JP3157552B2 - 内視鏡 - Google Patents
内視鏡Info
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- JP3157552B2 JP3157552B2 JP21554191A JP21554191A JP3157552B2 JP 3157552 B2 JP3157552 B2 JP 3157552B2 JP 21554191 A JP21554191 A JP 21554191A JP 21554191 A JP21554191 A JP 21554191A JP 3157552 B2 JP3157552 B2 JP 3157552B2
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- imaging
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、挿入部先端の撮像部を
小型化した内視鏡に関する。
小型化した内視鏡に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、医療分野においては、細長の挿入
部を体腔内に挿入することにより、体腔内臓器等を観察
することのできる内視鏡が広く用いられており、この内
視鏡は、医療用のみならず工業用においても、ボイラ、
化学プラント等の管内、あるいは機械内部の対象物等を
観察、検査したりするのに用いられている。
部を体腔内に挿入することにより、体腔内臓器等を観察
することのできる内視鏡が広く用いられており、この内
視鏡は、医療用のみならず工業用においても、ボイラ、
化学プラント等の管内、あるいは機械内部の対象物等を
観察、検査したりするのに用いられている。
【０００３】前記内視鏡には、光学内視鏡（いわゆるフ
ァイバースコープ）と、挿入部先端の撮像部に電荷結合
素子（ＣＣＤ）等の固体撮像素子を配設した電子内視鏡
とがあり、電子内視鏡の撮像部においては、前記ＣＣＤ
に、ＩＣ等を実装した回路基板が接続され、さらに、こ
の回路基板に、入出力信号を伝達する信号ケーブルが接
続されている。
ァイバースコープ）と、挿入部先端の撮像部に電荷結合
素子（ＣＣＤ）等の固体撮像素子を配設した電子内視鏡
とがあり、電子内視鏡の撮像部においては、前記ＣＣＤ
に、ＩＣ等を実装した回路基板が接続され、さらに、こ
の回路基板に、入出力信号を伝達する信号ケーブルが接
続されている。
【０００４】前記回路基板には、通常、ＴＡＢ（テープ
オートメイテッドボンディング）テープ、あるいは、Ｆ
ＣＰ（フィルムキャリアパッケージ）と称される回路基
板が使用されており、この回路基板はＣＣＤを包み込む
ように曲げ加工され、上下一対の外装面に信号ケーブル
が接続されるようになっている。
オートメイテッドボンディング）テープ、あるいは、Ｆ
ＣＰ（フィルムキャリアパッケージ）と称される回路基
板が使用されており、この回路基板はＣＣＤを包み込む
ように曲げ加工され、上下一対の外装面に信号ケーブル
が接続されるようになっている。
【０００５】ところで、最近では、例えば気管支観察用
の内視鏡等のように、挿入部の細径化を必要とする内視
鏡の需要が多くなり、ＣＣＤの小型化に伴い回路基板の
外装面が信号ケーブルの太さに比較して狭くなるため、
図８に示すように、ＣＣＤ５０を包み込む回路基板５１
の外装面各面に信号ケーブル５２を配線する必要が生じ
てきた。
の内視鏡等のように、挿入部の細径化を必要とする内視
鏡の需要が多くなり、ＣＣＤの小型化に伴い回路基板の
外装面が信号ケーブルの太さに比較して狭くなるため、
図８に示すように、ＣＣＤ５０を包み込む回路基板５１
の外装面各面に信号ケーブル５２を配線する必要が生じ
てきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内視鏡
挿入部の先端部外径は、ＣＣＤの大きさに依存する撮像
部の厚さと鉗子チャンネルの内径とによって略規定され
るため、前述したようにＣＣＤを小型化して回路基板の
外装面各面に信号ケーブルを配線すると、ＣＣＤ周辺面
より突出した信号ケーブル接続部の大きさが無視できな
くなる。
挿入部の先端部外径は、ＣＣＤの大きさに依存する撮像
部の厚さと鉗子チャンネルの内径とによって略規定され
るため、前述したようにＣＣＤを小型化して回路基板の
外装面各面に信号ケーブルを配線すると、ＣＣＤ周辺面
