JP2018026394A - 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱性を高めた、生産性及び信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュール及び回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】実装面３１に少なくとも１つの発熱部品４１ａを含む電子部品４１が実装された回路基板３０と、電子部品４１を覆うように実装面３１の側に設けられた絶縁性樹脂材１１からなる封止用の樹脂層１０と、樹脂層１０の表面を覆う導電ペースト材２１からなる導電層２０と、を備えた回路モジュール１００であって、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置には、樹脂層１０の表面から発熱部品４１ａ側に凹となる凹部１３が設けられており、凹部１３には、導電ペースト材２１が充填されている。【選択図】図３

Description

本発明は、回路モジュール及び回路モジュールの製造方法に関し、特に、樹脂封止タイプの回路モジュール及び回路モジュールの製造方法に関する。

近年、実装面に電子部品が実装された回路基板と、電子部品を覆うように実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の樹脂層と、樹脂層の表面を覆う導電ペースト材からなる導電層と、を備えた樹脂封止タイプの回路モジュールが開発されている。

このような回路モジュールである回路モジュール９００が特許文献１に開示されている。以下、回路モジュール９００について図８を用いて説明する。

回路モジュール９００は、配線パターン９０５とグランド層９０８とを備えた回路基板９０７と、当該回路基板９０７の実装面上に実装された電子部品群９０９と、当該電子部品群を封止する絶縁性樹脂層９１５と、当該絶縁性樹脂層９１５の表面に形成された導電性樹脂層９１９と、を具備し、当該導電性樹脂層９１９が、フレーク状の金属を含めて構成されている。

このような構成によって、絶縁性樹脂層によって封止された電子部品を導電性樹脂層９１９によって外部ノイズから遮蔽することができ、金属ケースを用いずに金属ケースに匹敵するノイズシールド効果を有し、生産性を向上させることのできる回路モジュールを提供することが可能となる。

特開２００６−２８６９１５号公報

しかしながら、このような構成の樹脂封止タイプの回路モジュール９００では、電子部品群９０９のうちの少なくとも１つが発熱するような電子部品であった場合、当該電子部品から発生した熱を放射することができないため、電子部品の信頼性に影響を与えることになってしまう可能性があった。

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、放熱性を高めた、生産性及び信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュール及び回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明の回路モジュールは、実装面に少なくとも１つの発熱部品を含む電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の樹脂層と、前記樹脂層の表面を覆う導電ペースト材からなる導電層と、を備えた回路モジュールであって、前記樹脂層の前記発熱部品と対応する位置には、前記樹脂層の表面から前記発熱部品側に凹となる凹部が設けられており、前記凹部には、前記導電ペースト材が充填されている、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールは、発熱部品と導電層との間の距離を近付けると共に、発熱部品付近で導電層の厚さを厚くすることができるため、発熱部品の放熱性を高めることができる。また、従来の生産工法を踏襲して樹脂層と導電層とを形成することができるので、生産性を維持した状態で信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュールを提供することが可能となる。

また、上記課題を解決するために本発明の回路モジュールの製造方法は、実装面に少なくとも１つの発熱部品を含む電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の樹脂層と、前記樹脂層の表面を覆う導電ペースト材からなる導電層と、を備えた回路モジュールの製造方法であって、前記樹脂層の前記発熱部品と対応する位置に前記樹脂層の表面から前記発熱部品側に凹となる凹部を形成し、前記凹部に前記導電ペースト材を充填する、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールの製造方法は、発熱部品と導電層との間の距離を近付けると共に、発熱部品付近で導電層の厚さを厚くすることができるため、発熱部品の放熱性を高めることができる。また、従来の生産工法を踏襲して樹脂層と導電層とを形成することができるので、生産性を維持した状態で信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュールを提供することが可能となる。

また、上記の構成において、前記導電ペースト材を前記凹部全体に充填すると共に、平面視で前記回路基板の中央部付近に対応する位置において前記導電層の表面を平坦に形成する、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールの製造方法は、導電層の表面を平坦に形成するので、マウンタによる当該回路モジュールの電子機器への実装時に、吸着性を高めることができる。

