＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ９２
との間には、絶縁材９６が介装されている。前記インナ
ーリード９５の他端部とリードパターン９４とは、ボン
ディングワイヤ９７によって接続されている。また、前
記リードパターン９４には、バンプ９３を介して外部リ
ード９８が接続されている。そして、以上の構成要素の
うち、外部リード９８の一部を除き全体が透明封止樹脂
９つにより封止されている。

このような構成により、ＣＣＤチップ９１とＩＣチップ
９２とを含むＣＣＤパッケージ９０の小型化が可能とな
る。

その他の構成１作用及び効果は第１実施例と同様である
。

次に、第９図ないし第１２図を用いて、前記ＣＣＤパッ
ケージの４つの変形例について説明する。

第９図は第１の変形例のＣＣＤパッケージの断面図であ
る。この変形例のＣＣＤパッケージ１００は、それぞれ
の裏面同士を接合したＣＣＤチップ９１とＩＣチップ９
２とを有している。ＣＣＤチップ９１のイメージエリア
１０１の周囲には、ポンディングパッド１０２が設けら
れている。また、ＩＣチップ９２の表面には、インナー
リード用ポンディングパッド１０３と外部リード用ポン
ディングパッド１０４とが設けられている。そして、パ
ン１９３を介して、インナーリード９５の一端部がポン
ディングパッド１０２にバンプ接続され、このインナー
リード９５は、ＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ９２の
側部を通り、他端部は、パン１９３を介して、ＩＣチッ
プ９２の表面のインナーリード用ポンディングパッド１
０３にバンプ接続されている。前記インナーリード９５
とＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ９２との間には、絶
縁材９６が介装されている。尚、絶縁材９６を設ける代
りにＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ９２の側部に絶縁
塗料を塗っても良い。また、前記外部リード用ポンディ
ングパッド１０４には、パン７９３を介して、外部リー
ド９８がバンプ接続されている。そして、以上の構成要
素のうち、外部リード９８の一部を除き全体が透明封止
樹脂９９により封止されている。尚、ＣＣＤチップ９１
のイメージエリア上にカバーガラスを設けても良い。ま
た、封止樹脂は、前記イメージエリア上だけ透明で、他
の部分は黒色等でも良い。

第１０図は第２の変形例のＣＣＤパッケージの断面図で
ある。この変形例のＣＣＤパッケージ１０６では、ＣＣ
Ｄチップ９１とＩＣチップ９２の裏面同士を、断熱材１
０８を介して接合している。

第８図と同様にＣＣＤチップ９１のイメージエリアの周
囲に設けられたパン１９３には、インナーリード９２の
一端部が接続され、このインナーリード９２の他端部は
、パン１９３を介して、ＩＣチップ９２の表面９２ａに
設けられたリードパターン９４に接続されている。尚、
インナーリード９５とＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ
９２との間には、絶縁材９６が介装されている。また、
前記リードパターン９４には、バンブ９３を介して、外
部リード９８が接続されている。そして、以上の構成要
素のうち、外部リード９８の一部を除き全体が透明封止
樹脂９９により封止されている。

この第２の変形例によれば、−ＣＣＤチップ９１とＩＣ
チップ９２の間に絶縁材１０８を挟み込んだので、ＩＣ
チップ９２から発生した熱がＣＣＤチップ９１に伝わり
難くなり、ＣＣＤチップ９２における熱雑音が少なくな
り、Ｓ／Ｎの低下が防止される。

第１１図は第３の変形例のＣＣＤパッケージの断面図で
ある。この変形例のＣＣＤパッケージ１１０では、ＣＣ
Ｄチップ９１とＩＣチップ９２の裏面同士が接合され、
ＩＣチップ９２の表面には、パン１９３を介して、バイ
パス用の積層セラミックチップコンデンサ１１１の一方
の電極１１１ａが接続されている。前記ＣＣＤチップ９
１のイメージエリアの周囲に設けられたパン１９３には
、複数のインナーリード９２の一端部と、複数のインナ
ーリード兼外部リード１１３の一端部が接続されている
、複数のインナーリード９２のうちの１つのインナーリ
ード９２の他端部は、半田１１２等により、前記コンデ
ンサ１１１の他方の電極１１１ａに接続されている。ま
た、前記インナーリード兼外部リード１１３は、ＣＣＤ
チップ９１及びＩＣチップ９２の側部を通って外部に向
けて延出されている。そして、以上の構成要素のうち、
インナーリード兼外部リード１１３の一部を除き全体が
透明封止樹脂９９により封止されている。