より突出した信号ケーブル接続部の大きさが無視できな
くなる。
【０００７】この結果、撮像部の小型化が困難となって
ＣＣＤの小型化を十分に生かすことができないばかりで
なく、先端部外径方向の撮像部の厚さを減らすことがで
きないため、挿入部の細径化を達成できなくなるという
不具合が生じる。
ＣＣＤの小型化を十分に生かすことができないばかりで
なく、先端部外径方向の撮像部の厚さを減らすことがで
きないため、挿入部の細径化を達成できなくなるという
不具合が生じる。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、回路基板と信号ケーブルとの接続部を所定方向で固
体撮像素子の大きさ以内に納め、撮像部の小型化を図る
ことのできる内視鏡を提供することを目的としている。
で、回路基板と信号ケーブルとの接続部を所定方向で固
体撮像素子の大きさ以内に納め、撮像部の小型化を図る
ことのできる内視鏡を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による内視鏡は、
被検体に挿入する挿入部先端の撮像部に固体撮像素子を
配設した内視鏡において、導体とこの導体が配設された
基材とを具備し一端に配設された前記導体と前記基材の
端部が前記導体上に設けられたバンプによって前記撮像
素子の撮像面側の電極部分に接合され前記撮像素子の側
面に沿って折り曲げられた可撓性回路基板を有し、この
可撓性回路基板の他端を前記撮像素子の撮像面とは反対
側に延設すると共に、前記撮像素子の光軸方向の投影面
内に前記可撓性回路基板を階段状に折り曲げ、この階段
状に折り曲げられた面のうち、前記撮像面と直角な面に
電子部品と信号ケーブルとを接続したことを特徴とす
る。
被検体に挿入する挿入部先端の撮像部に固体撮像素子を
配設した内視鏡において、導体とこの導体が配設された
基材とを具備し一端に配設された前記導体と前記基材の
端部が前記導体上に設けられたバンプによって前記撮像
素子の撮像面側の電極部分に接合され前記撮像素子の側
面に沿って折り曲げられた可撓性回路基板を有し、この
可撓性回路基板の他端を前記撮像素子の撮像面とは反対
側に延設すると共に、前記撮像素子の光軸方向の投影面
内に前記可撓性回路基板を階段状に折り曲げ、この階段
状に折り曲げられた面のうち、前記撮像面と直角な面に
電子部品と信号ケーブルとを接続したことを特徴とす
る。
【００１０】
【作 用】本発明では、導体とこの導体が配設された基
材とを具備し一端に配設された前記導体と前記基材の端
部を前記導体上に設けられたバンプによって固体撮像素
子の撮像面側の電極部分に接合し、前記撮像素子の側面
に沿って折り曲げられた可撓性回路基板の他端を前記撮
像素子の撮像面とは反対側に延設すると共に、前記撮像
素子の光軸方向の投影面内に前記可撓性回路基板を階段
状に折り曲げ、この階段状に折り曲げられた面のうち、
前記撮像面と直角な面に電子部品と信号ケーブルとを接
続する。
材とを具備し一端に配設された前記導体と前記基材の端
部を前記導体上に設けられたバンプによって固体撮像素
子の撮像面側の電極部分に接合し、前記撮像素子の側面
に沿って折り曲げられた可撓性回路基板の他端を前記撮
像素子の撮像面とは反対側に延設すると共に、前記撮像
素子の光軸方向の投影面内に前記可撓性回路基板を階段
状に折り曲げ、この階段状に折り曲げられた面のうち、
前記撮像面と直角な面に電子部品と信号ケーブルとを接
続する。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１〜図４は本発明の第１実施例に係わり、図１
は内視鏡の先端硬性部を示す断面図、図２は内視鏡の全
体図、図３は図２のＡ−Ａ線断面における撮像部と鉗子
チャンネルの配置を示す説明図、図４は撮像部の斜視図
である。
する。図１〜図４は本発明の第１実施例に係わり、図１
は内視鏡の先端硬性部を示す断面図、図２は内視鏡の全
体図、図３は図２のＡ−Ａ線断面における撮像部と鉗子
チャンネルの配置を示す説明図、図４は撮像部の斜視図
である。
【００１２】図２において、内視鏡１は、被検体に挿入
可能に細長に形成された挿入部２と、この挿入部２の後
端に連設された太径の操作部３と、この操作部３の側部
から延出されたユニバーサルコード４とから構成されて
おり、前記ユニバーサルコード４の端部には、図示しな
い光源装置等に接続されるコネクタ５が設けられてい
る。
可能に細長に形成された挿入部２と、この挿入部２の後