また、上記の構成において、前記発熱部品を前記回路基板の外周部を避けた位置に配置すると共に、前記凹部を平面視で前記回路基板の外周部を避けた位置に形成する、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールの製造方法は、凹部を平面視で回路基板の外周部を避けた位置に形成するので、凹部の周囲を樹脂層で囲むことができ、導電ペースト材を充填する際の導電ペースト材の流出を防止することができる。

また、上記の構成において、前記凹部の底部と前記発熱部品との間に所定の厚さを有する前記樹脂層を介在させる、という特徴を有する。

このように構成された回路モジュールの製造方法は、凹部の底部と発熱部品との間に所定の厚さを有する樹脂層を介在させるので、凹部の底部から発熱部品側への水分の浸透や、凹部に充填された導電ペースト材と発熱部品との不所望な導通を防止することができる。

本発明の回路モジュール及び回路モジュールの製造方法は、発熱部品と導電層との間の距離を近付けると共に、発熱部品付近で導電層の厚さを厚くすることができるため、発熱部品の放熱性を高めることができる。また、従来の生産工法を踏襲して樹脂層と導電層とを形成することができるので、生産性を維持した状態で信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュールを提供することが可能となる。

本発明の実施形態における回路モジュールの外観を示す斜視図である。 回路モジュールの平面図である。 回路モジュールの断面図である。 回路モジュールの製造方法を示す工程図である。 回路モジュールの第１変形例の平面図である。 回路モジュールの第２変形例の平面図である。 回路モジュールの第２変形例の断面図である。 従来例に関わる回路モジュールの断面図である。

以下、本発明の回路モジュール及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。本発明の回路モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）やブルートゥース(登録商標)等に使用される、高周波回路を有する小型の回路モジュールであり、スマートフォン等の電子機器に搭載されて用いられる。本発明の回路モジュールの用途については、以下説明する実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。尚、本明細書では、各図面に対する説明の中で、右側、左側、前側、後側、上側、下側と記載している場合、これらは、それぞれ各図面内で＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｚ側、−Ｚ側を示すものである。

［回路モジュールの実施形態］
最初に、図１乃至図３を参照して、本発明の実施形態に係る回路モジュール１００の構造について説明する。図１は、回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、回路モジュール１００の平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ線から見た回路モジュール１００の断面図である。

回路モジュール１００は、図１及び図２に示すように、矩形形状をした回路基板３０と、回路基板３０の実装面３１に実装された複数の電子部品４１と、を備えている。回路基板３０は複数の層から成り（図３参照）、回路基板３０の実装面３１上及び回路基板３０の内層には、配線パターン３７が形成されている。これら配線パターン３７と複数の電子部品４１とによって電子回路４０が形成されている。また、回路基板３０の内層には、電子部品４１と配線パターン３７間等に複数のビアホール３８が形成されている。

複数の電子部品４１は、少なくとも１つの発熱部品４１ａを含むと共に、非発熱部品４１ｂを含んでおり、回路基板３０上の電子部品４１を覆うように実装面３１の側に設けられた絶縁性樹脂材１１からなる封止用の樹脂層１０によって樹脂封止されている。絶縁性樹脂材１１は、エポキシ樹脂を主成分にシリカ充填材等を加えた熱硬化性成形材料であり、回路基板３０上の電子部品４１を熱や湿度などの環境から保護することを目的として用いられる。

複数の電子部品４１は、図３に示すように、回路基板３０の実装面３１に設けられている部品パッド３５に実装される。部品パッド３５は、上述した配線パターン３７及びビアホール３８に接続されている。また、複数の電子部品４１のうち、発熱部品４１ａは、回路基板３０の外周部３３を避けた位置に配置されている。

回路基板３０の最下層には、図３に示すように、通常動作に必要な複数のランド電極３９が設けられている。複数のランド電極３９は、例えば、上述した電子回路４０に電源を供給する電源端子や電子回路４０の入力端子や出力端子、及びグランド端子として用いられる。回路モジュール１００では、これらのランド電極３９のうち、電源端子や入力端子や出力端子は、回路基板３０の最下層の面の周辺に沿って設けられており、グランド端子は、回路基板３０の最下層の中央に設けられている。複数のランド電極３９は、上述したビアホール３８を介して配線パターン３７に接続されている。

