TWI491329B - 電路板模組 - Google Patents

Description

電路板模組

本發明是有關於一種電路板模組，且特別是一種包括導電結構的電路板模組。

現有的電路板模組主要包括電路板以及多個位於電路板上的電子元件，電子元件會電性連接電路板。舉例而言，電路板上會包括多個接墊，而電子元件會電性連接接墊。也就是說，電子元件是利用接墊的方式電性連接電路板。另外，電子元件也可以是利用打線接合的方式以固定於電路板上。

然而，隨著電路板模組功能的提升，所需電子元件的數量會跟著增加，因此增加了電路板上接墊以及線路的分布密度，進而限制了電路板模組的尺寸，使得電路板模組難以達到輕薄短小的需求。

本發明提供一種電路板模組，具有導電結構，進而減少電路板表面接墊以及線路的分布密度。

本發明提供一種電路板模組，包括一電路板、至少一第一電子元件、一模封層以及至少一導電結構。電路板包括多層導電層以及多層絕緣層，而絕緣層會電性絕緣各導電層。第一電子元件位於電路板上，並且電性連接電路板。模封層位於電路板上，並覆蓋電路板以及第一電子元件。導電結構會穿過電路板並且延伸至模封層。此外，導電結構電性連接至少一導電層，而模封層暴露出導電結構的頂端。

綜上所述，本發明提供一種電路板模組，此電路板模組具有電路板、模封層、電子元件以及導電結構。電子元件除了可以放置在電路板上，還可以放置於模封層上。位於模封層上的電子元件可藉由導電結構電性連接電路板。進而可以減少電路板上的使用空間，並縮小電路板的尺寸。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅係用來說明本發明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

1、1’、1”、1'''‧‧‧電路板模組

10‧‧‧電路板

12‧‧‧導電層

12a‧‧‧內埋接墊

12b‧‧‧導線

14‧‧‧絕緣層

16‧‧‧接墊

20‧‧‧模封層

30‧‧‧第一電子元件

32、42‧‧‧焊墊

40‧‧‧第二電子元件

50、50’‧‧‧導電結構

52‧‧‧絕緣體

54‧‧‧導電材料柱

60‧‧‧第三電子元件

70‧‧‧散熱結構

72‧‧‧散熱片

74‧‧‧導熱膠

80‧‧‧金屬層

圖1為本發明第一實施例之電路板模組的剖面示意圖。

圖2為本發明第二實施例之電路板模組的剖面示意圖。

圖3為本發明第三實施例之電路板模組的剖面示意圖。

圖4為本發明第四實施例之電路板模組的剖面示意圖。

圖1為本發明第一實施例之電路板模組1的剖面示意圖。請參閱圖1，電路板模組1包括一電路板10、模封層20、第一電子元件30、第二電子元件40以及一導電結構50。電路板10包括多層絕緣層14、多層導電層12以及多個接墊16。絕緣層14會電性絕緣相鄰的導電層12，以避免導電層12彼此電性接觸。詳細而言，導電層12可以包括內埋接墊12a以及導線12b。

須說明的是，在本實施例中，電路板10為多層線路板(Multilayer wiring board)，包括多層絕緣層14以及多層導電層12。然而，在其他實施例中，電路板還可以是雙面電路板(Double side wiring board)或者是印刷電路板(Print circuit board)，本發明不以此為限。

另外，接墊16位於電路板10的表面，而第一電子元件30位於電路板10的表面，並且電性連接接墊16。詳細而言，第一電子元件30具有多個焊墊32，在本實施例中，第一電子元件30的焊 墊32是利用表面黏著的技術(Surface Mount Technology)電性連接接墊16，以使得第一電子元件30固定於電路板10上。然而在其他實施例中，第一電子元件30也可以是利用覆晶(Flip chip)或者是打線接合(Wiring bonding)的方式形成於電路板10表面。

模封層20位於電路板10之上，並且覆蓋第一電子元件30以及電路板10，以作為第一電子元件30以及電路板10的保護層，並電性絕緣相鄰的第一電子元件30。須說明的是，模封層20的材料可以是絕緣材料，例如是環氧樹脂(Epoxy resin)，然而本發明不以此為限。