第１２図は第４の変形例のＣＣＤパッケージの断面図で
ある。この変形例のＣＣＤパッケージ１１６では、ＣＣ
Ｄチップ９１とＩＣチップ９２の裏面同士が接合され、
ＩＣチップ９２の表面には、パン１９３を介して、バイ
パス用の積層セラミックチップコンデンサ１１１の一方
の電極１１１ａが接続されている。前記ＣＣＤチップ９
１のイメージエリアの周囲に設けられたバンプ９３には
、複数のインナーリード兼外部リード１１３の一端部が
接続されている。このインナーリード兼外部リード１１
３は、ＣＣＤチップ９１及びＩＣチップ９２の側部を通
って外部に向けて延出されている。また、ＩＣチップ９
２の表面に設けられたリードパターン９４に、それぞれ
パン１９３を介して、前記コンデンサ１１１の他方の電
極１１１ａと外部リード９８とが接続されている。そし
て、以上の構成要素のうち、インナーリード兼外部リー
ド１１３と外部リード９８の一部を除き全体が透明封止
樹脂９９により封止されている。

この第３及び第４の変形例によれば、ＣＣＤチップ９１
．ＩＣチップ９２と共に、コンデンサ１１１も樹脂封止
により一体化しているので、これらを含む固体撮像装置
をより小型化することができる。

次に、第１３図ないし第１５図を用いて、ＣＣＤパッケ
ージのリードと基板との接続の２つの例について説明す
る。

第１３図は第１の例のＣＣＤチップと基板との接続部を
示す断面図である。

この例では、ＣＣＤチップ９１の裏面に、ハイブリッド
ＩＣやコンデンサを含むハイブリッド基板（以下、基板
と記す、）１２１が垂直に接合されている。また、ＣＣ
Ｄチップ９１のイメージエリアの周囲に設けられたパン
７９３には、リード１２２の一端部が接続され、このリ
ード１２２はＣＣＤチップ９１の側部を通り、ＣＣＤチ
ップ９１の裏面まで延設され、他端部は前記基板１２１
の両面に設けられた図示しない導電パターンに接続され
ている。また、ＣＣＤチップ９１の前面には、カバーガ
ラス１２３が設けられている。そして、前記カバーガラ
ス１２３の表面を除＜：ＣＣＤチップ９１の周囲と、基
板１２１とり−ド１２２との接続部とが、封止樹脂１２
４にて封止されている。

従来は、ＣＣＤパッケージのリード足と基板上の導電パ
ターンとを接続していたため、ＣＣＤパッケージと基板
とを含む固体撮像素子の全長が長くなっていたが、本例
によれば、この固体撮像装置の全長が短くなる。また、
ＣＣＤチップ９１に接続されたリード１２２を、基板１
２１の両面に接続したので、従来の２枚の基板を、本例
における１枚の基板１２１に置き換えることができ、固
体撮像装置が小型化される。

第１４図及び第１５図は第２の例に係り、第１４図はＣ
ＣＤチップと基板との接続部の平面図、第１５図はＣＣ
Ｄチップと基板との接続部の断面図である。

この例は、ＣＣＤチップ９１と基板１３１とを平行に配
置した例である。第１５図に示すように、ＣＣＤチップ
９１のイメージエリアの左右の側方に設けられたパン１
９３には、外部リード１３２の一端部が接続されている
。また、ＣＣＤチップ９１の前面には、カバーガラス１
２３が設けられている。そして、前記カバーガラス１２
３の表面を除＜ＣＣＤチップ９１の周囲が封止樹脂１２
４にて封止されている。また、第１５図における右側の
外部リード１３２は、封止樹脂１２４によって封止され
て形成されたＣＣＤパッケージ１３３の右側面まで延設
されている。また、第１５図における左側の外部リード
１３２はＣＣＤパッケージ１３３の左側面及び裏面を通
り、右側面まで延設されている。一方、基板１３１の両
面には、図示しない導電パターンが設けられており、基
板１３１の左側面をＣＣＤパッケージ１３３の右側面に
当接させた状態で、基板１３１の両面の導電パターンと
外部リード１３２とが、半田１３４等によって電気的に
接続されている。また、第１４図に示すように、右側の
外部リード１３２と左側の外部リード１３２の位置は、
両者が干渉しないようにずらしている。

