JP3176322U - 多層プリント基板の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱用グリース塗布や放熱部材などを用いることなく、半導体の放熱構造を多層プリント基板の内部に形成することで、安価に放熱構造を提供する。
【解決手段】多層プリント基板２に形成した熱伝導部Ａの熱伝導導体に対向する信号伝送導体孔２１を、熱伝導部Ａには非貫通とすることで熱伝導体の面積を確保する。さらに、多層プリント基板２に形成した放熱部３の上下面放熱導体及び端面放熱導体を櫛状の構造として放熱導体と空気との接触面積を広くして、熱伝導性と熱放熱性を向上させることによって、放熱部材を使用せずに半導体パッケージ１から発する熱を効率良く放熱する。
【選択図】図１
【解決手段】多層プリント基板２に形成した熱伝導部Ａの熱伝導導体に対向する信号伝送導体孔２１を、熱伝導部Ａには非貫通とすることで熱伝導体の面積を確保する。さらに、多層プリント基板２に形成した放熱部３の上下面放熱導体及び端面放熱導体を櫛状の構造として放熱導体と空気との接触面積を広くして、熱伝導性と熱放熱性を向上させることによって、放熱部材を使用せずに半導体パッケージ１から発する熱を効率良く放熱する。
【選択図】図１
Description
本考案は、簡素な構造により電子部品の発熱を伝導及び放熱する多層プリント基板の放熱構造に関するものである。
従来、多層プリント基板に搭載する半導体部品の放熱は、多層プリント基板に実装される電子部品に覆われる領域内にスルーホールを設け、多層プリント基板の裏面と放熱部材との間に介在させる放熱用グリースを、前記スルーホールを通して電子部品と多層プリント基板との間に浸透させた構造が用いられている。このことは参考文献１で示されている。
しかしながら、従来の放熱構造では、放熱用グリースの塗布や放熱部材といった部材の追加や、その組み込みなどが必要となるためコストアップになるという問題があった。
そこで本考案は、放熱用グリース塗布や放熱部材などを用いることなく、半導体の放熱構造を多層プリント基板の内部に形成することで、安価に放熱構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本考案は、実装した電子部品の発熱を放熱する機能を有する多層プリント基板の放熱構造であって、前記多層プリント基板の一層であって熱を伝導する層である熱伝導導体層と、前記電子部品の発熱を前記熱伝導導体層に伝導する孔である熱伝導導体孔と、前記多層プリント基板の端部に位置し前記熱伝導導体孔および前記熱伝導導体層を介して伝熱された前記電子部品の発熱を気中に放熱する放熱構造と、を有することを特徴とする。
本考案によれば、半導体の熱伝導及び放熱構造を多層プリント基板内に形成することで、放熱用グリースの塗布や放熱部材とその組み込みを必要としない安価な放熱構造を供給することすることができる。
以下、図面を参照して本考案についての実施例を説明する。
図１は、本考案の一実施例における多層プリント基板の放熱構造を示す断面図である。半導体パッケージ１の内部の半導体チップから発生した熱は、多層プリント基板２に形成した熱伝導導体孔２３と熱伝導導体２４で構成する熱伝導部（図１Ａ部）を介して、放熱部３に伝導されて放熱する。一方、半導体パッケージ１の動作信号は、多層プリント基板２に形成した信号伝送導体孔２１と信号伝送導体２２で構成する信号伝送部（図１Ｂ部）によって伝送する。
図１は、本考案の一実施例における多層プリント基板の放熱構造を示す断面図である。半導体パッケージ１の内部の半導体チップから発生した熱は、多層プリント基板２に形成した熱伝導導体孔２３と熱伝導導体２４で構成する熱伝導部（図１Ａ部）を介して、放熱部３に伝導されて放熱する。一方、半導体パッケージ１の動作信号は、多層プリント基板２に形成した信号伝送導体孔２１と信号伝送導体２２で構成する信号伝送部（図１Ｂ部）によって伝送する。
図２は、本考案の実施例における多層プリント基板の熱伝導部（図１Ａ部）の構造を示す断面図である。図２（ａ）は熱伝導部（図１Ａ部）及び信号伝送部（図１Ｂ部）を示す拡大図である。半導体パッケージ１の内部の半導体チップから発生した熱は、多層プリント基板２に形成した熱伝導導体孔２３と熱伝導導体２４を伝導する。一方、半導体パッケージ１の動作信号は、多層プリント基板２に形成した信号伝送導体孔２１と信号伝送導体２２によって伝送する。
図２（ｂ）は、図２（ａ）の断面Ａ−Ａを示し、多層プリント基板２の一層である信号伝送部（図１Ｂ部）を示す図である。動作信号は多層プリント基板２に形成した信号伝送導体孔２１と信号伝送導体２２を伝送する。
