JP2014027431A - 基板の放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の撮像素子110が熱を発すると、熱はパターン配線161及びビア162を介して第1の放熱部材180に伝達される。第1の放熱部材180は、後端面183から網組線143に熱を伝達する。網組線143を介して熱が発散される。第1の基板150及びパターン配線161を介して第1の放熱部材180に伝達された熱が、再び第1の基板150及び第1の撮像素子110に戻るおそれがある。そこで、第1の基板150の材料よりも遙かに低い熱伝導率を有する空気を第1の放熱部材180の周囲に断熱体として配置することにより、第1の放熱部材180に伝達された熱が第1の撮像素子110に戻ることを防ぐ。
【選択図】図2
Description
なお、第6の断熱穴652の断面は、矩形断面でなく、円形断面であっても良い。
110 第1の撮像素子
111 撮像面
112 端子面
113 ボール状端子
120 第1の放熱装置
140 同軸ケーブル
141 芯線
142 絶縁体
143 網組線
144 外皮
150 第1の基板
151 実装面
152 ケーブル面
153 第1の断熱穴
154 第1の基板円筒穴
155 円状端子
156 第1の断熱部材
157 底面
158 側面
161 パターン配線
162 ビア
163 側面端子
180 第1の放熱部材
182 先端面
183 後端面
184 第1の雄ねじ面
Claims (9)
- 撮像素子の撮像面の裏面に取り付けられる放熱装置であって、
前記裏面に対向する実装面と、前記実装面の裏面である背面とを有する基板と、
前記背面から前記実装面の手前まで前記基板に埋め込まれる放熱部材と、
前記放熱部材と少なくとも熱的に接続される遮蔽部材を有する同軸ケーブルと、
前記放熱部材と前記基板との間の少なくとも一部に設けられ、前記放熱部材と前記基板との熱伝達率を低下させる断熱部材とを備える基板の放熱装置。 - 前記撮像面の裏面に設けられた端子面に取り付けられる請求項1に記載の放熱装置。
- 前記基板の内部に設けられ、前記端子面及び前記放熱部材に熱的に接続される配線部材をさらに備える請求項1又は2に記載の基板の放熱装置。
- 前記断熱部材は、前記放熱部材と前記基板との間の少なくとも一部に設けられる空気層から成る請求項1又は2に記載の基板の放熱装置。
- 前記断熱部材は、前記放熱部材と前記基板との間の少なくとも一部に設けられる断熱材から成る請求項1又は2に記載の基板の放熱装置。
- 前記背面から前記実装面の手前まで延びる第1の基板円筒穴を前記基板が有し、前記第1の基板円筒穴の内周面には雌ねじが形成され、前記放熱部材は円柱であって、前記円柱の外周面には雄ねじが形成され、前記第1の基板円筒穴の内周面と前記円柱の外周面とが螺合する請求項1又は2に記載の基板の放熱装置。
- 前記背面から前記実装面の手前まで延びる基板穴を前記基板が有し、前記基板穴の内周面と前記断熱部材の外周面とが嵌合し、前記断熱部材は断熱円筒穴を有し、前記断熱円筒穴の内周面には雌ねじが形成され、前記放熱部材は円柱であって、前記円柱の外周面には雄ねじが形成され、前記断熱円筒穴の内周面と前記円柱の外周面とが螺合する請求項5に記載の基板の放熱装置。
- 前記背面から前記実装面の手前まで延びる第2の基板円筒穴を前記基板が有し、前記第2の基板円筒穴の内周面には雌ねじが形成され、前記断熱部材は円筒であって、前記円筒の外周面には雄ねじが形成され、前記第2の基板円筒穴の内周面と前記円筒の外周面とが螺合し、前記円筒の内周面には前記放熱部材が嵌合する請求項5に記載の基板の放熱装置。
- 前記放熱装置は、前記基板付近の温度を測定する温度センサと、前記熱処理部材の熱移動量を制御する制御部材とをさらに備え、
前記放熱部材は、前記背面から前記実装面に向けて延びるセンサ穴を有し、前記温度センサは前記センサ穴に取り付けられる請求項1又は2に記載の基板の放熱装置。
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