JP7138520B2 - 撮像ユニットおよび内視鏡 - Google Patents

Description

本発明は、被検体内に挿入される内視鏡の挿入部の先端に設けられて被検体内を撮像する撮像ユニットおよび内視鏡に関する。

従来、医療分野および工業分野において、各種検査のために内視鏡装置が広く用いられている。このうち、医療用の内視鏡装置は、患者等の被検体内に、先端に撮像素子が設けられた細長形状をなす可撓性の挿入部を挿入することによって、被検体を切開せずとも体腔内の体内画像を取得でき、さらに、必要に応じて挿入部先端から処置具を突出させて治療処置を行うことができるため、広く用いられている。

近年、医療用の内視鏡装置において、患者の負担を軽減することを目的として、挿入部の細径化を図る技術が種々提案されている（例えば、特許文献１および２参照）。

特許第６２６１４７３号公報 特許第５９２６８９０号公報

例えば、特許文献１の内視鏡では、撮像素子の受光面と直交した状態で複数の基板を積層し、電子部品の実装領域を回路基板の主面に形成することにより、撮像ユニットの小型化を図っている。しかしながら、形成位置の制御が困難な半割ビアホールメッキを撮像素子と接続するランドとして使用するため、撮像素子の接続端子との位置ずれが発生すおそれがあるとともに、ランドの形状は略矩形、または略台形となる。そのため半田ボール形状が、応力集中が発生しやすい不均一形状になり、撮像素子と接続する際に接続信頼性が低下するおそれがあった。

また、特許文献２では、配線板の内部に埋め込んだ導電金属材料を電極として使用する配線板に撮像素子を実装することにより小型化を図るものであるが、こちらも電極の断面が矩形であるため接続信頼性が低下するおそれがある。また、断面円形の導電金属材料を使用する場合、電極形状を円形とすることができ接続信頼性が向上するが、平面の基板上に円柱形の導電金属材料を配置することになるため、電極の位置合わせが困難となる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化を図りながら、撮像素子と基板との接続信頼性を向上しうる撮像ユニットおよび内視鏡を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像ユニットは、表面に受光面を有し、背面に接続電極を有した撮像素子と、複数の基板が前記撮像素子の受光面と直交した状態で積層されて構成され、前記基板の側面が積層されてなる面である第１の側面に露出する内部配線の端部の上に前記撮像素子の接続電極を接続する複数の円形の接続ランドが形成されている回路基板と、前記回路基板に実装されている電子部品と、を備える。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記複数の円形の接続ランドの直径は、前記第１の側面に露出する前記内部配線の幅より大きい。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記複数の円形の接続ランドは、スクリーン印刷法、スパッタ法、蒸着法により形成されている。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記第１の側面に露出する前記内部配線の幅は、基板内部に位置する前記内部配線の幅より大きい。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記第１の側面に露出する前記内部配線の端部の上に、複数の第２のランドを有し、前記接続ランドは、前記撮像素子の接続電極に対向する位置、かつ前記第２のランドとは異なる位置に配置され、前記接続ランドと前記第２のランドは外部配線で接続されている。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記接続ランドおよび前記第２のランドは、それぞれ格子状に配置されている。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記接続ランドは、前記撮像素子の接続電極に対向する位置、かつ前記第１の側面に露出する前記内部配線の端部の上および前記第１の側面に露出する内部配線の端部と異なる位置に配置され、前記第１の側面に露出する内部配線の端部と異なる位置に配置される前記接続ランドは、前記第１の側面に露出する前記内部配線の端部の上に形成された第２のランドと外部配線で接続されている。

また、本発明に係る撮像ユニットは、上記発明において、前記電子部品は、前記回路基板の主面に実装されている。

また、本発明に係る内視鏡は、上記に記載の撮像ユニットを備える。

本発明は、撮像素子の受光面と直交した状態で複数の基板を積層した回路基板と撮像素子とを接続することにより、回路基板の電子部品の実装領域を撮像素子の主面に形成することができるため、撮像ユニットの小型化を図ることができ、また、側面に露出した内部配線上に円形の接続ランドを有するため、撮像素子と回路基板との接続信頼性を向上することができる。

