KR20050042563A - 프로브 카드의 프로브 핀 블록 - Google Patents

프로브 카드의 프로브 핀 블록 Download PDF

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Abstract

본 발명은 프로브 카드용 프로브 핀 블록에 관한 것으로, 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 전기적으로 연결할 수 있고, 프로브 핀 블록의 폭을 프레스 블록의 폭에 대응되는 크기로 제조하여 반도체 소자의 소형화에 대응하기 위해서, 테스트될 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭을 갖는 막대 형상의 프레스 블록과; 상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단이 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀들; 및 상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면의 상기 프로브 핀들을 고정하며, 상기 프로브 핀의 끝단이 외측면으로 노출되게 도포된 에폭시;를 포함하며, 상기 프로브 핀의 끝단쪽의 상기 프레스 블록 상부면과 이웃하는 외측면과, 상기 외측면과 이어진 상기 상부면에 대응되는 하부면에 형성된 패턴부와; 상기 에폭시의 외측면으로 노출된 상기 프로브 핀의 끝단과, 상기 프레스 블록의 외측면에 형성된 패턴부의 상단을 연결하는 전기적 연결 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 제공한다. 이때 패턴부로는 프레스 블록의 외측면과 하부면을 포함하여 선택적으로 에폭시의 외측면에 형성된 배선 패턴층 또는 배선 패턴층을 갖는 테이프 배선기판이 사용될 수 있다. 전기적 연결 수단으로는 본딩 와이어를 비롯하여 땜납 등이 사용될 수 있다.

Description

프로브 카드의 프로브 핀 블록{Probe pin block of probe card}
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카드 몸체에 열을 지어 설치되는 프로브 핀을 갖는 프로브 카드의 프로브 핀 블록에 관한 것이다.
반도체 소자가 하나의 완성된 반도체 패키지로 그 성능을 다하기 위해서는 수많은 공정들을 거쳐서 완성되어진다. 그 공정들은 반도체 웨이퍼의 생산, 전공정(FAB; Fabrication), 조립 공정(Assembly)으로 크게 나눌 수 있다.
특히, FAB 공정에 의해 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 소자가 형성되며, 복수개의 반도체 소자는 전기적 특성 검사(Electrical Die Sorting; EDS)를 통하여 양, 불량을 선별하게 된다. 이와 같은 EDS를 하는 목적은 전술된 바와 같이 첫째 웨이퍼 상의 각각의 반도체 소자의 양, 불량품을 선별하기 위해서이며, 둘째 불량 반도체 소자 중에서 수리 가능한 반도체 소자의 수리를 위해서이며, 셋째 FAB 공정에서의 문제점을 조기에 피드-백(Feed-Back)하기 위해서이며, 넷째 불량 반도체 소자의 조기 제거로 조립 및 패키지 검사(Package Test)에서의 원가 절감을 위해서이다.
이와 같은 EDS에 사용되는 장비는 테스터(Taster)와, 프로브 스테이션(Probe Station)으로 이루어져 있으며, 프로브 스테이션에 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드(Probe Card)가 설치되어 있다. 프로브 카드는 아주 가는 프로브 핀(Probe Pin)을 카드 몸체에 고정시켜 놓은 것으로 테스터에서 발생한 신호가 프로브 설비를 통하여 프로브 카드에 설치된 각각의 프로브 핀에 전달되고, 프로브 핀에 전달된 신호는 프로브 핀이 접촉된 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드에 전달되어 반도체 소자가 양품인지 불량품인지를 검사하게 된다.
한편 본 출원인은 프로브 핀을 프로브 핀 블록(Probe Pin Block) 단위로 모듈화하여 카드 몸체에 설치하고, 프로브 핀 블록과 카드 몸체의 접촉은 포고 핀 접촉으로 구현하는 프로브 카드에 대해서 특허출원(특허출원번호 제65385호(2003.9.20))하였다. 기 출원한 프로브 카드(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레스 블록(60; Press Block) 아래에 프로브 핀(40)의 끝단이 납땜되어 접합되는 연결 기판(50)을 갖는다. 그리고 프로브 핀(40)의 끝단이 납땜되는 납땜 홀(51)이 형성된 연결 기판(50)의 부분은 프레스 블록(20)의 외측으로 돌출되어 있다.