従来は、ＣＣＤチップと基板とを平行に位置する場合、
基板上にＣＣＤチップが載置されていたため、これらの
厚みが大きくなっていた０本例によれば、ＣＣＤチップ
と基板とを含む固体撮像装置をより一層小型化すること
ができる。

また、ＣＣＤチップ９１に接続された外部り−ド１３２
を、基板１３１の両面に接続したので、従来の２枚の基
板を、本例における１枚の基板１３１に置き換えること
ができ、固体撮像装置が小型化される。

第１６図は本発明の第３実施例におけるＣＣＤチップと
ケーブルとの接続部を示す断面図である。

本実施例におけるＣＣＤチップ、６１とコネクタ７０の
構成は第１実施例と同様であるが、前記コネクタ７０を
介したＣＣＤチップ６０と信号ケーブル３２との接続の
仕方が異なっている。

すなわち、本実施例では、まず、コネクタ７０の複数の
フラットランド部７３に、複数の信号ケーブル３２のケ
ーブル芯線を１本ずつ、半田７６等により電気的に接続
する。次に、インナーリード部７４を、ＣＣＤチップ６
１のバンプ６２にバンブ接続する。次に、前記インナー
リード部７４を折り曲げ、ベースフィルム７１を、ＣＣ
Ｄチップ６１の裏面側に、このＣＣＤチップ６１と略平
行になるように配置する。すなわち、インナーリード部
７４とフラットランド部７３とを略直交するように配置
する。そして、前記ベースフィルム７１の全て含むよう
に、ＣＣＤチップ６１の周囲を透明封止樹脂６４にて封
止する。

その他の構成１作用及び効果は第１実施例と同様である
。

第１７図及び第１８図は本発明の第４実施例に係り、第
１７図はＣＣＤパッケージの平面図、第１８図は第１７
図のＡ−Ａ線断面図である。

本実施例におけるＣＣＤパッケージ６０は、ＣＣＤチッ
プ６１を有し、このＣＣＤチップ６１のイメージエリア
の第１７図及び第１８図における左右の側方には、複数
のバンプ６２が設けられている。尚、ここで、バンプ６
２の配列方向をＸ方向とし、このＸ方向に直交しＣＣＤ
チップ６１に平行な方向をＹ方向とする。第１７図に示
すように、前記バンプ６２のうち、図における最下端の
バンブ以外のバンプには、それぞれ、ＣＣＤチップ６１
のＹ方向の両端側に配置されたリード１４３の一端部が
接続されている。これらのリード１４３は、ＣＣＤチッ
プ６１の裏面方向に折り曲げられている。一方、前記バ
ンプ６２のうち、第１７図における最下端の２つのバン
プ６２には、本実施例のコネクタ１４０が接続されてい
る。このコネクタ１４０は、補強材（ベースフィルム）
１４５と、この補強材１４５上に設けられ、一部が前記
補強材１４５より延出された箔状の２つのリード１４４
とを備えている。第１７図に示すように、このコネクタ
１４０は、このコネクタ１４０が接続されるバンプ６２
が位置するＣＣＤチップ６１のＸ方向の一端側（第１７
図における下側）に配置され、前記各リード１４４の補
強材１４５より延出された部分は、それぞれ前記最下端
の２つのバンプ６２に接続されている。これらのり−ド
１４４が設けられた補強材１４５は、ＣＣＤチップ６１
の裏面方向に折り曲げられている。

また、前記ＣＣＤチップ６１の前面にはカバーガラス１
４６が設けられている。そして、前記カバーガラス１４
６の表面を除（ＣＣＤチップ６１の周囲が透明封止樹脂
６４にて封止されている。