図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システムの全体構成を模式的に示す図である。 図２は、図１に示す内視鏡の先端部に配置される撮像ユニットの斜視図である。 図３は、図２の撮像ユニットで使用する回路基板の斜視図である。 図４Ａは、図３の接続ランドを形成前の回路基板の斜視図である。 図４Ｂは、図４Ａの回路基板の第１の側面（第１の領域）の平面図である。 図４Ｃは、接続ランドを形成後の回路基板の第１の側面（第１の領域）の平面図である。 図５は、図２の回路基板の一部拡大断面図である。 図６は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる回路基板の一部拡大断面図である。 図７は、本発明の実施の形態２にかかる回路基板の斜視図である。 図８Ａは、接続ランドを形成前の回路基板の第１の側面（第１の領域）の平面図である。 図８Ｂは、接続ランドを形成後の回路基板の第１の側面の平面図（第１の領域）である。 図８Ｃは、絶縁層を形成後の回路基板の第１の側面（第１の領域）の平面図である。 図９Ａは、本発明の実施の形態３に係る撮像ユニットの斜視図である。 図９Ｂは、本発明の実施の形態３に係る撮像ユニットの斜視図（図９Ａとは反対方向）である。 図１０Ａは、接続ランドを形成前の回路基板の第１の側面の平面図である。 図１０Ｂは、接続ランドを形成後の回路基板の第１の側面の平面図である。 図１０Ｃは、絶縁層を形成後の回路基板の第１の側面の平面図である。

以下の説明では、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）として、撮像ユニットを備えた内視鏡システムについて説明する。また、この実施の形態により、この発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。さらにまた、図面は、模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率等は、現実と異なることに留意する必要がある。また、図面の相互間においても、互いの寸法や比率が異なる部分が含まれている。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる内視鏡システム１の全体構成を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる内視鏡システム１は、被検体内に導入され、被検体の体内を撮像して被検体内の画像信号を生成する内視鏡２と、内視鏡２が撮像した画像信号に所定の画像処理を施すとともに内視鏡システム１の各部を制御する情報処理装置３と、内視鏡２の照明光を生成する光源装置４と、情報処理装置３による画像処理後の画像信号を画像表示する表示装置５と、を備える。

内視鏡２は、被検体内に挿入される挿入部６と、挿入部６の基端部側であって術者が把持する操作部７と、操作部７から延伸する可撓性のユニバーサルコード８と、を備える。

挿入部６は、照明ファイバからなるライトガイド、電気ケーブルまたは光ファイバ等を用いて実現される。挿入部６は、後述する撮像装置を内蔵した先端部６ａと、複数の湾曲駒によって構成された湾曲自在な湾曲部６ｂと、湾曲部６ｂの基端部側に設けられた可撓性を有する可撓管部６ｃと、を有する。先端部６ａには、照明レンズを経由して被検体内を照明する照明部、被検体内を撮像する観察部、処置具用チャンネルを連通する開口部および送気・送水用ノズル（図示せず）が設けられている。

操作部７は、湾曲部６ｂを上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ７ａと、被検体の体腔内に生体鉗子、レーザメス等の処置具が挿入される処置具挿入部７ｂと、情報処理装置３、光源装置４、送気装置、送水装置および送ガス装置等の周辺機器の操作を行う複数のスイッチ部７ｃと、を有する。処置具挿入部７ｂから挿入された処置具は、内部に設けられた処置具用チャンネルを経て挿入部６先端の開口部から表出する。