端に連設された太径の操作部３と、この操作部３の側部
から延出されたユニバーサルコード４とから構成されて
おり、前記ユニバーサルコード４の端部には、図示しな
い光源装置等に接続されるコネクタ５が設けられてい
る。
【００１３】前記挿入部２は、硬性の先端硬性部６と、
この先端硬性部６に連設され、例えば上下左右に湾曲可
能な湾曲部７と、この湾曲部７の後端から前記操作部３
前端に連設され、細長で可僥性の蛇管部８とから構成さ
れている。
この先端硬性部６に連設され、例えば上下左右に湾曲可
能な湾曲部７と、この湾曲部７の後端から前記操作部３
前端に連設され、細長で可僥性の蛇管部８とから構成さ
れている。
【００１４】図１に示すように、前記先端硬性部６に
は、処置具等が挿通される鉗子チャンネル９が開口され
るとともに対物光学系１０が配設され、この対物光学系
１０の後方に、被検体の光学像を電気信号に変換する固
体撮像素子チップとしてのＣＣＤチップ１１が配設され
た撮像部１２が設けられている。
は、処置具等が挿通される鉗子チャンネル９が開口され
るとともに対物光学系１０が配設され、この対物光学系
１０の後方に、被検体の光学像を電気信号に変換する固
体撮像素子チップとしてのＣＣＤチップ１１が配設され
た撮像部１２が設けられている。
【００１５】図３に示すように、前記先端硬性部６の径
方向断面は、主として前記鉗子チャンネル９と前記撮像
部１２とによって占有され、残りのスペースに図示しな
いライトガイド等が配設されている。このため、前記先
端硬性部６の外径は、前記撮像部１２のＣＣＤチップ１
１の高さＨと、前記鉗子チャンネル９の内径とにより略
規定される。
方向断面は、主として前記鉗子チャンネル９と前記撮像
部１２とによって占有され、残りのスペースに図示しな
いライトガイド等が配設されている。このため、前記先
端硬性部６の外径は、前記撮像部１２のＣＣＤチップ１
１の高さＨと、前記鉗子チャンネル９の内径とにより略
規定される。
【００１６】前記ＣＣＤチップ１１は、光電変換面が前
記対物光学系１０の結像位置となるよう配設され、光電
変換面の前面にカバーガラス１３が接着されている。前
記カバーガラス１３は前記ＣＣＤチップ１１の光電変換
面側の平面部より狭く、前記カバーガラス１３で覆われ
ていない前記ＣＣＤチップ１１の平面部には、電極パッ
ドが設けられている。
記対物光学系１０の結像位置となるよう配設され、光電
変換面の前面にカバーガラス１３が接着されている。前
記カバーガラス１３は前記ＣＣＤチップ１１の光電変換
面側の平面部より狭く、前記カバーガラス１３で覆われ
ていない前記ＣＣＤチップ１１の平面部には、電極パッ
ドが設けられている。
【００１７】そして、前記ＣＣＤチップ１１の電極パッ
ドに、回路基板１４のバンプ（インナーリ−ドバンブ）
１５がボンデイングされ、前記ＣＣＤチップ１１と前記
回路基板１４とが電気的に接続されるようになってい
る。
ドに、回路基板１４のバンプ（インナーリ−ドバンブ）
１５がボンデイングされ、前記ＣＣＤチップ１１と前記
回路基板１４とが電気的に接続されるようになってい
る。
【００１８】前記回路基板１４は、いわゆるＴＡＢテー
プあるいはＦＣＰであり、前記ＣＣＤチップ１１がボン
デイングされた電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げ
られ、前記ＣＣＤチップ１１を高さＨの上下方向から上
部基板１４ａと下部基板１４ｂとにより挾持するととも
に、図４に示すように、前記下部基板１４ｂを一体的に
直角に折り曲げて形成される側部基板１４ｃとにより、
前記ＣＣＤチップ１１の周辺面を覆うようになってい
る。
プあるいはＦＣＰであり、前記ＣＣＤチップ１１がボン
デイングされた電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げ
られ、前記ＣＣＤチップ１１を高さＨの上下方向から上
部基板１４ａと下部基板１４ｂとにより挾持するととも
に、図４に示すように、前記下部基板１４ｂを一体的に
直角に折り曲げて形成される側部基板１４ｃとにより、
前記ＣＣＤチップ１１の周辺面を覆うようになってい
る。
【００１９】前記下部基板１４ｂの前記ＣＣＤチップ１
１後方内面側には、抵抗１６が実装されており、さら
に、この抵抗１６の実装部分の後方で、前記上部基板１
４ａ及び下部基板１４ｂが内側に階段状に折り曲げら
れ、この階段状の折り曲げ部分の前記下部基板１４ｂ内