回路基板３０の最下層に設けられた複数のランド電極３９は回路モジュール１００が搭載されるスマートフォン等の電子機器に半田等によって取り付けられ、電子回路４０が、電子機器内の回路に電気的に接続される。

回路モジュール１００では、上述した樹脂層１０の表面を覆う導電ペースト材２１からなる導電層２０を備えている。

導電層２０は、高周波回路である電子回路４０を外部に対してシールドする目的で形成される。導電層２０は、樹脂層１０の表面を覆うと共に、回路基板３０の側面部も覆うように形成されている。

導電層２０を構成する導電ペースト材２１は、銀や銅等の導電性を有する材料から成ると共に、樹脂層１０や回路基板３０に対する強い密着性を有している。

導電層２０は、銀や銅等の金属材料で構成されているため、導電性を有していると共に、高い熱伝導性も有している。従って、熱を発生させる発熱部品４１ａに接触又は近接させて設けることによって、発熱部品４１ａから発生する熱を伝導させ、外部に放射させることができる。

図２及び図３に示すように、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置に、樹脂層１０の表面から当該発熱部品４１ａ側に凹となる凹部１３が設けられている。凹部１３は、下側に底部１３ａが形成され、底部１３ａに連続して左右及び前後方向にそれぞれ傾斜部１３ｂが形成されている。凹部１３は、平面視で回路基板３０の外周部３３を避けた位置に形成されている。

回路モジュール１００では、凹部１３は、図２に示すように、平面視で正方形形状に形成されていると共に、図２及び図３に示すように、回路モジュール１００の表面側よりも発熱部品４１ａ側の底部１３ａが小さな正方形となるような角錐台状となっている。

また、凹部１３は、底部１３ａの正方形の中心点Ｃ１（図２参照）が、平面視で発熱部品４１ａの上側表面の中心部に配置されるように形成されている。但し、発熱部品４１ａの形状が大きくて、発熱部品４１ａ内の発熱箇所が発熱部品４１ａの中心部にない場合は、凹部１３の位置をずらして、底部１３ａにおける正方形の中心点Ｃ１の位置が平面視で発熱部品４１ａ内の発熱箇所の位置に来るように配置されていても良い。本発明において凹部１３が発熱部品４１ａと対応する位置に配置されているとは、凹部１３がこれらの位置に配置されていることを意味する。

凹部１３には、図３に示すように、上述した導電ペースト材２１が、凹部１３の角錐台状の内部全体を満たすように充填されている。また、凹部１３に充填された導電ペースト材２１が、凹部１３の上側の端部から外側に位置する樹脂層１０の表面に拡がっていることにより、樹脂層１０全体に導電層２０が形成されていると共に、導電層２０の表面が平坦に形成されている。

また、凹部１３の底部１３ａと発熱部品４１ａとの間には、所定の厚さを有する樹脂層１０が介在している。凹部１３の底部１３ａと発熱部品４１ａとの間に所定の厚さを有する樹脂層１０が介在していることによって、発熱部品４１ａは、よりしっかりと固定される。

［回路モジュールの製造方法の実施形態］
次に、図２乃至図４を参照して、回路モジュール１００の製造方法の実施形態について説明する。回路モジュール１００の製造方法では、第１工程から第３工程までを有している。図４は、回路モジュール１００の製造方法を示す工程図（断面図）であり、図４（ａ）が第１工程を示し、図４（ｂ）が第２工程を示し、図４（ｃ）が第３工程を示す。尚、回路モジュール１００は、一般的には、回路基板３０が複数集合した集合回路基板（図示せず）の上に複数形成される製造方法によって製造されるが、説明を簡単にするため、１枚の回路基板３０上に回路モジュール１００が製造される製造方法として説明する。