따라서 전술된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(60)은 프로브 핀(40)과 카드 몸체(10)를 연결할 수 있는 연결 기판(50)을 설치해야 하기 때문에, 프로브 핀 블록(60)의 구조가 다소 복잡하다. 아울러 연결 기판의 납땜 홀(51)에 프로브 핀(40)의 끝단을 삽입하고, 납땜하여 프로브 핀 블록(60)을 제조하기 때문에, 제조 공정이 복잡하다.
그리고 프로브 핀 블록(60)의 폭은 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 폭에 대응되게 설치되는데, 프레스 블록(20)의 외측으로 연결 기판(50)의 일단이 돌출된 부분을 갖기 때문에, 프레스 블록(20)에 대한 연결 기판(50)의 돌출된 폭(d) 만큼 반도체 소자의 크기 감소에 대한 대응성이 떨어진다.
따라서, 본 발명의 목적은 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 연결할 수 있는 프로브 핀 블록을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 프로브 핀 블록의 폭을 프레스 블록의 폭에 대응되는 크기로 제조하여 반도체 소자의 소형화에 대응할 수 있는 프로브 핀 블록을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 프로브 카드의 프로브 핀 블록으로, 테스트될 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭을 갖는 막대 형상의 프레스 블록과; 상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단이 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀들; 및 상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면의 상기 프로브 핀들을 고정하며, 상기 프로브 핀의 끝단이 외측면으로 노출되게 도포된 에폭시;를 포함하며,
상기 프로브 핀의 끝단쪽의 상기 프레스 블록 상부면과 이웃하는 외측면과, 상기 외측면과 이어진 상기 상부면에 대응되는 하부면에 형성된 패턴부와; 상기 에폭시의 외측면으로 노출된 상기 프로브 핀의 끝단과, 상기 프레스 블록의 외측면에 형성된 패턴부의 상단을 연결하는 전기적 연결 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 제공한다.
본 발명에 따른 프로브 핀은, 프레스 블록의 상부면에 위치하며 에폭시에 의해 고정되는 고정부와, 고정부의 일단과 연결되어 프레스 블록 상부면의 위쪽 방향으로 절곡되어 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접속되는 접촉부와, 고정부의 타단과 연결되어 에폭시의 외측면으로 노출되어 패턴부와 전기적으로 연결되는 본딩부를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 양태에 따른 패턴부는 프로브 핀의 본딩부가 노출된 쪽의 프레스 블록의 외측면과 하부면에 형성된 배선 패턴층이다. 배선 패턴층은 프로브 핀의 본딩부에 근접한 프레스 블록 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 다수개의 본딩 패드와, 본딩 패드와 각기 연결되어 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드를 포함한다. 이때, 프로브 핀의 본딩부는 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 전기적 연결 수단은 프로브 핀의 본딩부와 배선 패턴층의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어이다.
그리고 본 발명의 바람직한 실시 양태에 따른 패턴부는 프로브 핀의 본딩부가 노출된 쪽의 프레스 블록의 외측면과 하부면에 부착된 테이프 배선기판으로, 프레스 블록의 외측면과 하부면을 따라서 형성된 배선 패턴층을 포함한다. 배선 패턴층은 프로브 핀의 본딩부에 근접한 프레스 블록 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 다수개의 본딩 패드와, 본딩 패드와 각기 연결되어 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드를 포함한다. 이때, 프로브 핀의 본딩부는 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 전기적 연결 수단은 프로브 핀의 본딩부와 배선 패턴층의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예 따른 다수개의 프로브 핀 블록(160)이 설치된 프로브 카드(200)를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 3-3선 단면도로서, 블록 가이드(170)에 프로브 핀 블록(160)이 설치된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브 카드(200)는 카드 몸체(110)와, 카드 몸체(110)의 중심 부분에 설치된 블록 가이드(170)와, 블록 가이드(170)에 내설된 적어도 하나 이상의 프로브 핀 블록(160)을 포함한다. 본 발명의 제 1 실시예에서는 7개의 프로브 핀 블록(160)이 블록 가이드(170)에 설치된다. 후술되겠지만 블록 가이드(170)에 내설되는 프로브 핀 블록(160)의 피치는 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 피치에 대응되게 설치된다.