図２（ｃ）は、図２（ａ）の断面Ｂ−Ｂを示し、多層プリント基板２の一層である熱伝導部（図１Ａ部）を示す図である。半導体パッケージ１の熱は、多層プリント基板２に形成した熱伝導導体孔２３と熱伝導導体２４を伝導する。図２（ｃ）に示す熱伝導導体２４は、図２（ｂ）に示す信号伝送導体孔２１を非貫通孔とすることで、図２（ｃ）に示す熱伝導導体２４は信号伝送導体孔２１の箇所に絶縁間隙を設けることなく熱伝導導体面積を保持することができる。
図３は、本考案の実施例における多層プリント基板２の放熱部３（図１Ｃ部）の構造を示す斜視図である。多層プリント基板２に形成した放熱部３は、上下面放熱導体３１と端面放熱導体３２により構成する櫛状の構造を有し、放熱導体と空気との接触面積を広くすることによって効率良く放熱することができる。
以上、本考案によれば、多層プリント基板２に形成した熱伝導部（図１Ａ部）の熱伝導導体に対向する信号伝送導体孔２１を、熱伝導部（図１Ａ部）には非貫通とすることで熱伝導体の面積を確保すると共に、多層プリント基板２に形成した放熱部３の上下面放熱導体３１及び端面放熱導体３２を櫛状の構造とすることで、放熱導体と空気との接触面積を広くして熱伝導性と熱放熱性を向上させることによって、半導体パッケージ１から発する熱を、放熱部材を使用せずに効率良く放熱を行うことができる。
本考案は、上記の実施形態に限定されるものではなく、さまざまな変更が可能である。例えば、放熱部３は上下面放熱導体３１と端面放熱導体３２により構成する長孔や丸孔などの形状であってもよい。
１ 半導体パッケージ
２ 多層プリント基板
３ 放熱部
２１ 信号伝送導体孔
２２ 信号伝送導体
２３ 熱伝導導体孔
２４ 熱伝導導体
３１ 上下面放熱導体
３２ 端面放熱導体
２ 多層プリント基板
３ 放熱部
２１ 信号伝送導体孔
２２ 信号伝送導体
２３ 熱伝導導体孔
２４ 熱伝導導体
３１ 上下面放熱導体
３２ 端面放熱導体
Claims (1)
- 実装した電子部品の発熱を放熱する機能を有する多層プリント基板の放熱構造であって、
前記多層プリント基板の一層であって熱を伝導する層である熱伝導導体層と、前記電子部品の発熱を前記熱伝導導体層に伝導する孔である熱伝導導体孔と、前記多層プリント基板の端部に位置し前記熱伝導導体孔および前記熱伝導導体層を介して伝熱された前記電子部品の発熱を気中に放熱する放熱構造と、を有することを特徴とする多層プリント基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012001943U JP3176322U (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 多層プリント基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2012001943U JP3176322U (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 多層プリント基板の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3176322U true JP3176322U (ja) | 2012-06-14 |
Family
ID=48003277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012001943U Expired - Fee Related JP3176322U (ja) | 2012-04-04 | 2012-04-04 | 多層プリント基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176322U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113764451A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-07 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种封装结构、相机和封装结构的制作方法 |
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2012
- 2012-04-04 JP JP2012001943U patent/JP3176322U/ja not_active Expired - Fee Related
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