導電結構50的材料為導電材料，例如是金、銅、鋁、或其他的導電金屬或導電合金。另外，導電結構50的材料也可以是透明導電材料，例如是銦錫氧化物(Indium tin oxide,ITO)、銦鋅氧化物(Indium zinc oxide,IZO)或銦鎵鋅氧化物(Indium gallium zinc oxide,IGZO)。然而本發明不以此為限。

如圖1所示，導電結構50穿過模封層20並且延伸置電路板10。詳細而言，導電結構50的一端會延伸至電路板10內，並電性連接電路板10內的導電層12。而導電結構50的另外一端會延伸至模封層20的表面，並暴露於模封層20。須說明的是，導電結構50電性連結的導電層12可以是內埋接墊12a或者是導線12b。此外，導電結構50可以僅連接至一導電層12，也可以穿過多層導電層12。導電結構50還可以穿過第一電子元件30，並延伸至電路板10的底層。導電結構50電性連接的方式是根據電路板模組1設計的需求而改變，本發明不以此為限。

本實施例的電路板模組1還包括一第二電子元件40，且第二電子元件40還包括至少一焊墊42。焊墊42電性連接暴露於模封層20表面的導電結構50，以使得第二電子元件40固定於模封層20上。而第二電子元件40可以藉由導電結構50電性連接電路板10的導電層12。須說明的是，第二電子元件40的焊墊42是利用 表面黏著的技術電性連接導電結構50。然而在其他實施例中，第二電子元件40也可以是利用覆晶或者是打線接合的方式形成於導電結構50上。

詳細而言，在本實施例中，導電結構50會穿過模封層20以及電路板10，以電性連接位於模封層20上的第二電子元件40以及電路板10內層的導電層12。也就是說，第二電子元件40可以設置到模封層20之上，並藉由導電結構50電性連接電路板10。第二電子元件40可以不必設計到電路板10的表面上，進而可以減少電路板10上電子元件的使用空間以及所需接墊16的數量。因此，可以縮小電路板模組1的尺寸。

圖2為本發明第二實施例之電路板模組1’的剖面示意圖。請參閱圖2，本發明第二實施例之導電結構50’還包括一絕緣體52以及導電材料柱54，而絕緣體52圍繞導電材料柱54。位於導電結構50’上的第二電子元件40會藉由導電結構50’來電性連接電路板10內層的導電層12。

須說明的是，在本實施例中，導電結構50’包括一絕緣體52以及一導電材料柱54。然而，在其他實施例中，導電結構也可以包括一絕緣柱以及一導電材料體，而導電材料體圍繞絕緣柱。另外在其他實施例中，絕緣柱也可以是一膠狀物體。導電結構需要能夠電性導通不同層的導電層，本發明不限定導電結構的組成以及材質，使用者可以根據導電結構的尺寸大小，以及形成方式的不同，而選用不同組成或不同材質的導電結構。

圖3為本發明第三實施例之電路板模組1”的剖面示意圖。請參閱圖3，不同於前一實施例的的第二電子元件40，在本實施例中，電路板模組1”更包括一散熱結構70。散熱結構70包括一導熱膠74以及一散熱片72，而導熱膠74位於模封層20之上，散熱片72位於導熱膠74之上。除此之外，在本實施例中，電路板10還包括一第三電子元件60，第三電子元件60位於電路板10的內 層，而絕緣層14會將第三電子元件60以及各層導電層12電性絕緣。

而導電結構50會穿過模封層20，並延伸至電路板10。詳細而言，導電結構50的一端會連接至模封層20上方的散熱結構70，而另一端會連接電路板10內層的第三電子元件60。在本實施例中，第三電子元件60是利用導電結構50將所產生的熱散逸至散熱結構70。

也就是說，散熱結構70可以設置到模封層20之上，並藉由導電結構50電性連接電路板10內層的第三電子元件60。散熱結構70可以不必設計到電路板10的表面上，進而可以減少電路板10上元件的使用空間。因此，可以縮小電路板模組1”的尺寸。