프로브 카드(200)에 대해서 좀더 상세히 설명하면, 카드 몸체(110)는 소정의 직경과 두께를 갖는 원판 형태의 다층의 인쇄회로기판으로서, 일면의 중심 부분에 포고 핀들(도 6의 112)이 열을 지어 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 포고 핀들의 열은 프로브 핀 블록(160)이 설치될 위치에 대응되는 위치에 설치된다. 도시되지는 않았지만 카드 몸체(110)의 타면에는 테스터의 소켓이 접속될 수 있는 커넥터가 설치되어 있다.
블록 가이드(170)는 프로브 핀 블록(160)이 설치될 수 있는 베이스 역할을 하는 부분으로서, 사각틀 형상으로 포고 핀들을 둘러싸도록 카드 몸체(110)의 일면에 볼트와 같은 체결수단으로 고정 설치된다.
그리고 프로브 핀 블록(160)은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀(140)을 포함하며, 포고 핀 열에 대응되게 블록 가이드(170)에 양단에 볼트와 같은 체결수단으로 고정 설치된다. 이때, 프로브 핀 블록(160)은 포고 핀과 접촉함으로써, 프로브 핀(140)과 카드 몸체(110)는 전기적으로 연결된다. 블록 가이드(170)에 내설되는 프로브 핀 블록(160)의 피치(P)는 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 피치에 대응되게 설치된다.
이와 같은 프로브 핀 블록(160)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀(140)을 포함하며, 프로브 핀(140)이 설치되는 프레스 블록(120)과, 프레스 블록(120) 위에 배열된 프로브 핀(140)을 고정하는 에폭시(130)를 포함한다. 특히, 프로브 핀 블록(160)은 프레스 블록(120)의 외측면과 하부면에 형성된 패턴부를 포함한다. 패턴부는 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 연결 기판을 대신한다.
제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)에 대해서 좀더 상세히 설명하면, 프레스 블록(120)은 반도체 소자와 유사한 열팽창계수를 갖는 소재를 사용하는 것이 바람직하며, 예컨대 종래의 세라믹 블록을 비롯하여 실리콘 소재의 블록이 사용된다. 이때 프레스 블록(120)은 테스트될 웨이퍼 상의 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭(도 3의 P)을 갖는 긴 막대 형상을 갖는다.
프로브 핀(140)은 텅스텐 핀으로서, 프레스 블록(120)의 상부면을 따라서 열을 지어 2층으로 설치되며, 프레스 블록(120)의 상부면에 설치된 프로브 핀(140)은 프레스 블록(120) 상부면으로 도포된 에폭시(130)에 의해 프레스 블록(120)의 상부면에 고정된다. 프로브 핀(140)은 프레스 블록(120)의 상부면에 도포된 에폭시(130)에 의해 고정되는 고정부(142)와, 고정부(142)의 일단과 연결되어 프레스 블록(120) 상부면의 위쪽 방향으로 절곡되어 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 접촉부(143)와, 고정부(142)의 타단과 연결되어 에폭시(130)의 외측면(131)으로 노출되어 패턴부와 전기적으로 연결되는 본딩부(141)를 포함한다. 제 1 실시예에 따른 본딩부(141)는 에폭시(130)의 외측면(131)과 동일면 상에 노출되게 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 접촉부(143)가 반도체 소자의 전극 패드에 안정적으로 접촉할 수 있도록, 프레스 블록(120)의 상부면에 위치하는 접촉부(143)와 연결된 고정부(142) 부분이 프레스 블록(120)의 외측면에 근접한 고정부(142) 부분보다는 상대적으로 높게 소정의 각도로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 제 1 실시예에서는 프레스 블록(120)의 상부면 위에 2층으로 프로브 핀(140)이 설치된 예를 개시하였지만, 1층 또는 그 이상으로 형성할 수도 있다.
그리고 제 1 실시예에 따른 패턴부는 프로브 핀의 본딩부(141)가 노출된 쪽의 프레스 블록(120)의 외측면과 하부면에 형성된 배선 패턴층(150)으로, 배선 패턴층(150)은 프로브 핀의 본딩부(141)에 근접한 프레스 블록(120) 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 본딩 패드(154)와, 본딩 패드(154)와 각기 연결되어 프레스 블록(120)의 하부면에 형성되며 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드(152)를 포함한다. 이때, 에폭시의 외측면(131) 상에 노출된 프로브 핀의 본딩부(141)와 배선 패턴층의 본딩 패드(154)는 본딩 와이어(180)에 의해 전기적으로 연결된다.