ユニバーサルコード８は、照明ファイバからなるライトガイド、ケーブル等を用いて構成される。ユニバーサルコード８は、基端で分岐しており、分岐した一方の端部がコネクタ８ａであり、他方の基端がコネクタ８ｂである。コネクタ８ａは、情報処理装置３のコネクタに対して着脱自在である。コネクタ８ｂは、光源装置４に対して着脱自在である。ユニバーサルコード８は、光源装置４から出射された照明光を、コネクタ８ｂ、および照明ファイバからなるライトガイドを経由して先端部６ａに伝播する。また、ユニバーサルコード８は、後述する撮像装置が撮像した画像信号を、ケーブルおよびコネクタ８ａを経由して情報処理装置３に伝送する。

情報処理装置３は、コネクタ８ａから出力される画像信号に所定の画像処理を施すとともに、内視鏡システム１全体を制御する。

光源装置４は、光を発する光源や、集光レンズ等を用いて構成される。光源装置４は、情報処理装置３の制御のもと、光源から光を発し、コネクタ８ｂおよびユニバーサルコード８の照明ファイバからなるライトガイドを経由して接続された内視鏡２へ、被写体である被検体内に対する照明光として供給する。

表示装置５は、液晶または有機ＥＬ（Electro Luminescence）を用いた表示ディスプレイ等を用いて構成される。表示装置５は、映像ケーブル５ａを経由して情報処理装置３によって所定の画像処理が施された画像を含む各種情報を表示する。これにより、術者は、表示装置５が表示する画像（体内画像）を見ながら内視鏡２を操作することにより、被検体内の所望の位置の観察および症状を判定することができる。

次に、内視鏡２の先端部６ａに配置される撮像ユニットの構成について詳細に説明する。図２は、図１に示す内視鏡２の先端部６ａに配置される撮像ユニット１００の斜視図である。図３は、図２の撮像ユニット１００で使用する回路基板２０の斜視図である。なお、図３の回路基板２０は、図２で示す状態から９０°回転した状態を示している。

撮像ユニット１００は、表面ｆ_１が受光面である撮像素子１１を有し、背面ｆ_２に不図示の接続電極が形成されている半導体パッケージ１０と、第１の側面ｆ_３に接続ランド２２が形成されており、複数の基板が撮像素子１１の受光面と直交した状態で積層されている回路基板２０と、回路基板２０に実装されている信号ケーブル３０および電子部品５０と、を備える。

半導体パッケージ１０は、ガラス１２が撮像素子１１に貼り付けられた構造となっている。図示しないレンズユニットが集光した光はガラス１２を透過し、撮像素子１１の受光面に入射する。撮像素子１１の背面ｆ_２には図示しない接続電極が形成されている。半導体パッケージ１０は、ウエハ状態の撮像素子チップに、配線、電極形成、樹脂封止、及びダイシングをして、最終的に撮像素子チップの大きさがそのまま半導体パッケージの大きさとなるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）であることが好ましい。

回路基板２０は、撮像素子１１の受光面と直交する方向に、配線が形成された複数の基板が積層されてなる積層基板である。回路基板２０は、撮像素子１１の受光面と平行な面である第１の側面ｆ_３に複数、かつ円形の接続ランド２２を有する第１の領域２１ａが形成され、半導体パッケージ１０の接続電極とはんだボール等の接合材料１３により電気的、および機械的にそれぞれ接続されている。接合材料１３は、はんだボールのほか、金属コアはんだボール、樹脂コアはんだボール、Ａｕバンプ、等でもよい。接合材料１３として球形（接続後は中央部が膨らんだ樽状）のはんだボールを使用するため、接続ランド２２を円形とすることにより半田内の応力集中を抑制できるために、半導体パッケージ１０の接続電極との接続信頼性が向上する。

また、回路基板２０は、主面ｆ_４および主面ｆ_５、すなわち積層されている基板面と平行な面上に、複数の電子部品接続電極２３を有する第２の領域２１ｂおよび複数のケーブル接続電極２４を有する第３の領域２１ｃが形成されている。第２の領域２１ｂを挟んだ光軸方向の前後には、壁部２５が形成されている。電子部品５０は、図示しない半田等の接合材料により電子部品接続電極２３と電気的、および機械的にそれぞれ接続されている。信号ケーブル３０は、端部のジャケット３２が除去されて露出する芯線３１が、半田等の接合材料３３によりケーブル接続電極２４に電気的、および機械的に接続されている。