また、前記コネクタ１４０の補強材１４５上の部分は幅
広に形成され、他の部材が電気的に接続されるようにな
っている。

このように、本実施例では、ＣＣＤチップ６１のイメー
ジエリアの周囲における同じ側に設けられたバンプ６２
に接続されるリード１４３及びコネクタ１４０のリード
１４４とを、ＣＣＤチップ６１の側部においては互いに
９０°異なる方向に配置したので、複数のリードの配置
の効率が良く、固体撮像装置の小型化が可能となる。才
な、前記リード１４４が配置される方向はリードの本数
が少ないので、前記リード１４４を幅広に形成すること
ができる。従って、このリード１４４を、ＣＣＤ出力等
のノイズに弱い信号の出力端子にすると良い、また、前
記リード１４４を、補強材１４５上において他のリード
と接続するようにしても良いし、シールド用の導体を接
続しても良い。また、あるいは前記リード１４４を、電
源及び接地用とし、幅広であることを生かしてチップコ
ンデンサ等を実装しても良い。

その他の構成１作用及び効果は第１実施例と同様である
。

尚、本発明は、電子内視鏡に限らず、電気的な接続を行
う種々の装置に対して適用することができる。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、導電部材のベース
上における部分に設けられた第１の接続部とベースより
延出された部分に設けられた第２の接続部とを、それぞ
れ、接続する部材と接続し易いように設けることが可能
であり、また、ベースより延出された部分は、固体撮像
素子等の接続用リードを兼ねることが可能であるので、
接続される複数の部材間の接続箇所を増やすことなく、
接続の信頼性及び作業性を向上できるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１ないし第４図は本発明の第１実施例に係り、第１図
はＣＣＤチップとケーブルとの接続部を示す断面図、第
２図はコネクタの平面図、第３図は内視鏡挿入部の先端
側の断面図、第４図は内視鏡システムの全体を示す説明
図、第５図ないし第８図は本発明の第２実施例に係り、
第５図は基板とケーブルとの接続部を示す説明図、第６
図はコネクタの平面図、第７図はコネクタに対するケー
ブルの接続位置を示す説明図、第８図はＣＣＤパッケー
ジの断面図、第９図ないし第１２図はＣＣＤパッケージ
の４つの変形例に係り、第９図は第１の変形例のＣＣＤ
パッケージの断面図、第１０図は第２の変形例のＣＣＤ
パッケージの断面図、第１１図は第３の変形例のＣＣＤ
パッケージの断面図、第１２図は第４の変形例のＣＣＤ
パッケージの断面図、第１３図ないし第１５図はＣＣＤ
パッケージのリードと基板との接続の２つの例に係り、
第１３図は第１の例のＣＣＤチップと基板との接続部を
示す断面図、第１４図及び第１５図は第２の例に係り、
第１４図はＣＣＤチップと基板との接続部の平面図、第
１５図はＣＣＤチップと基板との接続部の断面図、第１
６図は本発明の第３実施例におけるＣＣＤチップとケー
ブルとの接続部を示す断面図、第１７図及び第１８図は
本発明の第４実施例に係り、第１７図はＣＣＤパッケー
ジの平面図、第１８図は第１７図のＡ−Ａ線断面図であ
る。１・・・内視鏡　　　　　３２・・・信号ケーブル６０
・・ＣＣＤパッケージ６１・・・ＣＣＤチップ６４・・・封止樹脂７１・・・ベースフィルム７２・・・銅箔７３・・・フラットランド部７４・・・インナーリード部６２・・・バンプ７０・・・コネクタ第２図７つ第１３図第１４図第９図第１１図第１０図第１２図

Claims

【特許請求の範囲】第１の部材と第２の部材とを電気的に接続するためのコ
ネクタであつて、ベースと、前記ベース上に設けられ、一部が前記ベースより延出さ
れた箔状の導電部材と、前記第１の部材との電気的接続のために、前記導電部材
の前記ベース上における部分に設けられた第１の接続部
と、前記第２の部材との電気的接続のために、前記導電部材
の前記ベースより延出された部分に設けられた第２の接
続部とを備えたことを特徴とするコネクタ。