回路モジュール１００の製造方法の第１工程では、図４（ａ）に示すように、回路基板３０を用意し、回路基板３０の実装面３１上に複数の電子部品４１を実装する。電子部品４１には、発熱部品４１ａ及び非発熱部品４１ｂを含む。発熱部品４１ａは、例えばＬＳＩ（Large-Scale Integration）等の集積回路であり、非発熱部品４１ｂは、例えばキャパシタ等の受動素子である。

第１工程では、回路基板３０の外周部３３を避けた位置に配置されるように、発熱部品４１ａを実装する。即ち、回路基板３０上における発熱部品４１ａの外側端部と回路基板３０の外側端部との間に所定の間隔を持つように発熱部品４１ａを配置して実装する。非発熱部品４１ｂについては、実装位置が回路基板３０の外周部３３の近傍であっても良い。

回路モジュール１００の製造方法の第２工程は、図４（ｂ）に示すように、電子部品４１が実装された回路基板３０上に樹脂層１０を形成させる工程である。

樹脂層１０は、所定の金型を使用し、当該金型内に熱硬化性の絶縁性樹脂材１１を流し込むことによって形成される。樹脂層１０は、電子部品４１の周囲を絶縁性樹脂材１１によって樹脂封止し、電子部品４１を衝撃、温度、湿度等の外部要因から守るために形成される。

本発明の回路モジュール１００の製造方法では、樹脂層１０を形成させる第２工程において、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置に樹脂層１０の表面から発熱部品４１ａ側に凹となる凹部１３を形成させる。

凹部１３として、発熱部品４１ａと対応する下側に底部１３ａを形成し、底部１３ａに連続して左右及び前後方向にそれぞれ傾斜部１３ｂを形成させる。凹部１３は、図２に示すように、平面視で正方形形状に形成されると共に、図２乃至図４（ｂ）に示すように、回路モジュール１００の表面側よりも発熱部品４１ａ側の底部１３ａが小さな正方形となるような角錐台状となるように形成される。

また、凹部１３は平面視で回路基板３０の外周部３３を避けた位置に形成される。前述したように、回路基板３０上における発熱部品４１ａの外側端部と回路基板３０の外側端部との間に所定の間隔を持つように発熱部品４１ａを配置しているので、凹部１３を平面視で回路基板３０の外周部３３を避けた位置に形成させることができる。その結果、凹部１３の傾斜部１３ｂを、回路基板３０上の樹脂層１０内に形成させることができる。

回路モジュール１００の製造方法の第３工程は、図４（ｃ）に示すように、回路基板３０上に形成された樹脂層１０に導電層２０を形成させる工程である。

第３工程において、樹脂層１０の表面を覆うと共に、回路基板３０の側面部も覆うように導電ペースト材２１を塗布することによって、導電層２０を形成させる。導電層２０は、高周波回路である電子回路４０（図２参照）を外部に対してシールドする目的で形成される。

導電層２０を形成するために用いられる導電ペースト材２１は、銀や銅等の導電性を有する材料によって構成されており、樹脂層１０や回路基板３０に対する強い密着性を有している。

導電層２０は、銀や銅等の金属材料で構成されているため、導電性を有していると共に、高い熱伝導性も有している。従って、熱を発生させる発熱部品４１ａに接触又は近接させて設けることによって、発熱部品４１ａから発生する熱を伝導させ、外部に放射させることができる。

前述したように、樹脂層１０を形成させる第２工程において、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置に樹脂層１０の表面から発熱部品４１ａ側に凹となる凹部１３を形成し、平面視で正方形形状に形成すると共に、回路モジュール１００の表面側よりも発熱部品４１ａ側の底部１３ａが小さな正方形となるような角錐台状となるように形成している。

第３工程においては、導電ペースト材２１を、角錐台状となった凹部１３の内部全体を満たすように充填する。また、導電ペースト材２１が、凹部１３の上側の端部から外側に位置する樹脂層１０の表面に拡がるように導電層２０を形成させる。