따라서, 제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)은 프레스 블록(120)의 외측면과 하부면에 직접 배선 패턴층(150)을 형성함으로써, 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 직접 연결할 수 있다. 즉, 프레스 블록(120)에 형성된 배선 패턴층(150)은 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 연결 기판의 역할을 대신한다. 연결 기판의 두께에 대응되는 만큼 신호 전달 길이를 줄일 수 있는 장점도 있다. 그리고 제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)의 폭이 곧 프레스 블록(120)의 폭이기 때문에, 반도체 소자의 소형화에 대한 대응성이 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 프로브 핀 블록에 비해서 뛰어나다. 한편으로 연결기판의 두께만큼 프레스 블록(120)의 두께를 두껍게 형성할 경우, 프레스 블록(120)의 강도를 보강할 수도 있다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 핀 블록(160)이 카드 몸체의 접촉 단자(112)에 접촉된 상태가 도 6에 도시되어 있다. 도 6을 참조하면, 프로브 핀 블록(160)의 하부면에 형성된 접촉 패드(152)에 각기 카드 몸체의 접촉 단자(112)가 탄성적으로 접촉함으로써 전기적으로 연결된다. 카드 몸체의 접촉 단자(112)로는 포고 핀이 사용된 예를 개시하였다.
본 발명의 제 1 실시예에서는 패턴부로 프레스 블록(120)의 표면에 형성된 배선 패턴층(150)을 사용하였지만, 유연성을 갖는 테이프 배선기판을 패턴부로 사용할 수도 있다. 즉, 프레스 블록의 외측면과 하부면에 테이프 배선기판을 부착하여 프로브 핀 블록을 구현할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테이프 배선기판(250)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(260)을 보여주는 단면도이다. 도 7을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 프로브 핀 블록(260)은 프레스 블록(220)의 외측면과 하부면에 절곡되게 테이프 배선기판(250)이 부착된 구조를 갖는다. 테이프 배선기판(250)은 프레스 블록(220)의 표면과 마주보는 테이프 부재(251)의 면에 형성된 배선 패턴층(253)을 포함하며, 배선 패턴층(253)은 프로브 핀의 본딩부(241)에 근접한 프레스 블록(220)의 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 본딩 패드(254)와, 본딩 패드(254)와 각기 연결되어 프레스 블록(220)의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드(252)를 포함한다. 이때, 에폭시(230)의 외측면(231) 상에 노출된 프로브 핀의 본딩부(241)와 테이프 배선기판의 본딩 패드(254)는 본딩 와이어(280)에 의해 전기적으로 연결된다.
한편, 제 2 실시예에 따른 프로브 핀 블록의 테이프 배선기판(250)은 제 1 실시예 개시된 바와 같이 프레스 블록의 표면에 직접 배선 패턴층이 형성된 것보다는 두껍지만, 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 프레스 블록의 외측으로 돌출된 연결 기판 보다는 적게 돌출되어 있다. 따라서 제 1 실시예에 개시된 프로브 핀 블록과 거의 동일한 효과를 발휘한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테이프 배선기판(350)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(360)을 보여주는 단면도이다. 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제 3 실시예에 따른 프로브 핀 블록(360)은 프로브 핀의 본딩부(341)가 노출된 쪽의 에폭시(330)의 외측면(331)과, 프레스 블록(320)의 외측면과 하부면에 절곡되게 테이프 배선기판(350)이 부착된 구조를 갖는다. 테이프 배선기판(350)은 에폭시의 외측면(331)과, 프레스 블록(320)의 외측면과 하부면을 따라서 형성된 배선 패턴층(353)을 포함한다. 배선 패턴층(353)은 프로브 핀의 본딩부(341)에 대응되는 위치에 열을 지어 형성되어 에폭시의 외측면(331)으로 노출된 프로브 핀의 본딩부(341)와 전기적으로 연결되는 본딩 패드(354)와, 본딩 패드(354)와 각기 연결되어 프레스 블록(320)의 하부면에 형성된 접촉 패드(352)를 포함한다. 특히 본딩 패드(354)는 에폭시의 외측면(331)과 접하는 테이프 부재(351)의 면에 형성되며, 본딩 패드(354)와 연결되는 접촉 패드(352)는 프레스 블록(320)의 하부면과 마주보는 테이프 부재(351)의 면에 형성되며, 본딩 패드(354)와 접촉 패드(352)는 테이프 부재(351)를 관통하여 형성된 비아 홀(356)에 의해 전기적으로 연결된다.