半導体パッケージ１０、回路基板２０、信号ケーブル３０および電子部品５０は、回路基板２０に電子部品５０をリフローにより接続した後、半導体パッケージ１０と回路基板２０とを接続し、最後に信号ケーブル３０を回路基板２０に接続する。信号ケーブル３０は組み付け後のハンドリングの容易さの観点から最後に接続され、半導体パッケージ１０は、撮像素子１１への加熱の影響を抑えるために、電子部品５０の接続後に接続されている。上記したように、撮像ユニット１００を製造の際、電子部品実装工程、半導体パッケージ接続工程、信号ケーブル接続工程の各工程に使用される接合材料を溶融し、各部材を接合するために加熱が行われるが、先に使用される接合材料が後の工程で溶融し、接続不良が発生するのは好ましくない。したがって、各工程での接合材料の使用温度（融点）は、電子部品実装工程が最も高く、次いで半導体パッケージ接続工程、信号ケーブル接続工程が最も低くなることが好ましい。なお、半導体パッケージ１０と信号ケーブル３０は位置が離れており、ケーブル接続工程の熱が伝わりづらいために、使用する接合材料として同種のものを使用することもできる。

半導体パッケージ接続工程、および信号ケーブル接続工程で使用する接合材料としては、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系の無鉛半田（融点：２１７℃）、Ｓｎ－Ａｕ系の無鉛半田（融点：２８０℃）、Ｓｎ－Ｂｉ系の無鉛半田（１４１℃）、Ａｇペースト（接合温度：１６０～３００℃）等から適宜使用され、電子部品実装工程では、上記した接合材料のうち使用温度（融点）が高いもののほか、一次実装（電子部品５０の実装時）の際は２３０℃で使用され、接合後、含有するＣｕ粒子の溶解により、融点が４００℃程度まで上昇するＣｕ粒子含有半田ペーストを好適に使用することができる。

なお、図２には図示していないが、電子部品５０の周囲は、電子部品５０と電子部品接続電極２３との接続信頼性の向上を目的として、アンダーフィル剤で覆われている。アンダーフィル剤の第１の領域２１ａおよび第３の領域２１ｃへのはみ出しを防止する観点から、第２の領域２１ｂの前後に壁部２５を設けることが好ましい。

本発明の実施の形態１では、回路基板２０および信号ケーブル３０は、半導体パッケージ１０の光軸方向の投影面内に収まる大きさとしているので、撮像ユニット１００の細径化が可能となる。また、回路基板２０の主面ｆ_４および主面ｆ_５に電子部品５０を実装する第２の領域２１ｂを設けているため、電子部品５０を効率よく実装可能となり、撮像ユニット１００の短小化を図ることができる。なお、回路基板２０の主面ｆ_４および主面ｆ_５への電子部品接続電極２３の配置は、スクリーン印刷等により簡易に行えるという観点でも好ましいが、光軸と平行な側面ｆ_６およびｆ_７に電子部品接続電極２３を配置してもよい。側面ｆ_６およびｆ_７に電子部品接続電極２３を配置する場合、側面ｆ_６およびｆ_７に露出する内部配線上に、後述する接続ランド２２と同様にスクリーン印刷等により電子部品接続電極を形成すればよい。

次に、図を参照して、回路基板２０の製造方法について説明する。図４Ａは、図３の接続ランド２２を形成前の回路基板２０ａの斜視図である。図４Ｂは、図４Ａの回路基板２０ａの第１の側面（第１の領域２１ａ）の平面図である。図４Ｃは、接続ランド２２を形成後の回路基板２０の第１の側面（第１の領域２１ａ）の平面図である。