圖4為本發明第四實施例之電路板模組1'''的剖面示意圖。請參閱圖4，在本實施例中，電路板模組1'''更包括一金屬層80。如圖4所示，金屬層80會覆蓋整個模封層20的上表面以及兩個側壁，還會延伸至電路板10的側壁。而導電結構50的一端會連接金屬層80，另外一端會連接至電路板10內層的導電層12。金屬層80可以做為電路板模組1'''的電磁遮蔽結構，以保護電路板模組1'''內部的第一電子元件30以及導電層12不受到電磁干擾的影響。

須說明的是，所述第一電子元件30、第二電子元件40以及第三電子元件60可以是主動元件，例如是裸晶(Die)或者是封裝後的晶片(Packaged chip)。而第一電子元件30、第二電子元40件以及第三電子元件60也可以是被動元件，例如是電阻器、電感器或者是電容器。本發明不以此為限。

另外，在第一實施例以及第二實施例中，導電結構50、50'’是用以連接第二電子元件40以及電路板10的內層線路層12，因此可以減少電路板10表面的使用面積。在第三實施例中，導電結構50是用以連接散熱結構70以及電路板10的內層線路12，用以 散逸電路板10內的熱量。在第四實施例中，導電結構50是用以連接一金屬層80以及電路板10的內層線路層12，以做為電路板模組1'''的金屬遮蔽結構。然而導電結構可以根據電路板模組的需求，來連接不同種類或者是功能的元件，本發明不以此為限。

綜上所述，本發明提供一種電路板模組，其包括電路板、模封層、電子元件以及導電結構。導電結構可穿過模封層以及電路板，而電子元件可以放置在電路板或者是模封層上。位於模封層上的電子元件可藉由導電結構電性連接電路板。進而可以減少電路板上的使用空間，並縮小電路板的尺寸。另外，模封層上還可以放置散熱結構，並藉導電結構來進行電路板的散熱。此外，模封層上也可以放置金屬層，並藉由導電結構來做為電路板模組的電磁遮蔽結構。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以限定本發明的專利保護範圍。任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神與範圍內，所作的更動及潤飾的等效替換，仍為本發明的專利保護範圍內。

1‧‧‧電路板模組

10‧‧‧電路板

12‧‧‧導電層

12a‧‧‧內埋接墊

12b‧‧‧導線

14‧‧‧絕緣層

16‧‧‧接墊

20‧‧‧模封層

30‧‧‧第一電子元件

32、42‧‧‧焊墊

40‧‧‧第二電子元件

50‧‧‧導電結構

Claims (13)

1. 一種電路板模組，包括：一電路板，包括多層導電層以及多層絕緣層，該些絕緣層電性絕緣各該導電層；至少一第一電子元件，位於該電路板上，並電性連接該電路板；一模封層，位於該電路板上，並覆蓋該電路板以及該第一電子元件；以及至少一導電結構，貫穿該模封層並且延伸至該電路板內，延伸至該電路板內之該導電結構電性連接該電路板中之該等多層導電層中之至少一導電層，而該模封層暴露出該導電結構的頂端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該些導電層包括導線以及內埋接墊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電結構延伸至該電路板的底層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電結構穿過該第一電子元件。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電結構穿過至少一該導電層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電結構的材料包括金、銅、鋁、導電金屬、導電合金、銦錫氧化物、銦鋅氧化物或銦鎵鋅氧化物。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電結構包括一絕緣體以及一導電材料柱，且該絕緣體圍繞該導電材料柱。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該導電結構包括一絕緣柱以及一導電材料體，且該導電材料體圍繞該絕緣柱。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該電路板模組更包括一第二電子元件以及至少一焊墊，該焊墊電性連接該第二電子元件以及該導電結構。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該電路板模組更包括一散熱結構，該散熱結構包括一導熱膠以及一散熱片，該導熱膠位於模封層上，並連接該導電結構，而該散熱片位於該導熱膠上。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電路板模組，其中該電路板模組更包括一第三電子元件，該導電結構連接該第三電子元件以及該散熱結構。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電路板模組，其中該電路板模組更包括一金屬層，且該金屬層覆蓋整個模封層。
13. 如申請專利範圍第9項所述之電路板模組，其中該第二電子元件係位於該模封層上，且該第二電子元件經由該焊墊及該導電結構而與該電路板中之該等多層導電層中之該至少一導電層電性連接。