한편, 프로브 핀의 본딩부(341)와 테이프 배선기판의 본딩 패드(354)는 열 압착 방법으로 전기적으로 연결하거나, 본딩부(341)와 본딩 패드(354) 사이에 전도성 접착제를 개재하여 전기적으로 연결할 수 있다.
그리고 제 3 실시예에 따른 프로브 핀 블록의 테이프 배선기판(350)은 프레스 블록(320)의 표면에 직접 배선 패턴층이 형성된 것보다는 두껍지만, 본 출원인이 출원한 특허출원번호 제65385호에 개시된 프레스 블록의 외측으로 돌출된 연결 기판 보다는 적게 돌출되어 있다. 따라서 제 1 실시예에 개시된 프로브 핀 블록과 거의 동일한 효과를 발휘한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 테이프 배선기판(450)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(460)을 보여주는 단면도이다. 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제 4 실시예에 따른 프로브 핀 블록(460)은 프로브 핀의 본딩부(441)가 노출될 수 있도록 테이프 배선기판의 본딩 패드(454)를 관통하여 납땜 홀(456)이 형성되고, 그 납땜 홀(456)에 땜납(480)을 충전하여 본딩 패드(454)와 프로브 핀의 본딩부(441)가 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.
그리고 본딩 패드(454)에 납땜 홀(456)이 형성되기 때문에, 본딩 패드(454)와 접촉 패드(452)는 테이프 부재(451)의 외측면에 형성된 배선에 의해 연결된다. 즉, 제 3 실시예에 개시된 비아 홀을 별도로 형성하지 않아도 무방하다. 물론, 제 3 실시예에 개시된 프로브 핀 블록의 테이프 배선기판의 본딩 패드에 납땜 홀을 형성할 수도 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 테이프 배선기판(550)이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록(560)을 보여주는 단면도이다. 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제 5 실시예에 따른 프로브 핀 블록(560)은 프로브 핀의 본딩부(541)가 노출될 수 있도록 테이프 배선기판의 본딩 패드(554)를 관통하여 납땜 홀(556)이 형성되고, 그 납땜 홀(556)에 땜납(580)을 충전하여 본딩 패드(554)와 프로브 핀의 본딩부(556)를 전기적으로 연결하는 점에서 제 4 실시예에 따른 프로브 핀 블록과 동일한 구조를 가지며, 그 외 납땜 공정이 안정적으로 이루어질 수 있도록 프로브 핀의 본딩부(556)는 에폭시의 외측면(531)에 대해서 돌출되어 본딩 패드의 납땜 홀(556)에 삽입된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 프레스 블록의 외측면과 하부면을 포함하여 선택적으로 에폭시의 외측면에 형성된 패턴부, 예컨대 배선 패턴층을 형성하거나 배선 패턴층을 갖는 테이프 배선기판을 부착함으로써, 연결 기판의 사용없이 카드 몸체와 직접 연결할 수 있다.
그리고 웨이퍼 상에 형성되는 반도체 소자의 폭에 대응되는 설치되는 프로브 핀 블록이 프레스 블록의 폭에 대응되는 크기를 갖기 때문에, 반도체 소자의 소형화에 대응할 수 있는 장점도 있다.
도 1은 카드 몸체의 포고 핀에 종래기술에 따른 프로브 핀 블록이 접촉된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예 따른 다수개의 프로브 핀 블록이 설치된 프로브 카드를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 3-3선 단면도로서, 블록 가이드에 프로브 핀 블록이 설치된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프레스 블록에 배선 패턴층이 형성된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 5-5선 단면도이다.