図４Ｂに点線で示すように、回路基板２０ａは、８枚の基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈが積層されてなり、１ｃ、１ｅおよび１ｇ上に形成された内部配線２２ａの端部が第１の側面ｆ_３上に露出している。図４Ｃに示すように、第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａを覆う状態で、スクリーン印刷、スパッタ、蒸着により円形の接続ランド２２を形成する。

図５は、図２の回路基板２０の一部拡大断面図である。接続ランド２２の直径ｒ１は、図５に示すように、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａの幅ｒ２より大きいことが好ましい。接続ランド２２の直径ｒ１を内部配線２２ａの幅ｒ２より長くすることにより、スクリーン印刷等により接続ランド２２を形成する際に位置ずれを生じた場合でも、内部配線２２ａを確実に覆うことが可能となり、半導体パッケージ１０の接続電極との接続信頼性が向上する。また、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａの幅ｒ２が短くても接続の信頼性が低下する。したがって、接続ランド２２の直径ｒ１と、内部配線２２ａの幅ｒ２との比は、１００：２０～８０とすることが好ましい。

内部配線２２ａは位置精度よく配線可能であるため、第１の側面ｆ_３上の所望の位置に露出する内部配線２２ａ上に接続ランド２２を形成することができ、接続ランド２２の位置精度も向上することができる。また、接続ランド２２を円形に形成するため、半導体パッケージ１０の接続電極と接続ランド２２との接続部の半田形状は、応力収集の発生のない、均等な形状となるため、接続信頼性を向上することができる。

なお、接続ランド２２と第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａとの接続面積を向上するとともに、内部配線２２ａの配線に要する面積を少なくして回路基板２０を小さくするために、図６に示すように、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａの幅ｒ２を基板内部の内部配線２２ａの幅ｒ３より大きくしてもよい。図６は、本発明の実施の形態１の変形例にかかる回路基板２０Ｄの一部拡大断面図である。変形例においても、実施の形態１と同様に接続信頼性の向上のために、第１の側面に露出する内部配線２２ａの幅ｒ２は、接続ランド２２の直径ｒ１より小さいことが好ましい。

（実施の形態２）
実施の形態２では、回路基板２０Ａの第１の側面ｆ_３上に、半導体パッケージの接続電極と接続される接続ランド２２Ａと、第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａを覆う第２のランド２７と、が形成されている。図７は、本発明の実施の形態２にかかる回路基板２０Ａの斜視図である。

図７に示すように、回路基板２０Ａは、第１の側面ｆ_３に絶縁層２６を有している。絶縁層２６は、接続ランド２２Ａを第１の側面ｆ_３側に露出する複数の開口部２６ａを有している。

次に、図を参照して、回路基板２０Ａの製造方法について説明する。図８Ａは、図７の接続ランド２２Ａを形成前の回路基板２０ａの第１の側面ｆ_３（第１の領域２１ａ）の平面図である。図８Ｂは、接続ランド２２Ａを形成後の回路基板２０Ａの第１の側面ｆ_３（第１の領域２１ａ）の平面図である。図８Ｃは、絶縁層２６を形成後の回路基板２０Ａの第１の側面ｆ_３（第１の領域２１ａ）の平面図である。

図８Ａに点線で示すように、回路基板２０ａ’は、６枚の基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆが積層されてなり、１ｃ、および１ｅ上に形成された内部配線２２ａの端部が第１の側面ｆ_３上に露出している。

図８Ｂに示すように、第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａを覆う状態で第２のランド２７を形成し、第１の側面ｆ_３上の撮像素子１１の接続電極と対向する位置に接続ランド２２Ａを形成する。また、第２のランド２７と接続ランド２２Ａとを外部配線２８により接続する。接続ランド２２Ａ、第２のランド２７および外部配線２８は、実施の形態１と同様に、スクリーン印刷、スパッタ、蒸着により形成することができる。画像信号等が内部配線２２ａ、第２のランド２７、外部配線２８および接続ランド２２Ａを通じて、半導体パッケージ１０から情報処理装置３へ送信される。なお、外部配線２８が、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａを覆うことができれば、第２のランド２７を必ずしも設ける必要はない。また、第２のランド２７は内部配線２２ａと接続ランド２２Ａとの接続信頼性を向上するために設けるものであるため、円形に限るものではなく、矩形等であってもよい。