面に、ＩＣ１７が実装されている。
１後方内面側には、抵抗１６が実装されており、さら
に、この抵抗１６の実装部分の後方で、前記上部基板１
４ａ及び下部基板１４ｂが内側に階段状に折り曲げら
れ、この階段状の折り曲げ部分の前記下部基板１４ｂ内
面に、ＩＣ１７が実装されている。
【００２０】前記上部基板１４ａ及び前記下部基板１４
ｂの階段状の折り曲げ部分は、前記ＣＣＤチップ１１の
周辺面に対して凹部１８を形成し、この凹部１８の前記
上部基板１４ａ及び前記下部基板１４ｂの外装面に、信
号ケーブル１９がそれぞれ接続されている。また、前記
側部基板１４ｃと前記下部基板１４ｂとが電気的に接続
され、前記側部基板１４ｃの外装面に信号ケーブル１９
が接続されている。
ｂの階段状の折り曲げ部分は、前記ＣＣＤチップ１１の
周辺面に対して凹部１８を形成し、この凹部１８の前記
上部基板１４ａ及び前記下部基板１４ｂの外装面に、信
号ケーブル１９がそれぞれ接続されている。また、前記
側部基板１４ｃと前記下部基板１４ｂとが電気的に接続
され、前記側部基板１４ｃの外装面に信号ケーブル１９
が接続されている。
【００２１】すなわち、前記凹部１８で信号ケーブル１
９が接続されているため、前記先端硬性部６の径方向に
対する前記信号ケーブル１９を含む撮像部１２の厚さ
を、略、前記ＣＣＤチップ１１の高さＨとすることがで
き、前記ＣＣＤチップ１１の小型化に対応して前記撮像
部１２を小型化することが可能となる。この結果、前記
挿入部２の大チャンネル化、細径化が可能となり、前記
ＣＣＤチップ１１の小型化を十分生かすことができる。
９が接続されているため、前記先端硬性部６の径方向に
対する前記信号ケーブル１９を含む撮像部１２の厚さ
を、略、前記ＣＣＤチップ１１の高さＨとすることがで
き、前記ＣＣＤチップ１１の小型化に対応して前記撮像
部１２を小型化することが可能となる。この結果、前記
挿入部２の大チャンネル化、細径化が可能となり、前記
ＣＣＤチップ１１の小型化を十分生かすことができる。
【００２２】図５は本発明の第２実施例に係わり、撮像
部を示す説明図である。この第２実施例は、前述の第１
実施例の回路基板１４が、上部基板１４ａ及び下部基板
１４ｂの双方を祈り曲げて凹部１８を上下に形成したも
のであるのに対し、折り曲げを上部基板１４ａのみとし
たものである。
部を示す説明図である。この第２実施例は、前述の第１
実施例の回路基板１４が、上部基板１４ａ及び下部基板
１４ｂの双方を祈り曲げて凹部１８を上下に形成したも
のであるのに対し、折り曲げを上部基板１４ａのみとし
たものである。
【００２３】すなわち、図５に示すように、本実施例で
は、前述の第１実施例の上部基板１４ａと、平面部を有
する下部基板２０ａとから構成される回路基板２０に、
ＣＣＤチップ１１が接続される。
は、前述の第１実施例の上部基板１４ａと、平面部を有
する下部基板２０ａとから構成される回路基板２０に、
ＣＣＤチップ１１が接続される。
【００２４】前記下部基板２０ａは、前記ＣＣＤチップ
１１がバンプ１５を介してボンデイングされた電気的接
続部の近傍で略直角に折り曲げられ、その後方は平面部
となっている。この平面部の前記ＣＣＤチップ１１後方
の内面側には、抵抗１６、ＩＣ１７が順に実装されてい
る。
１１がバンプ１５を介してボンデイングされた電気的接
続部の近傍で略直角に折り曲げられ、その後方は平面部
となっている。この平面部の前記ＣＣＤチップ１１後方
の内面側には、抵抗１６、ＩＣ１７が順に実装されてい
る。
【００２５】また、前記ＣＣＤチップ１１の側部に沿っ
て前記下部基板２０ａが直角に折り曲げられて図示しな
い側部基板が形成され、この側部基板と前記下部基板２
０ａとが電気的に接続されている。
て前記下部基板２０ａが直角に折り曲げられて図示しな
い側部基板が形成され、この側部基板と前記下部基板２
０ａとが電気的に接続されている。
【００２６】前記上部基板１４ａの凹部１８の外装面に
は信号ケーブル１９が接続され、この信号ケーブル１９
を含む撮像部１２の後方部分の厚さは、前記ＣＣＤチッ
プ１１を含む撮像部１２の前方部分の厚さを越えないよ
うになっている。
は信号ケーブル１９が接続され、この信号ケーブル１９
を含む撮像部１２の後方部分の厚さは、前記ＣＣＤチッ
プ１１を含む撮像部１２の前方部分の厚さを越えないよ
うになっている。
【００２７】本実施例においても、前述の第１実施例と
同様の効果が得られることはいうまでもないが、本実施