発熱部品４１ａ上の凹部１３に充填する導電層２０の厚さｔ１は、より厚いほうが望ましく、発熱部品４１ａ上以外の導電層２０の厚さｔ２の２倍以上とすることが望ましい。凹部１３に充填する導電層２０の厚さｔ１を発熱部品４１ａ上以外の導電層２０の厚さｔ２の２倍以上（ｔ１≧ｔ２）とすることによって、発熱部品４１ａの放熱性をより高めることができる。

尚、凹部１３の形状は、角錐台状ではなく、角柱状等の他の形状であっても良いが、角錐台状であることがより望ましい。特に、凹部１３を平面視正方形状の角錐台状となるように形成することによって、導電ペースト材２１を充填し易くすることができる。

また、凹部１３の底部１３ａと発熱部品４１ａとの間に、所定の厚さを有するように樹脂層１０を介在させている。凹部１３の底部１３ａと発熱部品４１ａとの間に所定の厚さを有する樹脂層１０を介在させることによって、発熱部品４１ａに直接導電ペースト材２１が接する場合に比べて、発熱部品４１ａをよりしっかりと固定させることができると共に、凹部１３の底部１３ａから発熱部品４１ａ側への水分の浸透や、凹部１３に充填された導電ペースト材２１と発熱部品４１ａとの不所望な導通を防止することができる。

また、樹脂層１０を形成させる第２工程において、凹部１３を平面視で回路基板３０の外周部３３を避けた位置に形成させたことによって、凹部１３の傾斜部１３ｂを回路基板上の樹脂層１０内に形成させたので、第３工程において、凹部１３の周囲を樹脂層１０で囲むことができ、導電ペースト材２１を充填する際の導電ペースト材２１の流出を防止することができる。

更に、導電層２０を形成させる第３工程において、導電ペースト材２１を凹部１３全体に充填すると共に、平面視で回路基板３０の中央部付近に対応する位置において導電層２０の表面が平坦になるように、導電層２０を形成させた。

平面視で回路基板３０の中央部付近に対応する位置において導電層２０の表面が平坦になるように導電層２０を形成することによって、マウンタによる当該回路モジュール１００の電子機器への実装時に、吸着性を高めることができる。尚、マウンタによる吸着面積が十分に確保されており、且つ、放熱性を高めるのに十分な同で導電層２０の厚さが確保されている場合には、導電ペースト材２１を凹部１３全体に充填しなくても構わない。

このように、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置に凹部１３を形成し、凹部１３に導電ペースト材２１を充填するようにしたので、発熱部品４１ａと導電層２０との間の距離を近付けると共に、発熱部品４１ａ付近で導電層２０の厚さを厚くすることができる。そのため、発熱部品４１ａの放熱性を高めることができる。また、このような放熱構造は、前述した第２工程において凹部１３の形状に合わせて金型の形状を変更するだけで形成することができる。すなわち、従来の生産工法を踏襲して樹脂層１０と導電層２０とを形成することができる。

［回路モジュールの第１変形例の実施形態］
次に、図３及び図５を参照して、本発明の実施形態に係る回路モジュールの第１変形例である回路モジュール１１０の構造について説明する。図５は、回路モジュール１１０の平面図である。尚、回路モジュール１１０の断面図は、回路モジュール１００の断面図と同一であるので、回路モジュール１１０の断面図として、図３を用いる。図３は、図５におけるＢ−Ｂ線から見た回路モジュール１００の断面図でもある。また、回路モジュール１１０の回路モジュール１００との相違点は、回路モジュール１１０における凹部１４の形状が回路モジュール１００における凹部１３の形状と異なるだけである。そのため、凹部１４に関係する部分以外については、その説明を省略する。

回路モジュール１１０は、図５に示すように、矩形形状をした回路基板３０と、回路基板３０の実装面３１に実装された複数の電子部品４１と、を備えている。

図３及び図５に示すように、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置に、樹脂層１０の表面から当該発熱部品４１ａ側に凹となる凹部１４が設けられている。凹部１４は、下側に底部１４ａが形成され、底部１４ａの周囲から連続して傾斜部１４ｂが形成されている。