その後、図８Ｃに示すように、接続ランド２２Ａを第１の側面ｆ_３側に露出する開口部２６ａを有し、第２のランド２７を被覆する絶縁層２６を積層する。

接続ランド２２Ａは、半導体パッケージ１０の接続電極と対向する位置、かつ第２のランドと異なる位置に格子状に配置されている。

実施の形態２では、接続ランド２２Ａの配置位置は半導体パッケージ１０の接続電極と対向する位置に設けられているが、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａの位置を限定する必要がないため、内部配線２２ａの自由度を向上することができる。なお、実施の形態２でも、実施の形態１と同様に、回路基板２０Ａおよび信号ケーブル３０は、半導体パッケージ１０の光軸方向の投影面内に収まる大きさとしているので、撮像ユニットの細径化が可能となる。

（実施の形態３）
実施の形態３では、半導体パッケージ１０の接続電極と接続される接続ランドは、第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａ上に配置される接続ランド２２と、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａ上と異なる位置に配置される接続ランド２２Ｂと、から構成されている。図９Ａは、本発明の実施の形態３に係る撮像ユニット１００Ｂの斜視図である。図９Ｂは、本発明の実施の形態３に係る撮像ユニット１００Ｂの斜視図（図９Ａとは反対方向）である。

回路基板２０Ｂは、積層されている基板面と平行な一方の面である主面ｆ_４に複数の電子部品接続電極２３を有する第２の領域２１ｂが形成され、積層されている基板面と平行な他方の面である主面ｆ_５に複数のケーブル接続電極２４を有する第３の領域２１ｃが形成されている。また、主面ｆ_５には、光軸の前後方向に信号ケーブルを接続した際に、信号ケーブルのハンドリングを容易とし、接続の信頼性を向上するために段差２９が形成されている。

第２の領域２１ｂを主面ｆ_４に形成し、第３の領域２１ｃを主面ｆ_５に形成することにより、回路基板２０Ｂ（撮像ユニット１００Ｂ）の光軸方向の長さは長くなるものの、電子部品実装工程および信号ケーブル接続工程を各１回（両主面にそれぞれ第２の領域２１ｂ、第３の領域２１ｃを設けると、片面ずつ接続する必要がある）とすることができる。

また、本発明の実施の形態３では、回路基板２０Ｂおよび信号ケーブル３０は、半導体パッケージ１０の光軸方向の投影面内に収まる大きさとしているので、撮像ユニット１００Ｂの細径化が可能となる。

また、回路基板２０Ｂは、半導体パッケージ１０の接続電極に対向する位置、かつ第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａの端部の上に配置される接続ランド２２と、および第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａの端部と異なる位置に配置される接続ランド２２Ｂと、を有する。第１の側面にｆ_３に露出する内部配線２２ａの端部と異なる位置に配置される接続ランド２２Ｂは、第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａの端部の上に形成された第２のランド２７と外部配線２８で接続されている。

図１０Ａは、接続ランド２２、２２Ｂを形成前の回路基板２０ｂの第１の側面ｆ_３の平面図である。図１０Ｂは、接続ランド２２、２２Ｂを形成後の回路基板２０Ｂの第１の側面ｆ_３の平面図である。図１０Ｃは、絶縁層２６を形成後の回路基板２０Ｂの第１の側面ｆ_３の平面図である。

図１０Ａに点線で示すように、回路基板２０ｂは、８枚の基板１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇおよび１ｈが積層されてなり、１ｃ、および１ｅ上に形成された内部配線２２ａの端部が第１の側面ｆ_３上に露出している。