例は、前述の第１実施例より配線が少ないとき、あるい
は、実装されるＩＣ１７が厚いとき、特に有効である。
同様の効果が得られることはいうまでもないが、本実施
例は、前述の第１実施例より配線が少ないとき、あるい
は、実装されるＩＣ１７が厚いとき、特に有効である。
【００２８】さらに、本実施例においては、下部基板２
０ａに信号ケーブル１９を接続するための折り曲げを設
けないため、側部基板の形成が容易であり、加工性・作
業性が良好である。
０ａに信号ケーブル１９を接続するための折り曲げを設
けないため、側部基板の形成が容易であり、加工性・作
業性が良好である。
【００２９】図６は本発明の第３実施例に係わり、撮像
部を示す説明図である。この第３実施例は、ＣＣＤチッ
プ１１ａの光電変換面側平面部の一端にのみに接続され
る１枚の回路基板３０を採用したものである。
部を示す説明図である。この第３実施例は、ＣＣＤチッ
プ１１ａの光電変換面側平面部の一端にのみに接続され
る１枚の回路基板３０を採用したものである。
【００３０】本実施例では、内視鏡１の撮像部１２に配
設されるＣＣＤチップ１１ａは、カバーガラス１３ａと
一端を揃えて接着され、このカバーガラス１３ａで覆わ
れていない前記ＣＣＤチップ１１ａの平面部で、バンプ
１５ａを介して前記ＣＣＤチップ１１ａと回路基板３０
とが電気的に接続されるようになっている。
設されるＣＣＤチップ１１ａは、カバーガラス１３ａと
一端を揃えて接着され、このカバーガラス１３ａで覆わ
れていない前記ＣＣＤチップ１１ａの平面部で、バンプ
１５ａを介して前記ＣＣＤチップ１１ａと回路基板３０
とが電気的に接続されるようになっている。
【００３１】前記回路基板３０は、前記ＣＣＤチップ１
１ａとの電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げられ、
その後方の内面側に、抵抗１６、ＩＣ１７が順に実装さ
れている。さらに、前記回路基板３０は、前記抵抗１６
及び前記ＩＣ１７の実装部後方が上部に屈曲させられ、
前記抵抗１６及び前記ＩＣ１７を覆って前記ＣＣＤチッ
プ１１の周辺面に対する凹部３１が形成されるととも
に、前記ＣＣＤチップ１１ａの側部に沿って直角に折り
曲げられ、電気的に接続される図示しない側部基板が形
成されるようになっている。
１ａとの電気的接続部の近傍で略直角に折り曲げられ、
その後方の内面側に、抵抗１６、ＩＣ１７が順に実装さ
れている。さらに、前記回路基板３０は、前記抵抗１６
及び前記ＩＣ１７の実装部後方が上部に屈曲させられ、
前記抵抗１６及び前記ＩＣ１７を覆って前記ＣＣＤチッ
プ１１の周辺面に対する凹部３１が形成されるととも
に、前記ＣＣＤチップ１１ａの側部に沿って直角に折り
曲げられ、電気的に接続される図示しない側部基板が形
成されるようになっている。
【００３２】前記凹部３１には、異なった高さの２段の
面が設けられ、これらの高さの異なる２段の面のそれぞ
れに信号ケーブル１９が接続される。この信号ケーブル
１９を含む撮像部１２の後方部分の厚さは、前記ＣＣＤ
チップ１１ａを含む撮像部１２の前方部分の厚さを越え
ないようになっている。
面が設けられ、これらの高さの異なる２段の面のそれぞ
れに信号ケーブル１９が接続される。この信号ケーブル
１９を含む撮像部１２の後方部分の厚さは、前記ＣＣＤ
チップ１１ａを含む撮像部１２の前方部分の厚さを越え
ないようになっている。
【００３３】本実施例は、ＣＣＤチップ１１ａと回路基
板３０との接続が光電変換面側平面部の一端のみで行な
われるため、前述の第１，２実施例よりもさらに挿入部
２の細径化が可能であり、また、回路基板３０と信号ケ
ーブル１９との接続部が同一方向側であるので、回路基
板の両面へ接続する場合に比較し、作業性に優れてい
る。
板３０との接続が光電変換面側平面部の一端のみで行な
われるため、前述の第１，２実施例よりもさらに挿入部
２の細径化が可能であり、また、回路基板３０と信号ケ
ーブル１９との接続部が同一方向側であるので、回路基
板の両面へ接続する場合に比較し、作業性に優れてい
る。
【００３４】図７は本発明の第４実施例に係わり、撮像
部を示す説明図である。この第４実施例は、前述の第３
実施例の回路基板３０の折り曲げ方を変えて回路基板４
０とし、信号ケーブル１９の接続部を互いに異なる側の
面に設けたものである。
部を示す説明図である。この第４実施例は、前述の第３
実施例の回路基板３０の折り曲げ方を変えて回路基板４
０とし、信号ケーブル１９の接続部を互いに異なる側の