도 6은 도 4의 프로브 핀 블록이 카드 몸체의 포고 핀에 접촉된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 테이프 배선기판이 부착된 프로브 카드의 프로브 핀 블록을 보여주는 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 110, : 카드 몸체
20, 120, 220, 320, 420, 520 : 프레스 블록
30, 130, 230, 330, 430, 530 : 에폭시
40, 140, 240, 340 440, 540 : 프로브 핀
50 : 연결 기판
60, 160, 260, 360, 460, 560 : 프로브 핀 블록
100, 200 : 프로브 카드
150, 253, 353, 453, 553 : 배선 패턴층
170 : 가이드 블록
180 : 본딩 와이어
250, 350, 450, 550 : 테이프 배선기판

Claims (11)

  1. 프로브 카드의 프로브 핀 블록으로,
    테스트될 반도체 소자의 폭에 대응되는 폭을 갖는 막대 형상의 프레스 블록과;
    상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단이 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀들; 및
    상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면의 상기 프로브 핀들을 고정하며, 상기 프로브 핀의 끝단이 외측면으로 노출되게 도포된 에폭시;를 포함하며,
    상기 프로브 핀의 끝단쪽의 상기 프레스 블록 상부면과 이웃하는 외측면과, 상기 외측면과 이어진 상기 상부면에 대응되는 하부면에 형성된 패턴부와;
    상기 에폭시의 외측면으로 노출된 상기 프로브 핀의 끝단과, 상기 프레스 블록의 외측면에 형성된 패턴부의 상단을 연결하는 전기적 연결 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 프로브 핀은,
    상기 프레스 블록의 상부면에 위치하며 상기 에폭시에 의해 고정되는 고정부와;
    상기 고정부의 일단과 연결되어 상기 프레스 블록 상부면의 위쪽 방향으로 절곡되어 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접속되는 접촉부와;
    상기 고정부의 타단과 연결되어 상기 에폭시의 외측면으로 노출되어 상기 패턴부와 전기적으로 연결되는 본딩부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 패턴부는 상기 프로브 핀의 본딩부가 노출된 쪽의 상기 프레스 블록의 외측면과 하부면에 형성된 배선 패턴층으로,
    상기 배선 패턴층은,
    상기 프로브 핀의 본딩부에 근접한 상기 프레스 블록 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 다수개의 본딩 패드와;
    상기 본딩 패드와 각기 연결되어 상기 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 프로브 핀의 본딩부는 상기 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 상기 전기적 연결 수단은 상기 프로브 핀의 본딩부와, 상기 배선 패턴층의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어인 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 패턴부는 상기 프로브 핀의 본딩부가 노출된 쪽의 상기 프레스 블록의 외측면과 하부면에 부착된 테이프 배선기판으로, 상기 프레스 블록의 외측면과 하부면을 따라서 형성된 배선 패턴층을 포함하며,
    상기 배선 패턴층은,
    상기 프로브 핀의 본딩부에 근접한 상기 프레스 블록 외측면의 상단에 열을 지어 형성된 다수개의 본딩 패드와;
    상기 본딩 패드와 각기 연결되어 상기 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 프로브 핀의 본딩부는 상기 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 상기 전기적 연결 수단은 상기 프로브 핀의 본딩부와, 상기 배선 패턴층의 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어인 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 패턴부는 상기 프로브 핀의 본딩부가 노출된 쪽의 상기 에폭시의 외측면과, 상기 프레스 블록의 외측면 및 하부면에 부착된 테이프 배선기판으로, 상기 에폭시의 외측면과, 상기 프레스 블록의 외측면 및 하부면을 따라서 형성된 배선 패턴층을 포함하며,
    상기 배선 패턴층은,
    상기 프로브 핀의 본딩부에 대응되는 위치에 열을 지어 형성되어 상기 에폭시의 외측면으로 노출된 프로브 핀의 본딩부와 전기적으로 연결되는 본딩 패드와;
    상기 본딩 패드와 각기 연결되어 상기 프레스 블록의 하부면에 형성되며, 카드 몸체의 접촉 단자가 접촉하는 접촉 패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 본딩 패드는 상기 에폭시의 외측면과 접하는 상기 테이프 배선기판의 면에 형성되며, 상기 접촉 패드는 상기 프레스 블록의 하부면과 마주보는 상기 테이프 배선기판의 면에 형성되며, 상기 본딩 패드와 상기 접촉 패드는 상기 테이프 배선기판을 관통하여 형성된 비아 홀에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 배선 패턴층의 본딩 패드의 중심 부분에는 상기 프로브 핀의 본딩부가 노출될 수 있도록 납땜 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 프로브 핀의 본딩부는 상기 에폭시의 외측면 상에 노출되며, 상기 전기적 연결 수단은 상기 본딩 패드의 납땜 홀에 충전되어 상기 프로 핀의 본딩부와 상기 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 땜납인 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 프로브 핀의 본딩부는 상기 에폭시의 외측면으로 돌출되어 상기 본딩 패드의 납땜 홀에 삽입되며, 상기 전기적 연결 수단은 상기 본딩 패드의 납땜 홀에 충전되어 상기 프로 핀의 본딩부와 상기 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 땜납인 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 프로브 핀 블록.
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