回路モジュール１１０では、凹部１４は、図５に示すように、平面視で円形状に形成されていると共に、図３及び図５に示すように、回路モジュール１１０の表面側よりも発熱部品４１ａ側の底部１４ａが小さな円形となるような円錐台状となっている。また、凹部１４は、底部１４ａの円形の中心点Ｃ２が、平面視で発熱部品４１ａの上側表面の中心部に配置されるように形成されている。

凹部１４には、上述した導電ペースト材２１が、凹部１４の円錐台状の内部全体を満たすように充填されている。また、凹部１４に充填された導電ペースト材２１は、凹部１４の上側の端部から外側に位置する樹脂層１０の表面に拡がって形成されている。凹部１４の形状を円錐台状となるように形成していることによって、角錐台状に形成されている場合に比べて、導電層２０の形成時に、導電ペースト材２１をより充填し易くすることができる。

［回路モジュールの第２変形例の実施形態］
次に、図６及び図７を参照して、本発明の実施形態に係る回路モジュールの第２変形例である回路モジュール１２０の構造について説明する。図６は、回路モジュール１２０の平面図であり、図７は、回路モジュール１２０の断面図である。図７は、図６におけるＣ−Ｃ線から見た回路モジュール１２０の断面図である。尚、回路モジュール１２０の回路モジュール１００との相違点は、回路モジュール１２０における凹部１５の形状が回路モジュール１００における凹部１３の形状と異なることと、発熱部品４１ａ、非発熱部品４１ｂ、及び凹部１５の位置が、回路モジュール１００の場合と異なることだけである。そのため、凹部１５に関係する部分及び発熱部品４１ａと非発熱部品４１ｂとの関係以外については、その説明を省略する。

回路モジュール１２０は、図６に示すように、矩形形状をした回路基板３０と、図７に示すように、回路基板３０の実装面３１に実装された複数の電子部品４１と、を備えている。

複数の電子部品４１は、１つの発熱部品４１ａを含むと共に、非発熱部品４１ｂを含んでいる。非発熱部品４１ｂは、回路基板３０の外周部３３の近傍に配置されており、発熱部品４１ａは、非発熱部品４１ｂの近傍で非発熱部品４１ｂよりも回路基板３０の内側に配置されている。

図６及び図７に示すように、樹脂層１０の発熱部品４１ａと対応する位置に、樹脂層１０の表面から当該発熱部品４１ａ側に凹となる凹部１５が設けられている。凹部１５は、下側に底部１５ａが形成され、発熱部品４１ａ側に傾斜部１５ｂが形成され、発熱部品４１ａとは反対側に傾斜部１５ｃが形成されている。

回路モジュール１２０においては、凹部１５は、図６に示すように、平面視で左右方向に長軸を有する楕円形状に形成されていると共に、図６及び図７に示すように、回路モジュール１２０の表面側よりも発熱部品４１ａ側の底部１５ａが小さな楕円形となるような楕円錐台状となっている。また、凹部１５は、底部１５ａの楕円形の左側にある１つの焦点Ｃ３が、発熱部品４１ａの上側表面の中心部に配置されるように形成されている。

従って、発熱部品４１ａとは反対側の傾斜部１５ｃの傾斜角度は、発熱部品４１ａ側の傾斜部１５ｂの傾斜角度よりも小さな角度となっている。一般的に、導電層２０の厚さが厚い側の熱抵抗は、導電層２０の厚さが薄い側の熱抵抗に比べて小さくなる。そのため、発熱部品４１ａから発生する熱を、傾斜部１５ｃ側（図７における右側）に逃がすことが可能となる。

そのため、例えば、図７における左側に位置する非発熱部品４１ｂが熱に対して弱い部品であった場合、回路モジュール１２０のように、凹部１５を平面視で左右方向に長軸を有する楕円形状に形成させると共に、傾斜部１５ｂ側に非発熱部品４１ｂを配置することによって、非発熱部品４１ｂを発熱部品４１ａからの熱から守ることができる。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

回路モジュール１００は、発熱部品４１ａと導電層２０との間の距離を近付けると共に、発熱部品４１ａ付近で導電層２０の厚さを厚くすることができるため、発熱部品４１ａの放熱性を高めることができる。また、従来の生産工法を踏襲して樹脂層１０と導電層２０とを形成することができるので、生産性を維持した状態で信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュール１００を提供することが可能となる。