面に設けたものである。
【００３５】すなわち、回路基板４０は、バンプ１５ａ
を介したＣＣＤチップ１１ａとの電気的接続部の近傍で
略直角に折り曲げられ、さらに、前記ＣＣＤチップ１１
ａの裏面に沿って折り曲げられた後、前記ＣＣＤチップ
１１ａの裏面途中から階段状に折り曲げられ、前記ＣＣ
Ｄチップ１１ａの上下周辺面に対して凹部４１を形成す
るようになっている。また、前記回路基板４０は、前記
ＣＣＤチップ１１ａの側部に沿って直角に折り曲げら
れ、電気的に接続される図示しない側部基板が形成され
る。
を介したＣＣＤチップ１１ａとの電気的接続部の近傍で
略直角に折り曲げられ、さらに、前記ＣＣＤチップ１１
ａの裏面に沿って折り曲げられた後、前記ＣＣＤチップ
１１ａの裏面途中から階段状に折り曲げられ、前記ＣＣ
Ｄチップ１１ａの上下周辺面に対して凹部４１を形成す
るようになっている。また、前記回路基板４０は、前記
ＣＣＤチップ１１ａの側部に沿って直角に折り曲げら
れ、電気的に接続される図示しない側部基板が形成され
る。
【００３６】前記ＣＣＤチップ１１ａの裏面側で階段状
に折り曲げられた前記回路基板４０には、前記ＣＣＤチ
ップ１１ａ側から抵抗１６、ＩＣ１７が実装され、抵抗
１６の実装面とＩＣ１７の実装面とは互いに反対側とな
っている。そして、前記抵抗１６の実装面の裏面と、前
記ＩＣ１７の実装面の裏面とに、それぞれ、信号ケーブ
ル１９が接続される。
に折り曲げられた前記回路基板４０には、前記ＣＣＤチ
ップ１１ａ側から抵抗１６、ＩＣ１７が実装され、抵抗
１６の実装面とＩＣ１７の実装面とは互いに反対側とな
っている。そして、前記抵抗１６の実装面の裏面と、前
記ＩＣ１７の実装面の裏面とに、それぞれ、信号ケーブ
ル１９が接続される。
【００３７】この場合、信号ケーブル１９を含む撮像部
１２の厚さは、前記ＣＣＤチップ１１ａを含む撮像部１
２の前方部分の厚さを越えず、前述の第１実施例と同様
の効果が得られえるばかりでなく、回路基板４０が抵抗
１６、ＩＣ１７を覆わないため、放熱性が向上する。
１２の厚さは、前記ＣＣＤチップ１１ａを含む撮像部１
２の前方部分の厚さを越えず、前述の第１実施例と同様
の効果が得られえるばかりでなく、回路基板４０が抵抗
１６、ＩＣ１７を覆わないため、放熱性が向上する。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、可
撓性回路基板がバンプによって撮像素子の撮像面側の電
極部分に接合されると共に、前記撮像素子の側面に沿っ
て折り曲げられて撮像素子の撮像面とは反対側に延設さ
れ、この延設された可撓性回路基板が撮像素子の光軸方
向の投影面内に階段状に折り曲げられ、この階段状に折
り曲げられた面のうち、前記撮像面と直角な面に電子部
品と信号ケーブルとを接続したので、前記回路基板と信
号ケーブルとの接続部を所定方向で前記固体撮像素子の
大きさ以内に納めることができる。その結果、前記固体
撮像素子の小型化に対応して撮像部を小型化することが
でき、内視鏡の挿入部を細径化することができる等、優
れた効果が得られる。
撓性回路基板がバンプによって撮像素子の撮像面側の電
極部分に接合されると共に、前記撮像素子の側面に沿っ
て折り曲げられて撮像素子の撮像面とは反対側に延設さ
れ、この延設された可撓性回路基板が撮像素子の光軸方
向の投影面内に階段状に折り曲げられ、この階段状に折
り曲げられた面のうち、前記撮像面と直角な面に電子部
品と信号ケーブルとを接続したので、前記回路基板と信
号ケーブルとの接続部を所定方向で前記固体撮像素子の
大きさ以内に納めることができる。その結果、前記固体
撮像素子の小型化に対応して撮像部を小型化することが
でき、内視鏡の挿入部を細径化することができる等、優
れた効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例に係わり、内視鏡の先端硬
性部を示す断面図
性部を示す断面図
【図２】本発明の第１実施例に係わり、内視鏡の全体図
【図３】本発明の第１実施例に係わり、図２のＡ−Ａ線
断面における撮像部の配置を示す説明図
断面における撮像部の配置を示す説明図
【図４】本発明の第１実施例に係わり、撮像部の斜視図
【図５】本発明の第２実施例に係わり、撮像部を示す説
明図
明図
【図６】本発明の第３実施例に係わり、撮像部を示す説
明図
明図
【図７】本発明の第４実施例に係わり、撮像部を示す説
明図
明図