図１０Ｂに示すように、基板１ｃ上に形成された第１の側面ｆ_３上に露出する内部配線２２ａを覆う状態で接続ランド２２を形成し、第１の側面ｆ_３上の半導体パッケージ１０の接続電極と対向する位置であって、基板１ｅ上に形成された第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａ上と異なる位置に接続ランド２２Ｂを形成する。また、基板１ｅ上に形成された第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａを覆う状態で第２のランド２７を形成し、第２のランド２７と接続ランド２２Ｂとを外部配線２８により接続する。接続ランド２２、２２Ｂ、第２のランド２７および外部配線２８は、実施の形態１と同様に、スクリーン印刷、スパッタ、蒸着により形成することができる。

その後、図１０Ｃに示すように、接続ランド２２、および２２Ｂを第１の側面ｆ_３側に露出する開口部２６ａを有し、第２のランド２７を被覆する絶縁層２６を積層する。

実施の形態３では、回路基板２０Ｂは、回路基板２０Ｂの主面ｆ_４に電子部品５０を実装する第２の領域２１ｂを配置し、主面ｆ_５に信号ケーブル３０を接続する第３の領域２１ｃするため、回路基板２０Ｂは、光軸を含む主面ｆ_４および主面ｆ_５に平行な面に対して左右が非対称に形成されている。このような回路基板２０Ｂを使用する場合に、第１の側面ｆ_３に露出する内部配線２２ａ上と異なる位置に接続ランド２２Ｂを形成することができるため、内部配線２２ａおよび回路基板２０Ｂの設計の自由度を向上することができる。

１ 内視鏡システム
２ 内視鏡
３ 情報処理装置
４ 光源装置
５ 表示装置
６ 挿入部
６ａ 先端部
６ｂ 湾曲部
６ｃ 可撓管部
７ 操作部
７ａ 湾曲ノブ
７ｂ 処置具挿入部
７ｃ スイッチ部
８ ユニバーサルコード
８ａ、８ｂ コネクタ
１０ 半導体パッケージ
１１ 撮像素子
１２ ガラス
１３、３３ 接合材料
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｄ 回路基板
２１ａ 第１の領域
２１ｂ 第２の領域
２１ｃ 第３の領域
２２、２２Ａ、２２Ｂ 接続ランド
２２ａ 内部配線
２３ 電子部品接続電極
２４ ケーブル接続電極
２５ 壁部
２６ 絶縁層
２７ 第２のランド
２８ 外部配線
２９ 段差
３０ 信号ケーブル
３１ 芯線
３２ ジャケット
５０ 電子部品
１００、１００Ｂ 撮像ユニット

Claims (4)

1. 表面に受光面を有し、背面に接続電極を有した撮像素子と、
   複数の基板が前記撮像素子の受光面と直交した状態で積層されて構成され、前記基板の側面が積層されてなる面である第１の側面に露出する内部配線の端部の上に前記撮像素子の接続電極を接続する複数の円形の接続ランドと、複数の第２のランドと、が形成されている回路基板と、
   前記回路基板に実装されている電子部品と、
   を備え、前記接続ランドは、前記撮像素子の接続電極に対向する位置、かつ前記第２のランドとは異なる位置に配置され、
   前記接続ランドと前記第２のランドは外部配線で接続されている撮像ユニット。
2. 前記接続ランドおよび前記第２のランドは、それぞれ格子状に配置されている請求項１に記載の撮像ユニット。
3. 前記接続ランドは、前記撮像素子の接続電極に対向する位置、かつ前記第１の側面に露出する前記内部配線の端部の上および前記第１の側面に露出する内部配線の端部と異なる位置に配置され、
   前記第１の側面に露出する内部配線の端部と異なる位置に配置される前記接続ランドは、前記第１の側面に露出する前記内部配線の端部の上に形成された第２のランドと外部配線で接続されている請求項１に記載の撮像ユニット。
4. 請求項１に記載の撮像ユニットを備える内視鏡。

Images