また、回路モジュール１００の製造方法は、発熱部品４１ａと導電層２０との間の距離を近付けると共に、発熱部品４１ａ付近で導電層２０の厚さを厚くすることができるため、発熱部品４１ａの放熱性を高めることができる。また、従来の生産工法を踏襲して樹脂層１０と導電層２０とを形成することができるので、生産性を維持した状態で信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュール１００を提供することが可能となる。

また、導電層２０の表面を平坦に形成するので、マウンタによる当該回路モジュール１００の電子機器への実装時に、吸着性を高めることができる。

また、凹部１３を平面視で回路基板３０の外周部３３を避けた位置に形成するので、凹部１３の周囲を樹脂層１０で囲むことができ、導電ペースト材２１を充填する際の導電ペースト材２１の流出を防止することができる。

また、凹部１３の底部１３ａと発熱部品４１ａとの間に所定の厚さを有する樹脂層１０を介在させるので、凹部１３の底部１３ａから発熱部品４１ａ側への水分の浸透や、凹部１３に充填された導電ペースト材２１と発熱部品４１ａとの不所望な導通を防止することができる。

以上説明したように、本発明の回路モジュール及び回路モジュールの製造方法は、発熱部品と導電層との間の距離を近付けると共に、発熱部品付近で導電層の厚さを厚くすることができるため、発熱部品の放熱性を高めることができる。また、従来の生産工法を踏襲して樹脂層と導電層とを形成することができるので、生産性を維持した状態で信頼性の優れた樹脂封止タイプの回路モジュールを提供することが可能となる。

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。

１０ 樹脂層
１１ 絶縁性樹脂材
１３ 凹部
１３ａ 底部
１３ｂ 傾斜部
１４ 凹部
１４ａ 底部
１４ｂ 傾斜部
１５ 凹部
１５ａ 底部
１５ｂ 傾斜部
１５ｃ 傾斜部
２０ 導電層
２１ 導電ペースト材
３０ 回路基板
３１ 実装面
３３ 外周部
３５ 部品パッド
３７ 配線パターン
３８ ビアホール
３９ ランド電極
４０ 電子回路
４１ 電子部品
４１ａ 発熱部品
４１ｂ 非発熱部品
１００ 回路モジュール
１１０ 回路モジュール
１２０ 回路モジュール
Ｃ１ 中心点
Ｃ２ 中心点
Ｃ３ 焦点
ｔ１ 厚さ
ｔ２ 厚さ

Claims (5)

1. 実装面に少なくとも１つの発熱部品を含む電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の樹脂層と、前記樹脂層の表面を覆う導電ペースト材からなる導電層と、を備えた回路モジュールであって、
   前記樹脂層の前記発熱部品と対応する位置には、前記樹脂層の表面から前記発熱部品側に凹となる凹部が設けられており、
   前記凹部には、前記導電ペースト材が充填されている、
   ことを特徴とする回路モジュール。
2. 実装面に少なくとも１つの発熱部品を含む電子部品が実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記実装面の側に設けられた絶縁性樹脂材からなる封止用の樹脂層と、前記樹脂層の表面を覆う導電ペースト材からなる導電層と、を備えた回路モジュールの製造方法であって、
   前記樹脂層の前記発熱部品と対応する位置に前記樹脂層の表面から前記発熱部品側に凹となる凹部を形成し、
   前記凹部に前記導電ペースト材を充填する、
   ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
3. 前記導電ペースト材を前記凹部全体に充填すると共に、平面視で前記回路基板の中央部付近に対応する位置において前記導電層の表面を平坦に形成する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
4. 前記発熱部品を前記回路基板の外周部を避けた位置に配置すると共に、前記凹部を平面視で前記回路基板の外周部を避けた位置に形成する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
5. 前記凹部の底部と前記発熱部品との間に所定の厚さを有する前記樹脂層を介在させる、
   ことを特徴とする請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
   

Images