【図８】従来例に係わり、撮像部の斜視図
１ 内視鏡 ２ 挿入部 １１ ＣＣＤチップ １２ 撮像部 １４ 回路基板 １８ 凹部 １９ 信号ケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A61B 1/00 - 1/32
Claims (1)
- 【請求項１】 被検体に挿入する挿入部先端の撮像部に
固体撮像素子を配設した内視鏡において、 導体とこの導体が配設された基材とを具備し一端に配設
された前記導体と前記基材の端部が前記導体上に設けら
れたバンプによって前記撮像素子の撮像面側の電極部分
に接合され前記撮像素子の側面に沿って折り曲げられた
可撓性回路基板を有し、この可撓性回路基板の他端を前
記撮像素子の撮像面とは反対側に延設すると共に、前記
撮像素子の光軸方向の投影面内に前記可撓性回路基板を
階段状に折り曲げ、この階段状に折り曲げられた面のう
ち、前記撮像面と直角な面に電子部品と信号ケーブルと
を接続したことを特徴とする内視鏡。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21554191A JP3157552B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 内視鏡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21554191A JP3157552B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 内視鏡 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0549602A JPH0549602A (ja) | 1993-03-02 |
| JP3157552B2 true JP3157552B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=16674142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21554191A Expired - Fee Related JP3157552B2 (ja) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | 内視鏡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157552B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4530497B2 (ja) * | 2000-07-24 | 2010-08-25 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
| WO2003081831A2 (en) * | 2002-03-18 | 2003-10-02 | Sarcos Investment Lc | Miniaturized imaging device |
| WO2010053916A2 (en) | 2008-11-04 | 2010-05-14 | Sterling Lc | Method and device for wavelength shifted imaging |
| US9661996B2 (en) | 2009-10-01 | 2017-05-30 | Sarcos Lc | Needle delivered imaging device |
| WO2018092234A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
| WO2018092233A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | オリンパス株式会社 | 光モジュール、撮像モジュールおよび内視鏡 |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP21554191A patent/JP3157552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0549602A (ja) | 1993-03-02 |
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